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TriLumina releases world’s first ‘LED Killer’ device for mobile 3D sensing

TriLumina (www.trilumina.com), a specialist developer of flip-chip VCSEL(vertical-cavity surface-emitting laser) technology for 3D sensing, launched the world’s first surface-mount flip-chip back-emitting VCSEL array without the need for a submount or bond wires, which allows for lower costs and higher performance than existing designs using near-infrared light-emitting laser diodes or LEDs for 3D sensing. Conventional VCSEL […]

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ElectroCraft’s MobilePower features powerful compact wheel drives

ElectroCraft (www.electrocraft.com), a specialistl fractional horsepower motor and motion solutions provider, has expanded their MobilePower™ traction system offer with the MPW52 and MPW86. The MobilePower™ Wheel-Drive (MPW) features a high torque-density brushless DC motor with an integrated single-stage planetary gearbox and wheel drive assembly. ‘The MPW is an application-specific extension to the ElectroCraft MobilePower™ gearmotor […]

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Richardson RFPD announces new SCALE-iDriver SiC-MOSFET gate driver from Power Integrations

Richardson RFPD (www.richardsonrfpd.com) announced the availability and full design support capabilities for a new gate driver integrated circuit from Power Integrations, Inc. The SIC1182K SCALE-iDriver™ is a high-reliability, single-channel silicon carbide (SiC) MOSFET gate driver that delivers the industry-leading peak-output gate current without an external boost stage. The new device is available in an eSOP-R16B […]

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TowerJazz expands its high voltage low RDSON power platform

TowerJazz (www.towerjazz.com) announced the release of its leading edge 140V low Rdson power platform, providing significant high power efficiency at high voltages. This advanced offering expands the Company’s 90V technology platform, specifically designed to address the increasing demand for cost-competitive, higher voltage integrated power management solutions for the consumer, industrial, computer, and automotive markets. “We […]

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Indium Corporation to Feature AuSn Solder Preforms at HiTEN 2019

Indium Corporation (www.indium.com) will feature its high-reliability precision AuSn Solder Preforms at the International Conference and Exhibition on High-Temperature Electronics Network (HiTEN), July 8-10, Oxford, United Kingdom. Indium Corporation’s high-temperature AuSn preforms have the highest tensile strength of any solder, ensuring high-reliability for joining and sealing. The semiconductor-grade AuSn preforms are designed to meet industry challenges […]

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Samtec showcases latest 32GT/s interconnect solutions at PCI-SIG Developers Conference 2019

Samtec (www.samtec.com), a specialist manufacturer of interconnect solutions, will showcase and demonstrate their latest high-performance interconnect and technologies at the PCI-SIG® Developers Conference 2019. Flexible Power MicroSamtec high-speed technologies for Silicon-to-Silicon optimization will be on display, including new high-speed, high-bandwidth optical, board-to-board and cable-to-board interconnects. 56 Gbps PAM4 and 32 GT/s product demonstrations and technical […]

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Richardson RFPD Announces Availability of Skived Fin Heat Sinks from Wakefield-Vette

Richardson RFPD (www.richardsonrfpd.com) announced the availability and full design support capabilities for a portfolio of skived fin heat sinks from Wakefield-Vette. These standard copper and aluminum skived fin heat sinks offer an alternative to extruded heat sinks for applications that require a thin fin density that cannot be achieved with extrusion technology. Skived heat sinks […]

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Magazine Article

파워일렉트로닉스 관련 기술 기사, 신제품, 뉴스, 인터뷰 및 칼럼 등의 기사를 제공합니다.

