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온세미컨덕터, 메시 네트워킹 지원 RSL10 블루투스 5 무선 제품군 출시

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블루투스 SIG 메시 네트워킹 표준 및 USB 동글 추가…보다 쉬운 고객의 광범위한 애플리케이션 개발 지원 온세미컨덕터(onsemi.com)는 블루투스 5 인증 무선 시스템-온-칩(SoC)의 RSL10 제품군에 블루투스 SIG 메시 네트워킹 표준을 지원하는 기능을 추가하고, RSL10 USB 동글(dongle)이 장착된 새로운 PC 소프트웨어 애플리케이션을 출시했다고 밝혔다. 최근 발표한 RSL10 SIP와 더불어 추가 소프트웨어 및 설계 지원 도구로 원활한 개발을 돕고, […]

NXP, ASUS 스마트폰에 USB PD 3.0 엔드-투-엔드 급속 충전 솔루션 탑재

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NXP, 최초로 모바일 애플리케이션용 USB PD 3.0 호환 엔드-투-엔드 급속 충전 솔루션 출시 NXP 반도체(NXP Semiconductors)는 대만의 전자회사 ASUS가 자사의 최신 AUS ROG (Republic of Gaming) 하이-엔드 플래그십 게이밍 스마트폰에 빠르고 안정적인 NXP 배터리 충전 솔루션을 탑재했다고 밝혔다. 기존 휴대전화 배터리 충전은 열을 허비해 배터리 충전 수준을 제한해, 배터리 충전 속도를 늦췄다. 최초의 USB PD […]

내쇼날인스트루먼트, 5G NR 프로토타입 시스템 설계를 위한 mmWave 라디오 헤드 출시

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내쇼날인스트루먼트(National Instruments, 이하 NI)가 mmWave 트랜시버 시스템용 라디오 헤드 시리즈 2종을 발표했다. 신형 라디오 헤드 시리즈는 24.25~33.4 GHz 및 37~43.5 GHz에 이르는 대역폭에서 실시간으로 신호를 송수신할 수 있으며, 5G NR(New Radio) 프로토타입 시스템 설계에 최적화돼 있다. 이동통신표준화국제협력기구(3GPP)가 5G NR 통신 프로토콜 1차 표준을 정의함으로써, 각국의 통신 표준 담당 기관들도 mmWave 5G 모바일 액세스를 위한 주파수 […]

코일크래프트, 고주파 애플리케이션용 초 저손실 파워 인덕터 출시

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코일크래프트(www.coilcraft.com)가 고성능 성형 전력 인덕터 XEL50xx 제품군을 출시했다. 이 신제품은 매우 낮은 DC 저항 및 초저 AC 손실을 제공하기 때문에 고주파(2 ~ 5+ MHz) 및 높은 리플 전류에서 파워 컨버터 효율을 크게 향상시킬 수 있는 것이 특징이다. 높은 스위칭 주파수 또는 높은 리플 전류를 사용하면 해당 인덕턴스 값을 낮출 수 있게 된다. 이로 인해 동일한 […]

TI, 최대 10kW 애플리케이션을 지원 600V GaN FET 포트폴리오 출시

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고전압 GaN FET로 산업용 및 통신 애플리케이션에서 전력 밀도 두 배 높여 텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 최대 10kW 애플리케이션을 지원할 수 있는 즉시 사용 가능한 600V 질화갈륨(GaN), 50mΩ 및 70mΩ 전력단 포트폴리오를 새롭게 출시했다고 밝혔다. 개발자는 LMG341x 제품군을 사용하여 AC/DC 전원 공급 장치, 로봇, 재생 에너지, 그리드 인프라, 통신 및 개인용 전자제품 애플리케이션에서 실리콘 FET(field-effect transistors)보다 더 […]

인피니언, 저전력 모터 드라이브용 고성능 IPM CIPOS™ Maxi 출시

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IPM 업계 최소형 패키지로 산업용 모터 드라이브 성능 최적화 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 지능형 전력 모듈(IPM) 제품군에 새로운 제품을 추가했다고 밝혔다. CIPOS™ Maxi IM818 시리즈는 다양한 전력 및 제어 소자들을 통합하여 신뢰성을 높이고 PCB 크기와 시스템 비용을 최적화한다. CIPOS™ Maxi는 1200V IPM으로는 업계 최소형인 DIP 36x23D 패키지로 제공되며 동급 최고의 전력 밀도와 성능을 제공한다. […]

