블루투스 SIG(Bluetooth Special Interest Group)는 지난 1월 28일, 새로운 방향탐지(Direction Finding) 기능을 지원하는 블루투스 코어 사양 5.1버전을 발표했다. 이 기능은 블루투스(Bluetooth®) 무선 기술로 지원되는 RTLS(Real-Time Locationing) 및 실내 위치확인 시스템의 정확성을 개선함으로써 기존의 블루투스 위치정보 서비스(Bluetooth Locationing Service)를 향상시킬 수 있다. 지금까지 블루투스 위치정보 서비스는 근접 위치기반 마케팅(Proximity Marketing)을 비롯해 개인용 ‘파인드 미(Find Me)’ 태그 […]
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파워일렉트로닉스 관련 기술 기사, 신제품, 뉴스, 인터뷰 및 칼럼 등의 기사를 제공합니다.
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30 1월
[세미나안내] 파워 매니지먼트 코리아 (Power Management Korea Spring 2018) 개최
산업관련 다양한 애플리케이션 분야에서 심각한 전력 관리에 대한 논의가 필요한 시점이다. 산업용사물인터넷(IIoT), 자율주행자동차, 드론, 스마트폰, 웨어러블 등 4차 산업혁명과 관련한 이슈에서도 전력관리는 필수적인 선결과제가 되었다. 이에 파워일렉트로닉스 매거진은 IT분야 컨퍼런스 전문업체인 IT컨퍼런스, 세미컴과 공동으로 오는 4월 20일(금) 파워 매니지먼트 코리아 (Power Management Korea Spring 2018) 세미나를 개최한다. 이번 세미나에서는 사물인터넷(IoT), 웨어러블, 산업 애플리케이션 등을 위한 지능형 파워 칩/모듈을 비롯해 배터리 관리 시스템, 무선 충전 솔루션/서비스 등에 대한 심고깊은 논의를 진행할 예정이다. 마켓앤마켓에 따르면, 전력관리 IC(PMIC) 시장은 오는 2022년에 348억 6천만 달러에 달할 것으로 나타나고 있으며, 이는 연평균 8.08% 성장세를 나타낸다. 가전 제품을 비롯해서 웨어러블, 자동차, 의료, 산업, 소매 및 빌딩 제어분야 등에서 전력관리 IC 시장 성장을 주도하고 있다. PMIC 시장은 타블렛, 스마트 폰, 랩탑, 무선 오디오 장치, 디지털 카메라, 포터블(portabel) 네비게이션 시스템과 같은 광범위한 소비자 가전제품에서 PMIC 구성 요소의 사용이 증가함에 따라 가전 부문에서 주도적인 역할을 하고 있으며, 자율주행차 및 드론 등은 물론 4차산업혁명 및 인더스트리 4.0에 대한 영향으로 산업 애플리케이션에서의 요구도 날로 증가하고 있다. 배터리 충전 및 관리 IC, 에너지 관리 IC, LED 드라이버 IC, PoE (Power-over-Ethernet) 컨트롤러, PFC (Power Factor Correction) 컨트롤러, 핫 스왑 컨트롤러 및 무선 충전 IC와 같은 전원 관리 제품은 PMIC 시장의 가장 큰 비중을 차지하고 있다. 전력 관리 ASIC / ASSPS / 기타 시장은 […]
8 8월
파워 인테그레이션스, GaN 기반의 InnoSwitch3 AC-DC 컨버터 IC 제품군 출시
진보된 GaN 기술로 전력 및 효율 크게 향상 에너지 효율적인 전력 변환용 고전압 집적 회로 분야의 선도업체인 파워 인테그레이션스(Power Integrations)가 InnoSwitch™3 오프라인 CV/CC 플라이백 스위처 IC 제품군에 속하는 새로운 제품을 발표했다. 새로운 IC 제품군은 히트싱크를 필요로 하지 않으며, 풀부하 범위에서 최대 94% 효율을 제공하고 어댑터 구현에서 최대 100W를 제공한다. 이러한 획기적인 성능 향상은 자체 개발된 고전압 GaN 스위치 기술을 사용하여 달성하였다. 유사 공진 InnoSwitch3-CP, InnoSwitch3-EP 및 InnoSwitch3-Pro IC는 단일 표면 실장형 패키지에서 1차, 2차, 피드백 회로를 결합한다. 새로 출시된 제품군에서 GaN 스위치는 IC의 1차측에 있는 기존의 실리콘 고전압 트랜지스터를 대체하여 전류가 흐를 때 전도 손실을 줄이고 작동 중 스위칭 손실을 크게 줄인다. 따라서 공간 절약형 InSOP-24D 패키지에서 에너지 낭비가 거의 없으므로 효율성과 전력 공급이 향상된다. 모바일 디바이스, 셋톱박스, 디스플레이, 가전제품, 네트워킹 및 게이밍 제품 등을 위한 USB-PD 및 고전류 충전기/어댑터와 같은 고효율 플라이백 디자인을 겨냥한 새로운 IC는 외부 부품과 상관없는 정확한 CV/CC/CP를 제공하며 고속 충전 프로토콜 IC와 쉽게 상호작용 할 수 있다. InnoSwitch3-CP 및 EP 변형 제품은 하드웨어 구성 가능하며, InnoSwitch3-Pro는 CV 및 CC 설정 포인트, 예외 처리 및 안전 모드 옵션의 소프트웨어 제어를 위한 정교한 디지털 인터페이스를 통합한다. 발루 발라크리쉬난(Balu Balakrishnan) 파워 인테그레이션스(Power Integrations) 사장 겸 CEO는 “GaN은 실리콘보다 효율과 크기에서 큰 이점을 제공하는 핵심 기술이다. 많은 파워 애플리케이션에서 […]
8 8월
Power Integrations Releases Gallium Nitride-Based InnoSwitch3 AC-DC Converter ICs
Advanced GaN technology yields significant increase in power and efficiency Power Integrations, the leader in high-voltage integrated circuits for energy-efficient power conversion, has announced new members of its InnoSwitch™3 families of offline CV/CC flyback switcher ICs. The new ICs feature up to 95% efficiency across the full load range and up to 100 W in enclosed adapter implementations without requiring a heatsink. This groundbreaking increase in performance is achieved using an internally developed high-voltage GaN switch technology. Quasi-resonant