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30 1월

[세미나안내] 파워 매니지먼트 코리아 (Power Management Korea Spring 2018) 개최

산업관련 다양한 애플리케이션 분야에서 심각한 전력 관리에 대한 논의가 필요한 시점이다. 산업용사물인터넷(IIoT), 자율주행자동차, 드론, 스마트폰, 웨어러블 등 4차 산업혁명과 관련한 이슈에서도 전력관리는 필수적인 선결과제가 되었다. 이에 파워일렉트로닉스 매거진은 IT분야 컨퍼런스 전문업체인 IT컨퍼런스, 세미컴과 공동으로 오는 4월 20일(금) 파워 매니지먼트 코리아 (Power Management Korea Spring 2018) 세미나를 개최한다. 이번 세미나에서는 사물인터넷(IoT), 웨어러블, 산업 애플리케이션 등을 위한 지능형 파워 칩/모듈을 비롯해 배터리 관리 시스템, 무선 충전 솔루션/서비스 등에 대한 심고깊은 논의를 진행할 예정이다. 마켓앤마켓에 따르면, 전력관리 IC(PMIC) 시장은 오는 2022년에 348억 6천만 달러에 달할 것으로 나타나고 있으며, 이는 연평균 8.08% 성장세를 나타낸다. 가전 제품을 비롯해서 웨어러블, 자동차, 의료, 산업, 소매 및 빌딩 제어분야 등에서 전력관리 IC 시장 성장을 주도하고 있다. PMIC 시장은 타블렛, 스마트 폰, 랩탑, 무선 오디오 장치, 디지털 카메라, 포터블(portabel) 네비게이션 시스템과 같은 광범위한 소비자 가전제품에서 PMIC 구성 요소의 사용이 증가함에 따라 가전 부문에서 주도적인 역할을 하고 있으며, 자율주행차 및 드론 등은 물론 4차산업혁명 및 인더스트리 4.0에 대한 영향으로 산업 애플리케이션에서의 요구도 날로 증가하고 있다. 배터리 충전 및 관리 IC, 에너지 관리 IC, LED 드라이버 IC, PoE (Power-over-Ethernet) 컨트롤러, PFC (Power Factor Correction) 컨트롤러, 핫 스왑 컨트롤러 및 무선 충전 IC와 같은 전원 관리 제품은 PMIC 시장의 가장 큰 비중을 차지하고 있다. 전력 관리 ASIC / ASSPS / 기타 시장은 […]

Event Industry Notice
16 7월

TriLumina releases world’s first ‘LED Killer’ device for mobile 3D sensing

TriLumina (www.trilumina.com), a specialist developer of flip-chip VCSEL(vertical-cavity surface-emitting laser) technology for 3D sensing, launched the world’s first surface-mount flip-chip back-emitting VCSEL array without the need for a submount or bond wires, which allows for lower costs and higher performance than existing designs using near-infrared light-emitting laser diodes or LEDs for 3D sensing. Conventional VCSEL arrays are mounted on a submount and use bond wires for electrical connections. TriLumina’s unique patented Flip-chip, back-emitting VCSEL technology has been flip-chip packaged and used in automotive long-range LiDAR prototypes, for low power mobile and in-cabin 3D sensing applications. The new 4 W Chip on Board (CoB) SMT (surface mount technology) VCSEL device is a compact, surface-mountable design, consisting of a single VCSEL array die, that is mountable on a printed circuit board (PCB) without the need for a submount carrier for the VCSEL die. This tiny, very low-cost illumination technology is an excellent solution for numerous 3D sensing applications, as well as providing innovative NIR illumination options for replacing existing LEDs in solutions such as NIR camera systems, mobile cameras, in-cabin occupant monitoring and AR/VR systems. TriLumina’s integrated back-side etched micro-lenses enable integrated optics, which further reduces part height as compared to conventional […]

