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마우저, TE 커넥티비티의 OSFP I/O 커넥터 신규 공급

가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 전 세계 연결장치 및 센서 부문 강자인 TE 커넥티비티(TE)가 생산하는 OSFP 입출력(I/O) 커넥터를 공급한다. TE의 차세대 OSFP(8진수 소형 폼 팩터 탈착식) 커넥터로, 데이터 센터용 애플리케이션에서 최대의 열적, 전기적 성능을 제공하도록 설계되었다. 마우저 일렉트로닉스가 공급하는 TE의 OSFP 커넥터는 8개 전기 레인에서 400GbE(기가비트 이더넷)의 […]

인피니언, UPS 및 에너지저장 애플리케이션을 위한 CoolSiC MOSFET 전력 모듈 출시

실리콘 카바이드(SiC) 솔루션에 대한 빠르게 증가하는 수요를 충족하기 위해서 인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 새로운 1200V CoolSiC™ MOSFET 제품군을 출시했다. CoolSiC Easy 2B 전력 모듈은 전력 밀도를 높여 시스템 비용을 낮추고, 운영 비용도 크게 낮출 수 있도록 한다. 실리콘 IGBT 대비 스위칭 손실이 약 80퍼센트 낮으므로 99% 이상의 인버터 효율을 달성할 수 있다. SiC의 특성을 […]

자일링스, HDMI 2.1 IP 서브 시스템 출시

차세대 비디오 캡처, 디스플레이, 프로세싱 및 머신 러닝을 가능하게 하는 8K UHD 비디오 지원 적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(Xilinx)는 프로 AV 장비에서 최대 8K(7680 x 4320픽셀) UHD(Ultra High-Definition) 비디오를 자일링스 디바이스를 통해 전송 및 수신, 처리할 수 있도록 자사의 IP 코어 포트폴리오에 완벽한 HDMI 2.1 IP 서브 시스템을 추가한다고 밝혔다. 이러한 프로 AV […]

인피니언, IH 애플리케이션을 위한 보호 기능을 통합한 역 전도 IGBT 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 IH(Induction Heating)을 위한 TRENCHSTOP™ 기술의 IGBT Protected 시리즈를 출시했다. 표준 RC-H5 역전도 IGBT와 비교하여 새로운 제품군은 단일 디바이스에 로직 기능과 다양한 프로그래머블 보호 기능을 위한 전용 드라이버 IC를 통합하였다. Protected F 시리즈는 싱글-앤드 토폴로지를 사용하여 모든 IH 애플리케이션에 보다 높은 시스템 신뢰성을 보장하고 설계 및 프로그래밍 노력을 줄여준다. 빠르게 성장하는 IH […]

Antenova’s design for a small On-Board Device integrates LTE CatM1 for long battery life

Antenova (www.antenova.com), a manufacturer of antennas and RF antenna modules for M2M and the Internet of Things, revealed a new blade antenna and its latest reference design for a small but high performing On Board Device (OBDII). Antenova has developed the blade antenna for LTE Cat M1. LTE Cat M1 is an IoT-friendly version of […]

한국몰렉스, 와이어-투-보드 커넥터 시스템 출시

고온에서도 잘 견디는 전기적, 기계적 신뢰도 제공 글로벌 전자 솔루션 제공업체인 한국몰렉스(대표 이재훈)가 자동차, 산업용 및 소비가전용 Micro-Lock Plus 와이어-투-보드 커넥터 시스템을 출시했다. 이 제품은 컴팩트하면서도 고온에 잘 견딜 수 있으며 안정적인 전기적, 기계적 성능을 제공한다. 이 제품은 특히 최고 3.0암페어 전류 값의 컴팩트한 와이어-투-보드 커넥터를 필요로 하는 고객들을 위해 고안되었다. 이 커넥터 시스템은 2.00mm […]

NXP, 스마트홈용 이머시브3D오디오 솔루션 공개

Arm Cortex-A 기반 돌비 애트모스와 DTS:X의 오디오 지원 스마트 홈을 위한 음성 제어와 같은 고급 기능으로 뛰어난 오디오 디바이스 개발 지원 NXP 반도체(NXP Semiconductors)는 CES 2019 행사장에서 첨단 오디오 시스템 설계 및 개발을 촉진할 스마트 홈 시장용 이머시브3D(Immersiv3D) 오디오 솔루션을 공개했다. 이 솔루션은 NXP의 소프트웨어를 i.MX 8M Mini 애플리케이션 프로세서에 결합한다. 향후 출시될 i.MX 8M […]

ST마이크로일렉트로닉스, SPI 내장 갈바닉 절연 하이-사이드 스마트 파워 스위치 출시

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 갈바닉 절연 8채널 하이사이드(High-Side) 스마트 파워 스위치 ISO8200AQ를 출시했다. 이 제품은 채널당 온도 과부하 신호처리 및 여러 디바이스의 효율적인 데이지체인(Daisy-Chain)을 모두 지원하는 20MHz SPI 포트를 갖추고 있어 진단 및 시스템 관리를 향상시킨다. 파워굿(Power-Good) 출력은 프로세스 측 전원공급 장치의 상태를 확인하도록 해준다. 이 디바이스는 ST의 갈바닉 절연 하이-사이드 스위치 제품군에 포함되며, 기존의 공장 […]

ams, 3D 광학 센싱 기술 구현 가속화 위해 Face++와 제휴

ams 센서 솔루션과 Face++ 알고리즘의 완벽한 통합, 전자기기 제조사들이 얼굴 인식 등의 3D 광학 센싱 기술을 더 쉽고 빠르게 구현할 수 있는 기회 제공 고성능 센서 솔루션 선도기업인 ams와 인공지능(AI) 소프트웨어 전문기업인 Face++(www.megvii.com)는 OEM 및 시스템통합(SI) 회사들의 얼굴 인식 등 3D 광학 센싱 기술 구현을 가속화하기 위한 제휴를 체결했다고 밝혔다. 이번 제휴를 통해 제조회사들은 얼굴 […]

한국몰렉스, Pico-Clasp 와이어 to 보드 커넥터 출시

다양한 체결 구조를 갖춘 표준형 커넥터 솔루션 한국 몰렉스(대표 이재훈)가 1.00mm피치의 Pico-Clasp와이어 to 보드 커넥터 시리즈를 출시했다. 이 커넥터들은 다양한 설계 규격에 맞는 체결 구조를 가졌으며 주석 혹은 금으로 도금되었다. 이 제품들은 소비 가전, 산업용, 자동차 및 의료기기 분야 등 여러 제조업체들의 고객들에게 매우 이상적이다. 이 제품은 2 ~ 50 개의 회로에 맞도록 1열 혹은 […]

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