온세미컨덕터, 스마트폰 디스플레이 검사 효율 높이는 50 메가픽셀 CCD 이미지 센서 출시

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최신 스마트폰 디스플레이 화면비로 설계된 KAI-50140…뛰어난 이미지 균일성 갖춘 고해상도 제공 에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터는 효율적인 스마트폰 디스플레이 검사를 가능케 하는 새로운 50 메가픽셀(MP) 해상도 CCD(charge-coupled device)를 선보인다고 밝혔다. 최고 해상도 인터라인 트랜스퍼(Interline Transfer) CCD 이미지 센서인 KAI-50140 출시로 스마트폰 디스플레이 검사 뿐 아니라 회로 기판, 기계 조립라인 검사 및 항공 감시 등에 필요한 […]

기가 바이트, 데이터센터의 서버 시스템 시장으로 진입

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기가 바이트(www.gigabyte.com)가 Cavium ThunderX2 기반 서버 시스템을 출시했다. 1U 듀얼 소켓 R181-T90과 2U 듀얼 소켓 R281-T91의 2가지 모델로 출시된 이 제품들은, 기가바이트의 R시리즈 범용 랙 서버 제품군으로서 기존의 ThunderX에 완전히 새로운 아키텍처를 갖춘 64 비트 ARM CPU를 채용해 데이터 센터에서 적용중인 x86제품의 확실한 대안을 제시한다. 기능면에서 볼 때, ThunderX2는 최대 32개의 완전한 비순차처리 코어와 소켓 […]

ST마이크로일렉트로닉스 테세오-LIV3F 모듈, 테세오 III 위성 항법 수신기 활용 지원

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ST마이크로일렉트로닉스, 검증된 테세오 III 칩 활용하는 사용이 편리한 GNSS 모듈 출시 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 보다 폭넓은 설계자 커뮤니티에 테세오 III(Teseo III) 위성 항법 수신기를 활용할 수 있도록 테세오-LIV3F(Teseo-LIV3F) 모듈을 출시했다. 이 모듈은 애플리케이션 개발을 가속화하는 필수 기능을 탑재하고, 최대 16M 비트의 플래시 메모리를 추가해 백업 배터리 없이도 펌웨어 업데이트나 데이터 로깅이 가능하다. 자동차 및 산업 […]

Arm 네오버스, 1조개 지능형 디바이스 세상을 위한 에지 인프라 구축

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코어 데이터센터부터 에지에 이르는 미래 인프라를 뒷받침할 Arm 기반 기술 위한 새로운 통합 브랜드 정체성과 비전 제시 Arm은 23일 테크콘(TechCon)에서 5G 네트워크와 차세대 클라우드-투-에지 인프라를 위한 전용 로드맵과 새로운 인프라급 IP 브랜드에 대한 자세한 내용을 공개했다. 새롭게 발표한 Arm 네오버스(Neoverse) 솔루션은 오늘날 볼 수 없는 높은 수준의 성능과 보안, 확장성을 위해 특화 설계되었다. 마이크로아키텍처 설계부터 […]

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30 1월

[세미나안내] 파워 매니지먼트 코리아 (Power Management Korea Spring 2018) 개최

산업관련 다양한 애플리케이션 분야에서 심각한 전력 관리에 대한 논의가 필요한 시점이다. 산업용사물인터넷(IIoT), 자율주행자동차, 드론, 스마트폰, 웨어러블 등 4차 산업혁명과 관련한 이슈에서도 전력관리는 필수적인 선결과제가 되었다. 이에 파워일렉트로닉스 매거진은 IT분야 컨퍼런스 전문업체인 IT컨퍼런스, 세미컴과 공동으로 오는 4월 20일(금) 파워 매니지먼트 코리아 (Power Management Korea Spring 2018) 세미나를 개최한다. 이번 세미나에서는 사물인터넷(IoT), 웨어러블, 산업 애플리케이션 등을 위한 지능형 파워 칩/모듈을 비롯해 배터리 관리 시스템, 무선 충전 솔루션/서비스 등에 대한 심고깊은 논의를 진행할 예정이다. 마켓앤마켓에 따르면, 전력관리 IC(PMIC) 시장은 오는 2022년에 348억 6천만 달러에 달할 것으로 나타나고 있으며, 이는 연평균 8.08% 성장세를 나타낸다. 가전 제품을 비롯해서 웨어러블, 자동차, 의료, 산업, 소매 및 빌딩 제어분야 등에서 전력관리 IC 시장 성장을 주도하고 있다. PMIC 시장은 타블렛, 스마트 폰, 랩탑, 무선 오디오 장치, 디지털 카메라, 포터블(portabel) 네비게이션 시스템과 같은 광범위한 소비자 가전제품에서 PMIC 구성 요소의 사용이 증가함에 따라 가전 부문에서 주도적인 역할을 하고 있으며, 자율주행차 및 드론 등은 물론 4차산업혁명 및 인더스트리 4.0에 대한 영향으로 산업 애플리케이션에서의 요구도 날로 증가하고 있다. 배터리 충전 및 관리 IC, 에너지 관리 IC, LED 드라이버 IC, PoE (Power-over-Ethernet) 컨트롤러, PFC (Power Factor Correction) 컨트롤러, 핫 스왑 컨트롤러 및 무선 충전 IC와 같은 전원 관리 제품은 PMIC 시장의 가장 큰 비중을 차지하고 있다. 전력 관리 ASIC / ASSPS / 기타 시장은 […]

