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TI, 최대 10kW 애플리케이션을 지원 600V GaN FET 포트폴리오 출시

고전압 GaN FET로 산업용 및 통신 애플리케이션에서 전력 밀도 두 배 높여 텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 최대 10kW 애플리케이션을 지원할 수 있는 즉시 사용 가능한 600V 질화갈륨(GaN), 50mΩ 및 70mΩ 전력단 포트폴리오를 새롭게 출시했다고 밝혔다. 개발자는 LMG341x 제품군을 사용하여 AC/DC 전원 공급 장치, 로봇, 재생 에너지, 그리드 인프라, 통신 및 개인용 전자제품 애플리케이션에서 실리콘 FET(field-effect transistors)보다 더 […]

마우저, 라이다용 TI LMG1020 로우 사이드 GaN 드라이버 공급

글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 라이다 애플리케이션용 TI(텍사스 인스트루먼트)의 GaN(질화갈륨) 드라이버 LMG1020를 공급한다. 단일, 로우 사이드 드라이버인 LMG1020를 사용하면 라이다, ToF 레이저 드라이버, 안면 인식, 증강현실, 클래스 E 무선 충전기 등 속도가 중요한 애플리케이션에서 고효율, 고성능 설계가 가능하다. 마우저가 공급하는 TI의 LMG1020 로우 사이드 GaN 드라이버는 GaN FET 및 로직 레벨 MOSFET을 구동하며, 전파 지연 […]

TI 고정밀 강화 절연 증폭기, 산업용 전압 감지기 개발 지원

TI의 차세대 절연 증폭기, 높은 동작 전압 및 긴 수명을 제공 TI는 업계 최고의 정밀도와 동작 전압을 제공하며, 긴 수명의 신뢰성이 뛰어난 새로운 강화 절연 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. 개발자들은 보다 우수한 비선형성, 낮은 오프셋 및 이득 오차, 높은 온도 안정성을 특징으로 하는 ISO224를 사용함으로써 성능 한계를 극복하고 고정밀 시스템을 설계할 수 있다. 이 새로운 […]

TI, USB 타입-C와 USB PD 컨트롤러로 설계 간소화

듀얼 및 단일 포트 애플리케이션에 더 높은 전력 제공 TI코리아(대표이사 루크 리)는 2개의 새로운 USB 타입-C™ 및 PD(Power Delivery) 컨트롤러 제품을 출시한다고 밝혔다. 이들 제품은 전원 경로를 완벽하게 통합함으로써 설계를 간소화하고, 솔루션 크기를 최소화하며 개발 시간을 단축할 수 있도록 한다. 신제품 TPS65987D와 TPS65988은 업계 최고의 통합 수준을 제공하여 설계의 복잡성을 줄여주고 전반적인 비용을 절감해준다.   […]

TI 초소형 연산증폭기, 소형 저전력으로 산업용사물인터넷 지원 강화

텍사스인스트루먼트, 초소형의 크기로 까다로운 시스템 설계를 위한 높은 성능을 제공하는 증폭기 텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 크기가 0.64mm2으로 업계에서 가장 작은 연산 증폭기 및 저전력 비교기 제품을 출시한다고 밝혔다. 초소형 X2SON 패키지를 적용한 최초의 TLV9061 연산 증폭기 및 TLV7011 비교기 제품군을 사용하여 휴대전화, 웨어러블, 광 모듈, 모터 드라이브, 스마트 그리드, 배터리 구동 시스템과 같은 다양한 IoT, 개인 전자 […]

CES 2018에서 미리보는 기술의 진화

우리가 매일 이용하는 자동차, 제품을 생산하는 공장, 매일 생활하는 집 그리고 일하는 사무실 등 우리 주변의 모든 것들이 갈수록 자동화 되고 지능적으로 변화하고 있다. 이러한 변화를 가능하게 하는 TI의 혁신적인 기술을 오는 1월 9일부터 12일까지 라스베이거스 컨벤션 센터에서 개최되는 CES 2018에서 확인할 수 있다. TI 부스는 North Hall N115-117 부스이며, 다음과 같은 솔루션들을 선보일 예정이다. […]

TI, 저전력 제로 드리프트 나노전력 증폭기 출시

IoT, 산업용, 개인 전자기기 애플리케이션에서 시스템 전력 감소 및 배터리 수명 극대화 텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 업계에서 가장 낮은 전원 전류를 소모하는 초 고정밀도 연산 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. 우수한 전력-대-정밀도 성능을 제공하는 신제품 LPV821 제로 드리프트 나노전력 연산 증폭기는 경쟁사의 제로 드리프트 디바이스보다 60% 적은 전력을 소모하면서, 최대의 DC 정밀도를 달성할 수 있도록 지원한다. LPV821은 무선 […]

TI 심플링크 MCU 플랫폼, 아마존 FreeRTOS 통합

TI와 AWS의 협력으로 IoT 지원 디바이스용 클라우드에 엔드-투-엔드 연결 텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 개발자가 더 빠르고 안전하게 IoT 엔드 포인트를 클라우드에 연결할 수 있도록, 새로운 Amazon FreeRTOS를 TI의 심플링크(SimpleLink™) 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼에 통합한다고 밝혔다. TI의 심플링크(SimpleLink) MCU 플랫폼은 사물 인터넷(IoT) 애플리케이션을 개발하는 고객을 위해 유연한 하드웨어, 소프트웨어 및 툴 옵션을 제공하는 단일 개발 환경이다. 설계 수명 주기의 모든 […]

TI 이더넷 MCU, IIoT를 위한 산업용 게이트웨이 설계 간소화

공장자동화, 빌딩자동화, 스마트그리드에서 IIoT 구현을 지원 텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 개발자들이 게이트웨이에서 클라우드로 센서들을 보다 손쉽게 연결할 수 있는 유무선 통신 MCU를 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 툴 옵션의 단일 SimpleLink™ 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼에 이더넷 커넥티비티를 도입했다고 발표했다. 새로운 SimpleLink MSP432™ 이더넷 MCU는 MAC 및 PHY가 통합된 고성능 120MHz ARM® Cortex®-M4F 코어를 기반으로, 산업용 사물인터넷(IIoT) 구현 추진하는 그리드 인프라(Grid […]

TI, 차세대 증강 현실 HUD 구현가능한 DLP 기술 제공

텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 차량의 헤드업 디스플레이(HUD) 시스템에 사용 가능한 차세대 DLP® 기술을 출시했다고 밝혔다. 신제품 DLP3030-Q1 칩셋은 평가 모듈(EVM)과 함께 자동차 제조사 및 1차 협력사가 선명하고 역동적인 증강 현실(AR) 디스플레이를 자동차 앞유리를 통해 구현 가능하게 하며, 운전자 시야 안으로 중요한 정보들을 제공할 수 있다. 개발자는 오토모티브용 DLP3030-Q1 칩셋을 사용해 7.5m 이상의 가상 이미지 거리(VID)를 제공하는 AR […]

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