인피니언, 차량용 반도체 시장 1위 지위 강화

인피니언 차량용 반도체, 글로벌 시장에서 14% 차지 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 2023년에 차량용 반도체 시장 1위 업체로서의 지위를 더욱 강화하였다. 테크인사이트(TechInsights)의 최근 조사에 따르면, 2023년 글로벌 차량용 반도체 시장 규모는 16.5퍼센트 성장하여 사상 최대 규모인 692억 달러에 달했다. 인피니언의 전체 시장 점유율은 2022년

[New] 베리실리콘의 전력 효율 IP 애플리케이션

HS ISP

베리실리콘이 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2024(Embedded World 2024)에 참가해 4A-518홀 부스에서 자사의 최신 기술과 고급 솔루션을 활용한 다양하고 선도적인 제품을 선보였다. 베리실리콘의 원스톱 맞춤형 실리콘 서비스 및 반도체 IP 라이선싱 서비스는 고객에게 고도의 조절 기능을 갖춘 지능형 보안 솔루션을 제공하여 인공지능(AI) 및

노르딕, 구글 ‘파인드 마이 디바이스’ 네트워크와 ‘미확인 트래커 경고’ 서비스 지원

노르딕은 구글과의 협력으로 안드로이드 모바일 기기와 호환되는 구글의 ‘파인드 마이 디바이스’ 및 ‘미확인 트래커 경고’ 서비스를 구현할 수 있는 임베디드 개발자 소프트웨어를 자사의 ‘nRF 커넥트 SDK’를 통해 지원한다 저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 구글(Google)과 협력하여 구글의 ‘파인드 마이

로크웰 오토메이션, 아시아태평양 지역에 큐빅 출시

Rockwell Automation Launches CUBIC across the Asia Pacific region

세계 최대 산업 자동화 및 디지털 트랜스포메이션 전문기업인 로크웰 오토메이션(Rockwell Automation)은 큐빅(CUBIC) 제품 라인의 지역 판매 정책을 발표했다. 큐빅은 전력 및 전기 패널 제작에 필요한 IEC-61439 준수 모듈형 인클로저 시스템에 특화된 장치이다. Rockwell Automation Launches CUBIC across the Asia Pacific region 큐빅 제품 라인은 재생 에너지, 광산, 데이터센터, 화학, 식음료 및 인프라와 같이 빠르게 성장하는 산업군을 대상으로 한다. 이전에는 아시아의 일부 시장에서 제한적으로 판매했지만 이제는 아시아 전역에서 구매하여 사용할 수 있다. 제조 분야는 보다 지속가능한 미래를 향한 발전을 위해 스마트 전환을 적극적으로 수용하고 있다. 안정적이고 신뢰할 수 있는 전력 관리 시스템은 제조 공정을 최적화하고, 더 안전하고 지속가능한 스마트 제조 환경으로 가는 길을 여는 데 핵심 역할을 한다. 고정형 금속 인클로저가 장착된 기존의 스위치보드는 회로 차단기와 전기 연결 구성을

반도체 소재 시장, 2027년 870억달러 규모로 성장 전망

반도체 소재 시장이 2024년 더 나아질 것이라는 전망이 나왔다. 반도체 소재 시장 전망(ⓒ TECHCET)반도체 공급망 전문 리서치 업체인 TECHCET은 전 세계 반도체 소재 시장이 2024년 전년 대비 7% 성장해 740억달러에 이를 전망이라고 밝혔다. 이는 반도체 산업의 둔화와 웨이퍼 투입량 감소로 인해 지난해

화합물 전력반도체 고도화 개발, 5년간 1,385억 투입한다

산업통상자원부에 따르면, 내년 부터 향후 5년간 '화합물 전력반도체 고도화 기술개발 사업'에 총 1385억원이 투입된다. 이는 11월 23일 개최된 '제6회 파워반도체-파워코리아 포럼'에서 발표됐다. 산업부(장관 방문규)와 한국반도체산업협회(회장 곽노정)는 11월 23일 서울 엘타워 그레이스홀에서 전력반도체 업계 임직원 등 200여명이 참석한 가운데 '제6회 파워반도체-파워코리아 포럼'을 개최했다. 전력(power) 반도체란

SPE와 5G, 보안, 프로세스 자동화, TSN 및 데이터 과학분야의 최신 동향을 조명한 ODVA의 2023 산업 컨퍼런스

ODVA는 2023년 10월 17일부터 19일까지 스페인 엘벤드렐에서 처음으로 산업 컨퍼런스(Industry Conference)및 제22차 유럽회원 사 연례회의를 개최했다. 이번 행사에는 전 세계 약 50개 기업, 125명 이상의 업계 전문가들이 참석했다. 참석자들은 다양한 프리젠테이션을 통해 SPE(Single Pair Ethernet)와 5G, 사이버보안, 프로세스 자동화, TSN 및 데이터

온세미, 부천에 세계 최대규모 전력반도체 SiC 생산 시설 완공

온세미 부천 SiC 시설 완공

온세미, 부천 팹 통해 연간 100만 이상 SiC 웨이퍼 생산체제 구축 온세미는 SiC 제조 능력 향상을 위해 향후 3년간 최대 1,000여명의 국내 직원을 채용해 고도의 기술직에 대부분 충원할 계획이다 지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미(OnSemi)가 10월 24일 경기도 부천시에 세계 최대 규모의

NXP, S32K3 차량용 MCU에 AWS 클라우드 서비스 지원

NXP, S32K3 차량용 MCU에 AWS 클라우드 서비스 지원

S32K3 기반 영역 애그리게이터와 엔드 노드에서 클라우드 서비스 액세스 지원 NXP 반도체가 차체, 영역 제어, 전기화 애플리케이션을 위한 S32K3 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈에 아마존웹서비스(Amazon Web Services, AWS) 클라우드 서비스를 통합한다고 밝혔다. 이번 통합으로 NXP S32 차량 컴퓨팅 플랫폼 전반에서 보안 클라우드 연결 지원이 확장됐다. NXP,

콩가텍 PICMG, COM-HPC 1.2 규격에 대한 공식 승인

COM-HPC Mini 소형 풋프린트, 최고 성능 지원

COM-HPC 1.2 규격 승인으로 자사 COM-HPC Mini 활용 기대 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 COM-HPC Mini를 포함한 COM-HPC 1.2 규격에 대해 PICMG로부터 공식 승인을 받았다. 이 규격은 크기가 95 mm x 70 mm의 초소형 폼팩터에서 고성능 컴퓨팅 역량을 지원하며