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한국 몰렉스, SlimStack 0.40mm 플로팅 커넥터 출시

넓은 플로팅 범위를 가진 보드-투-보드 커넥터 시리즈 글로벌 전자 솔루션 제공업체인 한국몰렉스(대표: 이재훈)가 시스템 공간을 줄이면서도 설계의 유연성을 높여주는 SlimStack 0.40mm보드-투-보드 커넥터를 출시했다. 2종으로 출시된 이 제품들은 업계 최소형의 플로팅 보드-투-보드 커넥터로서 자동차, 산업용을 비롯해 넓은 플로팅 범위와 고속 전송을 필요로 하는 소비가전 제품에 적합하다. SlimStack 0.40mm보드-투-보드 커넥터는 ±0.50mm의 플로팅 범위를 제공함으로써 잘못된 정렬에 관한 […]

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바이코, 교세라와 최신 파워온패키지 솔루션 분야 협력

인공지능 성능을 극대화, 새로운 프로세서 설계의 출시 시간을 최소화 바이코가 교세라와의 협력을 통해 차세대 파워온패키지 (Power-on-Package: PoP) 솔루션으로 새로운 프로세서 기술의 성능을 극대화하면서도 시장 출시 시간을 최소화해 줄 것이라고 발표했다. 양사간 협력의 일환으로 교세라는 오가닉 패키지, 모듈 기판 및 마더보드 설계를 통해 전력 및 데이터를 전송하는 일을 맡게 되며, 바이코는 프로세서로의 고밀도, 고전류 전송을 가능케 […]

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ST마이크로일렉트로닉스, STM32 누클레오 에코시스템 확장 보안 소자 평가키트 발표

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ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 다양하게 지원되는 STM32 누클레오(Nucleo) 에코시스템을 확장해 보안 소자(Secure-Element) 통합을 가속화하는 STSAFE-A100 평가팩(Evaluation Pack)을 출시했다. 이 평가팩은 안전한 IoT 기기, 의료용 프로브 및 IT 액세서리와 같은 고부가가치 소모품, 컨슈머 제품의 개발을 간소화할 수 있도록 재사용 가능한 소스 코드를 활용한다. 이 평가키트 팩은 보안 소자 STSAFE-A100과 소프트웨어 팩 STSW-STSA100이 포함된 확장 보드 X-NUCLEO-STSA100로 구성된다. […]

마우저, TI의 저전력 TLV9052 연산 증폭기 공급

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다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 TI(Texas Instruments)의 연산 증폭기 TLV9052를 공급한다고 밝혔다. TLV9052는 높은 슬루율과 낮은 대기 전류 특성을 갖춘 이중 연산 증폭기로, 배터리 전원식 모터를 구동하는 애플리케이션뿐만 아니라 대형 가전, 광다이오드 증폭기, 센서 신호 조절기, 로우 사이드 전류 감지 애플리케이션에도 적합한 소자이다. TI의 TLV9052는 저전력, 저전압 연산 […]

몰렉스, 자율자동차 네트워킹 연합(NAV) 가입

글로벌 전자 솔루션 제공업체인 몰렉스가 자율 자동차 네트워킹(NAV: Networking for Autonomous Vehicles) 연합에 가입했다고 밝혔다. 이로써 몰렉스는 차세대 멀티 기가 이더넷 자율 네트워킹 기술을 개발, 채택하는 업계의 여러 선도 기업들과 적극 협력해 나갈 전망이다. 자율 자동차 네트워킹 연합은 아콴티아, 보쉬 컨티넨탈, 엔비디아, 폭스바겐 아메리카에 의해 공동으로 출범한 단체이다. 자율 자동차용 네트워크 아키텍쳐의 상호 운용성, 보안 […]

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ST마이크로일렉트로닉스, 소프트 스위칭에 최적화된 650V STPOWER™ IGBT 출시

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ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 소프트-스위칭(Soft-Switching) 회로의 스위칭 성능과 최상의 전도성으로 최적화된 650V STPOWER™ IGBT STGWA40IH65DF와 STGWA50IH65DF를 출시했다. 16kHz ~ 60kHz의 스위칭 주파수 범위에서 공진형 컨버터의 에너지 효율을 향상시킬 수 있는 제품들이다. 이번 새로운 IH시리즈 디바이스는 ST의 소프트-스위칭 애플리케이션용 TFS(Trench Field-Stop) IGBT의 하나로, 여기에는 전원공급장치, 용접기, 태양광 컨버터용인 HB 및 HB2 시리즈도 포함되어 있다. 이 디바이스는 인덕션 […]

맥심 인터그레이티드, 리튬 이온 배터리 디바이스에 USB-C를 달자

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맥심, 업계 최초 고집적 USB 타입-C 벅 충전기 ‘MAX77860’ 출시 맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정)가 복잡한 설계와 소프트웨어 개발을 간소화하는 3A 스위치 모드 충전기 ‘MAX77860’을 출시했다. 리튬 이온 배터리로 작동되는 휴대용 전자기기 설계자는 MAX77860을 활용해 USB 타입-C(USB-C) 충전 시스템을 자사 제품에 손쉽게 추가할 수 있다. 소형화 설계, 빠르게 발전하는 통신 및 배터리 충전 기능 지원을 위해 […]

