Search

NXP, 차량용 네트워크 프로세싱 칩셋 솔루션 발표

안전한 애플리케이션 프로세싱 및 네트워크 가속으로, 차량 게이트웨이를 혁신하는 자동차 등급 칩셋 발표 NXP 반도체(NXP Semiconductors) 는 고성능 서비스 지향 게이트웨이(Service-oriented gateway)를 위한 차량용 네트워크 프로세싱 칩셋 솔루션을 발표했다. 이 솔루션은 자동차 제조사들이 커넥티드 차량의 가치를 실현하고 새로운 서비스를 제공하도록 지원한다. MPC-LS 칩셋 솔루션은 NXP의 검증된 차량용 MPC5748G 마이크로컨트롤러와 엔터프라이즈 네트워킹 LS1043A 통신 프로세서를 결합해 […]

read more

몰렉스, 자동차 이더넷 플랫폼으로 시카고 혁신상 수상

몰렉스(대표: 이재훈)가 자동차 이더넷 플랫폼으로 제17회 시카고 혁신상을 수상했다고 밝혔다. 이번에 수상한 몰렉스 자동차 이더넷 플랫폼은 자동차 제조회사들이 직면한 복잡한 자율 자동차 설계 분야를 지원하기 위해 개발된 솔루션이다. 몰렉스가 올 해로 4회째 받은 이 시상식은 지난 10월 30일 기술 혁신 분야의 1,500여명 업계 관계자들이 참여한 시카고 해리스 극장에서 거행되었다. 올 해에 17회를 맞이한 시카고 혁신상은 […]

read more

마이크로칩, 오토모티브 인포테인먼트 네트워킹 INICnet 솔루션 출시

마이크로칩이 단일 케이블로 이더넷, 오디오, 동영상을 손쉽게 지원 가능한 오토모티브 인포테인먼트 네트워킹 INICnet 솔루션을 출시했다. 자동차내 네트워킹 분야에 모바일 서비스, 크로스 도메인(cross-domain) 통신, 그리고 자율주행 애플리케이션이 추가되면서, 인포테인먼트 시스템에는 패킷, 스트림 및 컨트롤 콘텐츠 전송을 위한 보다 유연한 솔루션이 필요하다. 기존의 기술로 시스템 업데이트 및 인터네트워킹(internetworking)을 지원하기 위해서는 많은 비용과 노력이 소요되며, 대역폭 및 패킷 […]

read more

ST마이크로일렉트로닉스, 커넥티드 카 안전성 강화 MCU 출시

대형 온칩 메모리와 ECU 소프트웨어로 보안 OTA 업데이트 지원 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 최신 고성능, 멀티 코어, 멀티 인터페이스 자동차용 마이크로컨트롤러를 출시해 보다 안전하고 유연하며 미래 지향적인 커넥티드 카를 구현한다고 밝혔다. 자동차에서 중요한 파워트레인을 비롯해 바디, 섀시, 인포테인먼트 기능들이 점차 소프트웨어로 정의되면서, 수정 및 옵션 팩과 같은 업데이트를 OTA(Over-the-Air)를 통해 안전하게 제공하는 것이 비용 효율성 및 […]

read more

인피니언, 절반 크기로 두배의 전류 용량 갖춘 전력 IC 출시

read more

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 차세대 멀티채널 SPI 하이사이드 전력 컨트롤러 SPOC™를 출시한다고 밝혔다. 현재 이 제품군은 자동차 외장 조명 애플리케이션 분야에서 멀티채널 하이사이드 스마트 스위치 시장을 선도하고 있다. 새로 선보이는 SPOC™ 시리즈는 내장 및 외장 조명 애플리케이션과 도어록, 시트 히팅 같은 전력 분배 애플리케이션, 그리고 전기자전거의 조명과 전력 분배 부하에도 적합하도록 설계되었다. 새로운 많은 기능들로 […]

몰렉스, Laird의 커넥티드 자동차 솔루션 사업부 인수한다

몰렉스, 지능형 차세대 자동차용 커넥티드 모빌리티 솔루션 분야 투자 확대 몰렉스가 Advent International 관리 회사 소유 Laird의 커넥티드 자동차 솔루션(Connected Vehicle Solution:이하 CVS)사업부 인수에 합의했다고 전했다. Laird CVS는 자동차 안테나 시스템을 비롯해 스마트 기기 집적 및 자동차 커넥티비티 기기를 설계, 개발, 공급하는 전문회사이다. 몰렉스는 이러한 솔루션들을 제품군에 추가함으로써 앞으로 차세대 지능형 자동차 OEM 회사들의 혁신적인 […]

read more

커넥티드자동차를 위한 인포테인먼트 멀티미디어 네트워크

read more

ST, CES 2018에서 커넥티드 카 인포테인먼트 솔루션 출시 커넥티드자동차에서 인포테인먼트는 이제 핵심 요소가 됐다. 커넥티드 및 자율주행 자동차와 관련해 최상의 기술과 사용자 경험을 바라는 소비자의 기대치는 날로 증가하고 있기 때문이다. 운전자와 탑승자가 바라는 차량 경험을 제공할 수 있는지 여부가 주요 경쟁력이다. ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 지난 CES 2018에서 시네모(Cinemo), 발렌스(Valens)와 함께 차량용 인포테인먼트 멀티미디어 시스템을 새롭게 […]