InnoSwitch3-CP, InnoSwitch3-EP and InnoSwitch3-Pro ICs combine primary, secondary and feedback circuits in a single surface-mounted package. In the newly released family members, GaN switches replace the traditional silicon high-voltage transistors on the primary side of the IC, reducing conduction losses when current is flowing, and considerably reducing switching losses during operation. This results in substantially less wasted energy and therefore increased efficiency and power delivery from the space-saving InSOP-24D package. Targeting high-efficiency flyback designs, such as USB-PD and high-current chargers/adapters for mobile devices, set-top boxes, displays, appliances, networking and gaming products, the new ICs provide accurate CV/CC/CP independent of external components, and easily interface to fast-charging protocol ICs. The InnoSwitch3-CP and EP variants are hardware-configurable, while the InnoSwitch3-Pro incorporates a sophisticated digital […]
8 8월
Toshiba focuses on power devices as eco-friendly key to low-carbon society
Semiconductors are everywhere, hidden within the electronic devices that support our everyday lives. Of particular interest, however, are power devices — a type of discrete component. Toshiba shares insights on why demand for these devices is expected to rise in the automobile and industrial machinery sectors, amongst others, in the coming years. Reducing power consumption and carbon dioxide (CO2) emissions is integral to the realization of low-carbon societies throughout the world. Used mainly to control electrical energy, power devices are used in all kinds of things – from power supply units for computers to household appliances, vehicles, and even industrial machinery. Power devices, with their inverter control, can make small adjustments in energy output, and make more efficient use of energy. One area of interest is the electric car market, where demand for power devices is expected to expand the most in the coming years. This is because power devices are absolutely integral to the function of electric cars. There are all kinds of other electronic equipment installed in these cars, and all of these require the electricity to be converted to different voltages and electric currents for optimal function. Power devices also have the potential to improve our overall […]
8 8월
Indium Corporation Launches New Indium Oxide
Indium Corporation has released IndiOx™ (In2O3) for use in the manufacture of ITO sputtering targets for thin-film coating. IndiOx™ (In2O3) is a stable ceramic-like material that is insoluble in water and volatizes at 850°C. When doped with tin oxide, IndiOx™ forms ITO, the material of choice to form transparent conductive oxide (TCO) layers in flat-panel displays and touch sensors for mobile devices. The ITO layer is deposited onto glass from a sputtering target that is manufactured from the ITO powder by sintering. Other uses for IndiOx™ include glass coloring, gassing suppression in alkaline batteries, and as an anti-arcing additive in high current electrical switches and contactors. IndiOx™ is available in three powder types: Type A – Crystalline: particle size distribution