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바이코, 새로운 800V 버스 컨버터 모듈 출시

바이코가 800V 버스 컨버터 모듈을 출시했다. 800V BCM4414는 1.6kW의 1/16 턴비로 절연을 제공하는 버스 컨버터 모듈 (BCM®)로서 500V부터 800V까지의 입력 전압 범위로 작동하며 97%의 피크 효율로 SELV 출력 전압을 전송한다. 이 800V 모듈은 기존의 Vicor 700V BCM4414를 보완한 것으로 강화된 절연 (4,242VDC) 및 양방향 전압 변환 능력을 갖춘 제품군을 형성한다. 이 모듈은 또한 더 높은 […]

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인피니언, CoolSiC 쇼트키 다이오드 1200V G5 제품군 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 전기차 DC 충전 및 산업용 애플리케이션의 효율 향상을 위한 TO247-2 패키지로 제공되는 CoolSiC™ 쇼트키 1200V G5 다이오드를 출시했다고 밝혔다. 기존 실리콘 다이오드를 CoolSiC™ 다이오드로 교체하여 더 높은 효율을 달성할 수 있고, 8.7mm로 늘어난 연면거리와 공간거리는 오염이 심한 환경에서 안전성을 높인다. 최대 40A의 정격 전류를 제공하여 EV DC 충전, 태양광 에너지 시스템, UPS(무정전 전원장치), […]

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몰렉스, 차세대 QSFP-DD BiPass 냉각 솔루션 출시

설계자들의 혁신을 돕는 20W 냉각 능력의 BiPass 솔루션 한국몰렉스(대표 이재훈)가 주변 온도에서 섭씨 15도까지의 변화로 QSFP-DD 모듈을 20W까지 냉각시키는 BiPass 냉각 관리 솔루션을 출시했다고 밝혔다. 지난 1월 미국에서 열린 DesignCon 2019전시회에서 처음 선보인 몰렉스의 QSFP-DD 냉각 솔루션은 여러 가지 조건하에서 15W ~ 20W의 범위로 온도를 내려준다. 이 BiPass 솔루션은 더 높은 와트 값의 모듈을 코딩해서 […]

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몰렉스, 보쉬가 수여하는 2018년 북미 지역 공급업체상 수상

글로벌 전자 솔루션 제공업체인 몰렉스(www.molex.com)가 ‘2018 보쉬(Bosch) 북미 지역 공급업체 올해의 상’을 수상했다. 이 영예로운 수상을 통해 몰렉스는 우수한 성능, 제품 포트폴리오 및 고객 서비스를 인정받았다. 몰렉스의 차량 솔루션 담당 부사장인 카리안 피카드(Carrieanne Piccard)는 “당사의 귀한 고객사이자 장기간 협력사로 일해온 보쉬로부터 이러한 인정을 받은 것은 매우 명예로운 일”이라며, “몰렉스는 향후에도 양사간에 상호 유익한 혁신적인 솔루션 […]

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XP Power, 는 공간이 중요한 의료(BF), 산업 및 ITE 애플리케이션을 위한 로우 프로파일 180W U 채널 PSU 발표

XP Power는 공간의 제약이 있는 의료(BF), 산업 및 IT 애플리케이션을 위한 새로운 180와트 U 채널 AC-DC 전원 공급 장치를 출시했다. 프로파일이 낮은 장치는 높이가 29.5mm에 불과하며 107.6mm x 62.8mm의 작은 공간을 차지하므로 고밀도 설계에서 사용할 수 있다. 이 장치는 Class I 및 Class II 작업에 적합하며 최대 94%의 효율성을 제공하는 동시에 2 x MOPP(환자 보호 […]

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인피니언과 Schweizer의 혁신적인 MOSFET 칩 임베딩 기술, 콘티넨탈 48V 시스템에 채택

인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)와 Schweizer Electronic(슈바이처 일렉트로닉)은 마일드 하이브리드카를 위한 새로운 기술을 개발했다고 밝혔다. 전력 MOSFET을 PCB에 내장하는 칩 임베딩 기술은 48V 시스템의 성능을 크게 향상시키고 복잡성은 줄인다. 콘티넨탈 파워트레인이 이 기술을 48V 시스템에 처음으로 채택하였다. 슈바이처 일렉트로닉의 CEO 롤프 메르테(Rolf Merte) 박사는 “전력 MOSFET 임베딩 기술로 마일드 하이브리드카의 전기화에 새로운 가능성을 제시할 것이다. […]