래티스 다이아몬드 소프트웨어, ISO26262 자동차 안전 인증

read more

래티스의 자동차 등급 FPGA, TÜV 인증 안전성 요건 준수 래티스 반도체는(지사장 이종화)는 자사의 래티스 다이아몬드 2.1(Lattice Diamond 2.1) 소프트웨어가 자동차 기능 안전성 국제 표준인 ISO 26262 인증을 획득했다고 밝혔다. ISO 26262 인증은 자동차용 전자기기 및 통합 안전 시스템의 전체 수명 주기에 걸쳐 자동차 애플리케이션의 안전성 관련 방법론을 정의하고 있다. 이번 ISO 26262 인증으로 래티스는 기존에 […]

이구스, ‘e체인 E2 micro’로 자동차 시장 공략

read more

초기 자동차들과 달리 현재 자동차에서 전장 산업은 매우 중요한 부분으로 인식된다. 좌석 시스템, 윈드 스크린, 와이퍼, 슬라이딩 도어 등 적용 범위 또한 점차 증가하는 추세다. 이는 자동차 시장의 새로운 요구와 더불어 최근의 자율 주행 및 E-모빌리티(전기차), 카 셰어링 서비스(Car Sharing, 가까운 곳에서 시간 단위로 차를 빌려 쓰는 사용자 중심의 렌터카 서비스)와 같은 시대의 흐름과도 맥락을 […]

온세미컨덕터의 웨터블 플랭크 UDFN8 자동차용 EEPROM

read more

글. 쥴리오 송(Julio Song) 온세미컨덕터 (www.onsemi.com) 자동차용 EEPROM 시장에서 SOIC-8 패키지는 수십년은 아니지만 최근 수년간 많이 애용된 솔루션이었다. 크기 제한을 강조하며 더욱 컴팩트한 패키징 솔루션을 강조하는 다른 애플리케이션들과 달리 자동차용 EEPROM 분야에서는 비교적 크기가 문제되지는 않았었다. 예를 들어 엔진 제어 장치 및 동력 전달장치와 같은 기존의 자동차 애플리케이션들에서 공간 문제는 휴대용 소비자 애플리케이션과 달리 그리 […]

Magazine Article

파워일렉트로닉스 관련 기술 기사, 신제품, 뉴스, 인터뷰 및 칼럼 등의 기사를 제공합니다.

Loading…
30 1월

[세미나안내] 파워 매니지먼트 코리아 (Power Management Korea Spring 2018) 개최

산업관련 다양한 애플리케이션 분야에서 심각한 전력 관리에 대한 논의가 필요한 시점이다. 산업용사물인터넷(IIoT), 자율주행자동차, 드론, 스마트폰, 웨어러블 등 4차 산업혁명과 관련한 이슈에서도 전력관리는 필수적인 선결과제가 되었다. 이에 파워일렉트로닉스 매거진은 IT분야 컨퍼런스 전문업체인 IT컨퍼런스, 세미컴과 공동으로 오는 4월 20일(금) 파워 매니지먼트 코리아 (Power Management Korea Spring 2018) 세미나를 개최한다. 이번 세미나에서는 사물인터넷(IoT), 웨어러블, 산업 애플리케이션 등을 위한 지능형 파워 칩/모듈을 비롯해 배터리 관리 시스템, 무선 충전 솔루션/서비스 등에 대한 심고깊은 논의를 진행할 예정이다. 마켓앤마켓에 따르면, 전력관리 IC(PMIC) 시장은 오는 2022년에 348억 6천만 달러에 달할 것으로 나타나고 있으며, 이는 연평균 8.08% 성장세를 나타낸다. 가전 제품을 비롯해서 웨어러블, 자동차, 의료, 산업, 소매 및 빌딩 제어분야 등에서 전력관리 IC 시장 성장을 주도하고 있다. PMIC 시장은 타블렛, 스마트 폰, 랩탑, 무선 오디오 장치, 디지털 카메라, 포터블(portabel) 네비게이션 시스템과 같은 광범위한 소비자 가전제품에서 PMIC 구성 요소의 사용이 증가함에 따라 가전 부문에서 주도적인 역할을 하고 있으며, 자율주행차 및 드론 등은 물론 4차산업혁명 및 인더스트리 4.0에 대한 영향으로 산업 애플리케이션에서의 요구도 날로 증가하고 있다. 배터리 충전 및 관리 IC, 에너지 관리 IC, LED 드라이버 IC, PoE (Power-over-Ethernet) 컨트롤러, PFC (Power Factor Correction) 컨트롤러, 핫 스왑 컨트롤러 및 무선 충전 IC와 같은 전원 관리 제품은 PMIC 시장의 가장 큰 비중을 차지하고 있다. 전력 관리 ASIC / ASSPS / 기타 시장은 […]

Event Industry Notice
7 3월

바이코, 48V ZVS 벅 레귤레이터 제품군 GQFN 패키지 출시

바이코가 48V ZVS (zero-voltage switching; 영전압 스위칭) 벅 레귤레이터 제품군에 GQFN 패키지 옵션을 추가 출시했다. 바이코 48V ZVS 벅 레귤레이터 제품군에 추가돼 출시된 PI358x 시리즈는 기존의 LGA 및 BGABGA 시스템인 패키지(SiP: system-in-package) 제품에 새롭게 저가의 GQFN 패키지 옵션을 제공한다. PI358x의 독특한 ZVS 토폴로지는 성능을 유지하면서 48V를 부하단(PoL; Power of Load)으로 직접 전달이 가능하다. 높은 전압원에서의 스텝다운 레귤레이션은 엔지니어들로 하여금 더욱 효율적인 전력 분배 아키텍쳐를 활용해 I2R 손실을 줄이면서도 비싸고 비효율적인 중간 변환 단계를 거치지 않는다. 30VIN – 60VIN 범위에서 동작하여 2.2V – 14V 출력으로 레귤레이션하는 PI358x 제품은 최고 10A에 이르는 출력 전류를 전달한다. 전력 전송은 추가 부품 없이도 단일 와이어로 전류를 분배함으로써 더욱 증가시킬 수 있다. PI358x는 통신, 네트워크 인프라, 데이터 센터를 비롯해 산업용, 배터리 및 조명 등 더 높은 전압 분배를 필요로 하는 다양한 애플리케이션을 위해 설계되었다. 이 제품들에 관한 상세 내용은 여기(링크)에 있다.