Event Industry Notice
13 11월

CAMX Power unveils universal high performance cathode material for use in electric vehicle batteries

CAMX Power (www.camxpower.com) announced a fundamental invention that significantly improves the performance, while also reducing the cost, of lithium ion batteries, so essential for the electrification of vehicles. This significant breakthrough was originally conceived by TIAX and continued by CAMX when it became a separate company in 2014. The announcement was delayed until the key patents were obtained internationally. CAMX now has patents granted in the US, EU, China and Japan. The invention creates a broad class of cathode materials, overarching the high nickel material classes NMC, NCA and LNO, the chemistries currently used, and expected to be used for at least the next ten years, in lithium ion batteries for electric vehicles (EV). The patented invention has been named GEMX™ and the resulting enhanced chemistries, gNMC™, gNCA™, and gLNO™. President and founder Dr. Kenan Sahin stated, “About 50% of oil is used in transportation, contributing a huge amount of the environmentally hazardous greenhouse gas CO2 emissions. Electrification of vehicles is therefore critical to mitigating climate change and the far greater and more immediate risk, climate/weather volatility, which the world is already experiencing.” Dr. Sahin added, “Lithium ion batteries are now the globally accepted technology to achieve electric vehicle production. […]

English News
31 10월
온세미컨덕터, 메시 네트워킹 지원 RSL10 블루투스 5 무선 제품군 출시

온세미컨덕터, 메시 네트워킹 지원 RSL10 블루투스 5 무선 제품군 출시

블루투스 SIG 메시 네트워킹 표준 및 USB 동글 추가…보다 쉬운 고객의 광범위한 애플리케이션 개발 지원 온세미컨덕터(onsemi.com)는 블루투스 5 인증 무선 시스템-온-칩(SoC)의 RSL10 제품군에 블루투스 SIG 메시 네트워킹 표준을 지원하는 기능을 추가하고, RSL10 USB 동글(dongle)이 장착된 새로운 PC 소프트웨어 애플리케이션을 출시했다고 밝혔다. 최근 발표한 RSL10 SIP와 더불어 추가 소프트웨어 및 설계 지원 도구로 원활한 개발을 돕고, 광범위한 산업용·소비자용 애플리케이션 지원을 가능케 한다. 온세미컨덕터 RSL10 메시는 표준 블루투스 메시 네트워킹 기능이 추가되어 다대다 디바이스 통신 지원이 가능하다. 디바이스 제조업체는 이를 통해 스마트홈, 건물 자동화, 자산 추적과 같은 애플리케이션용 저전력 블루투스 메시 네트워크를 구축할 수 있다. 온세미컨덕터 RSL10 메시는 업계 최저 전력 소비가 갖춰진 추가 기능을 제공한다. RSL10은 딥 슬립 모드 소비 전력이 62.5nW(나노와트), 최대 수신 전력이 7mW(밀리와트)에 불과해 배터리 수명을 단축시키지 않는 동시에 고급 무선 기능을 제공한다. RSL10 무선 기능의 에너지 효율은 최근 EEMBC의 USL마크(EEMBC®’s ULPMark™)를 받아 벤치마크 테스트 역사상 최초로 1천점 ULP 마크를 돌파한 디바이스로 등극했으며, 경쟁사 대비 두 배가 높은 코어 프로파일(Core Profile) 점수를 기록했다. RSL10 USB 동글을 사용하면 노드-투-노드(node-to-node) 및 메시 연결을 위한 블루투스 저전력 주변기기 프로토타입과 테스트를 수월하게 할 수 있다. 개발자는 BLE 익스플로러(BLE Explorer) 소프트웨어 애플리케이션과 RSL10 USB 동글을 활용해 자체 프로토타입을 스캔하고 연결하며 무선으로 상호작용하는 동시에 동작을 모니터링하고 로깅할 수 있다. 온세미컨덕터의 음향기기, 컨슈머 헬스, 블루투스 […]