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한국 몰렉스, SlimStack 0.40mm 플로팅 커넥터 출시

넓은 플로팅 범위를 가진 보드-투-보드 커넥터 시리즈 글로벌 전자 솔루션 제공업체인 한국몰렉스(대표: 이재훈)가 시스템 공간을 줄이면서도 설계의 유연성을 높여주는 SlimStack 0.40mm보드-투-보드 커넥터를 출시했다. 2종으로 출시된 이 제품들은 업계 최소형의 플로팅 보드-투-보드 커넥터로서 자동차, 산업용을 비롯해 넓은 플로팅 범위와 고속 전송을 필요로 하는 소비가전 제품에 적합하다. SlimStack 0.40mm보드-투-보드 커넥터는 ±0.50mm의 플로팅 범위를 제공함으로써 잘못된 정렬에 관한 […]

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바이코, 교세라와 최신 파워온패키지 솔루션 분야 협력

인공지능 성능을 극대화, 새로운 프로세서 설계의 출시 시간을 최소화 바이코가 교세라와의 협력을 통해 차세대 파워온패키지 (Power-on-Package: PoP) 솔루션으로 새로운 프로세서 기술의 성능을 극대화하면서도 시장 출시 시간을 최소화해 줄 것이라고 발표했다. 양사간 협력의 일환으로 교세라는 오가닉 패키지, 모듈 기판 및 마더보드 설계를 통해 전력 및 데이터를 전송하는 일을 맡게 되며, 바이코는 프로세서로의 고밀도, 고전류 전송을 가능케 […]

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ST마이크로일렉트로닉스, STM32 누클레오 에코시스템 확장 보안 소자 평가키트 발표

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ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 다양하게 지원되는 STM32 누클레오(Nucleo) 에코시스템을 확장해 보안 소자(Secure-Element) 통합을 가속화하는 STSAFE-A100 평가팩(Evaluation Pack)을 출시했다. 이 평가팩은 안전한 IoT 기기, 의료용 프로브 및 IT 액세서리와 같은 고부가가치 소모품, 컨슈머 제품의 개발을 간소화할 수 있도록 재사용 가능한 소스 코드를 활용한다. 이 평가키트 팩은 보안 소자 STSAFE-A100과 소프트웨어 팩 STSW-STSA100이 포함된 확장 보드 X-NUCLEO-STSA100로 구성된다. […]

마우저, TI의 저전력 TLV9052 연산 증폭기 공급

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다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 TI(Texas Instruments)의 연산 증폭기 TLV9052를 공급한다고 밝혔다. TLV9052는 높은 슬루율과 낮은 대기 전류 특성을 갖춘 이중 연산 증폭기로, 배터리 전원식 모터를 구동하는 애플리케이션뿐만 아니라 대형 가전, 광다이오드 증폭기, 센서 신호 조절기, 로우 사이드 전류 감지 애플리케이션에도 적합한 소자이다. TI의 TLV9052는 저전력, 저전압 연산 […]

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Magazine Article

파워일렉트로닉스 관련 기술 기사, 신제품, 뉴스, 인터뷰 및 칼럼 등의 기사를 제공합니다.

