다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 모든 부하에서 최대 95%의 고효율을 유지하고, 온칩 동기식 MOSFET을 통합해 외부 부품 수를 줄이면서 설계를 간소화해주는 고집적 동기식 38V/3A DC/DC 컨버터인 L6983을 출시했다.
L6983 컨버터는 17µA에 불과한 매우 낮은 대기전류를 소모한다.
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 차세대 스마트 기기를 위해 280MHz Arm® Cortex®-M7 코어 성능, 높은 메모리 밀도, 전력절감 기능을 결합한 최신 STM32H7A3, STM32H7B3, STM32H7B0 밸류라인(Value Line) 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다.
이번 신제품 MCU는 낮은 전력소모를 유지하면서도 경제적인
ST 마이크로 일렉트로닉스가 지그비(Zigbee) 무선기술에 한층 강화된 기술집중을 진행할 전망이다.
ST는 IoT(Internet of Things)의 오픈 글로벌 표준 개발, 유지, 공급을 위한 수백 개 기업들로 구성된 지그비 얼라이언스(Zigbee Alliance)의 이사회(BoD: Board of Directors) 멤버로 합류했다고 밝혔다.
지그미 얼라이언스는 2002년에 설립되어 우리가 살고, 일하고, 즐기는 방식을
ST TouchGFX 소프트웨어 프레임워크에 강력한 기능과 편리한 STM32Cube 추가
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 가전 및 홈 자동화, 산업용 제어, 의료 및 웨어러블 기기를 대상으로 차별화된 사용자 인터페이스를 간편하게 개발할 수 있도록 STM32 마이크로컨트롤러(MCU)용 TouchGFX 소프트웨어 프레임워크에 새로운 기능을 추가했다.
개발자들은 이를 통해 TouchGFX 제너레이터(Generator)를 적용해
STM32 마이크로컨트롤러 IP와 향상된 셈텍(Semtech) 무선 솔루션 단일 칩에 통합
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 스마트 인프라 및 물류, 스마트 산업, 스마트 리빙을 통한 지속가능성을 강력하게 추구하면서, 장거리 무선 연결을 이용해 스마트 기기를 IoT(Internet of Things)에 연결하는 로라(LoRa®) SoC(System-on-Chip)를 발표했다.
이제 제품 개발자는 STM32WLE5 SoC를 사용해
ST마이크로일렉트로닉스, DC/DC 벅 컨버터 + 부스트 DC/DC 컨버터 + LDO 통합한 PMIC 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 고집적 애플리케이션 프로세서 기반 시스템의 복잡한 전력요건을 충족시키기 위해 4개의 DC/DC 벅 컨버터, 한 개의 부스트 DC/DC 컨버터, 6개의 LDO(Low-Dropout Regulator)를 통합한 전력관리 IC(PMIC) STPMIC1을 출시했다.
ST가 발표한 새로운 칩은
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 사용이 편리한 누클레오-32(Nucleo-32) 폼팩터 기반의 새로운 개발 보드를 출시했다고 밝혔다. 이 보드로 8비트 STM8 마이크로컨트롤러(MCU)를 사용하여 모든 개발 작업을 보다 경제적으로 편리하게 시작할 수 있다.
소형의 이 보드는 제어 및 전원이 USB 연결을 통해 편리하게 가능하다. ST-LINK 디버거/프로그래머가 통합돼 있으므로
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 스웨덴의 실리콘 카바이드(SiC; Silicon Carbide) 웨이퍼 제조업체인 노스텔 AB(Norstel AB, 이하 노스텔)의 인수를 완료했다.
ST는 2019년 2월 발표한 초기 지분인수에 이어, 최근 나머지 45% 지분에 대한 인수 옵션을 행사해 인수를 완료했다고 밝혔다.
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 10억번째 ToF(Time-of-Flight) 모듈을 출하했다고 공식 발표했다.
ST의 ToF 센서는 자사의 SPAD(Single Photon Avalanche Diode) 센서 기술이 적용되었으며, 프랑스 크롤(Crolles)에 위치한 ST의 300nm 전공정(Front-end) 웨이퍼 팹에서 생산되고 있다. 제품의 뛰어난 성능을 구현하는 데 필요한 광학 부품과 SAPD 센서 및 VCSEL(Vertical Cavity
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 4Mbit 저장 용량을 제공하는 차세대 EEPROM 메모리 칩을 출시했다. 이 제품은 4Mb의 저장 용량, 안정적인 속도를 자랑한다.
ST의 새로운 EEPROM 메모리는 직렬 SPI 버스 방식을 통신방식으로 사용한다. 이와 같은 대용량 속도 처리 능력은 스마트 계량기와 같은 장비들의 데이터 로깅 기능,