Products
31 10월
NXP, ASUS 스마트폰에 USB PD 3.0 엔드-투-엔드 급속 충전 솔루션 탑재

NXP, ASUS 스마트폰에 USB PD 3.0 엔드-투-엔드 급속 충전 솔루션 탑재

NXP, 최초로 모바일 애플리케이션용 USB PD 3.0 호환 엔드-투-엔드 급속 충전 솔루션 출시 NXP 반도체(NXP Semiconductors)는 대만의 전자회사 ASUS가 자사의 최신 AUS ROG (Republic of Gaming) 하이-엔드 플래그십 게이밍 스마트폰에 빠르고 안정적인 NXP 배터리 충전 솔루션을 탑재했다고 밝혔다. 기존 휴대전화 배터리 충전은 열을 허비해 배터리 충전 수준을 제한해, 배터리 충전 속도를 늦췄다. 최초의 USB PD 3.0 호환과 엔드-투-엔드 고속 충전 솔루션을 출시한 NXP는 시장 선도적 2:1 스위치드 커패시터 충전기(switched capacitor charger)로 고전류 배터리 충전에 따르는 열 문제를 해결해 발열이 없는 안전하고 신속한 충전을 구현했다. 그 결과 NXP의 엔드-투-엔드 충전 솔루션은 게임 플레이 또는 애플리케이션 프로세서 전체 작동 중에 고전류로 충전되는 배터리의 효율을 98% 유지할 수 있게 되었다. NXP의 엔드-투-엔드 솔루션의 주요 특징 1) PCA9468의 98% 충전 효율로 고전류 충전 시 전력 소모나 열 허비가 적어 더욱 빠른 충전 가능 2) 규제 루프로 안전한 충전 및 비정상 전력 공급 상황 대한 보호 지원 3) USB PD 3.0 호환 AD-DC 어댑터로 고속 충전 지원해 다른 USB PD 호환 어댑터와 완벽히 호환 4) 2:1 스위치드 커패시터 컨버터는 입력 전류 대비 출력 전류를 두 배로 늘리므로, 저전류 정격 USB 케이블을 사용해 전체 시스템 BOM 절감 가능 5) 완벽히 검증된 레퍼런스 충전 펌웨어와 하드웨어를 갖춘 엔드-투-엔드 충전 솔루션으로 출시 시간 단축 브라이언 창(Bryan Chang) ASUS […]

Products 스마트홈/컨수머
31 10월
내쇼날인스트루먼트, 5G NR 프로토타입 시스템 설계를 위한 mmWave 라디오 헤드 출시

내쇼날인스트루먼트, 5G NR 프로토타입 시스템 설계를 위한 mmWave 라디오 헤드 출시

내쇼날인스트루먼트(National Instruments, 이하 NI)가 mmWave 트랜시버 시스템용 라디오 헤드 시리즈 2종을 발표했다. 신형 라디오 헤드 시리즈는 24.25~33.4 GHz 및 37~43.5 GHz에 이르는 대역폭에서 실시간으로 신호를 송수신할 수 있으며, 5G NR(New Radio) 프로토타입 시스템 설계에 최적화돼 있다. 이동통신표준화국제협력기구(3GPP)가 5G NR 통신 프로토콜 1차 표준을 정의함으로써, 각국의 통신 표준 담당 기관들도 mmWave 5G 모바일 액세스를 위한 주파수 할당 작업에 착수했다. NI가 라디오 헤드 시리즈 2종을 선보임에 따라 한국을 비롯해 미국, 일본, 유럽, 중국에서도 다른 주파수 대역에서 5G 프로토타입 시스템을 신속하게 설계할 수 있게 되었다. NI는 통신 프로토타입 시스템 설계에 필요한 다양한 장비들을 제공해 왔다. 2016년, 모듈 SDR(Software Defined Radio) 기술을 적용한 5G, 고사양 무선통신용 mmWave 트랜시버 시스템 출시를 필두로, 3GPP 주파수 대역에 맞는 신형 mmWave 라디오 헤드를 지속적으로 선보이고 있다. 이번에 출시된 신형 라디오 헤드는 베이스밴드 서브비스템과 소프트웨어를 포함해 mmWave 트랜시버 시스템과 호환된다. 앞서 출시된 mmWave 라디오 헤드와도 호환 가능해, 기존 소프트웨어 수정을 최소한으로 해 재사용할 수 있다. 랩뷰(LabVIEW) 소스 코드로 작성된 수정 가능한 개방형 물리층(physical layer)은 버라이즌(Verizon) 5G TF 표준과 3GPP 5G NR 표준인 릴리즈15(Release 15)에도 연동된다. 이 물리층을 mmWave 트랜시버 시스템과 함께 적용하면 무선원격 (Over-the-Air, OTA) 통신 시스템 역할의 가변 솔루션으로 활용할 수 있다. 개발자들은 연구 중인 특정 분야의 소스 코드를 재구성할 수 있으며, 채널 사운드, 5G NR 알고리즘 개발 […]