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30 1월

[세미나안내] 파워 매니지먼트 코리아 (Power Management Korea Spring 2018) 개최

산업관련 다양한 애플리케이션 분야에서 심각한 전력 관리에 대한 논의가 필요한 시점이다. 산업용사물인터넷(IIoT), 자율주행자동차, 드론, 스마트폰, 웨어러블 등 4차 산업혁명과 관련한 이슈에서도 전력관리는 필수적인 선결과제가 되었다. 이에 파워일렉트로닉스 매거진은 IT분야 컨퍼런스 전문업체인 IT컨퍼런스, 세미컴과 공동으로 오는 4월 20일(금) 파워 매니지먼트 코리아 (Power Management Korea Spring 2018) 세미나를 개최한다. 이번 세미나에서는 사물인터넷(IoT), 웨어러블, 산업 애플리케이션 등을 위한 지능형 파워 칩/모듈을 비롯해 배터리 관리 시스템, 무선 충전 솔루션/서비스 등에 대한 심고깊은 논의를 진행할 예정이다. 마켓앤마켓에 따르면, 전력관리 IC(PMIC) 시장은 오는 2022년에 348억 6천만 달러에 달할 것으로 나타나고 있으며, 이는 연평균 8.08% 성장세를 나타낸다. 가전 제품을 비롯해서 웨어러블, 자동차, 의료, 산업, 소매 및 빌딩 제어분야 등에서 전력관리 IC 시장 성장을 주도하고 있다. PMIC 시장은 타블렛, 스마트 폰, 랩탑, 무선 오디오 장치, 디지털 카메라, 포터블(portabel) 네비게이션 시스템과 같은 광범위한 소비자 가전제품에서 PMIC 구성 요소의 사용이 증가함에 따라 가전 부문에서 주도적인 역할을 하고 있으며, 자율주행차 및 드론 등은 물론 4차산업혁명 및 인더스트리 4.0에 대한 영향으로 산업 애플리케이션에서의 요구도 날로 증가하고 있다. 배터리 충전 및 관리 IC, 에너지 관리 IC, LED 드라이버 IC, PoE (Power-over-Ethernet) 컨트롤러, PFC (Power Factor Correction) 컨트롤러, 핫 스왑 컨트롤러 및 무선 충전 IC와 같은 전원 관리 제품은 PMIC 시장의 가장 큰 비중을 차지하고 있다. 전력 관리 ASIC / ASSPS / 기타 시장은 […]

Event Industry Notice
20 6월

TowerJazz expands its high voltage low RDSON power platform

TowerJazz (www.towerjazz.com) announced the release of its leading edge 140V low Rdson power platform, providing significant high power efficiency at high voltages. This advanced offering expands the Company’s 90V technology platform, specifically designed to address the increasing demand for cost-competitive, higher voltage integrated power management solutions for the consumer, industrial, computer, and automotive markets. “We are excited to announce the availability of our unique 140V RESURF low Rdson platform, targeted toward the expanding 48V ecosystem, serving multitude of market segments with numerous strategic customers already in early design stages, planning to ramp up to mass production in 2020,” said Shimon Greenberg, Vice President of Power Management & Mixed-Signal/CMOS Business Unit, TowerJazz. TowerJazz’s 140V RESURF (Reduced Surface Field) technology is based on its mature high volume 0.18um power management platform and provides significant competitive features such as low-side and high-side low Rdson LDMOS, bootstrap diodes and floating capabilities, all with up to 140V breakdown voltages. With low layer count and use of bulk wafers, this platform is highly cost-effective, and therefore ideally suited for gate drivers, motor drivers, DC-DC converters and battery management ICs used for consumer and industrial products such as drones, robots, power and garden tools. “With this advanced […]

English News
19 6월

Indium Corporation to Feature AuSn Solder Preforms at HiTEN 2019

Indium Corporation (www.indium.com) will feature its high-reliability precision AuSn Solder Preforms at the International Conference and Exhibition on High-Temperature Electronics Network (HiTEN), July 8-10, Oxford, United Kingdom. Indium Corporation’s high-temperature AuSn preforms have the highest tensile strength of any solder, ensuring high-reliability for joining and sealing. The semiconductor-grade AuSn preforms are designed to meet industry challenges as devices continue to get smaller, with increasing power density and power ratings. Depending on the alloy, gold-based solders have a melting point ranging from 280-1,064°C, making them compatible with subsequent reflow processes. Additionally, gold-based solders are resistant to corrosion, provide superior thermal fatigue resistance, and exhibit excellent joint strength. Indium Corporation’s Pb-free and RoHS-compliant AuSn solder preforms are available in a variety of standard and custom-engineered designs. The Gold Preform Quick Turn Program offers engineering support from design to production and a quick turnaround for new design, tool, or prototype quantities. For more information about Indium Corporation’s AuSn solder preforms, see our experts at the show or visit www.indium.com/gold. Indium Corporation is a premier materials manufacturer and supplier to the global electronics, semiconductor, thin-film, and thermal management markets. Products include solders and fluxes; brazes; thermal interface materials; sputtering targets; indium, gallium, germanium, and tin […]

