텔레다인 플리어, 클라우드 연결 기능의 견고한 솔루션 ‘Ex-Pro’ 시리즈 라인업 출시

HVAC 천장 공조 점검에 활용되는 E6 Pro

포인트-앤-슛, 포커스-프리 방식의 열화상 측정이 가능한 FLIR E5 Pro·E6 Pro·E8 Pro 추가, FLIR Ignite™ 클라우드 연결 기능까지 확보 텔레다인 테크놀로지스(Teledyne Technologies Incorporated)의 자회사인 텔레다인 플리어(Teledyne FLIR)는 기존 Ex-시리즈 열화상 카메라 라인업에 FLIR E5 Pro, FLIR E6 Pro 제품을 새롭게 출시했다. FLIR E5 Pro 및

대체 에너지와 반도체 산업

애로우 제공 전 세계 글로벌 에너지 시장이 격변하고 있는 상황에서 오랜 기간 상대적으로 뜨거운 주제였던 대체 에너지가 갑작스럽게 부상했습니다. 글로벌 지정학적 상황으로 인해 많은 국가의 화석 연료 시장이 불안정해지면서 에너지 회사와 소비자 모두 지속 가능성, 가격 및 공급 관련 과제를 해결할 솔루션을 모색하고

[포토] 어드밴텍 2023 임베디드 디자인-인 포럼 개최

2023 어드밴텍 임베디드 디자인-인 포럼 (ADF 2023)

어드밴텍이 ‘2023 어드밴텍 임베디드 디자인-인 포럼 (ADF 2023)’을 6월 27일 서울 양재동 엘타워에서 개최했다. 코로나19로 인해 4년 만에 오프라인으로 개최된 이번 행사는 마이크로소프트, 인텔, NVIDIA, NXP, EVAR, (주)에이텐시스템 등에서 연사들이 함께 참여했다. 이번 포럼에서는 코로나 팬데믹 이후 새로운 시대, 친환경 AIoT 비즈니스

현대차그룹, 차량용 반도체 스타트업에 20억 후속 투자 단행

bos semicon

현대자동차·기아가 차량용 반도체를 개발하는 스타트업 보스반도체에 20억원 규모의 후속 투자를 실시했다고 밝혔다. 지난해 8월 현대차·기아는 스타트업 투자를 위해 설립한 오픈이노베이션 플랫폼 제로원 2호 펀드를 통해 보스반도체(Bos Semiconductor)에 투자한 바 있다. 성남시 분당구에 위치한 보스반도체는 고객사의 차량용 소프트웨어 및 요구사항에 최적화된 시스템 반도체를 설계 및

콘트론, 저전력 실시간 에지 IoT를 위한 3.5″-SBC-EKL 출시

콘트론 싱글보드 컴퓨터

다양한 상업용·산업용 IoT 애플리케이션에 적합한 고성능 에지 프로세싱 제공 사물 인터넷(IoT)과 임베디드 컴퓨팅 기술(ECT) 분야의 세계 선두 주자인 콘트론(Kontron)이 고성능 에지 프로세싱이 요구되는 상업용 및 산업용 IoT 애플리케이션을 위해 설계된 3.5”-SBC-EKL 범용제품을 출시했다고 밝혔다. 4가지 종류로 제공되는 이 3.5인치 싱글보드 컴퓨터(SBC)는 최신 인텔 아톰(Intel®

[New] 다양한 용도에 적용되는 랍코리아의 ‘올라운드 케이블’

랍코리아의 올라운드케이블 랍코리아가 다양한 용도로 사용할 수 있는 올라운드 케이블 ‘ÖLFLEX® AUTO 8681 MC’를 새롭게 출시했다. 해당 케이블은 용도별로 다르게 쓰이는 여러 종류의 케이블을 대체할 수 있어 관리의 편리성과 비용 효율 및 생산성을 높힐 것으로 기대된다. 일반적으로 자동차 공장, 제조 공장, 물류 창고 등에서는

디지털 인프라 구축으로 ESG 실천으로 나가자.. 버티브 CEO

버티브(VERTIV)의 지오다노 알베르타치(Giordano Albertazzi) CEO

버티브(VERTIV)의 지오다노 알베르타치(Giordano Albertazzi) CEO "이제 많은 이해관계자들이 탄소중립화 목표를 지지하며, 우리는 그저 올바른 일을 하기 위해 혁신과 제품 제조 방식을 개선하고 있다. 우리는 고객의 안정적이고 효율적인 운영을 가능하게 하는 것 뿐만 아니라, 자체 프로세스와 운영의 효율성도 개선하고자 한다." 핵심 디지털 인프라 및 연속성

전기 자동차 배터리 셀 및 배터리 팩 소재 시장 전망

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전기차용 배터리 시장이 계속해서 빠르게 진화하고 있으며, 매년 셀에 대한 시장 점유율이 바뀌고 있다. 오랫동안 대부분의 업체가 높은 에너지 밀도를 지향해 왔지만 최근에는 비용과 수급 문제가 더 중요해지는 추세이다. 재료의 동향 외에도 셀투팩(Cell to Pack) 및 셀투바디(Cell to Body) 설계가 채택되면서 셀을 팩에

삼성전자 SAIT, 강유전물질 기반 시스템 반도체 구현 기술 개발

트랜지스터 구조의 예 (nMOSFET)

삼성전자 SAIT(Samsung Advanced Institute of Technology)가 차세대 반도체 소재로 주목받고 있는 강유전 물질을 기반으로 시스템 반도체를 구현하는 기술을 개발했다. 이 연구를 통해 성능과 전력 효율을 더 높인 차세대 시스템 반도체 구현이 가능할 전망이다. 최근 고성능의 AI 서비스 등이 확산됨에 따라 컴퓨팅 시스템에서 데이터의

전원 시스템 관련 설계 엔지니어링의 역할에 주목하자

에너지 효율, 기능 안전, 신호와 전원 간섭, 배터리 요구 사항이 핵심 설계 고려 사항으로 부상 몰렉스, 전원 시스템 관련 글로벌 설문 조사 결과 발표 전원 시스템은 최첨단 데이터센터, 고전압 전기차 충전 인프라, 소비가전 제품의 주요 혁신 등을 주도하는 중요한 역할을 맡는 가운데 점점 더