Products
31 10월

GOWIN Semiconductor Brings Ultra Low Power Programmable Logic Devices to Market

GOWIN Semiconductor Corp., the world’s leading innovator of programmable logic devices, introduces its latest family of small size and low power FPGA products, the GW1NZ “Mobile FPGA”. Using proprietary design techniques and the latest in ultra-low power processes, GOWIN continues to add value to mobile and wearable applications through the development of its innovative FPGA solutions. Today, mobile and wearable applications are pushing the limits on power usage, especially where the size of devices are causing batteries to get smaller. Yet end users are wanting better battery efficiency to reduce their charging time. GOWIN addresses these concerns with the GW1NZ “Mobile FPGA.” Based on it CoolSmart® technology and TSMC’s 55nm Ultra Low Power Embedded FLASH process, GOWIN delivers an ultra-low power, small size, and cost-effective FPGA solution targeted for these mobile and wearable applications. “Mobile and wearable device manufacturers are struggling to get the best power efficiency out of their products,” said Scott Casper, Director of Sales, Americas. “The Mobile FPGA allows these manufacturers to further stretch the power limits of their designs with a small size and cost-effective solution. We believe the GW1NZ Mobile FPGA is the first of its kind offering a cost comparable alternative to off the […]

English News
31 10월
코일크래프트, 고주파 애플리케이션용 초 저손실 파워 인덕터 출시

코일크래프트, 고주파 애플리케이션용 초 저손실 파워 인덕터 출시

코일크래프트(www.coilcraft.com)가 고성능 성형 전력 인덕터 XEL50xx 제품군을 출시했다. 이 신제품은 매우 낮은 DC 저항 및 초저 AC 손실을 제공하기 때문에 고주파(2 ~ 5+ MHz) 및 높은 리플 전류에서 파워 컨버터 효율을 크게 향상시킬 수 있는 것이 특징이다. 높은 스위칭 주파수 또는 높은 리플 전류를 사용하면 해당 인덕턴스 값을 낮출 수 있게 된다. 이로 인해 동일한 전기 사양에서 물리적으로 더 작은 부품을 구현할 수 있다. XEL50xx 제품군의 인덕터 크기는 5.28 x 5.48mm이며 최대 높이는 3.2mm이다. XEL50xx 제품군은 현재 XEL5020 및 XEL5030, XEL5050 세 가지 모델로 공급된다. 모든 모델은 고전류 스파이크를 견딜 수 있는 부드러운 포화 특성을 제공하며 열적 노화 문제가 없다. XEL50xx 제품군 인덕터는 최대 부품 온도가 + 165°C 인 AEC-Q200 Grade 1 표준(주변 온도 -40°C ~ +125°C)을 준수하므로 자동차 및 기타 열악한 환경의 애플리케이션에 적합하다. 이 제품은 RoHS 기준을 만족시킬 뿐만 아니라 구리-은-주석으로 구성된 단자로 되어 있으며, 무할로겐이다. 복합적 구조로 인해 소음을 최소화하는 기능도 제공한다. 다른 모든 코일크래프트 부품과 마찬가지로 XEL50xx 시리즈의 무료 평가 샘플은 홈페이지 www.coilcraft.com 에서 제공된다.

Products
31 10월
TI, 최대 10kW 애플리케이션을 지원 600V GaN FET 포트폴리오 출시

TI, 최대 10kW 애플리케이션을 지원 600V GaN FET 포트폴리오 출시

고전압 GaN FET로 산업용 및 통신 애플리케이션에서 전력 밀도 두 배 높여 텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 최대 10kW 애플리케이션을 지원할 수 있는 즉시 사용 가능한 600V 질화갈륨(GaN), 50mΩ 및 70mΩ 전력단 포트폴리오를 새롭게 출시했다고 밝혔다. 개발자는 LMG341x 제품군을 사용하여 AC/DC 전원 공급 장치, 로봇, 재생 에너지, 그리드 인프라, 통신 및 개인용 전자제품 애플리케이션에서 실리콘 FET(field-effect transistors)보다 더 작고 효율적이며, 고성능의 설계가 가능하다. TI의 GaN FET 디바이스 제품군은 고유 기능과 보호 기능을 통합하여 고전압 전원 공급 장치 설계를 간소화하면서 시스템 신뢰성을 높이고 성능을 최적화함으로써 기존의 캐스케이드 및 독립형 GaN FET에 대한 지능적인 대안을 제공한다. 이들 제품은 100ns 미만의 전류 제한 및 과열 감지 기능을 통합하고 있어 의도하지 않은 슛스루 현상으로부터 디바이스를 보호하고 열 폭주를 방지하며, 시스템 인터페이스 신호로 자체 모니터링 기능을 수행한다. LMG3410R050, LMG3410R070 및 LMG3411R070의 주요 기능 및 장점 1) 더 작고 더 효율적인 솔루션 TI의 통합 GaN 전력단은 실리콘 MOSFET(metal-oxide semiconductor field-effect transistors)에 비해 전력 밀도를 두 배 증가시키고, 손실은 80% 감소시킨다. 각 디바이스는 고속 1MHz 스위칭 주파수 및 최대 100V/ns 슬루율을 지원한다. 2) 시스템 신뢰성 이 포트폴리오는 가속 테스트 및 애플리케이션 내 하드 스위치 테스트를 포함해 2,000만 시간 디바이스 신뢰성 테스트를 거쳐 검증된다. 또한 각 디바이스는 슛스루 및 단락 회로 조건에 대한 열 및 고속, 100ns 과전류 보호 기능을 통합하고 […]