미래 스마트 융복합 물류 R&D 기술수요조사(2차) 안내

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한국교통연구원과 한국철도기술연구원, 한국산업기술시험원은 국토교통과학기술진흥원의 ‘미래 스마트 융복합 물류 기술개발’ 기획과제를 수행하고 있다. 본 과제는 물류 기술 경쟁력을 강화하고, 신산업 창출 및 사회 문제 해결에 기여할 수 있는 물류 연구개발사업 도출을 목적으로 한다. 관련 전문가들을 대상으로 기술수요 조사를 실시해 국내 물류분야 R&D 과제를 발굴하는데 목적이 있다. 담당자는 “본 조사내용은 국토교통부와 국토교통과학기술진흥원에서 추진하는 교통물류연구사업의 물류시스템 분야 신규R&D […]

키사이트 익시아 솔루션 그룹, 비전 에지(Edge) 1S 출시

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원격 사이트 및 에지(Edge) 컴퓨팅에 대한 네트워크 가시성(Visibility) 제공 키사이트 익시아 솔루션 그룹이 비전 에지 1S(Vision Edge 1S, E1S) 가시성 솔루션을 출시했다. 새로운 솔루션은 효율적인 비용으로 네트워크 패킷 브로커(Network Packet Broker) 기능과 애플리케이션 및 통합 모니터링 기능을 하나의 툴에 통합하여 원격 사이트와 에지 컴퓨팅에 대한 네트워크 가시성을 제공한다. 데이터 처리가 에지(Edge)로 빠르게 이동하고 있다. 가트너에서는 […]

마이크로칩, 통합 소프트웨어 개발 프레임워크인 MPLAB® 하모니 3.0 출시

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모듈형 소프트웨어 다운로드 및 단순화된 드라이버로 신속한 개발을 지원하는 보다 향상된 툴 체인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)가 설계의 단순화 및 확장을 지원하기 위해 MPLAB® 하모니(Harmony) 3.0 버전(v3)의 출시와 함께 통합 소프트웨어 프레임워크를 발표했다. 이 새로운 버전은 최초로 그 지원 대상을 SAM MCU까지 넓힌 제품이다. 이 강력한 개발 환경은 마이크로칩의 32 비트 PIC 및 SAM […]

Magazine Article

파워일렉트로닉스 관련 기술 기사, 신제품, 뉴스, 인터뷰 및 칼럼 등의 기사를 제공합니다.

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30 1월

[세미나안내] 파워 매니지먼트 코리아 (Power Management Korea Spring 2018) 개최

산업관련 다양한 애플리케이션 분야에서 심각한 전력 관리에 대한 논의가 필요한 시점이다. 산업용사물인터넷(IIoT), 자율주행자동차, 드론, 스마트폰, 웨어러블 등 4차 산업혁명과 관련한 이슈에서도 전력관리는 필수적인 선결과제가 되었다. 이에 파워일렉트로닉스 매거진은 IT분야 컨퍼런스 전문업체인 IT컨퍼런스, 세미컴과 공동으로 오는 4월 20일(금) 파워 매니지먼트 코리아 (Power Management Korea Spring 2018) 세미나를 개최한다. 이번 세미나에서는 사물인터넷(IoT), 웨어러블, 산업 애플리케이션 등을 위한 지능형 파워 칩/모듈을 비롯해 배터리 관리 시스템, 무선 충전 솔루션/서비스 등에 대한 심고깊은 논의를 진행할 예정이다. 마켓앤마켓에 따르면, 전력관리 IC(PMIC) 시장은 오는 2022년에 348억 6천만 달러에 달할 것으로 나타나고 있으며, 이는 연평균 8.08% 성장세를 나타낸다. 가전 제품을 비롯해서 웨어러블, 자동차, 의료, 산업, 소매 및 빌딩 제어분야 등에서 전력관리 IC 시장 성장을 주도하고 있다. PMIC 시장은 타블렛, 스마트 폰, 랩탑, 무선 오디오 장치, 디지털 카메라, 포터블(portabel) 네비게이션 시스템과 같은 광범위한 소비자 가전제품에서 PMIC 구성 요소의 사용이 증가함에 따라 가전 부문에서 주도적인 역할을 하고 있으며, 자율주행차 및 드론 등은 물론 4차산업혁명 및 인더스트리 4.0에 대한 영향으로 산업 애플리케이션에서의 요구도 날로 증가하고 있다. 배터리 충전 및 관리 IC, 에너지 관리 IC, LED 드라이버 IC, PoE (Power-over-Ethernet) 컨트롤러, PFC (Power Factor Correction) 컨트롤러, 핫 스왑 컨트롤러 및 무선 충전 IC와 같은 전원 관리 제품은 PMIC 시장의 가장 큰 비중을 차지하고 있다. 전력 관리 ASIC / ASSPS / 기타 시장은 […]