Products 스마트시티/빌딩 전력전자
6 3월

독일 지멘스, 카코뉴에너지 PV 스트링 인버터 사업 인수.. 태양광시장 확대나서

독일 지멘스가 카코뉴에너지(KACO NEW Energy)의 태양광용 스트링 인버터 사업을 인수한다. 독일에 본사를 둔 카코뉴에너지는 에너지 관련 전력 전자의 주요 제조업체다. 특히 까다로운 설치 환경에 적합한 높은 전력 밀도와 우수한 열 작용을 이끌어내는 SiC(silicon carbide) 기반의 차세대 인버터 기술을 확보하고 있다. 소형 주택용 태양광 인버터로부터 중대형까지 태양광 인버터 포트폴리오를 갖추었다. 지난 1월에는 카코뉴에너지의 센트럴 인버터와 함께 한국내에 있는 제조 자회사인 카코뉴에너지 코리아(주)를 OCI파워에 양도했다. 카코뉴에너지는 센트럴 인버터에 대한 OCI로의 양도에 이어, 1달 반만에 지멘스로 나머지 스트링 인버터도 매각을 결정했다. 태양광 인버터 및 PCS(Power Conditioning System) 등 인버터 사업에 대한 매각 후, 카코뉴에너지는 새로운 스마트 인프라 운영 회사로 통합된다. 태양광 인버터는 크게 중앙집중형의 센트럴 인버터와 비집중형의 스트링 인버터로 나뉜다. 특히 스트링 인버터는 소형의 태양 전지판 가까이 분산해서 설치가 가능해, 설치 및 운영관리가 간편하다는 이점으로 최근들어 업계로부터 각광받고 있다. 반해서 센트럴 인버터는 중앙집중형으로 구성되어 대규모 형태로 이뤄져 안정적인 전력 관리가 가능하다는 장점이 있지만, 유지보수에 높은 기술을 요구한다는 단점이 있다. 지멘스의 뉴 퓨처 그리드 사업부장인 쟝 크리스토프 하이네(Jean-Christoph Heyne)는 “지멘스는 에너지 및 이동성 전환을 지원하는 기술에서 성공하기 위한 강력한 입지를 확보하고 있다. 카코뉴에너지(KACO NEW Energy) 인수로 그리드 에지에 이르는 성장 세그먼트에서 우리의 포트폴리오를 확장하게 될 것이다.”라고 기대했다. 지멘스의 이번 인수는 규제 당국의 승인을 조건으로 올 상반기(4월)중에 완료될 예정이다. 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

Industry 전력전자
5 3월

인피니언, 새로운 차량용 임베디드 파워 제품군 TLE985x 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 새로운 임베디드 파워(Embedded Power) IC 제품군을 출시한다. TLE985x 시리즈는 2상 DC 및 단상 브러쉬리스 DC 모터용으로 AEC Q-100을 충족하는 고집적 H-브리지 드라이버 모터 제어 솔루션을 제공한다. 이들 IC는 선루프나 윈도우 리프트 등 로우엔드 모터 제어 애플리케이션에서 릴레이를 대체하도록 지원한다. 릴레이에서 MOSFET으로 전환하면, 높은 수준의 통합으로 시스템 비용을 낮출 수 있다. 또 다른 특징으로, PWM 제어와 캘리브레이션이 된 전류 검출 증폭기를 제공하므로 모터 전류를 조절할 수 있고 애플리케이션의 필요에 따라서 기계 장치와 모터를 최적화할 수 있다. 또한 회로 보드와 모터를 소형화하고, 동시에 향상된 노이즈 동작을 달성할 수 있다. TLE985x 디바이스는 ARM® Cortex®-M0 프로세서와 모터 제어, 전원 공급, 통신에 관련된 주변장치 기능들을 통합하였다. 온도와 배터리 전압, 4개 모니터링 입력을 측정할 수 있는 2개 측정 유닛(아날로그-디지털 컨버터)을 제공하므로 핀을 절약할 수 있다. 또한 이들 입력을 곧바로 배터리 전압을 사용해서 작동할 수 있으므로, 외부적 전압 분할기나 셧다운 트랜지스터 같은 추가적인 소자들을 필요로 하지 않으므로 비용을 절약할 수 있다. 또한 이들 칩 제품은 LIN을 지원하는 2개 전이중 직렬 인터페이스(UART)를 제공한다. TLE985x 제품군은 새로운 기능으로서 적응식 MOSFET 드라이버를 포함한다. 제어 알고리즘을 사용해서 필요한 스위칭 시간에 따라서 게이트 전류를 자동으로 조절함으로써 시스템 차원에서 MOSFET 파라미터를 보정할 수 있다. 그러므로 EME(전자기 방사, 느린 슬루율)와 전력 손실(짧은 데드 타임) 둘 다 고려해서 시스템을 최적화할 수 […]