Event Products
31 10월
인피니언, 저전력 모터 드라이브용 고성능 IPM CIPOS™ Maxi 출시

인피니언, 저전력 모터 드라이브용 고성능 IPM CIPOS™ Maxi 출시

IPM 업계 최소형 패키지로 산업용 모터 드라이브 성능 최적화 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 지능형 전력 모듈(IPM) 제품군에 새로운 제품을 추가했다고 밝혔다. CIPOS™ Maxi IM818 시리즈는 다양한 전력 및 제어 소자들을 통합하여 신뢰성을 높이고 PCB 크기와 시스템 비용을 최적화한다. CIPOS™ Maxi는 1200V IPM으로는 업계 최소형인 DIP 36x23D 패키지로 제공되며 동급 최고의 전력 밀도와 성능을 제공한다. IM818 시리즈는 절연형 듀얼-인-라인 몰드 하우징을 채택함으로써 열 성능과 전기 절연이 우수하다. 까다로운 디자인의 EMI 요건과 과부하 보호 요구를 충족한다. 보호 기능에 더해서 별도의 UL 인증 온도 서미스터를 내장하였다. 또한 CIPOS Maxi는 견고한 6채널 SOI(Silicon-On-Insulator) 게이트 드라이버를 포함하여 데드 타임 기능을 사용해서 트랜션트로 인한 손상을 방지한다. 또한 모든 채널에서 저전압 록아웃 기능과 과전류 셧다운 기능을 제공한다. 또한 다기능 핀을 사용해서 다양한 용도에 따라서 설계 유연성을 높인다. 하측 이미터 핀을 액세스하여 모든 위상 전류 모니터링을 할 수 있으므로 디바이스를 손쉽게 제어할 수 있다. CIPOS Maxi는 HVAC(난방, 환기, 냉방) 시스템의 모터, 펌프, 팬, 능동 PFC 애플리케이션의 저전력 드라이브에 적합하다. CIPOS Maxi 제품군은 최대 1.8kW 전력 정격으로 5A 및 10A 제품들로 구성되었다. IM818 시리즈는 현재 공급을 시작했다. 이들 제품에 관한 추가 정보는 www.infineon.com/IPM 에서 볼 수 있다.

Products 스마트기계
31 10월
Semtech unveils LinkCharge reference design and evaluation board for 40W wireless charging

Semtech unveils LinkCharge reference design and evaluation board for 40W wireless charging

Semtech (www.semtech.com), a specialist supplier of high performance analog and mixed-signal semiconductors and advanced algorithms, announced the release of a new LinkCharge® reference design and evaluation boards for 40 watt wireless charging – one of the first of its kind for higher powered devices. LinkCharge 40 brings wireless charging capabilities to high power devices such as battery powered tools, computer tablets and laptops, mid-size household appliances including kitchen equipment and automatic vacuum cleaners. “As one of the first 40W wireless charging platforms, we expect the LinkCharge 40 to be the disruptive solution enabling wireless charging functionality for an entirely new range of higher power products,” said Francois Ricodeau, Sr. Product Line Manager for Semtech’s Wireless and Sensing Products Group. “Semtech’s Power Products continue to drive the innovation necessary to create change in ease of power management and efficiency in electrical usage.” The new LinkCharge 40 implements Semtech’s new patent-pending Foreign Object Detection (FOD) system to safely stop power transfer in the event an unintended object is placed on the power transmitter, with or without presence of a compatible receiver. In order to keep the equipment cool during charging, the DC-DC efficiency of the platform has been measured up to 80% […]