English News
18 6월

Samtec showcases latest 32GT/s interconnect solutions at PCI-SIG Developers Conference 2019

Samtec (www.samtec.com), a specialist manufacturer of interconnect solutions, will showcase and demonstrate their latest high-performance interconnect and technologies at the PCI-SIG® Developers Conference 2019. Flexible Power MicroSamtec high-speed technologies for Silicon-to-Silicon optimization will be on display, including new high-speed, high-bandwidth optical, board-to-board and cable-to-board interconnects. 56 Gbps PAM4 and 32 GT/s product demonstrations and technical sessions will also be highlighted. Demonstrations: Scalable 32 GT/s Silicon Test Platform: Demonstration of configurable, next-generation GPU-based system combining a cable mesh backplane (AcceleRate® Slim Body Cable Assemblies) and next-generation Edge Rate® High-Speed Edge Card Connector topologies. 56 Gbps PAM4 Active Product Demonstrator: The 56 Gbps PAM4 Active Product Demonstrator showcases Samtec’s comprehensive portfolio of high-performance interconnect in a typical data center chassis application. Technical Sessions: 1:00 PM Tuesday, June 18, 2019 – Kevin Burt Sr. System Architect – Optical Systems Enable PCI Express® (PCIe® ) 5.0 System Design with Ethernet Architectures: As PCIe technology data rates increase to 32 GT/s, system SI becomes critical. As other interfaces (Ethernet, InfiniBand, etc.) achieve higher data rates, opportunities exist to leverage industry-wide techniques that optimize power, thermal efficiency and cost-effectiveness across the system. Samtec will explore options enabling PCIe technology system architects to achieve similar results. 11:30 […]

English News
18 6월

바이코, 새로운 800V 버스 컨버터 모듈 출시

바이코가 800V 버스 컨버터 모듈을 출시했다. 800V BCM4414는 1.6kW의 1/16 턴비로 절연을 제공하는 버스 컨버터 모듈 (BCM®)로서 500V부터 800V까지의 입력 전압 범위로 작동하며 97%의 피크 효율로 SELV 출력 전압을 전송한다. 이 800V 모듈은 기존의 Vicor 700V BCM4414를 보완한 것으로 강화된 절연 (4,242VDC) 및 양방향 전압 변환 능력을 갖춘 제품군을 형성한다. 이 모듈은 또한 더 높은 전력을 위해 쉽게 병렬 연결이 가능하며, SELV 출력은 더 높은 출력 전압으로 직렬 연결할 수 있다. 두 BCM 제품들은 모두 PMBus™ 커뮤니케이션, EMI 필터링, 정전압 보호 등을 집적한111 x 36 x 9.3mm VIA™ (Vicor Integrated Adapter) 패키지로 실장된다. VIA 평면 폼팩터 패키지는 열관리와 다양한 쿨링 기술에 대한 인터페이스를 간단하게 해준다. 이 BCM 제품들은 M-Grade (-55 to 100°C) 혹은 T-Grade (-40 to 100˚C)로 이용할 수 있다. 고전압BCM 제품군 Model VIN VOUT IOUT Continuous Peak Efficiency 800V BCM4414 500 – 800V 31.3 – 50V 40A 97% 700V BCM4414 400 – 700V 25 – 43.75V 40A 97.5%   고전압 BCM제품군은 산업/방산용 3상 AC 파워 서플라이 뿐 아니라 테더링된 무인 자동차용 고전압 DC 변속 시스템이 필요로 하는 밀도와 성능을 충족시켜준다. 상세 내용은 여기(링크)에서 확인할 수 있다.  