English News
16 7월

에드먼드 옵틱스, 특수 광학 설계에 이상적인 멀티 튜브 시스템 출시

최고의 광학 부품 공급 업체인 에드몬드 옵틱스가 TECHSPEC® Multi-Element 튜브 시스템을 출시했다. TECHSPEC® Multi-Element Tube System은 믹스 앤 매치 구성 요소를 사용해 조절 기능이 매우 뛰어난 다용도 광학 시스템을 생성하며 프로토타이핑 및 특수 광학 설계에 이상적인 제품이다. TECHSPEC® Multi-Element 튜브 시스템은 Multi-Element 외관 튜브를 Multi-Element 내관 단일 & 2개 1조 광마운트에 결합해 완전한 시스템을 만드는 방식으로 작동한다. 외부 튜브는 길이 전체를 따라 위치한 M29 선을 구성하고 있으며 내부의 단일 혹은 2개 1조 광 마운트는 외부 직경을 따라 위치한 M29 선을 가지고 있어 외부 튜브의 내부 어디에든 배치가 가능하다. 이러한 디자인은 광축을 따라 광학적 간격을 무한 조절할 수 있는 장점을 제공한다. 이와 함께 조절 기능을 쉽게 하도록 조절 중에 빔이 통과하는 hollow bore가 있는 맞춤 설계식 Multi-Element 튜브 스패너 렌치도 옵션으로 제공된다. TECHSPEC® Multi-Element Tube System은 안정적인 광학적 간격을 정의하기 위해 Multi-Element 스페이서 링과 스페이서 튜브를 사용한다. 내부빔의 직경을 제어하기 위해 Multi-Element 내부 조리개를 사용하면 맞춤 제작이 가능하며 Multi-element 튜브 시스템 악세서리를 적용해 시스템을 함께 연결하거나 시스템의 기능을 확장할 수 있다. TECHSPEC® Multi-Element 튜브 시스템은 직경이 5mm – 25.4mm이면서 가장자리 두께가 17mm인 원형 광학 부품을 수용한다. 시스템의 길이는 15mm – 100mm 이며 기능 확장을 위해 서로 결합해서 사용할 수 있다. Multi-Element Tube System 구성품은 기성품으로서 주문 즉시 배송이 이루어진다.

Products
16 7월

인피니언, NFC Forum 인증 NFC 타입 4B 태그 제공

점점 더 많은 사용자들이 스마트폰을 태그에 갖다 대서 디지털 정보나 서비스를 이용하면서 NFC(근거리 무선 통신) 태그에 대한 시장 수요도 크게 늘고 있다. 그러나 긍정적인 사용자 경험을 위한 신뢰할 수 있는 데이터 교환이 여전히 중요한 과제로 남아 있다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 원활한 커넥티비티를 위해 단말기 제조업체들에게 모든 유형의 국제 표준 NFC 프로토콜과 상호운용성 테스트를 위한 레퍼런스 태그를 제공한다. 인피니언의 새로운 NFC 레퍼런스 태그는 SECORA™ Pay 보안 솔루션을 기반으로 하며, NFC Forum 인증 프로그램에 따라 승인을 받았다. 레퍼런스 태그 타입 4A 태그와 타입 4B 태그가 승인되었다. 타입 4B 태그는 최초로 비접촉 타입 B 프로토콜을 지원하는 NFC Forum 인증 제품이다. 지금까지 NFC 태그는 URL 공유나 전자 명함 교환 등 보안이 중요하지 않은 용도에 사용되어왔다. 하지만 단지 일반적인 정보 공유를 넘어, 다중 애플리케이션 결제 카드와 결합해서 훨씬 더 유용하게 사용될 수 있다. 갈수록 더 많은 스마트폰 운영체제가 이 기능을 지원한다. 사용자들이 앱을 열 필요 없이 NFC 연결로 서비스를 실행할 수 있어, 바로 모바일 단말기를 웨어러블 같은 스마트 디바이스에 연결하거나 스트리트 스쿠터 같은 공유 서비스를 사용할 수 있다. 이처럼 직관적인 커넥티비티는 소비자들이 일상적인 디지털 트랜잭션을 더 편하게 한다. 이들 NFC 레퍼런스 태그는 혁신적인 패키징 솔루션인 인피니언의 SPA1.1 모듈을 기반으로 한다. NDEF(NFC Data Exchange Format) 파일이 로드 되어 있어, 개발자들은 다양한 스마트폰이 ISO/IEC 14443 타입 […]