English News
30 10월
온세미컨덕터, 스마트폰 디스플레이 검사 효율 높이는 50 메가픽셀 CCD 이미지 센서 출시

온세미컨덕터, 스마트폰 디스플레이 검사 효율 높이는 50 메가픽셀 CCD 이미지 센서 출시

최신 스마트폰 디스플레이 화면비로 설계된 KAI-50140…뛰어난 이미지 균일성 갖춘 고해상도 제공 에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터는 효율적인 스마트폰 디스플레이 검사를 가능케 하는 새로운 50 메가픽셀(MP) 해상도 CCD(charge-coupled device)를 선보인다고 밝혔다. 최고 해상도 인터라인 트랜스퍼(Interline Transfer) CCD 이미지 센서인 KAI-50140 출시로 스마트폰 디스플레이 검사 뿐 아니라 회로 기판, 기계 조립라인 검사 및 항공 감시 등에 필요한 중요한 이미징 세부사항과 높은 이미지 균일성을 제공한다.   KAI-5014은 최신 스마트폰의 화면 비율과 일치하는 2.18:1로 설계돼 전체 디스플레이를 검사하는데 필요한 이미지 캡처 횟수를 줄인다. KAI-50140에 사용된 4.5µm(마이크로미터) 인터라인 트랜스퍼 CCD 픽셀은 핵심적인 이미징 성능을 유지하면서 실제의 전자(글로벌) 셔터로 고해상도를 제공한다. 이는 1, 2 또는 4 의 가변 가능한 데이터 출력 구조를 이용해 최대 4fps까지의 프레임 속도를 지원하며, 인기 모델인 29 MP KAI-29050과 KAI-29052, 그리고 KAI-43140 이미지 센서와 동일한 핀 정보(pin definition)를 공유한다. 이를 통해 기존 카메라 설계에 소폭의 전기적 변화만으로 KAI-50140을 통합할 수 있어 새로운 디바이스 채택을 위한 출시시간이 단축된다. 온세미컨덕터 인텔리전트 센싱 그룹 산업용 솔루션 사업부 부사장 겸 총괄 허브 어하드(Herb Erhardt)는 “스마트폰 디스플레이 사양과 화면비가 물리적 크기 뿐 아니라 픽셀 밀도 차원에서도 계속 확장됨에 따라 디바이스 검사에 특화 설계된 이미지 센서를 개발해야 했다”며 “KAI-50140이 제공하는 고해상도와 독보적인 이미지 균일성과 2.18:1 픽셀 배열 조합은 최신 스마트폰 디스플레이 품질을 높이고, 한층 효율적인 검사를 가능케 한다”고 […]

Products
29 10월

Gowin Semiconductor brings ultra low power programmable logic devices to market

GOWIN Semiconductor (www.gowinsemi.com), a speialist innovator of programmable logic devices, introduced its latest family of small size and low power FPGA products, the GW1NZ “Mobile FPGA”. Using proprietary design techniques and the latest in ultra-low power processes, GOWIN continues to add value to mobile and wearable applications through the development of its innovative FPGA solutions. Today, mobile and wearable applications are pushing the limits on power usage, especially where the size of devices are causing batteries to get smaller. Yet end users are wanting better battery efficiency to reduce their charging time. GOWIN addresses these concerns with the GW1NZ “Mobile FPGA.” Based on it CoolSmart® technology and TSMC’s 55nm Ultra Low Power Embedded FLASH process, GOWIN delivers an ultra-low power, small size, and cost-effective FPGA solution targeted for these mobile and wearable applications. “Mobile and wearable device manufacturers are struggling to get the best power efficiency out of their products,” said Scott Casper, Director of Sales, Americas. “The Mobile FPGA allows these manufacturers to further stretch the power limits of their designs with a small size and cost-effective solution. We believe the GW1NZ Mobile FPGA is the first of its kind offering a cost comparable alternative to off the shelf […]

English News
28 10월
Richardson RFPD announces availability and support for New 100 W and 300 W power amplifier evaluation boards for wireless power transfer from GaN Systems

Richardson RFPD announces availability and support for New 100 W and 300 W power amplifier evaluation boards for wireless power transfer from GaN Systems

Richardson RFPD (www.richardsonrfpd.com) announced the availability and full design support capabilities for two new evaluation boards from GaN Systems (www.gansystems.com). The new power amplifiers are designed for the growing wireless charging market and feature gallium nitride (GaN) technology that enables smaller, lighter, lower-cost, and more efficient power systems. The 100 W power amplifier (GSWP100W-EVBPA) is ideal for applications in the consumer market, including items such as laptop computers, recreational drones, domestic assistant robots, power tools, and fast-charging of multiple smart phones. The 300 W power amplifier (GSWP300W-EVBPA) is targeted for the industrial and transportation markets for applications including delivery drones, warehouse robots, medical units, factory automation, contractor power tools, eBikes and scooters. Both power amplifiers offer a range of features, including current or voltage control, built-in protection circuitry, EMI filtering, and configurable output power. The amplifiers combine GaN Systems power transistors with high-frequency GaN E-HEMT drivers from pSemi. Additional key features of the new PA evaluation boards include: • 6.78 MHz frequency • Up to 100 W and 300 W transmit output power • >90% peak efficiency • Configurable: voltage mode, current mode, single-ended • Accompanied by a User’s Guide that includes the evaluation board schematic, circuit description, a quick […]

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28 10월

Conductor cooled capacitors fit more applications requiring resonant power circuitry