Products 전력전자
18 6월

Richardson RFPD Announces Availability of Skived Fin Heat Sinks from Wakefield-Vette

Richardson RFPD (www.richardsonrfpd.com) announced the availability and full design support capabilities for a portfolio of skived fin heat sinks from Wakefield-Vette. These standard copper and aluminum skived fin heat sinks offer an alternative to extruded heat sinks for applications that require a thin fin density that cannot be achieved with extrusion technology. Skived heat sinks typically have 0.5 mm (0.020-inch) thick fins. Skived heat sinks are produced using a series of sharp knives that pass over the copper or aluminum material, producing a thin curl of metal which is then bent vertically to form the fin. Skived fins are produced from a bar of material which is approximately 16-feet in length and then cut to size as required by the final application. The final heat sink can be machined using normal fabrication techniques. Wakefield-Vette’s SKV Series offers standard off-the-shelf solutions. Custom solutions are also available. Key features of the SKV Series include: · Plastic push pins for easy insertion and integrity of the PCB · No interface between fins and base · Minimal tooling cost for non-standards · Improved thermal performance by Hordon Kim, pordon@powerelectronics.co.kr

English News
10 6월

Antenova adds tiny dual band antenna for WLAN: Minuta

Antenova, a specialist manufacturer of antennas and RF antenna modules for M2M and the Internet of Things, has added a new, ultra-compact dual-band Wi-Fi antenna to its range of tiny embedded antennas. The antenna, named Minuta, is a ceramic antenna measuring 1.0mm x 0.5mm x 0.5mm making it one of the smallest embedded antennas available today. Antenova has developed this antenna for the newer 4.9-5.9GHz frequency which is less cluttered than 2.4-2.5GHz and gives enhanced performance with less interference. The Minuta antenna, part number SRC2W006, operates at 2.4-2.5GHz and 4.9-5.9GHZ and matches the Wi-Fi 802.11a/h/j/n/p/ac standards. It offers designers some useful flexibility in the layout of a PCB, as it does not need a position on a corner, it can be placed along one of the long edges of a board. The antenna is ideal for access points and portable devices, and in particular Antenova recommends Minuta for wearable technology and body-worn devices because it is less susceptible to de-tune when used close to the human body. www.antenova.com Hordon Kim, hordon@powerelectronics.co.kr  

English News
10 6월

Coilcraft unveils high-inductance shielded power inductors

Coilcraft released new XAL7050 Series of high-temperature power inductors with inductance values from 22 to 47 µH and current ratings as high as 5.5 Amps, with low DCR for greater efficiency. For lower inductance values, Coilcraft offers a lower-profile companion, the XAL7030, with an identical footprint and inductance range of 0.16 to 10 µH. The XAL7050 measures just 7.2 x 7.5 x 5.0 mm and features a rugged, composite construction that provides magnetic shielding and minimizes audible buzzing. It is qualified to AEC-Q200 Grade 1 (−40°C to +125°C) standards and exhibits no thermal aging issues, making it ideal for automotive and other harsh-environment applications. Soft saturation characteristics allow the XAL7050 to withstand high current spikes. The XAL7050 features RoHS-compliant tin-silver (96.5/3.5) over copper terminations and offers a maximum reflow temperature of 260°C. COTS Plus tin-silver-copper and tin-lead terminations are also available. https://www.coilcraft.com Hordon Kim, hordon@powerelectronics.co.kr  