D10–D90 ranges from 0.8–38μm. Type B – Fine: particle size distribution D10–D90 ranges from 0.5–6μm. Type T – Target Grade: particle size distribution D10–D90 ranges from 0.1–7.5μm. The primary particle size is about 100nm. For more information about Indium Corporation’s suite of compound materials, visit www.indium.com/indiox. Indium Corporation is a premier materials manufacturer and supplier to the global electronics, semiconductor, thin-film, and thermal management markets. Products include solders and fluxes; brazes; thermal interface materials; sputtering targets; indium, gallium, germanium, and tin metals […]
23 7월
Skyworks expands 5G infrastructure portfolio
Skyworks Solutions (www.skyworksinc.com), an innovator of high performance analog semiconductors connecting people, places and things, launched a broad range of advanced, proprietary solutions optimized for next generation 5G wireless infrastructure applications. Skyworks 5G infrastructure Skyworks’ growing portfolio includes a family of market-leading high efficiency amplifiers, switch LNAs, compact circulators and isolators, as well as more fully integrated solutions for sub-6 GHz and millimeter wave frequencies ─ all designed to meet the high performance requirements of 5G base stations. Specifically, Skyworks’ suite of miniature circulators provides significant size advantages and leverages proprietary internal ferrite core procedures for improved isolation and reduced insertion loss. The company’s innovative high power switches incorporate proven, world-class technology and patented design techniques to deliver products with fast switching speeds, increased power handling capabilities at extreme operating temperatures and low insertion loss. Given Skyworks’ vertically integrated supply chain ─ including diverse processes such as silicon, gallium arsenide and ceramics, and high volume manufacturing and test facilities ─ customers are further benefiting from highly integrated, customized architectures. As a result, Skyworks is uniquely delivering a compelling breadth of infrastructure devices that are powering 4G LTE and emerging 5G NR networks for leading European equipment manufacturers. “Skyworks has strategically […]
22 7월
한국몰렉스, Pico-EZmate 1.20mm Pitch 초소형 와이어 투 보드 커넥터 시스템 출시
소형 애플리케이션에 이상적인 초소형 커넥터 글로벌 전자 솔루션 제공업체인 한국몰렉스(대표: 이재훈)가 Pico-EZmate 1.20mm Pitch 와이어 투 보드 커넥터 시스템을 발표했다. 핀 간 간격 1.20mm에 체결 높이가 각각 1.20mm부터 최대 1.65mm인 이 제품들의 입력 전압은 1.0A (AWG 30)부터 최대 2.5A (AWG 28)이며 공간이 협소한 애플리케이션에서 조립 자동화 공정을 지원한다. 한국몰렉스의 제품 담당 매니저인 김명규 차장은 “최근의 업계 흐름은 모듈 크기가 작아지는 경향을 보이고 있다. 이에 따라 부품 제조업체들도 크기가 작은 인터커넥트 솔루션을 내놓아야 하는데 Pico-EZmate 시리즈는 이러한 필요를 모두 잘 반영한 제품”이라고 제품의 출시 배경을 설명했다. Pico-EZmate 1.20mm Pitch 커넥터 시스템은 결합 높이 1.55mm (2 -5 핀) 및 1.65mm (6, 7핀) 뿐만 아니라1.20mm의 슬림타입 시리즈(202654, 202656, 202655 모델)까지 제공하므로 제품 패키징이 타이트한 애플리케이션에 이상적으로 적용된다. 이 제품은 고객사들이 필요로 하는 픽-앤-플레이스를 제공함으로써 자동화 공정을 지원하고 작업 속도를 빠르게 해준다. 두 제품 시리즈 모두 오삽입 방지 기능을 가지고 있으므로 실수로 인한 오작업 없이 빠르고 정확한 체결을 가능하게 한다. Pico EZmate와 Pico EZmate 슬림 제품 모두 스냅 방식의 체결구조를 가지고 있으며 낮은 체결 높이는 수직형 공간 애플리케이션에 아주 적합하다. 헤더의 열린 공간은 또한 픽-앤-플레이스를 가능하게 해준다. 이 제품들의 적용 분야는 자동차의 GPS를 비롯해 전자 담배, 엔터테인먼트 기기, 백색 가전, LED방식의 선형/트랙 조명, 휴대폰, 태블릿 등이다.
