코그넥스, 수아랩 수아킷 통합한 머신 비전 SW ‘비전프로 딥러닝’ 출시

산업용 머신 비전 분야의 세계적 선도기업 코그넥스(아시아 총괄 대표 문응진)는 2019년 수아랩 인수 이후 딥러닝 기반 머신 비전 소프트웨어인 ‘코그넥스 비디(ViDi)’와 수아랩의 딥러닝 소프트웨어 ‘수아킷(SuaKit)’을 통합한 ‘비전프로 딥러닝(VisionPro Deep Learning)’ 출시했다고 밝혔다. 코그넥스의 최초 딥러닝 제품인 ‘코그넥스 비디(ViDi)’ 는 Blue-Locate(블루-위치 툴), Red-Analyze(레드 분석

가상환경에서의 메타버스 구현이 쉬워진다

엔비디아, 실시간 3D 협업 위한 메타버스 솔루션 ‘엔비디아 옴니버스’ 생태계 지원 강화 블렌더(Blender) 및 어도비(Adobe)의 주요 3D 애플리케이션과 통합된 기능 제공… 가상 환경에서의 원활한 협업 지원 AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(CEO 젠슨 황)가 세계 최초로 실시간 3D 협업을 지원하는 메타버스 솔루션인 엔비디아 옴니버스(Omniverse)에

매스웍스코리아, 국내 엔지니어·과학자·연구자 대상 ‘매트랩 엑스포 2021 코리아’ 개최

4가지 핵심 주제 ‘AI’, ‘데이터 과학’, ‘5G‘ 및 ‘모델 기반 설계’ 논의 매스웍스코리아가 오는 5월 26일(수) ‘매트랩 엑스포 2021 코리아(MATLAB EXPO 2021 Korea)’를 온라인으로 개최한다고 발표했다. ‘매트랩 엑스포’는 국내 연구 및 공학 분야에서 최고의 권위를 지닌 최대 규모의 연례 종합 기술 컨퍼런스다. 연간 약

삼성전자, 업계 최초 CXL 기반 D램 메모리 기술 개발

삼성전자가 업계 최초로 차세대 인터페이스 ‘컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link, 이하 CXL)’ 기반의 D램 메모리 기술을 개발했다. 삼성전자는 인공지능, 머신러닝, 빅데이터 등 데이터센터의 성능을 획기적으로 개선할 수 있는 대용량·고대역 D램 기술 개발을 통해 차세대 반도체 기술 리더십을 확보했다. 삼성전자는 이번에 개발한 CXL 기반 D램

자일링스, “적응성, 개방형 표준, AI, ML이 2021년 5G 네트워크 주도할 것”

자일링스는 2021년도 산업전망을 통해 유무선 네트워크 장비분야에서 적응성과 개방형 표준, AI(Artificial Intelligence) 및 머신러닝이 올해 5G 네트워크의 발전을 주도하게 될 것이라고 전망했다. 최근 자일링스는 향후 5G와 데이터센터, AI 및 소프트웨어, 헬스케어 및 IIoT 시장에 중대한 영향을 미칠 것으로 예상되는 기술과 트렌드에 대해 조망했다. 자일링스는 먼저 5G에 대해 진단하며, "유무선 네트워크 장비의 경우, 적응성과 개방형 표준,

Mondrian AI-VauitKorea, MOU 체결

몬드리안에이아이(Mondrian AI, 대표 홍대의)와 벌트코리아(Vault Korea, 대표 지민규)가 해외 사업 개발 활동 및 전략적 협력체계 구축을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 홍대의 대표와 지민규 대표는 2020년 5월 인천광역시와 인천테크노파크가 지원해 실시된 ‘Scale-up 인천, 글로벌 현지화 챌린지 지원 사업’에 참가해 첫 연을 맺은 뒤 사업(미국

CyberLink FaceMe, 안면인식 벤더 테스트에서 최상위권 차지

인공지능(AI), 얼굴 인식 기술 선두 주자이자 FaceMe® AI 얼굴 인식 기술 개발 업체인 CyberLink가 최신 1:1 인식(WILD, 1E-5) 안면 인식 벤더 테스트(FRVT)에서 6위에 올랐다. FRVT는 미국표준기술연구소(NIST)가 진행하는 얼굴 인식 기술 평가로, 얼굴 인식 정밀도 부문에서 최고 권위를 자랑한다. 6위는 글로벌 사업에 제한이 있는

2030년 핫 소비자 트렌드 10

얼리 어답터들은 현재의 모바일 광대역 경험 뛰어넘는 서비스를 가능케 하는 지능형 커넥티비를 기대 소비자들은 커넥티드 기술이 앞으로 더욱 유연해지고 상호 작용이 강화될 것이며 2030년까지 다양한 일상생활 속에서 더 적극적이고 창의적인 선택이 가능한 기기가 출현할 것으로 기대하고 있다. 에릭슨이 최근 발표한 '컨슈머랩 10 핫 소비자

CyberLink, CES 2021에서 새 FaceMe® eKYC 및 핀테크 솔루션 소개

인공지능(AI), 얼굴 인식 기술의 선두 주자 CyberLink가 2021년 1월 11일부터 14일까지 열리는 디지털 가전 전시회 ‘국제전자제품박람회(CES)’에서 은행 ·금융 서비스·보험(BFSI) 산업을 위한 새로운 FaceMe® 기술을 선보일 예정이다. CyberLink는 △팬데믹 예방을 위한 혁신적인 소프트웨어 솔루션 FaceMe® Health △출입 제어, 인증 및 보안을 위한 FaceMe® Security도

컴퓨텍스 2021, 6월 1일 오프라인 전시회로 재개

아태지역 최고의 하이테크 전시회인 컴퓨텍스(COMPUTEX)는 온라인 기자회견에서, 내년도 컴퓨텍스 2021(COMPUTEX 2021)이 2021년 6월 1일부터 4일까지 (InnoVEX는 6월 2일부터 4일까지) 오프라인 전시회로 재개된다고 밝혔다. 이번 컴퓨텍스 2021은 사상 처음으로 인공지능(AI)을 활용한 스마트 온-오프라인 병합 플랫폼을 통해 이제까지의 모든 장벽과 한계를 허무는 최첨단 전시회가