English News
10 6월

인피니언, CoolSiC 쇼트키 다이오드 1200V G5 제품군 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 전기차 DC 충전 및 산업용 애플리케이션의 효율 향상을 위한 TO247-2 패키지로 제공되는 CoolSiC™ 쇼트키 1200V G5 다이오드를 출시했다고 밝혔다. 기존 실리콘 다이오드를 CoolSiC™ 다이오드로 교체하여 더 높은 효율을 달성할 수 있고, 8.7mm로 늘어난 연면거리와 공간거리는 오염이 심한 환경에서 안전성을 높인다. 최대 40A의 정격 전류를 제공하여 EV DC 충전, 태양광 에너지 시스템, UPS(무정전 전원장치), 여타 산업용 애플리케이션에 적합하다. 실리콘 IGBT 또는 수퍼 정션(super-junction) MOSFET과 CoolSiC 쇼트키 1200V G5 다이오드를 사용하면 실리콘 다이오드를 사용할 때보다 효율을 최대 1퍼센트까지 높일 수 있다. 따라서 3위상 변환 시스템의 비엔나 정류기 스테이지(Vienna rectifier stage)나 PFC 부스트 스테이지의 경우, PFC나 DC-DC 스테이지의 출력 전력을 40퍼센트 이상 크게 높일 수 있다. SiC 쇼트키의 특징적인 점으로서 CoolSiC 쇼트키 1200V G5 다이오드는 역 복구 손실이 미미할 뿐만 아니라, 포워드 전압(VF)이 동급 최상이고 온도에 따라서 VF가 미미하게 상승하며 서지 전류 용량이 매우 높다. 그러므로 매력적인 가격대로 시장에서 가장 우수한 효율과 높은 시스템 신뢰성을 달성한다. 탁월한 효율 덕분에 10A 정격의 CoolSiC 쇼트키 1200V G5 다이오드가 30A 실리콘 다이오드를 대체할 수 있다. TO247-2 패키지를 적용한 CoolSiC™ 쇼트키 1200V G5 다이오드 제품은 10A, 15A, 20A, 30A, 40A의 다섯 가지 전류 정격으로 제공된다. 상세정보는 www.infineon.com/sicdiodes1200v에서 볼 수 있다.

Products 전력전자
31 5월

[알톤 MTB 이벤트] SystemVue 기초 및 어플리케이션 웨비나! 등록 시 MTB 자전거 추첨 증정!

아이씨엔 | 사업자등록번호. 206-11-69466 | 주소. 서울시 서대문구 연세로5다길 41 대표. 오승모 | 아이씨엔 매거진 | 파워일렉트로닉스 매거진 전화. 0505-379-1234 | 팩스. 0505-379-5678 | 이메일. icn@icnweb.co.kr 아이씨엔 담당자와 실시간 카카오톡 채팅!(클릭)

Notice
24 5월

몰렉스, 차세대 QSFP-DD BiPass 냉각 솔루션 출시

설계자들의 혁신을 돕는 20W 냉각 능력의 BiPass 솔루션 한국몰렉스(대표 이재훈)가 주변 온도에서 섭씨 15도까지의 변화로 QSFP-DD 모듈을 20W까지 냉각시키는 BiPass 냉각 관리 솔루션을 출시했다고 밝혔다. 지난 1월 미국에서 열린 DesignCon 2019전시회에서 처음 선보인 몰렉스의 QSFP-DD 냉각 솔루션은 여러 가지 조건하에서 15W ~ 20W의 범위로 온도를 내려준다. 이 BiPass 솔루션은 더 높은 와트 값의 모듈을 코딩해서 112Gbps로의 설계를 가능하게 한다. 데이터센터용 차세대 동/광학 QSFP-DD 트랜시버의 출시가 임박한 가운데 열관리 전략 솔루션의 중요성이 커지고 있다. 이에 따라 몰렉스는 DesignCon 2019전시회에서 QSFP-DD 내부 SMT 배열 및 BiPass배열 솔루션을 선보였으며 특히 2×1 QSFP-DD 스택 배열, 이중 히트싱크를 가진 수직적 구조의 1x2QSFP-DD BiPass를 성공적으로 구현해 방문객들로부터 호평을 받았다. 15W에서 구동되는 이 모든 설계 방법들은 섭씨 25도 델타 T 상승 값보다 적은 온도에서 냉각 기능을 발휘했다. 이 BiPass 솔루션은 Temp-Flex 이중 축 케이블을 통해 고속 신호를 보내서 PCB보다 더 큰 채널 마진을 가능하게 한다. 이로 인해 케이지 하단부에 있는 2차 히트싱크는 모듈과 연결되어서 냉각을 더욱 가속화시킨다. 몰렉스의 글로벌 제품 담당 매니저인 크리스 카푸신스키(Chris Kapuscinski)는 “현재 15W 모듈을 냉각시키기 위한 여러 종류의 솔루션들이 있다. 그러나 당사는 더 높은 와트 값의 모듈을 냉각시킬 솔루션을 보유하고 있다. BiPass 솔루션은 설계자들의 예산을 절감시켜주므로 112 Gbps PAM-4 기술로의 전진에 있어서 꼭 필요한 요소다”라고 말했다. 이 BiPass 솔루션은 Temp-Flex 고속 이중 축을 […]