Event Industry Notice
15 4월

한국 몰렉스, SlimStack 0.40mm 플로팅 커넥터 출시

넓은 플로팅 범위를 가진 보드-투-보드 커넥터 시리즈 글로벌 전자 솔루션 제공업체인 한국몰렉스(대표: 이재훈)가 시스템 공간을 줄이면서도 설계의 유연성을 높여주는 SlimStack 0.40mm보드-투-보드 커넥터를 출시했다. 2종으로 출시된 이 제품들은 업계 최소형의 플로팅 보드-투-보드 커넥터로서 자동차, 산업용을 비롯해 넓은 플로팅 범위와 고속 전송을 필요로 하는 소비가전 제품에 적합하다. SlimStack 0.40mm보드-투-보드 커넥터는 ±0.50mm의 플로팅 범위를 제공함으로써 잘못된 정렬에 관한 우려를 없애 주는 것이 가장 큰 특징이다. 이 제품은 로우-할로겐 하우징 소재를 사용하며 자동 조립, 부드러운 플로팅 힘, 섭씨 125도까지의 온도 및 6 Gbps의 고속 전송이 가능하다. 몰렉스의 제품 담당 이경윤 팀장은 “이번에 출시된 커넥터들은 기존 제품들보다 한 단계 더 뛰어나다. 점점 더 어려운 환경의 애플리케이션들에서도 쉬운 조립을 제공하며, 충격과 진동으로 인한 영향을 감소시켜줌으로써 제품의 신뢰도를 향상시켜준다”며 “무엇보다, 자동 조립이 가능하므로 고객사들은 시장 출시 시기를 앞당길 수 있을 뿐 아니라 인건비도 절감하게 된다”고 언급했다. 현재 업계에서 사용되는 기존의 제품들과 비교할 때 SlimStack 0.40mm보드-투-보드 커넥터는 크기가 작으면서도 세 방향의 넓은 플로팅 범위를 가진다. SlimStack 0.40mm보드-투-보드 커넥터에 관한 상세 내용은 https://www.molex.com/link/slimstack.html에 있다.

Products
12 4월

바이코, 교세라와 최신 파워온패키지 솔루션 분야 협력

인공지능 성능을 극대화, 새로운 프로세서 설계의 출시 시간을 최소화 바이코가 교세라와의 협력을 통해 차세대 파워온패키지 (Power-on-Package: PoP) 솔루션으로 새로운 프로세서 기술의 성능을 극대화하면서도 시장 출시 시간을 최소화해 줄 것이라고 발표했다. 양사간 협력의 일환으로 교세라는 오가닉 패키지, 모듈 기판 및 마더보드 설계를 통해 전력 및 데이터를 전송하는 일을 맡게 되며, 바이코는 프로세서로의 고밀도, 고전류 전송을 가능케 하는 파워온패키지 전류 멀티플라이어를 제공하게 된다. 이러한 협력은 고속 I/O와 고전류 수요에 균형있는 성장과 복합성을 제공하는 고성능 프로세서를 더욱 발전시킬 것으로 보인다. 바이코의 파워온패키지 기술은 프로세서 패키지의 전류 증가를 가능케 해 더 높은 효율, 밀도와 대역폭을 제공한다. 패키지 내에서 전류 증가를 제공하게 되면 인터커넥트 손실을 최고 90%까지 줄이면서도 고전류 전송에 반드시 필요한 프로세서 패키지 핀을 허용해줌으로써 I/O 기능성 확장을 더욱 가능하도록 해준다. 바이코의 파워온패키지 솔루션은 엔비디아의 GPU 기술 컨퍼런스 2018 및 차이나 ODCC 2018 써밋에서 발표되어 참가자들로터 좋은 반응을 받은 바 있다. 바이코의 최신 파워온패키지는 프로세서의 하부로부터 Vertical Power Delivery (VPD)를 가능케 한다. VPD는 전력 전송 네트워크(Power Delivery Network: PDN) 손실을 상당히 제거시킬 뿐 아니라 I/O 성능과 설계 유연성을 극대화 해준다. 프로세서 성능과 신뢰도를 극대화한 교세라의 특허 받은 솔루션은 전 세계 모든 소비자들을 위한 패키지, 모듈, 마더보드 제조 분야에서 수 십 년간 경험을 쌓아왔다. 교세라는 Vicor’s Power-on-Package를 여러 애플리케이션에 적용함으로써 설계의 전문성을 구축해오고 있다. 교세라는 […]

Industry
29 3월

히타치 밴타라, 국내 하이엔드 스토리지 시장 53.4%로 선두유지

통합 ICT 인프라 솔루션 전문 기업 효성인포메이션시스템(대표 정태수)은 히타치 밴타라(Hitachi Vantara)가 2018년 국내 하이엔드 스토리지 시장에서 53.4%의 시장점유율로 1위를 기록했다고 밝혔다. 한국 IDC가 발표한 ‘2018년 4분기 외장형 디스크 스토리지 시스템 시장’에 리포트에 따르면, 히타치 밴타라는 2018년 국내 하이엔드 스토리지 시장에서 시장점유율 53.4%로 1위를 기록, 2014년(시장점유율 40%)부터 매년 성장세를 이어가며 5년 연속 선두 자리를 견고히 하고 있다. 효성인포메이션시스템은 올플래시 스토리지 매출 확대를 비롯하여 제조 시장 매출 확대, 주요 공공기관 및 금융권의 올플래시 기반 하이엔드 스토리지 납품 실적 증가 등으로 시장 선두 자리를 유지할 수 있었다고 말했다. 실제로 올플래시 스토리지 매출은 전년 대비 94.3% 성장하는 눈에 띄는 성과를 보였으며, 제조 부문 매출도 30% 이상 증가했다. 또한, 공공 스토리지 시장에서 36.2%의 점유율로 1위를 기록하면서 확고한 기존 타깃 고객 군을 중심으로 자사 제품의 높은 경쟁력을 입증했다. 기업들은 현재 디지털 트랜스포메이션에 적합한 차세대 데이터센터의 구현을 위해 안정적이고 민첩하며 자동화된 관리가 가능한 인프라를 요구하고 있다. 히타치 VSP(Hitachi Virtual Storage Platform) F 및 G 시리즈는 온프레미스 및 클라우드 환경에서 빅데이터 분석, AI 등 차세대 워크로드 구동을 최적화하면서, 뛰어난 성능뿐 아니라 데브옵스 지원, 예측 분석 및 통합 관리 자동화 기능 제공 등을 통해 인프라 관리를 대폭 간소화할 수 있다. 효성인포메이션시스템은 최근 한국야쿠르트에 히타치 올플래시 스토리지 히타치 VSP G1500 및 하이브리드 스토리지 히타치 VSP G400을 공급해 대내외 업무 속도를 […]