Products 스마트자동차
4 3월

노르딕 세미컨덕터, 새로운 방향탐지 기능을 갖춘 블루투스 5.1 버전으로 애플리케이션의 새로운 가능성 제시

블루투스 SIG(Bluetooth Special Interest Group)는 지난 1월 28일, 새로운 방향탐지(Direction Finding) 기능을 지원하는 블루투스 코어 사양 5.1버전을 발표했다. 이 기능은 블루투스(Bluetooth®) 무선 기술로 지원되는 RTLS(Real-Time Locationing) 및 실내 위치확인 시스템의 정확성을 개선함으로써 기존의 블루투스 위치정보 서비스(Bluetooth Locationing Service)를 향상시킬 수 있다. 지금까지 블루투스 위치정보 서비스는 근접 위치기반 마케팅(Proximity Marketing)을 비롯해 개인용 ‘파인드 미(Find Me)’ 태그 및 자산 추적과 같은 애플리케이션에서 기기 간의 실내 위치를 결정하고, 거리를 계산하기 위해 신호 강도를 사용해 왔다. 이러한 시스템에 새로운 방향탐지 기능을 추가함으로써 기기는 원거리 정보 외에도 다른 블루투스 장치의 신호 방향까지 파악할 수 있어 위치 정확도를 향상시킬 수 있다. 노르딕 세미컨덕터의 단거리 연결 제품 매니저인 키에틸 홀스타드(Kjetil Holstad)는 “블루투스 SIG의 준회원이자 오랜 동안 블루투스 코어 사양 개발에 기여해 온 노르딕 세미컨덕터는 고객들이 블루투스 위치확인 애플리케이션에서 보다 정확한 위치정보를 구현할 수 있는 향상된 블루투스 기능이 도입된 것에 대해 매우 기쁘게 생각한다.”고 말하고, “컨수머 분야는 물론, B2B 영역에서도 정확한 위치정보 서비스에 대한 요구가 높아지고 있다. 새로운 블루투스 기능은 고객들이 보다 향상된 위치정보 시스템을 구현할 수 있도록 대략적인 거리는 물론, 3차원 방향까지 파악할 수 있는 새로운 가능성을 제시하고 있다.”고 밝혔다. 또한 키에틸 홀스타드는 “노르딕 세미컨덕터는 블루투스 무선 기술 분야의 선도 기업으로 항상 최신 사양을 제공하기 위해 노력하고 있다. 노르딕의 R&D팀은 블루투스 5.1 버전의 표준화 작업에 기여했을 뿐만 […]

Products 스마트시티/빌딩 스마트홈/컨수머
28 2월

ST마이크로일렉트로닉스, 초저전력 실시간 성능 제공하는 듀얼-코어 무선 MCU STM32WB 출시

다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 블루투스 5(Bluetooth® 5)와 오픈스레드(OpenThread), 지그비 3.0(ZigBee® 3.0) 커넥티비티를 초저전력 성능과 함께 제공하는 듀얼-코어 무선 마이크로컨트롤러(MCU) STM32WBx5를 출시했다. STM32WBx5(링크)는 ST의 STM32L4 Arm® Cortex®-M4 MCU의 기능과 전용 Cortex-M0+로 관리하는 자체 개발 무선 기능을 융합하여 전력에 민감하면서도 무선 프로토콜 동시 처리는 물론, 실시간 애플리케이션을 실행한다. 이 제품은 원격 센서, 웨어러블 트래커, 빌딩 자동화 컨트롤러, 컴퓨터 주변장치, 드론 등 다양한 IoT 기기에 적합하다. STM32WBx5는 CKS(Customer Key Storage), PKA(Public Key Authorization)를 비롯해 무선 MAC 및 상위 계층에 대한 암호화 엔진과 같은 보안 기능을 통해 IoT 기기인증을 강화할 수 있다. Cortex-M0+로 관리되는 보안 기능은 애플리케이션 및 무선 스택을 위한 OTA 보안 펌웨어 업데이트를 포함하고 있어 기기의 무결성과 IP(Intellectual Property)를 보호하며 쉽고 강력한 제품 관리를 보장한다. 광범위한 기능 통합으로 재료 비용과 풋프린트를 최소화할 수 있다. STM32WBx5 MCU는 최대 1Mbyte의 온칩 플래시와 필요 시 외부 메모리와 효율적으로 연결할 수 있는 Quad-SPI 포트를 갖추고 있다. 추가 기능으로는 크리스탈이 없는 풀-스피드 USB와 트리밍 커패시터가 있는 32MHz RF 오실레이터, 터치 감지 컨트롤러, LCD 컨트롤러, 아날로그 주변장치, 다중 타이머, 워치도그 등이 있다. 안테나 연결을 위한 발룬(Balun)도 통합돼 있다. STM32L4 라인의 초저전력 기술을 활용하는 STM32WBx5 MCU는 13nA 셧다운 모드와 적응형 전압 스케일링(Adaptive Voltage Scaling), 적응형 실시간 ART 가속기(ART Accelerator™)를 비롯한 다중 전력절감 […]