Products 스마트시티/빌딩
23 5월

TDK’s ultra-thin piezo speaker features wide dynamic range for diverse applications

TDK (www.tdk.com) has developed an ultra-thin piezoelectric speaker – PiezoListen™ – that produces sound over a broader frequency range and with a greater output in the low range than any existing piezoelectric speakers. It features an operating frequency range of 400 to 20,000 Hz and achieves a high sound pressure of 80 dB, even at low voltages of 24 VP-P or below. The speakers have a maximum output power of 34 W and an impedance of 2 to 100 Ω. With a thickness of just 0.49 mm, PiezoListen is also one of the thinnest piezo speakers available. The development of the low-profile, high-displacement piezoelectric element was made possible by TDK’s patented lamination and material technologies. Samples of the general grade product (PHUA3030-049B-00-000) will be available starting in June 2019. Thanks to its low profile, PiezoListen enables designers to overcome installation space constraints. Moreover, the new speaker element features a very flexible form and is thus able to produce sound from many different kinds of objects and materials. With the new PiezoListen piezo speakers, TDK is helping customers to design innovative audio applications. Not only is the standard format for video content rapidly moving to 4K and 8K resolutions, but more […]

English News
21 5월

PCIM Europe 2019, Yet another visitor record this year

The leading international exhibition and conference for power electronics and its applications once again closes with an excellent result in its 41st year. From 7 – 9 May 2019, 515 exhibitors – 54% from abroad – presented the latest trends, developments and product innovations for all applications of power electronics on an exhibition area of 25,000 square meters. The participating companies were extremely pleased with the event. “PCIM Europe 2019 was not only a successful fair, it even exceeded our expectations”, summarizes Toshimitsu Suzuki, President at ROHM Semiconductor Europe. “We have already seen an increasing interest in our power devices in the past years, but this time the amount of visitors and the number of meetings were much higher than our forecast. What a great show with new product announcements, motivated staff and many interested customers – existing and potential. I’m already looking forward to the PCIM 2020.” Philippe Roussel, VP Global Strategic Marketing Power Electronics at Mersen agrees: “PCIM provides an excellent opportunity to meet with new companies and business partners. It is an excellent event to present our latest research and development in the field of Power Electronics and to retain an overview and contact in this industry.” […]

English News
20 5월

몰렉스, 보쉬가 수여하는 2018년 북미 지역 공급업체상 수상

글로벌 전자 솔루션 제공업체인 몰렉스(www.molex.com)가 ‘2018 보쉬(Bosch) 북미 지역 공급업체 올해의 상’을 수상했다. 이 영예로운 수상을 통해 몰렉스는 우수한 성능, 제품 포트폴리오 및 고객 서비스를 인정받았다. 몰렉스의 차량 솔루션 담당 부사장인 카리안 피카드(Carrieanne Piccard)는 “당사의 귀한 고객사이자 장기간 협력사로 일해온 보쉬로부터 이러한 인정을 받은 것은 매우 명예로운 일”이라며, “몰렉스는 향후에도 양사간에 상호 유익한 혁신적인 솔루션 개발을 위해 강력하고도 가까운 협력 관계를 계속 잘 유지하겠다”고 수상 소감을 밝혔다. 이 수상 프로그램은 보쉬가 거래하는 17,000여 글로벌 공급업체들 중 몰렉스를 포함해 단 17개의 업체만이 선정되었다. 이 상은 공급업체들을 대상으로 2년 이상 제품, 문화 및 공급 체인을 지속적으로 평가한 후에 선정하는 것인데 몰렉스는 다음과 같은 4개 부문에서 그 우수성을 특히 인정받았다. * 탁월한 엔지니어링, 기술 및 상업적 솔루션 제공 및 우수한 납기 지표 실적 * 보쉬의 글로벌 풋프린트를 지원하는 다양한 제품 포트폴리오 * Crazy 4 Success의 제품 개발과 기술 리뷰 모두를 만족시키는 우수한 성능 * 연구를 선도하여 EPD 습기 흡수와 T93 설계 및 공정과 같은 기술적 어려움을 극복 한편 보쉬의 구매 및 물류 담당 부사장인 스테판 보엠(Stephan Boehm)은 “당사가 북미 지역에서 성공적인 비지니스를 하게 된 것은 경쟁력, 높은 표준 및 혁신적인 아이디어 덕택”이라며 “당사는 최고의 제품 품질을 보장하는 파트너인 몰렉스와 강력한 협력 관계를 통해 이러한 목표를 잘 달성하고 있다”고 언급했다.

