에이디링크, 인텔 13세대 코어™ 프로세서 기반의 COM Express 및 COM-HPC 모듈 출시

효율적인 엣지, IoT 멀티태스킹, 뛰어난 와트당 성능을 위한 인텔의 성능 하이브리드 아키텍처 인텔® 13세대 코어™ 프로세서 기반의 에이디링크 모듈 에이디링크 테크놀로지(ADLINK Technology Inc.)는 최신 인텔® 코어™ 프로세서 기반 신규 컴퓨터 온 모듈을 출시했다. 인텔® 13세대 코어™ 모바일 프로세서 기반의 COM Express(COM.0 R3.1) Type 6

Moxa, 차세대 TSN을 위한 혁신적인 솔루션을 입증

표준 이더넷 기반의 결정적 네트워크 통신 향상을 위한 Moxa, 인텔, 포트 인더스트리얼 오토메이션의 협업 Moxa는 업계 최초로 즉시 사용 가능한 TSN(시간민감네트워크; Time-Sensitive Networking) 애플리케이션 적용(Application-to-Application) 솔루션을 입증하는 플랫폼을 개발하기 위해 인텔(Intel®) 및 포트 인더스트리얼 오토메이션(Port Industrial Automation)과 협력하고 있다고 밝혔다. 이 솔루션은 기가비트

Arm, 연례 개발자 컨퍼런스 ‘Arm DevSummit 2021’ 10월 개최

Arm이 오는 10월 19-21일, 온라인 글로벌 컨퍼런스인 ‘Arm DevSummit 2021’을 개최한다고 밝혔다. Arm DevSummit 2021은 Arm의 기술과 맞닿아 있는 모든 개발자를 위한 컨퍼런스로, 소프트웨어 및 하드웨어 엔지니어와 개발자를 위한 풍성한 기술적인 콘텐츠로 구성되어 있다. Arm DevSummit 2021은 올해 Arm의 최대 규모의 행사로, 140개

CyberLink, CES 2021에서 새 FaceMe® eKYC 및 핀테크 솔루션 소개

인공지능(AI), 얼굴 인식 기술의 선두 주자 CyberLink가 2021년 1월 11일부터 14일까지 열리는 디지털 가전 전시회 ‘국제전자제품박람회(CES)’에서 은행 ·금융 서비스·보험(BFSI) 산업을 위한 새로운 FaceMe® 기술을 선보일 예정이다. CyberLink는 △팬데믹 예방을 위한 혁신적인 소프트웨어 솔루션 FaceMe® Health △출입 제어, 인증 및 보안을 위한 FaceMe® Security도

패러데이 AIoT 플랫폼 ASIC 솔루션, 시스템 성능 개선

ASIC 설계 서비스 및 IP 제공업체인 패러데이 테크놀로지의 인공지능 사물인터넷(AIoT) 플랫폼 ASIC 솔루션이 AIoT 애플리케이션 분야의 10여개 프로젝트에 성공적으로 제공됐다. 입증된 이들 솔루션은 시청각 인식, 스마트 웨어러블 기기, 스마트 홈 가전제품의 엣지 애플리케이션을 포함해 55nm부터 28nm를 아우르는 UMC 공정 기술에 적용된다. 패러데이의 플랫폼 ASIC

시스템 성능 개선해주는 패러데이의 AIoT 플랫폼 ASIC 솔루션

대만 소재 ASIC 설계 서비스 및 IP 제공업체인 패러데이 테크놀로지의 인공지능 사물인터넷(AIoT) 플랫폼 ASIC 솔루션이 AIoT 애플리케이션 분야의 10여개 프로젝트에 성공적으로 제공된 것으로 밝혀졌다. 회사측에 따르면 시장에서 입증된 이들 솔루션은 시청각 인식, 스마트 웨어러블 기기, 스마트 홈 가전제품의 엣지 애플리케이션을 포함해 55nm부터 28nm를