자이스, 반도체 패키지 불량 분석(FA) 속도 수십 배 향상

자이스 크로스빔 레이저, 펨토세컨드 레이저와 갈륨이온 FIB 및 전계방사형(FE) SEM을 단일 툴에 통합 자이스(ZEISS)가 반도체 패키지 작업의 패키지 불량 분석(FA) 및 공정 최적화 속도를 종전보다 수십 배 더 빠르게 향상시키는 새로운 자이스 크로스빔 레이저(ZEISS Crossbeam Laser)를 출시했다. 이 제품은 자이스 FIB-SEM(focused ion beam-scanning electron microscope) 솔루션의