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온세미컨덕터, 메시 네트워킹 지원 RSL10 블루투스 5 무선 제품군 출시

블루투스 SIG 메시 네트워킹 표준 및 USB 동글 추가…보다 쉬운 고객의 광범위한 애플리케이션 개발 지원 온세미컨덕터(onsemi.com)는 블루투스 5 인증 무선 시스템-온-칩(SoC)의 RSL10 제품군에 블루투스 SIG 메시 네트워킹 표준을 지원하는 기능을 추가하고, RSL10 USB 동글(dongle)이 장착된 새로운 PC 소프트웨어 애플리케이션을 출시했다고 밝혔다. 최근 발표한 RSL10 SIP와 더불어 추가 소프트웨어 및 설계 지원 도구로 원활한 개발을 돕고, […]

NXP, ASUS 스마트폰에 USB PD 3.0 엔드-투-엔드 급속 충전 솔루션 탑재

NXP, 최초로 모바일 애플리케이션용 USB PD 3.0 호환 엔드-투-엔드 급속 충전 솔루션 출시 NXP 반도체(NXP Semiconductors)는 대만의 전자회사 ASUS가 자사의 최신 AUS ROG (Republic of Gaming) 하이-엔드 플래그십 게이밍 스마트폰에 빠르고 안정적인 NXP 배터리 충전 솔루션을 탑재했다고 밝혔다. 기존 휴대전화 배터리 충전은 열을 허비해 배터리 충전 수준을 제한해, 배터리 충전 속도를 늦췄다. 최초의 USB PD […]

내쇼날인스트루먼트, 5G NR 프로토타입 시스템 설계를 위한 mmWave 라디오 헤드 출시

내쇼날인스트루먼트(National Instruments, 이하 NI)가 mmWave 트랜시버 시스템용 라디오 헤드 시리즈 2종을 발표했다. 신형 라디오 헤드 시리즈는 24.25~33.4 GHz 및 37~43.5 GHz에 이르는 대역폭에서 실시간으로 신호를 송수신할 수 있으며, 5G NR(New Radio) 프로토타입 시스템 설계에 최적화돼 있다. 이동통신표준화국제협력기구(3GPP)가 5G NR 통신 프로토콜 1차 표준을 정의함으로써, 각국의 통신 표준 담당 기관들도 mmWave 5G 모바일 액세스를 위한 주파수 […]

코일크래프트, 고주파 애플리케이션용 초 저손실 파워 인덕터 출시

코일크래프트(www.coilcraft.com)가 고성능 성형 전력 인덕터 XEL50xx 제품군을 출시했다. 이 신제품은 매우 낮은 DC 저항 및 초저 AC 손실을 제공하기 때문에 고주파(2 ~ 5+ MHz) 및 높은 리플 전류에서 파워 컨버터 효율을 크게 향상시킬 수 있는 것이 특징이다. 높은 스위칭 주파수 또는 높은 리플 전류를 사용하면 해당 인덕턴스 값을 낮출 수 있게 된다. 이로 인해 동일한 […]

TI, 최대 10kW 애플리케이션을 지원 600V GaN FET 포트폴리오 출시

고전압 GaN FET로 산업용 및 통신 애플리케이션에서 전력 밀도 두 배 높여 텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 최대 10kW 애플리케이션을 지원할 수 있는 즉시 사용 가능한 600V 질화갈륨(GaN), 50mΩ 및 70mΩ 전력단 포트폴리오를 새롭게 출시했다고 밝혔다. 개발자는 LMG341x 제품군을 사용하여 AC/DC 전원 공급 장치, 로봇, 재생 에너지, 그리드 인프라, 통신 및 개인용 전자제품 애플리케이션에서 실리콘 FET(field-effect transistors)보다 더 […]

인피니언, 저전력 모터 드라이브용 고성능 IPM CIPOS™ Maxi 출시

IPM 업계 최소형 패키지로 산업용 모터 드라이브 성능 최적화 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 지능형 전력 모듈(IPM) 제품군에 새로운 제품을 추가했다고 밝혔다. CIPOS™ Maxi IM818 시리즈는 다양한 전력 및 제어 소자들을 통합하여 신뢰성을 높이고 PCB 크기와 시스템 비용을 최적화한다. CIPOS™ Maxi는 1200V IPM으로는 업계 최소형인 DIP 36x23D 패키지로 제공되며 동급 최고의 전력 밀도와 성능을 제공한다. […]

온세미컨덕터, 스마트폰 디스플레이 검사 효율 높이는 50 메가픽셀 CCD 이미지 센서 출시

최신 스마트폰 디스플레이 화면비로 설계된 KAI-50140…뛰어난 이미지 균일성 갖춘 고해상도 제공 에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터는 효율적인 스마트폰 디스플레이 검사를 가능케 하는 새로운 50 메가픽셀(MP) 해상도 CCD(charge-coupled device)를 선보인다고 밝혔다. 최고 해상도 인터라인 트랜스퍼(Interline Transfer) CCD 이미지 센서인 KAI-50140 출시로 스마트폰 디스플레이 검사 뿐 아니라 회로 기판, 기계 조립라인 검사 및 항공 감시 등에 필요한 […]

기가 바이트, 데이터센터의 서버 시스템 시장으로 진입

기가 바이트(www.gigabyte.com)가 Cavium ThunderX2 기반 서버 시스템을 출시했다. 1U 듀얼 소켓 R181-T90과 2U 듀얼 소켓 R281-T91의 2가지 모델로 출시된 이 제품들은, 기가바이트의 R시리즈 범용 랙 서버 제품군으로서 기존의 ThunderX에 완전히 새로운 아키텍처를 갖춘 64 비트 ARM CPU를 채용해 데이터 센터에서 적용중인 x86제품의 확실한 대안을 제시한다. 기능면에서 볼 때, ThunderX2는 최대 32개의 완전한 비순차처리 코어와 소켓 […]

ST마이크로일렉트로닉스 테세오-LIV3F 모듈, 테세오 III 위성 항법 수신기 활용 지원

ST마이크로일렉트로닉스, 검증된 테세오 III 칩 활용하는 사용이 편리한 GNSS 모듈 출시 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 보다 폭넓은 설계자 커뮤니티에 테세오 III(Teseo III) 위성 항법 수신기를 활용할 수 있도록 테세오-LIV3F(Teseo-LIV3F) 모듈을 출시했다. 이 모듈은 애플리케이션 개발을 가속화하는 필수 기능을 탑재하고, 최대 16M 비트의 플래시 메모리를 추가해 백업 배터리 없이도 펌웨어 업데이트나 데이터 로깅이 가능하다. 자동차 및 산업 […]

Arm 네오버스, 1조개 지능형 디바이스 세상을 위한 에지 인프라 구축

코어 데이터센터부터 에지에 이르는 미래 인프라를 뒷받침할 Arm 기반 기술 위한 새로운 통합 브랜드 정체성과 비전 제시 Arm은 23일 테크콘(TechCon)에서 5G 네트워크와 차세대 클라우드-투-에지 인프라를 위한 전용 로드맵과 새로운 인프라급 IP 브랜드에 대한 자세한 내용을 공개했다. 새롭게 발표한 Arm 네오버스(Neoverse) 솔루션은 오늘날 볼 수 없는 높은 수준의 성능과 보안, 확장성을 위해 특화 설계되었다. 마이크로아키텍처 설계부터 […]

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