Products 전력전자
27 2월

NXP, 차량용 네트워크 프로세싱 칩셋 솔루션 발표

안전한 애플리케이션 프로세싱 및 네트워크 가속으로, 차량 게이트웨이를 혁신하는 자동차 등급 칩셋 발표 NXP 반도체(NXP Semiconductors) 는 고성능 서비스 지향 게이트웨이(Service-oriented gateway)를 위한 차량용 네트워크 프로세싱 칩셋 솔루션을 발표했다. 이 솔루션은 자동차 제조사들이 커넥티드 차량의 가치를 실현하고 새로운 서비스를 제공하도록 지원한다. MPC-LS 칩셋 솔루션은 NXP의 검증된 차량용 MPC5748G 마이크로컨트롤러와 엔터프라이즈 네트워킹 LS1043A 통신 프로세서를 결합해 서비스 지향 게이트웨이에 필요한 높은 성능 및 네트워킹 수준을 제공한다. 이 제품은 개발과 평가, 시연을 위해 평가 보드와 지원 소프트웨어 및 생태계의 지원을 받는다. 사용 기반 보험, 예측 유지 보수, 무선 업그레이드 가능한 차량 등과 같은 차량 데이터 기반 서비스는 2030년에 이르면 7,500 달러 매출을 기록할 전망이다. 이러한 서비스와 커넥티드 차량에서 나온 정보는 자동차 산업을 혁신할 것으로 보인다. 새로운 수익 창출 기회와 향상된 사용자 경험, 안전 및 보안 강화, 비용 절감 등의 효과를 가져올 것이다. 이와 같은 기회를 실현하려면 중앙 집중식 서비스 지향 게이트웨이가 차량 전반에서 대량의 데이터를 안전하게 처리하고 라우팅해야 한다. 이를 위해서는 차량 네트워크 처리 솔루션이 필요하다. NXP는 자동차 제조사와 공급 업체, 신규 글로벌 업체가 현 시점에서 새로운 미래 차량 네트워킹 플랫폼을 개발할 수 있도록 지원한다. 생산용 MPC-LS 차량 네트워크 프로세싱 칩셋은 실시간 및 애플리케이션 프로세싱에 자동차 및 엔터프라이즈 네트워킹 기술을 고유한 방식으로 결합한다. 주요 기능은 다음과 같다: • 서비스 및 에지 분석을 […]

Products 스마트자동차
26 2월

노르딕 세미컨덕터, 블루투스 5.1의 방향탐지 기능과 다중 프로토콜 지원하는 새로운 SoC 출시

초저전력 무선 솔루션 분야의 세계적인 선도기업인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철, www.nordicsemi.com)는 스마트 홈 게이트웨이 및 산업용 제품과 같은 애플리케이션을 위해 블루투스 5.1(Bluetooth® 5.1) 방향탐지(Direction Finding) 기능과 다양한 범용 저전력 무선 프로토콜을 지원하는 완벽한 기능의 연결 솔루션인 nRF52811 SoC(System-on-Chip)를 출시했다. nRF52811 SoC는 노르딕의 가장 인기있는 nRF52 시리즈 플랫폼의 새로운 확장 제품으로, 하위버전인 nRF52810 SoC의 저렴한 비용과 미드-레인지급 nRF52832 및 첨단 nRF52840 SoC의 멀티 프로토콜 지원 기능을 결합한 디바이스이다. 또한 nRF52811은 노르딕의 저전력 무선 제품 중에서 최초로 블루투스 5.1을 지원하는 제품으로 블루투스 5의 빠른 전송속도와 긴 도달거리, 향상된 공존성능과 함께 방향탐지 기능이 추가되었다. 노르딕의 nRF52811 SoC는 멀티 프로토콜 2.4GHz 무선(-97dBm 수신감도에서 4dBm의 출력 파워 – 블루투스 5 모드 1Mbps)을 비롯해 64MHz, 32bit Arm® Cortex™ M4 프로세서와 192kB 플래시 및 24kB RAM 메모리를 갖추고 있다. 또한 nRF52811 SoC에는 광범위한 아날로그 및 디지털 인터페이스가 포함되어 있다. nRF52811 SoC는 컴패니언 마이크로프로세서를 갖춘 애플리케이션에 이상적인 연결 칩이다. 예를 들어, 스마트 조명 네트워크, HVAC, 보안 시스템에 사용되는 블루투스 5, 스레드(Thread), 지그비(Zigbee) 스마트 애플리케이션을 위해 저전력 무선 지원이 필요한 가정 및 산업용 게이트웨이가 여기에 해당된다. 또한 이 SoC는 블루투스 5 기술의 확장된 도달거리를 필요로 하거나 방향탐지 시스템의 일부로 사용되는 비용이 한정적인 블루투스 비콘 애플리케이션에도 매우 적합하다. nRF52811 SoC는 노르딕의 nRF5 SDK(Software Development Kit) 업데이트 버전(v15.3.0)과 함께 제공된다. […]

Products
21 2월

바이코, MIL-COTS VPX 애플리케이션용 VITA 62를 만족하는 파워 서플라이 신제품 출시

바이코가 MIL-COTS VPX 애플리케이션용으로 VITA 62를 만족하는 파워 서플라이 신제품군을 출시했다. 3U Open VPX 시스템을 위해 설계된 이 제품은 견고하고 함체 방열이 가능한 고효율, 고전력 밀도의 파워 시스템이다. 이 제품군은 28V 혹은 270V DC 입력으로 3.3V – 12V 범위에서 세팅된 출력 전압을 제공하며, 최고 600W의 전력을 전달한다. 다른 출력 전압이나 전력 레벨을 필요로 하는 고객은 요구하는 사양을 만족하는 커스터마이징 파워 서플라이를 별도로 주문할 수 있다. 이 제품군은 출시 전 충분한 테스트를 거쳐 MIL-461F와 MIL-704F 요구조건을 만족한다. 특히 28V 입력 버전은 MIL-1275D를 만족한다. 각종 조건에 대한 정보는 여기(링크)에서 확인할 수 있다. 바이코 코퍼레이션(www.vicorpower.com)은 특허 기술을 기반으로 한 모듈러 파워 부품과 파워 시스템 자체를 설계, 개발, 제조 및 판매하는 회사이다. 미국 메사추세츠 주 앤도버에 본사를 두고 있는 바이코는 고성능 제품 솔루션들을 엔터프라이즈/고성능 컴퓨팅 및 산업용 장비/자동화 기기에서 텔레콤/네트워크 인프라를 비롯해 자동차/수송 장비, 항공 및 방산 분야의 다양한 전력 시스템 시장에 솔루션을 제공하고 있다.