22 7월
ShenDengen launches LLC current resonant mode controller IC
ShenDengen (www.shindengen.com) launched the MCZ5216ST LLC current resonant mode controller IC achieving higher efficiency and lower noise in 100-500W output class power supplies. The newly developed MCZ5216ST is an LLC current resonance control IC which combines the functionality of the previous MCZ5211ST with built-in X condenser discharge functionality. Incorporation of this X condenser discharge functionality allows for an approximately 25% reduction in power consumption during standby. The original control method (asymmetric control) provides the chip with an active standby function which improves power efficiency during light loads (of several W) and standby, which makes it possible to eliminate the need for the auxiliary power supplies required up until now. The chip also allows for the operating frequency to be increased up to 500kHz, contributes to power supply miniaturization, and is equipped with a variety of protection functions, making it possible to construct a power supply circuit with a small number of component parts. · Featuring a built-in X condenser discharge functionality, it has an input voltage detection mode can be selected from either AC or DC. Allowing the transmission of IC operating status through a photo-coupler using a power-good signal (in AC input detection mode), the LLC individual IC is […]
22 7월
고체형 배터리의 에너지 밀도를 400Wh/L로 두 배 향상
디지털 및 에너지 기술 분야의 혁신 허브인 EnergyVille (www.energyville.be)이 탁월한 성능의 고체 금속 리튬 배터리 셀을 발표했다. 0.5C (2 시간)의 충전 속도에서 400Wh/L의 에너지 밀도를 내는 이 기술은 반도체 파우치 셀 제조용 파일럿 라인에서 생산된다. 최신의 충전식 리튬 이온 배터리 기술이 안고 있는 과제를 해결하기 위해 그동안 젖은 전해질을 고체 물질로 대체하기 위한 노력이 계속되어왔다. 고체 물질은 액체 전해질을 기반으로 한 셀의 에너지 밀도를 넘어서서 세포의 에너지 밀도를 더 높일 수 있는 기반을 제공한다. 이번에 개발된 고체 나노 복합체 전해질은 매우 높은 전도성을 가지는데 습식 화학 코팅을 통해 액체로 된 이후 전극에 자리를 잡았을 때 고체로 전환된다는 특징을 지닌다. 이 고체 나노 복합체 전해질은 표준 리튬 철인 산화물 (LFP) 음극 및 리튬 금속 양극과 함께 사용하여 0.5C (2 시간)의 충전 속도에서 400Wh / L의 에너지 밀도를 갖는 배터리로 제조되었다. 그 결과 2-3C (30분 미만)의 충전 속도에서 1,000Wh/L를 초과하는 밀도가 달성되어 기존의 수치를 두 배 능가하게 된 것이다. 이 새로운 배터리는 획기적인 전해질이 고성능 배터리에 통합될 수 있음을 입증한다. 이 파일럿 라인에서는 습식 배터리와 유사한 제조 프로세스를 채택하고 있는데 상업화까지는 시일이 걸릴 것으로 보인다.