Products 스마트홈/컨수머
15 7월

XP Power, 의료기기용 500W-650W AC-DC 전원 공급 장치 출시

XP Power는 탁월한 EMC 성능이 핵심 요건인 의료 애플리케이션을 위한 BF 등급 절연을 제공하는 2가지 새로운 AC-DC 전원 공급 장치를 출시한다. PBR500 및 PBR650 시리즈는 각각 최대 500W와 650W의 전력 레벨을 제공한다. 두 시리즈는 모두 47Hz ~ 63Hz에서 80VAC – 264VAC의 매우 넓은 범용 입력 범위를 수용하며 총 8개의 단일 출력 전압(12V, 15V, 18V, 24V, 28V, 36V, 48V 및 57V)을 제공하여 시스템 설계자가 동일한 시리즈로 많은 애플리케이션을 유연하게 처리할 수 있다. PBR500은 2가지 형식으로 제공된다. U 채널 형식은 대류 냉각 시 350~400W, 외부 강제 공기 냉각 시 450~500W를 제공한다. 저소음용 가변 속도 일체형 냉각 팬을 포함한 커버 버전은 완전한 450~500W 솔루션을 제공한다. PBR650은 600~650W의 밀폐형 공급 장치와 낮은 가청 소음의 가변 속도 일체형 팬을 제공한다. 이 제품은 접지 및 환자 누출 전류가 매우 낮으며 입력에서 출력으로 2 x MOPP 및 접지까지 모두 1 x MOPP를 제공한다. 출력 절연에 대한 입력은 4000VAC의 정격이며, 접지 측 입력은 1500VAC의 정격이다. 전도 및 복사 방출은 모두 B 등급이며, 두 시리즈는 IEC/ES/EN 60601-1 버전 3.1 및 60601-1-2 버전 4를 준수한다. 두 시리즈 모두 5V 스텐바이전압, 과전압 및 과전류 보호, 원격 감지 및 열 차단 기능을 포함한다. 또한 ‘AC OK’ 신호와 원격 켜기/끄기 컨트롤도 포함된다. 또한 PBR500의 U 채널 버전은 12V/ 0.3A을 제공한다. 시스템 냉각 팬에 […]

Products 스마트홈/컨수머
12 7월

한국몰렉스, ‘일하기 좋은 기업 대상’ 10년 연속 수상

전자 커넥터 분야의 세계적인 기업인 한국몰렉스(대표: 이재훈)가 한국경제매거진이 주최한 ‘제13회 일하기 좋은 기업 대상‘을 10회 연속 수상하는 기록을 세웠다. ‘2019 일하기 좋은 기업 대상’ 은 한국경제매거진이 ▲2018년도 이후에 실행된 한국대학신문의 리서치 자료, 캠퍼스 잡앤조이가 실시한 일하기 좋은 기업, 인턴하기 좋은 기업 조사 ▲각 지자체가 수집한 일하기 좋은 기업 자료 ▲2019년도 1월부터 진행된 각 대학교 리서치 자료를 토대로 외부에서 보는 ‘일하기 좋은 기업’을 우선 선정한 후 제출한 공적 조서를 통해 내부에서 보는 ‘일하기 좋은 기업’ 등 심사위원단의 심사를 통해 선정한 대한민국 최고의 ‘일하기 좋은 기업’에게 수여하는 상이다. 7월 10일 서울 서대문구 홍은동 그랜드 힐튼 호텔에서 개최된 본 시상식에서 ‘일하기 좋은 기업 대상’을 10년 연속 수상한 한국몰렉스의 이재훈 대표이사는 “당사가 ‘일하기 좋은 기업 대상’에 10년 연속 수상하게 되어 큰 영광”이라며 “이는 곧 회사의 경영진과 구성원들이 서로 화합해서 ‘신나는 일터’ 만들기에 주력했다는 의미로 받아들여진다”고 언급, 직원들의 자긍심에 바탕을 둔 창의적인 근로 문화 분위기에 공로를 돌렸다. 한국몰렉스는 최근 ‘변혁’이라는 대주제를 사내 캠페인의 근간으로 설정하고 개개인들이 자아실현을 통해 더욱 더 가치있는 일에 집중하며 미래지향적으로 변혁하도록 각종 워크샵, 교육, 소통, 이벤트 등을 통해 동기부여 기회를 제공하고 있다. 더 나아가 다양성과 포용 정신을 중심으로 젊은 직원들과 여성직원들을 비롯한 소수 직원들이 모두 존중받는 행복한 일터 만들기를 위해 다양한 지원 활동도 벌이는 중이다. 이런 노력의 일환으로 몰렉스에는 YPG(Young Professional […]