업계뉴스
29 3월
ST마이크로일렉트로닉스, STM32 누클레오 에코시스템 확장 보안 소자 평가키트 발표

ST마이크로일렉트로닉스, STM32 누클레오 에코시스템 확장 보안 소자 평가키트 발표

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 다양하게 지원되는 STM32 누클레오(Nucleo) 에코시스템을 확장해 보안 소자(Secure-Element) 통합을 가속화하는 STSAFE-A100 평가팩(Evaluation Pack)을 출시했다. 이 평가팩은 안전한 IoT 기기, 의료용 프로브 및 IT 액세서리와 같은 고부가가치 소모품, 컨슈머 제품의 개발을 간소화할 수 있도록 재사용 가능한 소스 코드를 활용한다. 이 평가키트 팩은 보안 소자 STSAFE-A100과 소프트웨어 팩 STSW-STSA100이 포함된 확장 보드 X-NUCLEO-STSA100로 구성된다. 소프트웨어에는 디바이스 드라이버와 STM32 마이크로컨트롤러 소스 코드를 비롯해 브랜드 및 에코시스템 보호, 디바이스 등록, 안전한 클라우드 연결 등의 적용 분야를 위한 STSAFE-A100 소스 코드가 포함되었다. STSAFE-A100은 편리한 8핀 디바이스로서 견고하고 변경이 불가능한 하드웨어 기반 인증과 보안 데이터 관리 서비스를 호스트 시스템에 제공한다. 사이버 공격에 대한 저항력이 뛰어난 이 디바이스는 최첨단의 CC EAL5+ 인증 보안 마이크로컨트롤러에서 실행되는 보안 OS와 첨단 대칭(symmetric) 및 비대칭(asymmetric) 암호화, 암호 키 관리, 물리적 및 사이드 채널 공격에 대한 통합 보호 기능을 갖추고 있다. 디바이스 설계자가 호환 가능한 모든 STM32 누클레오 개발 보드와 함께 STSAFE-A100 평가 팩을 사용해 STSAFE-A100 보안 소자와 다양한 STM32 마이크로컨트롤러 및 센서, 액추에이터를 통합하면, 간단한 IoT 엔드포인트에서 산업용 네트워킹 및 제어 장비, 컴퓨터 주변장치, 웨어러블 및 게이밍 장비, 모바일 액세서리까지 광범위한 제품을 보호할 수 있다. STSAFE-A100 평가 팩은 현재 st.com 또는 공식 대리점을 통해 35달러에 구매할 수 있다. 소프트웨어 팩 STSW-STSA100은 www.st.com/stsw-stsa100에서 무료로 액세스할 수 있다.

Products 스마트홈/컨수머
29 3월
마우저, TI의 저전력 TLV9052 연산 증폭기 공급

마우저, TI의 저전력 TLV9052 연산 증폭기 공급

다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 TI(Texas Instruments)의 연산 증폭기 TLV9052를 공급한다고 밝혔다. TLV9052는 높은 슬루율과 낮은 대기 전류 특성을 갖춘 이중 연산 증폭기로, 배터리 전원식 모터를 구동하는 애플리케이션뿐만 아니라 대형 가전, 광다이오드 증폭기, 센서 신호 조절기, 로우 사이드 전류 감지 애플리케이션에도 적합한 소자이다. TI의 TLV9052는 저전력, 저전압 연산 증폭기로, 1.8~5.5V 범위에서 작동하도록 최적화되었으며 출력 구동 성능이 뛰어나다. 대역폭 5MHz에서 작동하고 15V/µs의 매우 높은 슬루율을 제공하지만 채널당 공급 전류는 330µA에 불과해서 매우 낮은 전력 소비량으로 뛰어난 AC 성능을 제공한다. 레일 대 레일 입출력 스윙은 동적 범위를 대폭 향상시키며, 특히 낮은 공급 전류가 필요한 애플리케이션에서 뛰어난 성능을 발휘한다. TLV9052는 200pF의 용량성 부하를 구동하며, 저항성 개방형 루프 출력 임피던스 덕분에 용량성 부하가 훨씬 높아 간편하게 회로를 안정시킨다. TLV9052는 단위 이득이 안정적인 소자로, RFI(무선 주파수 간섭) 및 EMI(전자파 간섭) 필터를 갖췄으며, 과도한 구동 조건에서도 위상 역전 현상이 발생하지 않는다. 연산 증폭기의 다양한 용도와 설계상 장점에 대한 자세한 정보는 TI와 마우저 일렉트로닉스가 독점으로 발행한 전자책 ‘증폭기 솔루션(Amplifier Solutions)’에서 확인할 수 있다(링크: www.mouser.com/news/ti-amplifiers-ebook/mobile/index.html).