Illinois Capacitor (www.illinoiscapacitor.com) has expanded their lineup of their HC and LC Series Conduction Cooled Capacitors, to include new direct mounting options on the HC Series. These devices are a fit for resonant power circuitry having very high current demands. With the rugged appearance of mechanical components, they have ratings of up to 1,200 amps RMS and 1,100 VAC. The LC Series of capacitors have flat copper plates to allow safe handling the current and voltage in resonant power circuits. The HC Series are compact rectangular block types. The new direct-mount option uses a through-hole design that is compatible with many current application configurations. Available on four HC types, the new mounting configuration provides the highest level of heat transfer and connectivity. It also eliminates the need to intermediate mounting hardware. Depending on the capacitance, devices are compatible with resonant circuits ranging from 9 kHz to 1 MHz. Standard capacitance values range from 0.05 µF to 37µF. Operating temperature is -40°C to +85°C. In high-power RF applications, corona can be a problem within a capacitor. As a defense against this, the dielectrics used in both series are impregnated. Applications include: induction heating, resonant power supplies, RF amplifiers, medical imaging systems, […]

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28 10월

New powered DMX decoder simplifies hardware for DMX-lighting applications

Environmental Lights (www.environmentallights.com), a specialist in LED lighting solutions, announced the launch of the PowerPro 6 Channel DMX Decoder. The PowerPro 6 Channel DMX Decoder is a self-contained DMX decoder and power supply. It simplifies the hardware needed for DMX-lighting applications by enclosing both power supply and decoder functions within a single housing. It has an integrated 6 channel DMX decoder, which accommodates up to 6 output channels of LED lighting with 6 amps per channel. It utilizes a convenient analog numerical display that lets users set DMX addresses while powered off, without the hassle of DIP switches. The PowerPro is ideal for film and television studios because in addition to being simple to setup, it virtually eliminates flicker on studio video equipment by providing switchable PWM frequency options of 5 or 22.5kHz “We continually work with our scenic customers in order to better understand their needs and develop products that make their lighting projects better,” said CEO Jamison Day. President of Jordan Brooks added, “Our customers are excited about the PowerPro because it saves them time on installation by simplifying the hardware needed for a DMX application.” For larger installations, up to three PowerPro units can be daisy-chained together […]

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28 10월
기가 바이트, 데이터센터의 서버 시스템 시장으로 진입

기가 바이트, 데이터센터의 서버 시스템 시장으로 진입

기가 바이트(www.gigabyte.com)가 Cavium ThunderX2 기반 서버 시스템을 출시했다. 1U 듀얼 소켓 R181-T90과 2U 듀얼 소켓 R281-T91의 2가지 모델로 출시된 이 제품들은, 기가바이트의 R시리즈 범용 랙 서버 제품군으로서 기존의 ThunderX에 완전히 새로운 아키텍처를 갖춘 64 비트 ARM CPU를 채용해 데이터 센터에서 적용중인 x86제품의 확실한 대안을 제시한다. 기능면에서 볼 때, ThunderX2는 최대 32개의 완전한 비순차처리 코어와 소켓 당 128개의 스레드, 단일 및 이중 소켓 구성, 최대 2.5Ghz 클럭 속도 또는 터보 모드시 최대3Ghz까지의 클럭 속도, 8채널의 DDR4 메모리 및 56개의 Gen.3 PCIe 레인의 특징을 바탕으로 경쟁제품인 x86과 동급의 성능을 구현한다. 이러한 기능들은 클라우드, HPC, 저장소 및 네트워킹 응용 프로그램에서 적용되는 워크 로드에서 x86과 동일한 수준의 컴퓨팅 성능으로 변환되며 가격 당 성능 비율이 훨씬 더 우수하다. 메인 서버 제품군에서의 ARM x86과 동등한 성능과 기능을 갖춘 ThunderX2의 출시는 하드웨어/소프트웨어/미들웨어 파트너의 ARM 에코 시스템이 빠르게 성장하고 성숙 해짐에 따라 시기 적절하게 이뤄졌다. 보편적인 HPC, 클라우드, 네트워킹 및 가상화 응용 프로그램들이 ARM에서 “즉시”실행된다. ARM을 기반으로 한 백엔드 시스템을 구축하면 ARM아키텍처에서 실행되는 수백만 개의 핸드 헬드 및 IoT 장치의 백엔드/프런트엔드 연결을 원활하게 수행 할 수 있게 된다. 또한 기가바이트의 ThunderX2 서버 제품은 동일한 저장소, 네트워킹 및 확장 지원은 물론 x86제품과 같은 BMC 및 원격 관리 기능을 통해 기가바이트 ThunderX2 ARM 시스템을 차세대 주류 클라우드 또는 HPC 서버를 […]

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