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셀룰러 IoT 프로토타입을 간단하게 개발할 수 있는 노르딕 세미컨덕터의 Thingy:91 출시

초저전력 무선 솔루션 분야의 세계적인 선도기업인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 글로벌, 저전력, 장거리 LTE-M/NB-IoT 애플리케이션에 대한 인증은 물론, 독보적인 Arm TrustZone 보안 기능을 제공하는 신속한 셀룰러 IoT 프로토타이핑 플랫폼인 ‘Thingy:91’을 출시한다고 밝혔다. 이외에도 이 플랫폼은 다양한 센서들(아래 참조)을 지원하는 것은 물론, 내장된 노르딕의 nRF52840 첨단 멀티프로토콜 SoC(System-on-Chip)를 통해 블루투스 5(Bluetooth® 5), 스레드(Thread), 지그비(Zigbee), ANT와 같은 초저전력 단거리 무선 기술 또한 제공한다. Thingy:91은 10MB의 데이터를 사용할 수 있는 아이베이시스(iBasis)의 Nano(4FF) eSIM 카드가 번들로 제공되기 때문에 자동으로 즉시 셀룰러 LTE-M 및 NB-IoT와 연결이 가능하다. 또한 셀룰러 IoT 네트워크를 […]

ST마이크로일렉트로닉스, 스마트기기용 듀얼 프로세서 기반 무선 칩 출시

32비트 초저전력 마이크로컨트롤러와 고집적 블루투스 5(BLE) 및 IEEE 802.15.4 무선 기능 결합 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 디지털 홈 제품, 웨어러블 전자기기, 스마트 조명, 스마트 센서와 같은 차세대 스마트 커넥티드 기기의 성능을 강화하는 첨단 듀얼 프로세서 기반 무선 칩을 출시했다. 이 디바이스는 배터리 수명을 연장하면서 새로운 기능과 향상된 성능을 제공해 최종 사용자 경험을 개선하도록 지원한다. 새로운 STM32WB […]

클라우드-연결 메시 네트워크 설계를 손쉽게..

노르딕 솔루션 기반의 스레드 개발 키트 ‘파티클 메시(Particle Mesh)’ 플랫폼은 OpenThread(IEEE 802.15.4) 메시 네트워킹 및 클라우드 연결과 메시 노드를 구성하는 스마트폰 연결을 위한 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy)를 위해 노르딕의 첨단 멀티프로토콜 SoC인 nRF52840을 채택했다. 초저전력 무선 솔루션 분야의 세계적인 선도기업인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 IoT(Interent of Things) 플랫폼으로 가장 널리 사용되고 있는 파티클(Particle)이 자사의 […]

프로세스 플랜트에서의 IIoT 구현을 쉽게 만든다

FDI와 OPC UA간 딕셔너리 통일로 프로세스 플랜트 IIoT 구현한다 필드컴그룹(FieldComm Group)은 프로세스 자동화 분야 최대의 글로벌 비영리법인(협회) 조직이다. 필드컴그룹이 프로세스 자동화 분야 국제 표준으로 야심차게 추진중인 FDI(Field Device Integration)에 제어레벨의 OPC UA와의 유연한 상호연결을 위해 적극 나섰다. 필드컴그룹의 FDI와 OPC UA간의 딕셔너리 통일화 프로젝트를 추진하고 나선 것이다. 지난 12월 서울 광화문에서 개최된 ‘필드컴그룹 2017년 세미나’에서 […]

한터기술, 인천공항철도 LTE-R 기반 열차무선 차상장치 최종 공급자로 선정

한터기술, LTE-R 기반 IMS VoLTE 및 MCPTT 기술 개발 완료 한터기술이 LTE-R 기반 IMS VoLTE 및 MCPTT 기술 개발을 완료했으며 KT가 수주한 공항철도 열차무선설비 구축사업의 LTE-R 기반 열차무선 차상장치에 대한 최종 공급자로 선정됐다고 밝혔다. 한터기술이 수행하게 될 구체적인 사업 내용은 공항철도 전 구간(서울역~차량기지 구간, 인천공항 제2여객터미널 포함)에 투입될 차량(28편성, 총 168량 : 1편성/6량)과 모터카 14편성에 […]

NXP, 미래 커넥티드 카를 위해 하만과 협력 확대

자동차 반도체 분야 세계 1위인 NXP반도체는 커넥티드 카 개발 속도를 높이기 위해 커넥티드 기술 강자인 하만 인터내셔널(Harman International)과 이어온 협력관계를 더욱 확장하기로 했다고 발표했다. NXP는 차량용 인포테인먼트 반도체 분야 1위로 삼성전자의 100% 자회사인 하만과 15년간 긴밀한 협력관계를 유지해왔다. 일상적인 디지털 환경에 익숙한 소비자들은 커넥티드 카 시스템을 중요하게 생각하며, 이런 시장의 기대감이 인포테인먼트 시스템에 변화로 연결된다. […]

마이크로칩, 단일 칩 RF 마이크로컨트롤러(MCU) SAM R30 시스템 패키지 출시

마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 단일 칩 RF 마이크로컨트롤러(MCU) SAM R30 시스템 패키지(System in Package)를 출시했다고 밝혔다. SAM R30 시스템 패키지는 초저전력 마이크로컨트롤러와 802.15.4 sub-GHz 라디오를 결합해, 수년간 지속 가능한 배터리 수명을 초소형 5mm 패키지로 제공한다. 배터리 전원을 사용하는 무선 연결 시스템에 대한 수요가 계속 증가하는 가운데, 저전력 SAM R30은 배터리 수명을 수년간 연장시키는 […]

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