22 7월
한국몰렉스, 수작업 납땜보다 체결 신뢰도가 높은 보드-인 커넥터 출시
다양한 피치 옵션, 체결 구조 및 핀 수, 단순 체결이 특징 글로벌 전자 솔루션 제공업체인 한국몰렉스(대표: 이재훈)가 수작업 납땜보다 체결 신뢰도가 높은 보드-인 커넥터를 소개했다. 이 제품은 체결이 필요 없는 단순하고 영구적인 결합을 요구하는 어플리케이션을 위해 설계되었으며, 보드에 직접 솔더되는 방식의 단일형 커넥터 구조를 채택함으로써 쌍 구조로 이루어진 일반적인 커넥터 시스템보다 공간 및 비용을 더 많이 절감시켜준다. 수평 및 수직형 두 가지 종류로 제공되는 이 제품은 납땜 공정 이전 혹은 진행 중에 와이어 정렬과 보존을 잘 해줄 뿐 아니라 납땜 이후의 느슨함을 막아준다. 표준형 쓰루홀 남땜 방법을 채택한 이 제품은 일관성을 유지하기 어려운 수작업 방식보다 훨씬 안정적인 납땜 방식을 제공한다. 단자 및 하우징에 있는 잠금 기능은 단자의 유지력을 확실하게 해주며 특히 다양한 피치, 결합방식 및 핀 수 등의 옵션은 설계상의 유연함을 제공한다. “설계 담당자들은 커넥터 타입을 설정할 때 원가, 조립 여부, 사이즈 등 여러 요소들을 고려한다”고 언급한 한국몰렉스의 제품 매니저인 김명규 차장은 “그러나 간단한 연결만으로 충분한 경우에도 수작업에 의한 납땜을 해야 한다면 제품의 신뢰성은 항상 대두되는 문제이다. 이 제품은 이러한 우려사항을 모두 해결하는 신뢰성 있는 제품이다”고 설명했다. 특히 상대물이 없으므로 잘못 체결될 필요가 없이 쉽게 조립되는 이 보드 인 커넥션 솔루션은 원가 절감에 탁월한 제품이다. 몰렉스는 다양한 피치(핀과 핀 사이의 간격), 체결 구조 및 핀 수를 가진 제품들을 내놓고 있다. […]
19 7월
videantis enjoys design wins of deep learning processor for mobile phones, drones and VR/AR
Videantis (www.videantis.com), a specialist supplier of computer vision and video coding semiconductor solutions, goes upbeat with its v-MP6000UDX visual processing architecture and v-CNNDesigner tool. The new processor increases deep learning algorithm performance by up to three orders of magnitude, while maintaining software compatibility with the already very powerful and successful v-MP4000HDX architecture. Videantis continues to see a lot of demand for smart sensing systems that combine deep learning with other computer vision and video processing techniques such as SLAM or structure from motion, wide-angle lens correction, and video compression. Videantis is the only company that can run all these tasks on a single unified processing architecture. This simplifies SOC design and integration, eases software design, reduces unused dark silicon, and provides additional flexibility to address a wide variety of use cases. “We’ve quietly been working on our deep learning solution together with a few select customers for quite some time and are now ready to announce this exciting new technology to the broader market,” says Hans-Joachim Stolberg, CEO at videantis. “To efficiently run deep convolutional nets in real-time requires new performance levels and careful optimization, which we’ve addressed with both a new processor architecture and a new optimization tool. Compared […]
16 7월
TriLumina releases world’s first ‘LED Killer’ device for mobile 3D sensing