Products 스마트시티/빌딩 스마트홈/컨수머
20 2월

몰렉스, 소형화된 2.2 -5 RF 커넥터 시스템과 케이블 어셈블리 출시

공간 제약이 큰 무선 및 5G 네트워크에서 우수한 RF 신호를 전달 글로벌 전자 솔루션 제공업체인 몰렉스가 수동 부품간의 상호 변조(PIM: passive intermodulation)를 낮추고 고주파를 전달하는 소형R2.2 -5 RF 커넥터 시스템 및 케이블 어셈블리를 출시했다. 몰렉스는 2.2-5 컨소시엄과 함께 기존의 4.3-10 폼팩터를 소형화함으로써 2.25 폼팩터를 개발했다고 밝혔다. 몰렉스의 2.2-5RF 커넥터는 4.3-10 커넥터에 비해 무려 53퍼센트나 크기가 작으며 최고 6GHz까지 신호를 전달한다. 몰렉스의 제품담당 매니저인 다렌 샤우어(Darrren Schauer)는 “기존의 커넥터 폼팩터들은 최신의 모바일 통신환경에 적용되기엔 전력을 제한하고 공간을 제약시키는 한계가 있다. 이에 따라 네트워크 시스템 설계자들은 PIM을 낮추면서도 더욱 컴팩트해진 커넥터들을 필요로 하게 되었다”며 “이번에 출시된 2.2-5 커넥터 시스템 및 케이블 어셈블리는 소형 안테나뿐 아니라 모바일 통신 및 무선 라디오 애플리케이션에 이상적”이라고 설명했다. 무선 및 5G네트워크 인프라는 우수한 전기적 성능 뿐 아니라 여러 부품간의 부하를 견뎌내는 강건한 환경적 능력을 제공하는 동축 점퍼를 필요로 한다. 몰렉스의 2.2-5 RF 케이블 점퍼는 표준형 제품으로서 체결되었을 시 IP68 NEMA의 기준을 준수하면서도 시스템 내에 먼지와 물이 들어오는 것을 방지해준다. 몰렉스는 설계의 유연성, 설치 용이성 및 최적의 전기적 성능을 모두 가능케 하는 다양한 체결 옵션의 2.2-5 커넥터 제품들을 조합한 고객 맞춤형 어셈블리를 제공한다. IP68 2.2-5 시스템은 5G네트워크상에서의 우수한 대역폭과 낮은 삽입 손실을 가능케 하는 공기 유전체 인터페이스를 특징으로 함으로써 좁은 공간에서의 신호 전달 능력이 필수적인 애플리케이션에 매우 적합하다. […]

Products
19 2월

Arm, 차세대 Armv8.1-M 아키텍처로 초소형 임베디드 디바이스에 고급 머신 러닝과 신호 처리 제공

Armv8.1-M 아키텍처 향상된 컴퓨팅 기능의 새로운 MVE ‘헬륨기술’ 발표 1조 개의 커넥티드 디바이스 세상을 향한 발전 속도는 점점 빨라지고 있으며 계속해서 가속화될 것으로 예상된다. 그러나 이는 컴퓨팅 기능을 네트워크 최종단에 연결된 엄청난 수의 디바이스 전반에 효율적으로 확장할 수 있어야만 가능하다. 디바이스의 컴퓨팅 기능 확장은 개발자들이 엣지에서 의사 결정을 하는 디바이스를 위한 머신러닝 애플리케이션을 즉시 개발할 수 있도록 해, 데이터 보안을 강화하고 네트워크 에너지 소비, 대기 시간, 대역폭을 절감할 수 있게 된다. 이를 달성하기 위해 Arm은 Arm Cortex-M 시리즈 프로세서용 MVE(M-Profile Vector Extension)인 Arm 헬륨(Helium) 기술을 발표했다. 이는 Arm 트러스트존(Trustzone)의 안전한 기반에서 Armv8.1-M 아키텍처의 컴퓨팅 성능을 향상시킨다. 헬륨은 미래 Arm Cortex-M 프로세서를 위한 머신러닝 성능을 최대 15배, 신호 처리 성능을 최대 5배 향상시켜, 성능 문제로 제약이 있었던 파트너들에게 저비용 및 고에너지 효율 디바이스를 사용하여 새로운 시장 기회를 제공한다. 차세대 컴퓨팅 구현 향상된 디지털 신호 처리(DSP)는 현재 Arm 네온(Neon) 기술(링크)을 통해 더 많은 Cortex-A 기반 디바이스에서 사용할 수 있다. 한층 제한적인 애플리케이션을 겨냥해, Arm은 더 높은 성능의 Cortex-M 프로세서인 Cortex-M4, Cortex-M7, Cortex-M33, Cortex-M35P에 DSP 확장을 추가했다. 헬륨과 네온 두 기술 모두 특정 애플리케이션에서 머신러닝 컴퓨팅을 가속화하는 데 사용될 수 있다. 에너지 효율성이 최우선시되는 제한적인 임베디드 시스템의 경우에는 그간 SoC에서 Cortex 프로세서를 DSP와 연결하는 방법을 사용해 왔다. 이는 하드웨어 및 소프트웨어 설계 모두에 […]