Products
28 3월
[SFAW2019] 로크웰오토메이션, 협업을 통한 스마트 제조 리더십 강조

[SFAW2019] 로크웰오토메이션, 협업을 통한 스마트 제조 리더십 강조

로크웰-PTC, 협업 솔루션 통해 디지털 트랜스포메이션 전략 가속화 산업 자동화 및 정보 솔루션을 선도하는 글로벌 기업인 로크웰오토메이션과 IoT/AR 전문기업 PTC는 3월 27일부터 29일까지 코엑스에서 개최되는 ‘스마트공장+자동화산업전 2019 (Smart Factory + Automation World)’에 공동으로 참가하고, 스마트 제조를 위한 최신 솔루션과 구체적 방안을 선보인다. 로크웰오토메이션은 먼저 코엑스 3층 C홀에 전시부스를 마련해 스마트 공장 관련 솔루션을 집중적으로 소개한다. 스마트 제조, 인프라 보안, 생산적인 자동화 시스템을 위한 “커넥티드 엔터프라이즈”부터 스마트하고 생산적이며 안정성 있는 운영을 지원하는 “스마트 분산제어 솔루션”, 프로세스 기술 및 서비스 강화를 위한 “통합 아키텍처”, 뛰어난 분석환경 제공을 통한 운영 효율성을 지원하는 “인포메이션 솔루션” 등 스마트 팩토리를 위한 핵심 솔루션을 집중 조명한다. 또한 IoT와 AR부분 글로벌 선도기업인 PTC와의 공동관을 운영하며, 협업 솔루션인 팩토리토크 이노베이션스위트(FactoryTalk InnovationSuite)를 비롯하여 PTC의 IoT 플랫폼 씽웍스(ThingWorx®), 산업 커넥티비티 소프트웨어 켑웨어(Kepware®), 증강현실(AR) 플랫폼 뷰포리아(Vuforia®) 등을 전시한다. 이에 고객들은 실제로 제조업의 디지털 전환을 실현하는 IIoT 기술이 적용된 최신 솔루션을 전시 부스에서 실제 데모를 통해 체험할 수 있다. 더불어 PTC코리아는 이번 전시회를 통해 기간 인프라 및 인더스트리얼 영역 전반의 스마트 커넥티드 운영을 위한 IoT/AR/CAD/PLM 라인업을 바탕으로 신속한 가치 실현 및 디지털 트랜스포메이션 가속화 방안을 선보인다. 이와 함께 로크웰오토메이션과의 긴밀한 협력을 통해 양사의 공동 고객들에게 검증된 IT/OT 융합 기술을 제공할 계획이다. 로크웰오토메이션의 아태지역 부사장이자 로크웰오토메이션 코리아 총괄인 조 바톨로메오(Joe Bartolomeo)는 “로크웰오토메이션은 제조 고객의 […]

Videos 스마트공장 스마트기계 업계뉴스 전시 세미나
28 3월

몰렉스, 자율자동차 네트워킹 연합(NAV) 가입

글로벌 전자 솔루션 제공업체인 몰렉스가 자율 자동차 네트워킹(NAV: Networking for Autonomous Vehicles) 연합에 가입했다고 밝혔다. 이로써 몰렉스는 차세대 멀티 기가 이더넷 자율 네트워킹 기술을 개발, 채택하는 업계의 여러 선도 기업들과 적극 협력해 나갈 전망이다. 자율 자동차 네트워킹 연합은 아콴티아, 보쉬 컨티넨탈, 엔비디아, 폭스바겐 아메리카에 의해 공동으로 출범한 단체이다. 자율 자동차용 네트워크 아키텍쳐의 상호 운용성, 보안 및 신뢰도를 보증하기 위한 절차와 상세 내용 등을 규정하는데 나서고 있다. 몰렉스의 신기술 시장 개발 담당 이사인 마이크 가드너(Mike Gardner)는 “몰렉스가 이 연합에 가입함으로써 업계의 리더들과 미래의 운전 기술을 이끌어 나갈 수 있게 되어 기쁘다” 며, “당사는 이를 통해 차세대 커넥티드 자동차 개발을 함께 하는 OEM과 선도적인 자동차 제조회사들을 위해 차내 네트워크 인프라를 지속적으로 창조해 나가겠다”고 포부를 밝혔다. 몰렉스는 게이트웨이, 스위치, 커넥터 및 케이블 어셈블리 등을 공급하는 고속 이더넷 네트워킹 솔루션 리더로서 여러 수상에 빛나는 플랫폼을 개발해 완벽한 커넥티비티 에코 시스템을 가진 자동차 OEM 업체들에게 제공해오고 있다. 이 플랫폼은 보다 단계적으로 업그레이드를 필요로 하는 기존의 느린 자동차 프로토콜을 통합하는 유연성을 가지고 있어서 자동차 내부의 다양한 하드웨어 및 소프트웨어들을 끊김 현상 없이 서로 이어준다. 이 연합체는 혁신적인 자율 자동차용 차내 네트워크 인프라 솔루션을 만들고 네트워킹 기술 및 제품 채택을 촉진하는 플랫폼을 자동차 업계에 제공한다. 이에 대해 몰렉스 수송사업부의 신제품 개발 담당 매니저인 개리 맨체스터(Gary Manchester)는 혁신적인 […]

