텅스텐 도금 접점의 20kV 고전압 리드 릴레이

고성능 리드 릴레이 전문업체인 Pickering Electronics이 기존의 고전압 시리즈 63 제품군에 새로운 20kV 제품을 추가했다. 이 최신 제품은 스위치 접점에 걸쳐 20kV 스탠드오프를 제공함으로써 새로운 산업 표준을 설정했으며, 이는 현재 다른 릴레이 제조업체가 제공하지 않는 최초의 기능이다. 20kV 고전압 리드 릴레이는 까다로운 고전압

DCM 비절연 조절형 DC-DC 컨버터 모듈

Vicor의 비절연형 레귤레이션 DC-DC 컨버터 모듈은 40~60V 입력 전압에서 작동하고 레귤레이션된 12V 출력을 생성하며 10V에서 12.5V까지 조절이 가능하다. 최대 2000W까지 지원하는 이 모듈은 병렬 연결을 통해 더 높은 전력 레벨을 달성할 수 있다. 최소한의 외부 부품만 필요로 하는 완벽한 컨버터 솔루션으로 전체 전력

간편한 규정 준수를 지원하는 CUI 전력 어댑터

현재 제안 단계에 있는 미국의 DoE 레벨 7 안전 규정은 활성 모드, 특히 무부하 모드에서 더 높은 효율 임계값을 설정하여 에너지 소비를 줄이는 것을 목표로 한다. 무부하 전력 소비 제한은 최대 49W 공급 장치의 경우 0.100W에서 0.075W로 감소하고 더 높은 와트의 어댑터에

AI 서버용 첨단 반도체 패키징 백엔드 공정 재료

아사히 카세이(Asahi Kasei)가 선포트(Sunfort™) 건식 필름 포토레지스트(dry film photoresist) TA 시리즈를 개발했다. 이 시리즈는 인공지능(AI) 서버와 같은 애플리케이션에 사용되는 첨단 반도체 패키지 분야의 증가하는 수요를 충족하기 위해 설계된 신제품이다. 이 제품은 아사히 카세이의 소재 부문에서 전략적 제품으로 자리매김하며, 빠르게 성장하는 차세대 칩 패키징

배터리 전원방식 IoT 기기용 무선 SoC

저전력 무선 연결 분야 반도체 회사인 실리콘랩스가 첨단 22나노미터(nm) 공정 노드에서 제작된 새로운 무선 SoC 제품군 2종인 ‘SiXG301’과 ‘SiXG302’를 출시하며 자사 시리즈 3(Series 3) 포트폴리오의 첫 번째 제품을 발표했다. 이들 고집적 솔루션은 컴퓨팅 성능, 통합, 보안 및 에너지 효율성 측면에서 커다란 도약을 달성해

부하 보호 및 효율적 전력 관리를 위한 핫스왑/E-퓨즈

전원 관리 기술 분야 전문업체인 HMI의 HL8520E는 민감한 부하 회로에 대한 탁월한 보호 및 전원 제어를 제공하는 핫스왑/E-Fuse이다. HL8520E는 부하 회로를 손상시킬 수 있는 입력 과도 현상, 단락 및 전압 스파이크로부터 시스템을 보호하면서도 전력 공급을 관리해 시스템의 신뢰도를 향상시켜준다. HL8520E는 저항이 2.8mΩ에 불과한

EMI 최적화된 자동차 BMS용 디지털 아이솔레이터 

NOVOSENSE의 3세대 자동차용 디지털 아이솔레이터 시리즈인 NSI83xx는 용량성 절연 기술을 기반으로 한 제품으로 기존 소자들에 비해 EMI(전자파 간섭) 및 EOS(전기적 과응력) 성능이 크게 향상된 것이 특징이다. NSI83xx 시리즈의 초기 출시 모델은 1~4채널 버전을 포함하여 시스템 엔지니어에게 온보드 충전기(OBC), 배터리 관리 시스템(BMS), 트랙션 인버터,

배터리 동작에 최적화된 IoT FEM

국내 기업 베렉스가 RF 설계 기술로 RF Front-End Module (송수신 겸용 SoC의 입출력 신호 처리 부분을 집적화한 모듈) PA (Power Amplifier)와 RF Switch (SPDT)를 하나의 IC로 직접화 해 만든 제품 8TR8213를 출시했다. 8TR8213은 2.4GHz (2.4GHz-2.485GHz) 대역에서 ISM/ZigBee/THREAD/Matter 용 ISM 무선 프로토콜 시스템용 소형

OBC의 디팩토 스탠다드를 위한 SiC 모듈

로옴이 xEV (전동차)용 온보드 차저 (이하, OBC)의 PFC 및 LLC 컨버터에 최적인 4in1 및 6in1 구성의 SiC 몰드 타입 모듈 「HSDIP20」을 개발했다. HSDIP20은 750V 내압으로 6개 제품 (BSTxxx1P4K01), 1,200V 내압으로 7개 제품 (BSTxxx2P4K01)을 라인업으로 구비했다. 다양한 하이파워 어플리케이션의 전력 변환 회로에서 요구되는

자동차용 저전력 Bluetooth Low Energy SoC

르네사스 일렉트로닉스의 DA14533은 무선 트랜시버, Arm® M0+ 마이크로컨트롤러, 메모리, 주변 장치 및 보안 기능을 소형 SoC 설계에 통합한 블루투스 칩이다. 르네사스의 블루투스® 저에너지 시스템온칩(SoC) 제품군 중 최초의 자동차 인증 소자인 DA14533은 시스템 통합을 간소화하고 전력 소비를 줄이는 고급 전력 관리 기능을 포함한다.