Products
18 2월

ST마이크로일렉트로닉스의 단일 보드 디스커버리 키트, 3종의 8핀 STM8 마이크로컨트롤러 내장해 최고의 편의성과 가치 제공

다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 8비트 마이크로컨트롤러(MCU) 디스커버리 키트(Discovery Kit) STM8-SO8-DISCO(링크)를 출시했다고 밝혔다. 이 키트를 사용하면 범용 8핀 SO8 패키지로 제공 중인 3종의 STM8 전 제품을 10달러 미만의 가격으로 평가할 수 있다. 이 키트는 제품 3종을 단일 보드에 내장해 탁월한 가치를 제공할 뿐만 아니라, 꼭 필요한 기능과 단순화된 구성만으로 개발 단계를 가속화해준다. 보드와 상호 작용하는 단일 버튼과 LED 표시기를 갖추고 있으며, 임베디드 STLINK/V2 및 USB 포트를 이용해 연결된 PC에서 인-서킷(In-Circuit) 디버깅 및 프로그래밍을 간단하게 처리한다. MCU들은 소형 메인보드로부터 분리할 수 있도록 플러그 타입의 DIL-8모듈에 각각 솔더링되어있어 프로토타입 제작에 편리하게 사용할 수 있다. 지원되는 MCU는 STM8S001J3M3, STM8L001J3M3, STM8L050J3M3이다. STM8S001J3M3은 3개의 비교기 출력과 3개의 캡처-비교 채널, 10비트 ADC 및 8비트 타이머와 첨단 16비트 타이머 등의 기능을 갖춰 경제적이면서도 뛰어난 성능을 제공한다. 초저전력 STM8L001J3M3은 정지 모드(Halt Mode)에서 0.3µA만을 소모하며, 8비트 및 16비트 타이머와 2개의 비교기를 통합하고 있다. 또한, 초저전력 기술이 적용된 STM8L050J3M3는 12비트 ADC 및 4채널 DMA 컨트롤러가 추가되었다. 이 MCU들은 모두 16MHz로 동작하는 최첨단 STM8 코어와 8Kbyte 온칩 플래시를 갖추고 있다. 시스템 제어 기능에는 워치독 및 클럭 제어와 UART, SPI, Fast I2C와 같은 범용 통신 인터페이스가 있다. 최대 6개의 사용자 I/O를 지원하므로 산업용 센서 및 홈 자동화 기기나 스마트 조명, 출입 카드, 배터리 충전기, 스마트 프린터 […]

Products
15 2월
바이코, DC-DC ChiP 모듈 4종 신제품 출시

바이코, DC-DC ChiP 모듈 4종 신제품 출시

파워 솔루션 제공업체인 DC-DC ChiP 모듈 4종을 출시했다. DCM™ 제품군에 속하는 이 모듈들은1,032W/in3 의 업계 최고 수준 파워 밀도를 가진 3623(36 x 23mm) 사이즈의ChiP (Converter housed in Package™) 로 제공된다. 이 새로운 80W DCM ChiP 모듈들은 9V 에서 75V에 이르는 넓은 입력 전압 범위를 가진다. 출력 전압은 12V, 24V, 28V, 48V이다. 이 DCM ChiP 은 디스크리트 솔루션들에 비해 더 빠른 파워 시스템 설계 옵션을 제공할 수 있는 DC-DC 컨버터 모듈이다. DCM 제품들은 레귤레이션되지 않은 넓은 범위의 입력 전압으로부터 절연, 레귤레이션된 DC 출력을 만들어 낸다. 고주파 영전압 스위칭(ZVS: zero-voltage switching) 토폴로지를 사용하는 DCM 제품들은 전체 입력 전압 범위에 걸쳐 지속적으로 높은 효율을 제공한다. 방산 및 산업용 애플리케이션에 널리 쓰이는 솔루션 이번에 새로 출시된 DCM 제품들은 더욱 정밀한 출력 전압 레귤레이션이 요구되는 방산 및 산업용 애플리케이션에 다양하게 사용된다. 이러한 애플리케이션들로는 무인 항공기, 지상용 차량, 레이더를 비롯해 수송 및 각종 산업용 제어시스템 등이 있다. DCM ChiP 제품은 -55°C 정도의 낮은 온도에서도 동작하는 M-grade 제품이다.  