Industry 스마트자동차 자율주행차 자율주행차
28 3월
[SFAW 2019] 스마트팩토리+오토메이션월드 2019 개막

[SFAW 2019] 스마트팩토리+오토메이션월드 2019 개막

국내 스마트공장 보급 확산 및 다가 올 제조혁신 미래를 제시할 ‘스마트팩토리+오토메이션월드 2019’(SFAW2019)가 3월 27일 서울 코엑스에서 개막했다. 코엑스, 첨단, 한국스마트제조산업협회가 주최하고, 산업통상자원부와 중소벤처기업부가 후원하는 이번 전시회는 지난해보다 전시부스 및 컨퍼런스 규모가 모두 늘어나면서 스마트공장에 대한 기대감을 나타냈다. 다음 영상은 첫째날 하이라이트를 담았다. 올해는 전시 면적이 전년대비 25% 확대됐으며, 참관객도 작년보다 17% 증가한 3만 5000명 방문을 기대하고 있다. 특히 올해는 OPC UA / TSN에 대한 영역이 점차 가시화되고 확대되었으며, 제조 현장 엣지로부터 제어기기를 넘어 클라우드로 연결되는 OT(운영기술)와 IT(정보기술)의 수직통합을 구현하는 다양한 솔루션과 플랫폼들이 소개된다. 여기에 5G 통신을 통한 스마트공장 구현 가능성도 제시되고 보여지는 형태가 기대된다. 스마트공장 추진 방향으로 올해 새롭게 추가된 로봇분야와 함께 협동로봇에 대한 혁신기술들도 지켜볼만 하다. 무료 사전등록을 이미 마친 참관객들은 1층 A홀앞 접수대에서 입장용 태그를 수령해 전시장으로 입장할 수 있다. 무료초대장 소지자 및 현장 유료 구매 참관객은 3층 C홀앞 접수대에서 별도의 접수절차를 거쳐 입장용 태그를 받아 전시장 입장이 이뤄진다. 이번 전시회는 오는 3월 29일(금)까지 사흘간 코엑스 전관에서 개최된다.

Videos 스마트공장 전시 세미나
27 3월
슈나이더일렉트릭, ‘사이버 보안 연합’ 참여

슈나이더일렉트릭, ‘사이버 보안 연합’ 참여

디지털 경제를 안전하게 보호하기 위한 사이버 보안 정책 지지 슈나이더일렉트릭(한국지사 대표 김경록)이 미국 워싱턴 기반의 ‘사이버 보안 연합(Cybersecurity Coalition)’에 참여한다고 밝혔다. 슈나이더일렉트릭은 사이버 보안 연합 가입을 통해 확장된 엔터프라이즈 환경에서 사이버 위협 감지, 예방 및 대응을 개선한다. 따라서 개방성, 투명성, 협력에 대한 슈나이더일렉트릭의 내부 지침을 확고히 한다. 사이버 보안 연합(Cybersecurity Coalition)은 합의에 기반한 솔루션 개발 과정에서 정부 정책 입안자를 지원하는 선도적 기업이 모인 단체다. 주요 활동으로는 강력하고 활성화된 사이버 보안 생태계 촉진, 사이버 보안 혁신의 개발과 도입 지원, 모든 규모의 조직에 사이버 보안을 개선 조치를 독려한다. 슈나이더일렉트릭의 최고 디지털 책임자 에르베 코헤일(Hervé Coureil)은 “사이버 보안 연합 가입은 슈나이더일렉트릭이 사이버 보안 과제를 신중히 고려한다는 사실과 솔루션 개발에서 가장 중요한 역할을 하기 위해 최선을 다하고 있음을 보여준다.”며 “회원 가입은 서로 영향을 주고받는 지역 사회와 환경도 포함하여, 확장된 엔터프라이즈 환경에서 고객, 파트너사, 모든 이해 관계자의 이익을 위해 사이버 보안 정책과 법률 채택을 증진하는 개방적이고 투명하며 협력적 대화를 시작하기 위한 토대를 마련하는 데 초점을 맞추고 있다는 것을 확인해 준다”고 설명했다. 사이버 보안 연합의 회원으로서 슈나이더일렉트릭은 정부 기관과 규제 당국, 국제 표준 기구, 보안 연구자, 벤더(vendor), 파트너, 고객이 사이버 보안 위험에 대응하기 위한 협력 방법을 찾고, 이를 개선하도록 지원할 것이다. 슈나이더일렉트릭의 최고 정보 보안 책임자 크리스토프 블라시오(Christophe Blassiau)는 “우리는 글로벌 파트너 에코시스템과 협력하면서 IT(정보 기술)와 […]

산업용사물인터넷 스마트공장 스마트시티/빌딩 스마트플랜트 업계뉴스
27 3월
ST마이크로일렉트로닉스, 소프트 스위칭에 최적화된 650V STPOWER™ IGBT 출시

ST마이크로일렉트로닉스, 소프트 스위칭에 최적화된 650V STPOWER™ IGBT 출시

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 소프트-스위칭(Soft-Switching) 회로의 스위칭 성능과 최상의 전도성으로 최적화된 650V STPOWER™ IGBT STGWA40IH65DF와 STGWA50IH65DF를 출시했다. 16kHz ~ 60kHz의 스위칭 주파수 범위에서 공진형 컨버터의 에너지 효율을 향상시킬 수 있는 제품들이다. 이번 새로운 IH시리즈 디바이스는 ST의 소프트-스위칭 애플리케이션용 TFS(Trench Field-Stop) IGBT의 하나로, 여기에는 전원공급장치, 용접기, 태양광 컨버터용인 HB 및 HB2 시리즈도 포함되어 있다. 이 디바이스는 인덕션 조리기와 같은 가전제품의 하프-브리지 회로와 그 외 소프트-스위칭 애플리케이션들에 맞게 세밀하게 조정되었다. 제품 설계 시 탁월한 에너지 등급을 달성할 수 있다. STGWA40IH65DF 및 STGWA50IH65DF는 각각 40A 및 50A 정격으로 최대 4kW의 애플리케이션을 지원한다. 이 첨단 IGBT는 1.5V(공칭전류에서의 평균)의 낮은 포화전압((VCE(sat))과 낮은 강하전압의 프리휠링 코-패키지(Freewheeling Co-packaged) 다이오드로 뛰어난 전도 성능을 제공하는 것은 물론, 40A STGWA40IH65DF에서 0.19mJ(평균)의 낮은 턴-오프 손실을 보인다. IH 시리즈 IGBT는 175°C의 최대 접합온도를 지원하며, 낮은 열 저항과 포지티브 온도 계수 VCE(sat)를 갖추고 있어 신뢰성을 더해준다. STGWA40IH65DF 및 STGWA50IH65DF IGBT는 현재TO-247 LL(Long-Lead) 파워 패키지로 공급되고 있다. 20A 및 30A 지원 제품도 TO-247 LL 및 TO-220 패키지로 곧 출시할 예정이다.