TriLumina (www.trilumina.com), a specialist developer of flip-chip VCSEL(vertical-cavity surface-emitting laser) technology for 3D sensing, launched the world’s first surface-mount flip-chip back-emitting VCSEL array without the need for a submount or bond wires, which allows for lower costs and higher performance than existing designs using near-infrared light-emitting laser diodes or LEDs for 3D sensing. Conventional VCSEL arrays are mounted on a submount and use bond wires for electrical connections. TriLumina’s unique patented Flip-chip, back-emitting VCSEL technology has been flip-chip packaged and used in automotive long-range LiDAR prototypes, for low power mobile and in-cabin 3D sensing applications. The new 4 W Chip on Board (CoB) SMT (surface mount technology) VCSEL device is a compact, surface-mountable design, consisting of a single VCSEL array die, that is mountable on a printed circuit board (PCB) without the need for a submount carrier for the VCSEL die. This tiny, very low-cost illumination technology is an excellent solution for numerous 3D sensing applications, as well as providing innovative NIR illumination options for replacing existing LEDs in solutions such as NIR camera systems, mobile cameras, in-cabin occupant monitoring and AR/VR systems. TriLumina’s integrated back-side etched micro-lenses enable integrated optics, which further reduces part height as compared to conventional […]
16 7월
에드먼드 옵틱스, 특수 광학 설계에 이상적인 멀티 튜브 시스템 출시
최고의 광학 부품 공급 업체인 에드몬드 옵틱스가 TECHSPEC® Multi-Element 튜브 시스템을 출시했다. TECHSPEC® Multi-Element Tube System은 믹스 앤 매치 구성 요소를 사용해 조절 기능이 매우 뛰어난 다용도 광학 시스템을 생성하며 프로토타이핑 및 특수 광학 설계에 이상적인 제품이다. TECHSPEC® Multi-Element 튜브 시스템은 Multi-Element 외관 튜브를 Multi-Element 내관 단일 & 2개 1조 광마운트에 결합해 완전한 시스템을 만드는 방식으로 작동한다. 외부 튜브는 길이 전체를 따라 위치한 M29 선을 구성하고 있으며 내부의 단일 혹은 2개 1조 광 마운트는 외부 직경을 따라 위치한 M29 선을 가지고 있어 외부 튜브의 내부 어디에든 배치가 가능하다. 이러한 디자인은 광축을 따라 광학적 간격을 무한 조절할 수 있는 장점을 제공한다. 이와 함께 조절 기능을 쉽게 하도록 조절 중에 빔이 통과하는 hollow bore가 있는 맞춤 설계식 Multi-Element 튜브 스패너 렌치도 옵션으로 제공된다. TECHSPEC® Multi-Element Tube System은 안정적인 광학적 간격을 정의하기 위해 Multi-Element 스페이서 링과 스페이서 튜브를 사용한다. 내부빔의 직경을 제어하기 위해 Multi-Element 내부 조리개를 사용하면 맞춤 제작이 가능하며 Multi-element 튜브 시스템 악세서리를 적용해 시스템을 함께 연결하거나 시스템의 기능을 확장할 수 있다. TECHSPEC® Multi-Element 튜브 시스템은 직경이 5mm – 25.4mm이면서 가장자리 두께가 17mm인 원형 광학 부품을 수용한다. 시스템의 길이는 15mm – 100mm 이며 기능 확장을 위해 서로 결합해서 사용할 수 있다. Multi-Element Tube System 구성품은 기성품으로서 주문 즉시 배송이 이루어진다.
16 7월
인피니언, NFC Forum 인증 NFC 타입 4B 태그 제공
