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NXP, 스마트홈용 이머시브3D오디오 솔루션 공개

Arm Cortex-A 기반 돌비 애트모스와 DTS:X의 오디오 지원 스마트 홈을 위한 음성 제어와 같은 고급 기능으로 뛰어난 오디오 디바이스 개발 지원 NXP 반도체(NXP Semiconductors)는 CES 2019 행사장에서 첨단 오디오 시스템 설계 및 개발을 촉진할 스마트 홈 시장용 이머시브3D(Immersiv3D) 오디오 솔루션을 공개했다. 이 솔루션은 NXP의 소프트웨어를 i.MX 8M Mini 애플리케이션 프로세서에 결합한다. 향후 출시될 i.MX 8M […]

ams, 3D 광학 센싱 기술 구현 가속화 위해 Face++와 제휴

ams 센서 솔루션과 Face++ 알고리즘의 완벽한 통합, 전자기기 제조사들이 얼굴 인식 등의 3D 광학 센싱 기술을 더 쉽고 빠르게 구현할 수 있는 기회 제공 고성능 센서 솔루션 선도기업인 ams와 인공지능(AI) 소프트웨어 전문기업인 Face++(www.megvii.com)는 OEM 및 시스템통합(SI) 회사들의 얼굴 인식 등 3D 광학 센싱 기술 구현을 가속화하기 위한 제휴를 체결했다고 밝혔다. 이번 제휴를 통해 제조회사들은 얼굴 […]

세미나허브, 인공지능 최신 플랫폼과 각 산업별 구축 도입전략 세미나 개최

인공지능 관련 최신 시장 및 기술동향을 한자리에 2018년을 맞아 혁신적으로 변화하는 인공지능(AI)의 전반적인 흐름과 새로운 기술을 파악하고 각 기업에 가장 이상적인 AI 구현과 도입 전략을 제시하는 세미나가 열린다. ICT 및 산업기술 관련 전문 세미나 주관사인 세미나허브는 2월 21~22일 서울 여의도 중소기업중앙회 2층 대회의실에서 ‘2018년 인공지능(AI) 최신 플랫폼 기술과 응용 및 도입전략’을 주제로 세미나를 개최한다고 밝혔다. […]

현대 기아자동차 – 시스코, ‘차량 내 네트워크’ 신사양 공개

양사 이번 협업 계기로 미래 커넥티드카 선도하겠다 현대·기아자동차 미래 커넥티드 카에 초당 1기가 데이터를 처리할 수 있는 네트워크를 마련한다. 현대·기아자동차와 시스코(Cisco)가 전 세계 최대 가전쇼 CES 2018 개막을 맞아 공동 개발 중인 차량 내 네트워크(인 카 네트워크 : In Car Network)의 4대 핵심 기술 및 사양을 선공개 했다. 시스코는 세계 최대 네트워크 장비 기업으로, 지난해 […]

냉동식품, 안전하게 해동하는 자동 레시피 제공하는 RF

NXP 반도체, 솔리드 스테이트 RF 기술의 스마트 디프로스터 솔루션 냉동식품의 폭넗게 유통되고 소비되고 있다. 편의점이나 대형 유통점에서도 다양한 냉동식품들이 날개돋친듯 팔려나가고 있다. 광범위하게 소비되고 있는 냉동식품이지만, 각 제품과 성질에 따라서 이를 해동하는 방법을 제대로 이해하고 사용하는 소비자들은 그리 많지 않다. 어떻게 해동할 것인가도 식품의 맛을 유지하고 위생안전에 중요한 과정이다. 이에 이번 CES 2018에서 시연을 선보이는 […]

뮤직 믹싱 게임 드롭믹스, NXP NFC 기술 탑재

글로벌 게임 및 엔터테인먼트 기업 하스브로(Hasbro, Inc.)와 비디오 게임 개발업체 하모닉스 뮤직 시스템스(Harmonix Music Systems)가 협력해 뮤직 믹싱 게임인 드롭믹스(DROPMIXä)를 CES 2018에서 선보일 예정이다. 이번 드롭믹스에는 NXP의 NFC 기술이 탑재된다. NXP 반도체(NXP Semiconductors)는 이를 통해 드롭믹스 사용자들은 NFC 칩-지원 카드를 재생해 무료 모바일 앱과 연동된 게임 보드에서 히트곡을 자신만의 독창적 믹스로 만들어 낼 수 있다고 […]

[#ces] 온세미컨덕터, USB Type-C 솔루션

에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터(www.onsemi.com) 가 미국 라스베가스에서 열리는 2017 국제전자제품박람회 (CES 2017) 에서 USB Type-C 애플리케이션의 효과적인 구현을 위한 솔루션 포트폴리오를 출시할 예정이다.   USB Type-C는 유선 스마트, 급속 충전 및 고속 데이터 전송을 위해 급속히 부상하는 업계 표준으로서 고해상도 비디오나 증강 및 가상 현실과 같은 애플리케이션을 지원한다. 기본 USB 3.1 프로토콜은 이론적으로 USB […]

마이크로칩, 멀티 터치와 3D 제스처 기능 결합 디스플레이 모듈 출시

SiS의 PCAP 터치 센서와 마이크로칩의 수상 경력의 GestIC® 3D 제스처 기술 결합 마이크로컨트롤러, 혼합신호, 아날로그 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 SiS(Silicon Integrated Systems)와의 제휴를 통해 완벽한 PCAP(projected-capacitive: 투영식 정전용량) 터치 및 3D 제스처 인터페이스 모듈을 고객들에게 제공하여, 개발 시간을 단축하고 비용을 낮출 수 있게 되었다고 밝혔다. 이 모듈을 통해 고객들은 뛰어난 수상 […]

ST, 웨어러블을 위한 9축 동작/위치센서 공개

MEMS(미세전자기계시스템) 센서분야 글로벌 선두기업인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하ST)가 차세대 모바일 제품 및 소형 웨어러블(wearable) 디바이스에서 9축 동작 및 위치 감지가 가능한 최첨단 모듈 LSM9DS1을 공개했다.   ST가 이번에 공개한 LSM9DS1은 이전 세대 제품들보다 패키지 사이즈가 3.5mmx3mm로 35%나 더 작고, 전력 효율성과 성능은 더욱 향상되었다. 동작제어, 실내 네비게이션, 증강현실과 같은 기능에 요구되는 상황인지(context awareness) 기술을 지원한다. ST의 최신 […]

[ces 2013] 42인치 평면 패널 TV의 전력 소모를 60와트 전구 이하로 낮추는 ams의 기술

소비재 및 통신, 산업 및 의료와 자동차 애플리케이션을 위한 고성능 아날로그 IC의 세계적인 선도 제조 및 설계업체인 ams (지사장: 이종덕, www.ams.com)가 42인치 평면 패널 TV에서 60와트 이하의 전력만으로 최적의 시청 체험이 가능한 기술을 선보였다. ams는 자사의 디지털 앰비엔트 라이트 센서(Digital Ambient Light Sensor) 기술과 스마트 LED 드라이버를 이용해 훨씬 향상된 TV 시청이 가능한 이 기술을 […]

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