Products 스마트기계
21 3월
인사이드 3D프린팅, 새로운 비즈니스 방안을 제공하는 적층제조기술 확인하세요

인사이드 3D프린팅, 새로운 비즈니스 방안을 제공하는 적층제조기술 확인하세요

6월 26일~28일, 킨텍스에서 글로벌 선진제조 전시회로 확대 개편 3D 프린팅의 가능성은 어느정도 증명된 듯 하다. 제조를 중심으로 의료, 군사, 엔터테인먼트는 물론 교육에 이르기까지 3D 프린팅은 손쉽게 새로운 아이디어를 구상하고 즉시 적용하고 시험할 수 있는 도구로 발전했다. 3D 프린팅이라는 적층제조기술을 통해 모든 산업분야에서 새로운 비즈니스 방안을 모색하는 것이 가능해졌다. 최근들어 이 적층제조기술은 단순한 취미용 피규어를 제작하는 것에서, 사람이나 동물 수술을 위한 뼈를 제작하기도 한다. 자동차 A/S를 위해 다수업체가 3D 프린팅을 도입하고 있으며, 3D 프린팅으로 자동차 자체를 제조하는 시도를 하는 업체도 생겨났다. 또한 고도의 정밀성을 요구하는 반도체 장비에서도 3D 프린팅 기술이 고려중이다. 단순한 기술에서 고도의 기술에 이르는 기술적인 수직적 구도 속에서 3D 프린팅 기술은 날로 그 적용분야를 확장해 나가고 있는 중이다. 3D 프린팅이라는 적층제조기술은 이제 새로운 비즈니스 전략을 위한 방안으로까지 성장하고 있다. 오는 6월 26-28일 고양시 킨텍스(5홀)에서 개최되는 ‘인사이드 3D프린팅 컨퍼런스 & 엑스포’ (이하, 인사이드 3D프린팅)는 우주항공, 자동차, 메디컬, 덴탈, 금형, 건축, 쥬얼리, 패션 등 전 세계 산업 각 분야에서 활용 중인 적층제조 기술을 직접 만나볼 수 있는 전문 전시회와 국제 컨퍼런스로 구성된다. ‘제조 기술의 진보(New Era of Advanced Manufacturing)’를 주제로 개최되는 이번 행사에서는 산업용·대형·메탈 장비, 3D스캐너, 계측기, 제조 소프트웨어(CAD/CAM/CAE), 프린팅 재료, 금형, 절삭조형(CNC), 하이브리드 조형기 등 다양한 선진 제조 관련 제품과 기술을 선보일 예정이다. 주최측은 “올해 전문 전시회는 저먼 렙랩(German RepRap), […]

스마트기계 스마트홈/컨수머 전시 세미나
21 3월

Samtec releasess ultra micro power connectors with great design flexibility

Samtec announces the release of mPOWER™ connectors – the ultimate micro high-power solution with incredible design flexibility for power-only or power/signal applications. This 2.00 mm pitch power connector system (UMPT/UMPS) features a small form factor while achieving up to 18 Amps per blade. Flexible Power MicroThis micro high-power system not only saves board space, but also carries extremely high amperage per square inch. Compared to traditional power connectors that carry 20 Amps per blade in a large form factor, mPOWER™ passes 18 Amps per blade in about half the size, freeing up the board for other components or minimizing package size. Due to the wide variety of stack heights available, mPOWER™ can be easily added to new or existing architectures alongside one of Samtec’s high-speed connector systems for a unique two-piece power and signal/ground solution. Stack heights range from 5 mm to 12 mm with up to 16 mm in development for increased compatibility with other high-speed connector systems. Compatible Samtec high-speed systems include: AcceleRate® HD, Edge Rate®, SEARAY™, SEARAY™ 0.80 mm, LP Array™, Q Strip®, Q2™, Tiger Eye™ and more. Further design flexibility is available with a choice of 2, 3, 4 and 5 power blades (up to 10 […]