Products 스마트물류 스마트홈/컨수머
15 2월

ST마이크로일렉트로닉스, IIoT용 나노-대기전류 및 고효율 스텝-다운 컨버터 출시

다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 어떤 부하 전류값에서도 효율성이 높고, 낮은 대기전류와 사이즈를 제공하는 스텝 다운 컨버터 ST1PS01을 출시했다. 이 컨버터는 자산 추적기, 웨어러블, 스마트 센서, 스마트 계량기 등의 IoT 기기와 상시동작(Keep-Alive) PoL(Point-of-Load) 공급 장치의 에너지 및 보드 공간을 절감해준다. 이 컨버터는 동기식 정류 방식(Synchronous Rectification)을 사용해 400mA의 풀 부하에서 92%의 효율을 달성할 수 있으며, 1mA만 제공할 경우에는 95%에 이른다. 절전 설계 기능을 통해 대기전류를 500nA로 아주 적게 유지할 수 있으며, 저전력 전압 레퍼런스를 포함하고 있다. 경부하에서 컨버터 전류를 제어하기 위한 펄스-주파수 카운터와 출력 리플을 최소화해주는 2개의 고속 비교기도 가지고 있다. 피드백-루프 보상 및 소프트-스타트 회로, 전력 스위치를 통합해 회로를 완성하는 데 약간의 소형 수동부품만이 필요하므로 공간 절감형 솔루션을 구현할 수 있다. 평균 인덕터 값은 2.2µH이다. 또한, 출력-전압 선택 로직은 외부의 전압-설정 부품을 절감해 줄 뿐만 아니라 제조 단계에서 디지털 방식으로 모듈을 구성하거나 호스트 시스템으로 전압을 즉시 변경할 수 있도록 유연성을 제공한다. 각각 4개의 출력-전압 설정 옵션을 갖춘 8개 제품으로 제공되며, 3.3V ~ 0.625V까지 조정 출력을 선택할 수 있다. 모든 모델은 파워-굿(Power-Good) 표시기를 갖추고 있다. 1.8V ~ 5.5V의 넓은 입력 전압 범위로 단일 리튬 셀처럼 간단한 배터리 구성이나 다양한 배터리 화합물을 사용하고 배터리 방전까지 런타임을 연장할 수 있어 설계자의 유연성을 한층 강화해준다. 또한, ST1PS01 […]

Products
15 2월
몰렉스, 고속 데이터 네트워킹 혁신 주도한다

몰렉스, 고속 데이터 네트워킹 혁신 주도한다

56Gbps 및 112 Gbps PAM-4 시그널링 속도 표준에 부응 글로벌 전자 솔루션 제공업체인 몰렉스가 고속 데이터 네트워킹용 최근 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 몰렉스는 그 동안 이 분야에서 수 십 년간 쌓아온 지식과 자동화 제조 경험을 바탕으로 고속, 대용량에 필요한 관련 기술이 집약된 112Gbps 솔루션 포트폴리오를 확대하는 중이다. 몰렉스의 I/O 및 백플레인 케이블 솔루션들은 데이터 량의 증가 및 클라우드화하는 인프라 추세에 부응해 고성능 컴퓨팅 및 데이터센터 장비들이 필요로 하는 프로세싱을 더욱 신속하게 처리하는 기능을 지원한다. 이와 함께 몰렉스는 더욱 새롭게 변화하는 업계의 필요를 충족시키기 위해 새롭고 빠른 솔루션 개발에 지속적인 노력을 해오고 있다. 112Gbps속도 처리에 대한 수요가 전 산업에서 늘어남에 따라 몰렉스는 최소의 풋프린트에서 최대 속도를 수행해내는 혁신적인 솔루션들 개발에 성공했다. 이 솔루션들은 112Gbps가 필요로 하는 사양들을 충족시킬 뿐 아니라 기본 네트워크를 그대로 유지하면서도 빨라지는 데이터 전송 속도를 지원하고 있어 업계의 호평을 받고 있다. 몰렉스의 기술 담당 임원인 데이빗 브런커(David Brunker)는 “데이터센터들은 더욱 고속화되어 가는 수요에 신속히 대처해야 한다”며 “당사는 이러한 추세에 부응하기 위해 차세대 장비 및 네트워킹 플랫폼에 필수적인 속도, 신호 무결성, EMI 제어, 열관리 효율화 등을 모두 만족시키는 기술을 지속적으로 개발해오고 있다”고 언급했다. 데이터센터 및 통신 인프라에 있어서 56Gbps 및 112 Gbps PAM-4 속도는 시리얼 데이터 및 신호 포맷에 새로운 표준으로 자리잡는 추세이다. 고속 데이터 전송률 프로토콜을 실행하는 […]

Products
11 2월

마우저, TE 커넥티비티의 OSFP I/O 커넥터 신규 공급

가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 전 세계 연결장치 및 센서 부문 강자인 TE 커넥티비티(TE)가 생산하는 OSFP 입출력(I/O) 커넥터를 공급한다. TE의 차세대 OSFP(8진수 소형 폼 팩터 탈착식) 커넥터로, 데이터 센터용 애플리케이션에서 최대의 열적, 전기적 성능을 제공하도록 설계되었다. 마우저 일렉트로닉스가 공급하는 TE의 OSFP 커넥터는 8개 전기 레인에서 400GbE(기가비트 이더넷)의 속도로 데이터를 전달하므로 최대 속도 56Gbps PAM-4 및 28Gbps NRZ에서 작동하는 장비를 지원한다. 표면 실장형 커넥터로, 성능이 입증된 0.6mm 접점 피치에서 2열로 설계된 60핀 인터페이스를 제공한다. 적은 PCB 비용과 잡음 특성을 갖췄고 벨리-투-벨리 방식으로 구성할 수 있으며 인그라운드 정렬이 가능하다. OSFP 케이지 어셈블리는 플랫 록 PCB 어셈블리를 갖췄으며, 1 × 1 및 1 × 4 단일 포트 및 다중 포트 애플리케이션을 지원한다. 스테인리스강 소재로 생산되는 케이지는 동조된 환기 기능을 포함하므로 이상적인 시스템 공기 흐름을 보장하며, 모듈 냉각도 지원한다. 케이지 어셈블리는 또한 베젤과 포트 오프닝 모두에서 EMI를 억제하며, 케이지와 표면 실장형 커넥터 모두 구리 합금 접점을 갖췄다. TE의 OSFP 커넥터는 라우터, 서버, 네트워크 스위치, 인터페이스 카드 등 다양한 데이터 통신 애프리케이션에 사용하기에 적합하다. 자세한 정보는 www.mouser.com/te-osfp-io-connectors에서 확인할 수 있다.

Products
<
>
Navigation
<
>