점점 더 많은 사용자들이 스마트폰을 태그에 갖다 대서 디지털 정보나 서비스를 이용하면서 NFC(근거리 무선 통신) 태그에 대한 시장 수요도 크게 늘고 있다. 그러나 긍정적인 사용자 경험을 위한 신뢰할 수 있는 데이터 교환이 여전히 중요한 과제로 남아 있다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 원활한 커넥티비티를 위해 단말기 제조업체들에게 모든 유형의 국제 표준 NFC 프로토콜과 상호운용성 테스트를 위한 레퍼런스 태그를 제공한다. 인피니언의 새로운 NFC 레퍼런스 태그는 SECORA™ Pay 보안 솔루션을 기반으로 하며, NFC Forum 인증 프로그램에 따라 승인을 받았다. 레퍼런스 태그 타입 4A 태그와 타입 4B 태그가 승인되었다. 타입 4B 태그는 최초로 비접촉 타입 B 프로토콜을 지원하는 NFC Forum 인증 제품이다. 지금까지 NFC 태그는 URL 공유나 전자 명함 교환 등 보안이 중요하지 않은 용도에 사용되어왔다. 하지만 단지 일반적인 정보 공유를 넘어, 다중 애플리케이션 결제 카드와 결합해서 훨씬 더 유용하게 사용될 수 있다. 갈수록 더 많은 스마트폰 운영체제가 이 기능을 지원한다. 사용자들이 앱을 열 필요 없이 NFC 연결로 서비스를 실행할 수 있어, 바로 모바일 단말기를 웨어러블 같은 스마트 디바이스에 연결하거나 스트리트 스쿠터 같은 공유 서비스를 사용할 수 있다. 이처럼 직관적인 커넥티비티는 소비자들이 일상적인 디지털 트랜잭션을 더 편하게 한다. 이들 NFC 레퍼런스 태그는 혁신적인 패키징 솔루션인 인피니언의 SPA1.1 모듈을 기반으로 한다. NDEF(NFC Data Exchange Format) 파일이 로드 되어 있어, 개발자들은 다양한 스마트폰이 ISO/IEC 14443 타입 […]
15 7월
XP Power, 의료기기용 500W-650W AC-DC 전원 공급 장치 출시
XP Power는 탁월한 EMC 성능이 핵심 요건인 의료 애플리케이션을 위한 BF 등급 절연을 제공하는 2가지 새로운 AC-DC 전원 공급 장치를 출시한다. PBR500 및 PBR650 시리즈는 각각 최대 500W와 650W의 전력 레벨을 제공한다. 두 시리즈는 모두 47Hz ~ 63Hz에서 80VAC – 264VAC의 매우 넓은 범용 입력 범위를 수용하며 총 8개의 단일 출력 전압(12V, 15V, 18V, 24V, 28V, 36V, 48V 및 57V)을 제공하여 시스템 설계자가 동일한 시리즈로 많은 애플리케이션을 유연하게 처리할 수 있다. PBR500은 2가지 형식으로 제공된다. U 채널 형식은 대류 냉각 시 350~400W, 외부 강제 공기 냉각 시 450~500W를 제공한다. 저소음용 가변 속도 일체형 냉각 팬을 포함한 커버 버전은 완전한 450~500W 솔루션을 제공한다. PBR650은 600~650W의 밀폐형 공급 장치와 낮은 가청 소음의 가변 속도 일체형 팬을 제공한다. 이 제품은 접지 및 환자 누출 전류가 매우 낮으며 입력에서 출력으로 2 x MOPP 및 접지까지 모두 1 x MOPP를 제공한다. 출력 절연에 대한 입력은 4000VAC의 정격이며, 접지 측 입력은 1500VAC의 정격이다. 전도 및 복사 방출은 모두 B 등급이며, 두 시리즈는 IEC/ES/EN 60601-1 버전 3.1 및 60601-1-2 버전 4를 준수한다. 두 시리즈 모두 5V 스텐바이전압, 과전압 및 과전류 보호, 원격 감지 및 열 차단 기능을 포함한다. 또한 ‘AC OK’ 신호와 원격 켜기/끄기 컨트롤도 포함된다. 또한 PBR500의 U 채널 버전은 12V/ 0.3A을 제공한다. 시스템 냉각 팬에 […]
12 7월
한국몰렉스, ‘일하기 좋은 기업 대상’ 10년 연속 수상
전자 커넥터 분야의 세계적인 기업인 한국몰렉스(대표: 이재훈)가 한국경제매거진이 주최한 ‘제13회 일하기 좋은 기업 대상‘을 10회 연속 수상하는 기록을 세웠다. ‘2019 일하기 좋은 기업 대상’ 은 한국경제매거진이 ▲2018년도 이후에 실행된 한국대학신문의 리서치 자료, 캠퍼스 잡앤조이가 실시한 일하기 좋은 기업, 인턴하기 좋은 기업 조사 ▲각 지자체가 수집한 일하기 좋은 기업 자료 ▲2019년도 1월부터 진행된 각 대학교 리서치 자료를 토대로 외부에서 보는 ‘일하기 좋은 기업’을 우선 선정한 후 제출한 공적 조서를 통해 내부에서 보는 ‘일하기 좋은 기업’ 등 심사위원단의 심사를 통해 선정한 대한민국 최고의 ‘일하기 좋은 기업’에게 수여하는 상이다. 7월 10일 서울 서대문구 홍은동 그랜드 힐튼 호텔에서 개최된 본 시상식에서 ‘일하기 좋은 기업 대상’을 10년 연속 수상한 한국몰렉스의 이재훈 대표이사는 “당사가 ‘일하기 좋은 기업 대상’에 10년 연속 수상하게 되어 큰 영광”이라며 “이는 곧 회사의 경영진과 구성원들이 서로 화합해서 ‘신나는 일터’ 만들기에 주력했다는 의미로 받아들여진다”고 언급, 직원들의 자긍심에 바탕을 둔 창의적인 근로 문화 분위기에 공로를 돌렸다. 한국몰렉스는 최근 ‘변혁’이라는 대주제를 사내 캠페인의 근간으로 설정하고 개개인들이 자아실현을 통해 더욱 더 가치있는 일에 집중하며 미래지향적으로 변혁하도록 각종 워크샵, 교육, 소통, 이벤트 등을 통해 동기부여 기회를 제공하고 있다. 더 나아가 다양성과 포용 정신을 중심으로 젊은 직원들과 여성직원들을 비롯한 소수 직원들이 모두 존중받는 행복한 일터 만들기를 위해 다양한 지원 활동도 벌이는 중이다. 이런 노력의 일환으로 몰렉스에는 YPG(Young Professional […]
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