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NXP, 고성능의 Arm Cortex-M33/DSP 크로스오버 프로세서 출시

전문 머신러닝 및 차세대 보이스 음성 비서 임베디드 애플리케이션에 최적 NXP 반도체(NXP Semiconductors)는 초저전력 보안 머신 러닝(ML), 인공 지능(AI) 엣지 애플리케이션용 크로스오버 프로세서인 i.MX RT600을 발표했다. 이 제품은 성능 집약적인 원거리 음성 입력(far-field voice input)과 몰입형 3D 오디오 재생과 같은 애플리케이션에 유용하다. i.MX RT600은 멀티코어 프로세서 제품군으로, 4개의 MACS와 하드웨어 기반 초월 및 활성 함수를 […]

아나로그디바이스, 자동차 오디오용 차세대 디지털 신호 처리기 출시

아나로그디바이스(이하, ADI)가 자동차 애플리케이션용 고정 소수점 디지털 신호 처리기(DSP) 4종을 출시했다. ADAU1466및 ADAU1467 SigmaDSP® 프로세서는 새롭고 향상된 오디오 알고리즘에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 설계된 제품으로, 기존 제품보다 내부 프로그램 메모리를 3배, 내부 데이터 메모리를 2배 증가 시킴으로써 시장 선도 수준의 고정 소수점 DSP의 성능을 선보인다. ADAU1463 및 ADAU1467은 88-핀 LFCSP 패키징을 활용하며, 직렬 데이터 […]

CEVA, 5G 대응 통신 DSP 출시

최대 8배로 향상된 성능 제공 및 이전 모델보다 50% 낮은 전력을 소비하는 혁신적인 프로세서 아키텍처 채택 CEVA는 5G 대응이 가능한 멀티 기가비트급 모뎀이 요구하는 성능을 모두 충족시킬 수 있는 통신 DSP를 출시했다고 밝혔다. 이번에 선보인 통신 DSP ‘CEVA-XC12’는 CEVA가 오랜 기간 구축해 온 글로벌 무선 벤더들과의 협력과 DSP 아키텍처 설계에 대한 독보적인 전문 기술을 기반으로 […]

반도체 기술 발전에 따른 보청기 시장의 새로운 미래

저자. 크리스토프 웰츨리 (Christophe Waelchli), ON Semiconductor 보청기보다 더 심한 기술적인 제약을 가진 애플리케이션은 얼마 되지 않는다. 고성능에 작은 크기이면서도 더 적은 전력을 소모하는 기기에 대한 요구가 가전 제품 영역보다 더 높아지는 추세이다. 그 중에서도 특히 보청기 산업은 현재 인구 노령화 및 중국, 인도 등 시장에서의 수요 증가 등에 힘입어 (여러 유명한 시장 조사 기관에 […]

Power-hungry audio and video analytic applications have met their match with next-generation ultra-low-power DSP from TI

Texas Instruments (TI) introduces the next-generation, ultra-low-power DSP in TI’s scalable TMS320C5000™ device portfolio, the TMS320C5517 (C5517). The new DSP delivers up to 200 MHz performance enabling faster processing of data with low-power consumption for demanding applications, such as audio and video, biometrics and other analytic specific applications. These applications are opening up a world […]

자일링스, 1.6Gbps 저전력, 저비용, 스몰셀 백홀 모뎀 SmartCORE IP 발표

자일링스는 밀리미터 웨이브 애플리케이션을 위한 1.6Gbps 저전력, 저비용의 스몰 셀 백홀 모뎀 IP(small cell backhaul modem IP)를 발표했다. 자일링스 256 QAM 밀리미터 웨이브 모뎀 솔루션은 60GHz와 80GHz 시장을 위한 point-to-point 및 point-to-multi point line-of-sight 통신을 모두 지원한다. 자일링스 SmartCORE™ IP 포트폴리오 중 하나인 이 솔루션은 1Gbps 이상의 데이터 전송 속도에서 5W 미만의 전력을 소비한다. 무선 […]

ST, Leti와 10배 빠른 FD-SOI UWVP DSP 시연

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 CEA-Leti와 28nm 초박형 바디 산화막(ultra-thin body buried-oxide, UTBB) FD-SOI 기술 기반 초광대적 전압 범위(ultra-wide-voltage range, UWVR) 디지털 신호 프로세서(DSP)를 성공적으로 시연했다고 밝혔다.   이 칩은 ST가 28nm UTBB 완전공핍형 실리콘-온-인슐레이터(FD-SOI) 프로세스 기술로 제조했으며 0V에서 +2V의 바디 바이어스 전압 스케일링을 허용하고 최소 회로 작동 전압을 낮추며 400mV에서 460MHz의 클럭 주파수 작동을 지원한다.   […]

마우서 일렉트로닉스, ADI 와 글로벌 유통계약 체결

Mouser Electronics (마우서 일렉트로닉스)는 신호처리 애플리케이션용 고성능 반도체 분야의 세계적 선도업체인 Analog Devices (아나로그 디바이스; ADI)와 글로벌 유통 계약을 체결했다고 발표했다. 이 계약은 데이터 변환기, 증폭기, MEMS, DSP, RF, 전력관리 IC 등을 포함한 아나로그 디바이스의 모든 제품 포트폴리오의 유통을 포함한다. ADI 는 신호 처리 애플리케이션용 부품을 설계 및 제조하는 세계적 선도업체이다. Mouser는 ADI가 그 동안 […]

자일링스, Zynq-7000 올 프로그래머블 SoC 제품군 확장

자일링스 www.xilinx.com는 최신 Zynq™-7100 올 프로그래머블 SoC를 Zynq-7000 제품군에 새롭게 추가했다고 발표했다. Zynq™-7100은 업계 최고 성능의 DSP(digital signal processing)를 통합하여 가장 까다로운 차세대 ‘스마트’ 무선, 방송, 의료, 국방 분야의 프로그래머블 통합 요건들을 만족시킨다. Zynq-7100 올 프로그래머블 SoC는 업계에서 가장 앞선 신호처리 성능과 ARM® 프로세서 기반의 분석 및 제어 기능을 결합한 업계 최고의 통합 솔루션으로, 제조업체들이 […]

인터실, 듀얼 PWM/리니어 컨트롤러

인터실은 다양한 브로드밴드 및 네트워킹 어플리케이션에 고효율, 높은 유연성의 파워 솔루션을 제공할 새로운 듀얼 PWM + 리니어 컨트롤러를 출시한다고 밝혔다. ISL6446A는 동기식 벅 PWM 컨트롤러 및 리니어 컨트롤러에 필요한 완벽한 컨트롤, 모니터링, 보호 성능이 통합된 제품으로, 설계 시 4.5V에서 24V의 전압을 3가지 출력 전압으로 손쉽게 변환할 수 있게 한 것이 특징이다. 또한, 조절 가능한 소프트 […]

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