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Arm 토탈 컴퓨트 솔루션 2023(TCS23) 발표.. 모바일에서의 몰입형 경험 제공

by PEMK 매거진 -
크리스 버기(Chris Bergey), Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저가 Arm의 역대 최고 성능 및 효율성의 GPU를 소개하고 있다

프리미엄 모바일 컴퓨팅을 위한 플랫폼으로 몰입형 게임, 실시간 3D 경험 및 차세대 AI 애플리케이션 지원할 것 모바일에서 실감 체험을 통한 몰입형 경험을 제공하기 위한 그래픽 기술이 급속하게 발전하면서, Arm이 이를 실현하기 위한 토탈 컴퓨트 솔루션 2023(TCS23)을 발표했다. 이번 TCS23은 대만 '컴퓨텍스 2023' 전시회에

반도체 장비 글로벌 업체 ASM이 한국 투자에 적극적인 이유

by PEMK 매거진 -
벤자민 로(Benjamin Loh) ASM CEO

벤자민 로(Benjamin Loh) ASM CEO (이미지. 아이씨엔 미래기술센터) ASM은 반도체 전공정장비에서 필수적인 원자층증착(ALD; Atomic Layer Deposition) 장비 분야에서 세계 1위의 글로벌 반도체 장비업체로 삼성전자, SK하이닉스를 포함한 글로벌 반도체 업체들을 고객으로 두고 있다. 또한 ALD 뿐만 아니라 에피택시(Epitaxy), 플라즈마화학증착(PECVD; plasma enhanced ALD) 장비에서도

온세미, 펜실베이니아 주립대와 미국 SiC연구 위한 MOU 체결

by PEMK 매거진 -
온세미미국 펜실베이니아 주립대학교(Pennsylvania State University)와 800만 달러 규모의 전략적 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결

온세미는 실리콘 카바이드(SiC) 연구를 활성화하기 위해 미국 펜실베이니아 주립대학교(Pennsylvania State University)와 800만 달러 규모의 전략적 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다 지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미(Onsemi)는 실리콘 카바이드 연구를 활성화하기 위해 미국 펜실베이니아 주립대학교(Pennsylvania State University, 이하 펜실베이니아 주립대)와 800만 달러 규모의

보쉬, 미국내 SiC 칩 제조를 위해 TSI 세미컨턱터 인수 나선다

by PEMK 매거진 -
Bosch will significantly expand its global portfolio of SiC semiconductors by the end of 2030

Bosch, 전기차 반도체에 15억 달러 투자.. 2030년 말까지 SiC 반도체의 글로벌 포트폴리오를 크게 확장할 것 독일의 Reutlingen과 Dresden에 이어 Bosch는 향후 캘리포니아 Roseville에서도 SiC 칩을 생산한다는 구상이다 보쉬는 실리콘 카바이드(SiC) 칩으로 반도체 사업을 확장하기 위해 캘리포니아 로즈빌에 위치한 미국 칩 제조업체 TSI Semiconductors의 자산을

Bosch acquires TSI Semiconductors to respond to growing demand for SiC chips for EVs

by PEMK 매거진 -
Bosch will significantly expand its global portfolio of SiC semiconductors by the end of 2030

Plans to invest 1.5 billion USD in strategically important semiconductor business for electromobility Third pillar for semiconductor business: following Reutlingen and Dresden in Germany, Bosch will in the future also make chips in Roseville, California. Bosch is expanding its semiconductor business with silicon carbide

인피니언, 전기차 트랙션 인버터용 HybridPACK™ Drive G2 전력 모듈

by PEMK 매거진 -
인피니언 전기차 전력모듈

인피니언의 차세대 칩 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC™ G2 MOSFET 채택 전기차용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 새로운 차량용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2를 출시한다고 밝혔다. HybridPACK Drive G2는 기존에 널리 사용되고 있는 고집적 B6 패키지의 HybridPACK Drive G1을 기반으로, 동일한

ACM 리서치, SiC기판 세정용 Ultra C 장비 첫번째 구매 주문 획득

by PEMK 매거진 -
SiC 기판 세정용 Ultra C 장비

전기 자동차, 전력 변환, 재생 에너지 등 급성장 중인 전력 반도체 시장에 진입 SiC 기판 세정용 Ultra C 장비 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)는 자회사인 ACM 상하이를 통해 SiC 기판 세정용 Ultra C

[백서] 마이크로그리드의 효율적인 신재생 에너지 관리

by PEMK 매거진 -
renewable-energy

인구가 늘어나고 새로운 산업이 등장하면서 매년 전기 에너지에 대한 요구가 증가하고 있다. 늘어나는 에너지 수요를 충족하고자 현재 에너지 수요의 대부분을 차지하는 화석 연료 기반의 발전도 사용되고 있다. 이로 인해 서서히 화석 연료의 고갈과 석탄 및 천연가스의 가격 인상으로 이어지고 있다. 국제 에너지

[New] 철도 애플리케이션을 위한 2″ X 1″ 크기의 40W DC/DC

by Hordon Kim -
passing train on the tracks

RECOM이 철도 애플리케이션용으로 보드 실장형 36 - 160V 입력 DC/DC를 출시했다. 이 DC/DC 제품군은 업계 표준 2" x 1" x 0.4"(50.8 x 25.4 x 10.2mm) 기판 실장 스루핀 패키지로 40W 출력을 제공함으로써 전력 밀도 및 비용 효율성에 대한 표준을 설정한다. 레귤레이티드 절연 타입 RPA40-FR