레다텍, 미래에 대비하는소프트웨어 정의형 차량에 대해 암과 협업

ADAS, AD 및 주차 애플리케이션에 특허 받은 혁신적인 AI 기반 저수준 센서 융합과 인식 소프트웨어 기술 레다비전(LeddarVision) ™을 공급하는 자동차 소프트웨어 회사 레다텍홀딩스가 암(Arm)의 최첨단 오토모티브인헨스트(Automotive Enhanced®:AE) 기술을 기반으로 소프트웨어 정의형 차량을 위해 차세대 첨단 주행 보조 시스템(ADAS) 기술과 자율 주행(AD) 기술 구현을 염두에 두고

에노비, 에노비-셀커넥트-프리즘 출시를 통해 배터리 기술을 혁신 

모빌리티 전동화 솔루션 파트너 에노비(ENNOVI)는 배터리 모듈의 연결과 효율을 재정의하기 위해 설계된 획기적인 각형 배터리 셀 접촉 시스템인 에노비-셀커넥트-프리즘 출시를 발표했다. 에노비-셀커넥트-프리즘은 엔지니어들에게 탁월한 유연성을 제공하여 각형 개별 셀들을 원활하게 일체화함으로써 대형 모듈 또는 최첨단 셀-투 -팩(CTP)과 셀-투-섀시(CTC) 구성이 가능해진다. 에노비-셀커넥트-프리즘은 조립 공정을 원활하게 하고

에노비, 오토모티브 10Gbps+ 이더넷 커넥터 솔루션 출시

모빌리티 전동화 솔루션 파트너 에노비(www.ennovi.com)가 에노비-넷을 출시했다. 커스터마이즈할 수 있는 이 새로운 오토모티브 이더넷 커넥터 솔루션은 10Gbps 작동을 지원하며 차량 제조사들과 티어 1 공급 파트너들에게 큰 장점이 될 독특한 속성을 가지고 있다. 에노비-넷 커넥터 설계에는 표준 USCAR 인터페이스가 들어 있다. 그러나 이 인터페이스를 사용하는

Trina Solar, Vertex S+ 505W n형 이중 유리 모듈 양산

스마트 PV 및 에너지 저장 솔루션 전문업체인 Trina Solar가 최근 장쑤성 창저우에 위치한 자사 공장의 생산 라인에서 첫 번째 Vertex S+ 505W (NEG18R.28)가 출시되어 양산을 시작했다. 상업 및 산업 분야의 옥상용으로 특별히 설계된 Vertex S+ 시리즈의 일부인 Vertex S+ 505W는 2월 6일 스페인에서

[New] 임베디드 RISC-V GPU용 IP

베리실리콘(VeriSilicon, 688521.SH)이 차세대 디지털 대시보드 디스플레이와 휴먼 머신 인터페이스 시스템 애플리케이션 플랫폼인 HPMicro의 HPM6800 시리즈가 자사의 고성능 2.5D 그래픽 프로세서 유닛(GPU) IP를 채택했다고 발표했다. HPM6800 시리즈는 RISC-V CPU 코어를 기반으로 강력한 컴퓨팅 성능, 낮은 전력 소비율, 높은 통합성, 뛰어난 멀티미디어 기능을 두루 갖추었다.

[New] AI 데이터센터용 TDM2254xD 이중-위상(dual-phase) 전력 모듈 

인공지능(AI)은 전 세계적으로 데이터 생성을 기하급수적으로 증가시키고 있으며, 이런 데이터 증가를 지원하는 칩의 에너지 수요도 증가하고 있다. 이에 따라 인피니언 테크놀로지스가 동급 최고의 전력 밀도, 품질 및 총소유비용(TCO)을 가능하게 하는 AI 데이터센터용 TDM2254xD 이중-위상(dual-phase) 전력 모듈 시리즈를 출시했다. 인피니언 TDM2254xDTDM2254xD 시리즈는 OptiMOS™ MOSFET

DELO, 메디컬 포트폴리오에 바이오 센서용 신규 접착제 추가

독일의 글로벌 첨단 접착제 제조업체 DELO Industrial Adhesives가 의료 제품 업계에서 지속적인 성장세를 보이며 새로운 의료용 접착제인 DELO MONOPOX MG3727을 출시했다. 이 접착제는오랜 기간 입증된 저온 경화형 및 내낙하성을 특징으로 하는 가전제품 접착제와 같이 비세포독성임을 입증받았으며 의료용 접착제에 필요한 표준(DIN EN

유체 디스펜싱과 인더스트리 4.0효율성이 만나면?

노드슨 계열사이자 정밀 유체 디스펜싱 시스템의 선도 제조업체인 노드슨 EFD(Nordson EFD)가 제트 디스펜싱 효율을 혁신하기 위해 피코 넥서스(PICO Nexμs) 젯팅 시스템을 출시했다. 대부분의 자동화된 생산 기계의 경우, 일반 젯팅 컨트롤러는 디스펜싱 지점에서 멀리 떨어진 패널에 장착돼 사용자가 디스펜싱 파라미터를 조정하고 모니터링하는 것이 불편하다. 피코

고영, 반도체 검사장비 론칭

고영테크놀러지가 신규 검사장비로 AI 반도체 수요 선점에 나선다. 이 회사가 론칭한 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer-Level Packaging, WLP) 특화 반도체 검사장비 ‘젠스타(ZenStar)’고영이 반도체 검사장비 ‘젠스타(ZenStar)’를 정식 론칭했다고 6일 밝혔다. 반도체 어드밴스드 패키징 방식에 따라 장비 라인업을 세분화해 검사 시장 주도권을 잡겠다는 전략이다. 젠스타는 웨이퍼 레벨