English News
21 3월
맥심 인터그레이티드, 리튬 이온 배터리 디바이스에 USB-C를 달자

맥심 인터그레이티드, 리튬 이온 배터리 디바이스에 USB-C를 달자

맥심, 업계 최초 고집적 USB 타입-C 벅 충전기 ‘MAX77860’ 출시 맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정)가 복잡한 설계와 소프트웨어 개발을 간소화하는 3A 스위치 모드 충전기 ‘MAX77860’을 출시했다. 리튬 이온 배터리로 작동되는 휴대용 전자기기 설계자는 MAX77860을 활용해 USB 타입-C(USB-C) 충전 시스템을 자사 제품에 손쉽게 추가할 수 있다. 소형화 설계, 빠르게 발전하는 통신 및 배터리 충전 기능 지원을 위해 다양한 소비자 전자 기기가 USB-C 인터페이스로 옮겨가고 있다. 스마트폰과 노트북 PC들이 USB 타입 C 제품을 채용하는 것으로 하나의 주류를 형성하고 있으며, 다른 휴대용 디바이스들도 이를 채용하고자 하는 모습을 보이고 있다. 이를 채용하려면, 기존에는 전류 레벨을 감지하고 충전기 입력 전류 한계 설정을 위해 설계에 호스트 마이크로프로세서가 필요했다. 맥심의 MAX77860은 업계 최초로 USB-C 포트 컨트롤러와 충전기를 통합해 별도의 호스트 컨트롤러가 필요없다. 높은 통합 수준으로 금융 POS(Point-Of-Sale) 단말기, 보조 배터리, 산업용 컴퓨터, 스캐너, 라디오, 의료 기기, 충전 거치대, 휴대용 스피커, 게임기 등에 소요되는 부품(BOM) 비용을 줄여주는 것이 가능해 졌다. MAX77860은 시스템 하드웨어와 소프트웨어 설계를 단순화 할 뿐 아니라 설계 크기를 줄이기 위해 15W 애플리케이션용 USB-C CC(Configuration Channel) 포트 감지 기능과 배터리 충전기를 통합했다. USB-C 사양에서 가장 빠른 속도로 배터리를 충전하고 소프트웨어 개발을 간소화했다. 2MHz/4MHz의 높은 스위칭 주파수로 인덕터와 커패시터의 크기가 줄어 경쟁 제품에 비해 솔루션 크기가 30% 더 작다. CC핀 감지 기능은 엔드투엔드(end-to-end) USB 포트 연결을 지원할 필요가 […]

Products 스마트홈/컨수머
21 3월
미래 스마트 융복합 물류 R&D 기술수요조사(2차) 안내

미래 스마트 융복합 물류 R&D 기술수요조사(2차) 안내

한국교통연구원과 한국철도기술연구원, 한국산업기술시험원은 국토교통과학기술진흥원의 ‘미래 스마트 융복합 물류 기술개발’ 기획과제를 수행하고 있다. 본 과제는 물류 기술 경쟁력을 강화하고, 신산업 창출 및 사회 문제 해결에 기여할 수 있는 물류 연구개발사업 도출을 목적으로 한다. 관련 전문가들을 대상으로 기술수요 조사를 실시해 국내 물류분야 R&D 과제를 발굴하는데 목적이 있다. 담당자는 “본 조사내용은 국토교통부와 국토교통과학기술진흥원에서 추진하는 교통물류연구사업의 물류시스템 분야 신규R&D 사업을 발굴하기 위한 중요한 자료로 활용될 예정”이라고 밝혔다. 수행기관 : 한국교통연구원, 한국철도기술연구원, 한국산업기술시험원 실무담당 : 한국철도기술연구원 (031-460-5871, logis@krri.re.kr) 가. 조 사 명 : 미래 스마트 융복합 물류 R&D 기술수요조사(2차) 나. 주요내용 : 물류기술경쟁력을 강화하고, 신산업 창출 및 사회 문제 해결에 기여할 수 있는 물류분야 R&D 기술수요 다. 참여방법 : 기술수요조사서 작성 후 제출 라. 제출기한 : 2019. 3. 29.(금) 까지

Notice Policy 스마트물류
21 3월
[피플] 디지털전환에 적합한 데이터 중심 데이터센터로의 전환 전략

[피플] 디지털전환에 적합한 데이터 중심 데이터센터로의 전환 전략

효성인포메이션시스템 클라우드 인프라 사업팀 박승규 팀장이 디지털 트랜스포메이션에 적합한 데이터 중심의 데이터센터로의 전환을 위한 단계별 전략을 소개했다. 통합 ICT 인프라 솔루션 전문 기업 효성인포메이션시스템(대표 정태수)은 디지털 트랜스포메이션에 최적화된 데이터센터 구현과 이를 통한 데이터 혁신 모델을 제시하며 소프트웨어 정의 데이터 센터(SDDC) 시장 리더십을 강화하고 있다. 효성인포메이션시스템은 3월 20일 쉐라톤 서울 디큐브시티 호텔에서 개최된 ‘Cloud & Data Center World(CDC World) 2019’ 컨퍼런스에 참여해 ‘디지털 트랜스포메이션 시대, 그리고 데이터센터의 방향’이라는 주제로 발표했다. 기존 정보와 새로운 데이터가 공존하는 오늘날 IT 환경 변화에 유연하게 대응하기 위해서는 전통적인 데이터센터를 단계별로 현대화하고, 인텔리전트 데이터 거버넌스 및 데이터 주도 인사이트를 적용한 비즈니스 혁신으로 경쟁력을 확보하는 것이 필수로 대두되고 있다. 효성인포메이션시스템 클라우드 인프라 사업팀 박승규 팀장은 이날 발표에서 디지털 트랜스포메이션에 적합한 데이터 중심의 데이터센터로의 전환을 위한 단계별 전략을 밝혔다. 박 팀장은 사전 설계된 소프트웨어 정의 인프라를 활용하여 향후 지사, 다중 센터 및 퍼블릭 클라우드를 아우르는 통합 데이터 환경으로의 손쉬운 확장이 가능하며, 민첩한 인프라 확장 및 자원 활용, 통합 관리 자동화를 통해 디지털 트랜스포메이션을 위한 비즈니스 경쟁력 확보가 중요하다고 말했다. 또한 박승규 팀장은 “(저희는) 하이퍼 컨버지드 인프라(HCI) 솔루션 히타치 UCP(Unified Compute Platform) 포트폴리오를 통해 HCI부터 시작해 SDDC 및 멀티 클라우드로 나아가는 완성형 제품 로드맵을 제공한다. 향후 SDDC를 위한 고성능의 UCP 포트폴리오와 함께 맞춤형 통합 기술 지원 및 컨설팅으로 국내 시장에서 […]

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