다기능의 열에 강한 패키지로 절연된 24/48VDC에서 최대 400 W까지 출력 가능한 신형 AC 프론트엔드 모듈
바이코(www.vicorpower.com; 지사장 정기천)가 우수한 방열 성능과 다양한 실장 기능을 제공하는 고밀도 PFM™ AC-DC 프론트엔드 모듈의 새로운 제품군을 추가 출시했다.
85-264VAC의 유니버셜 AC 입력 및 PFC 기능을 지원하며 완전 절연된
NXP, CMOS 단일칩으로 우표 크기 레이더 센서 구현, 업계 선도의 레이더 포트폴리오 확장
NXP 반도체는 초 고해상도 성능을 7.5 x 7.5mm의 크기로 제공하는 세계 최소형 단일칩 77GHz 레이더 송수신기를 발표했다. NXP는 시큐어 커넥티드 카 기술의 글로벌 선도 업체로, 업계를 선도하는 차량용 레이더 포트폴리오를
아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식, www.maximintegrated.co.kr)는 의료 및 피트니스용 웨어러블, 사물인터넷(IoT) 분야에서 전력과 배터리 수명을 최적화하는 전력관리칩(PMIC) ‘MAX14720’을 발표했다.
배터리 수명 향상과 저전력 구현은 웨어러블 및 IoT 제품 개발의 주요 고려 사항이다. MAX14720은 동전형ㆍ알카라인 전지처럼 크기와
모듈형 제품생산을 지원하는 유연한 연결장치
산업용 시스템이 점차 모듈방식으로 변모함에 따라, 전력 및 신호 전송은 물론 데이터 통신도 지원하는 유연한 플러그인 커넥터에 대한 수요가 확실히 증가 추세다. HARTING은 이러한 요구에 부응하고자 Han-Modular® 시리즈를 개발해왔다. Ethernet/IP 및 PROFINET을 통한 데이터 전송을 가능케 하는 US4
인더스트리 4.0은 매우 광범위한 컴포넌트, 시설 및 IT 시스템 등의 네트워킹을 의미한다. 종래에는 센서가 케이블이나 배터리를 구비해야 하는 까닭에, 고속으로 이동 또는 회전하는 객체 대상의 모니터링이 어려웠다. 게다가 배터리는 항시 유지보수를 내포하기 마련이다. 이제 HARTING ETB가 이러한 간극을 보완하여, 고속 이동 컴포넌트도
브로드컴은 모바일 플랫폼과 액세서리를 위한 최신 저전력 와이파이/블루투스 콤보칩을 발표했다. 새롭게 발표한 BCM43012은 브로드컴의 기존 콤보칩 대비 3배 긴 배터리 수명을 제공하며, 이로써 OEM 업체들이 새로운 고성능 연결 기기를 설계할 수 있도록 한다.
BCM43012는 OEM 업체들이 배터리 사이즈와 제한된 전력 예산 때문에 블루투스만
효율적인 에너지 절감과 관리를 위한 스마트한 지능형(Intelligent) 모터제어센터를 통해 개발,시운전, 설치 시간 90% 단축
로크웰 오토메이션은 Allen-Bradley CENTERLINE 2500 모터제어센터(MCC)가 Series D로 새로운 설계되어 더욱 작아진 설치 면적으로 즉시 제조 라인에 적용 가능하고, 에너지 및 비용 효율적인 모터제어센터 솔루션에 대한 플랜트의 요구와 수요를
테스트, 계측, 모니터링 장비 분야의 세계적인 공급업체인 텍트로닉스는 최근 엔지니어들이 더욱 간편하고 원활한 방식으로 신호 소스를 제어하고 파형을 발생시킬 수 있는 방법을 발표했다. PC 기반의 새로운 SourceXpress 플랫폼에서는 여러 대의 임의 파형 발생기를 간편하게 설정, 동기화 및 원격으로 제어할 수 있으며, 파형
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 정밀 매칭 저항이 내장된 개체이득 차동 증폭기(제품명: LT6375)를 출시한다고 밝혔다.
이 제품은 차동 신호가 미약해도 정밀하게 레벨을 변경하고 버퍼하면서 최대 ±270V까지 커먼모드를 제거한다. A등급 버전은 다음과 같은 뛰어난 성능을 달성한다. CMRR은 최소 97dB이며, 초기 이득 오류는 35ppm (max), 이득
SiS의 PCAP 터치 센서와 마이크로칩의 수상 경력의 GestIC® 3D 제스처 기술 결합
마이크로컨트롤러, 혼합신호, 아날로그 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 SiS(Silicon Integrated Systems)와의 제휴를 통해 완벽한 PCAP(projected-capacitive: 투영식 정전용량) 터치 및 3D 제스처 인터페이스 모듈을 고객들에게 제공하여, 개발 시간을 단축하고