Industry
20 5월

Thermoelectric modules protect heat-sensitive CMOS sensors

Laird Thermal Systems expands its Peltier thermoelectric module product family with the HiTemp ET Series, designed to protect critical electronic devices like CMOS sensors in high temperature applications. Recent advances in CMOS sensor technology have made these sensors practical and effective for use in a wide range of imaging applications found in autonomous systems, machine vision and learning, high-end scientific cameras, and more. These sensitive CMOS sensors convert photons to electrons for digital processing. Thermal noise causes CMOS sensors to lose image resolution as temperature increases. This can occur in many outdoor applications, where heat generated by surrounding electronics exceeds the maximum operating temperature of the CMOS sensor. To prevent image quality from deteriorating, high temperature Peltier coolers can reduce the sensor’s temperature, maintaining acceptable noise levels. Laird Thermal Systems’ HiTemp ET Series thermoelectric modules deliver spot cooling to ensure optimum CMOS sensor performance. The HiTemp ET Series is a preferred cooling solution in CMOS sensor applications and has proven not to degrade in high heat environments. To meet a broad range of design requirements, the HiTemp ET Series includes 53 models offering a variety of heat pumping capacities, geometric form factors and input voltages. Laird Thermal Systems’ enhanced Peltier […]

English News
20 5월

XP Power, 는 공간이 중요한 의료(BF), 산업 및 ITE 애플리케이션을 위한 로우 프로파일 180W U 채널 PSU 발표

XP Power는 공간의 제약이 있는 의료(BF), 산업 및 IT 애플리케이션을 위한 새로운 180와트 U 채널 AC-DC 전원 공급 장치를 출시했다. 프로파일이 낮은 장치는 높이가 29.5mm에 불과하며 107.6mm x 62.8mm의 작은 공간을 차지하므로 고밀도 설계에서 사용할 수 있다. 이 장치는 Class I 및 Class II 작업에 적합하며 최대 94%의 효율성을 제공하는 동시에 2 x MOPP(환자 보호 수단)를 제공한다. UCP180 시리즈 PSU에는 12V, 500mA 팬 출력이 통합되어 있어 외부 전원 회로가 필요하지 않다. 10CFM의 공기 흐름을 제공하는 팬과 함께 사용하면 부하에 180W의 전력을 공급할 수 있다(전력 밀도 14.2W/in3. 120W(9.4와트/공간인치당)를 공급하는 대류 냉각 애플리케이션에도 적합합니다.W/in3) U 채널 구조는 견고한 하우징을 제공하며, 장치를 사용자가 액세스할 수 있는 애플리케이션에는 옵션 커버를 사용할 수 있다. 의료용(BF) 애플리케이션에 적합한 PSU는 EN60601-1에 따라 승인되며 2 x MOPP의 절연(4kV) 및 낮은 누설 전류(50μA)를 제공하여 BF 적용 부품 애플리케이션에 적합하다. IEC60950-1-1 및 IEC62368-1을 비롯한 추가 승인과 EN61000-4를 충족하는 EMC 성능은 ITE 및 산업 분야를 비롯한 광범위한 애플리케이션에 적합하다. 시리즈에는 12V, 15V, 18V, 24V, 28V, 36V 및 48V의 단일 출력을 제공하는 총 7가지 모델로 구성된다. 모든 장치의 범용 입력 범위는 85~264VAC이며, 사용하는 동안 최대 94%의 효율성을 제공한다.부하가 없는경우 0.5W 이하 소비 전력. 작동 온도 범위는 -40°C(부하 180W의 경우-20°C) ~ +70°C이며, 강제 냉각 또는 전도 냉각 애플리케이션에서 +50°C 미만에서는 감소가 필요하지 않다.

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