Industry
2 7월

맥심, 권선 전류측정 오차 범위 0.3% 실현한 전류 감지 증폭기 출시

맥심, PWM 노이즈 제거 기능 탑재한 양방향 전류 감지 증폭기 출시 맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정)가 특허 받은 PWM(Pulse Width Modulation) 노이즈 제거 기능이 탑재된 양방향 전류 감지 증폭기 ‘MAX40056’을 출시했다. MAX40056을 통해 설계자들은 모터의 효율을 높이고 진동을 저감할 수 있다. 맥심은 정밀한 고전압 전류 감지 증폭기 분야에서 쌓아온 리더십을 모터 제어 애플리케이션까지 확대하게 됐다. 디미트리 고더(Dimitry Goder) 맥심 인터그레이티드 코어 프로덕트 그룹 애플리케이션 및 제품 정의 디렉터는 “MAX40056은 고도의 PWM 제거 성능과 빠른 정정 속도로 모터 권선부의 전류 측정을 실현함으로써 가장 높은 수준의 정확도와 제어가 필요한 애플리케이션에 적합하다”고 말하고, 이 제품의 독특한 설계 아키텍처는 모터 제어 애플리케이션에서 성능 향상과 혁신의 기회를 열어줄 것이라고 밝혔다. 모터 제어 시스템 구현을 위해서는 모터의 전류 감지와 권선 전류(winding current)를 정밀하게 측정해야 한다. 이를 위해 사용되는 방식 가운데 하나가 브리지 회로에서 접지나 전원을 기준점으로 측정해 권선 전류를 유추해내는 것이다. 권선 전류를 직접 측정하면 더 간단하고 정확하지만 PWM 시그널의 높은 공통(common) 모드 스윙 때문에 구현이 매우 어렵다. 또한 기존 솔루션의 PWM 제거 성능이 미약하고 정정 속도가 느려 직접 측정 방식을 채택하는데 제약이 따른다. MAX40056은 PWM 슬루 레이트(slew rate)가 500V/µs를 초과하는 경우 이를 제거하고 500ns 이내에 정정을 완료해 오차 범위 0.3%의 완전한 권선 전류 측정을 제공한다. 특허 받은 PWM 제거 기술로 경쟁사 제품 대비 4배 빠른 정정 […]

Products 스마트자동차 자율주행차
2 7월

ElectroCraft’s MobilePower features powerful compact wheel drives

ElectroCraft (www.electrocraft.com), a specialistl fractional horsepower motor and motion solutions provider, has expanded their MobilePower™ traction system offer with the MPW52 and MPW86. The MobilePower™ Wheel-Drive (MPW) features a high torque-density brushless DC motor with an integrated single-stage planetary gearbox and wheel drive assembly. ‘The MPW is an application-specific extension to the ElectroCraft MobilePower™ gearmotor product offering,’ notes Scott Rohlfs, Director of Product Marketing. ‘The MPW adds to the breadth of product capability from the MobilePower™ gearmotor line to include industrial-grade traction systems for automated guided vehicles (AGV) and a wide range of autonomous mobile robots (AMR).’ The MPW is one of the most powerful compact wheel drives ever created. It builds not only on the ElectroCraft gearmotor knowledge base, but leverages the high-torque-density that ElectroCraft provides with the RPX Series and other Brushless DC motor product lines: MPW52 motor/hub/wheel total length = 92mm
*150 lbs. load per wheel and 4.0 N-m continuous torque MPW86 motor/hub/wheel total length = 130mm
*500 lbs. load per wheel and 20.0 N-m continuous torque * Wheel diameters from 4″ to 8″ * Wheel speeds from 4 to 14 MPH The MPW joins a MobilePower™ product family that has more than one million gearmotors in service Worldwide. […]

English News
2 7월

TDK releases PowerHap evaluation kits for haptic feedback

TDK (www.tdk.com) unveiled two evaluation kits that provide an initial impression of the varied possibilities of haptic feedback that can be realized with PowerHap™ piezo actuators. The BOS1901-Kit development kit is designed for and includes three 60 V actuators. The ordering code for the kit is Z63000Z2910Z1Z44. The board is based on the CapDrive™ driver architecture from Boréas Technologies, a developer of ultra-low-power haptic technologies with which TDK Electronics has signed a cooperative agreement. The main features of the BOS1901 piezoelectric driver are its small dimensions, low current consumption and fast response times. The second evaluation kit is suitable not only for the 60 V PowerHap types, but also the 120 V types, and is available in two versions: A driver for one actuator (Z63000Z2910Z1Z1), and driver for up to five actuators (Z63000Z2910Z1Z7). These kits likewise contain three types of PowerHap actuators. Both kits feature a USB interface and offer extensive setting options with regard to voltage amplitude, frequency, pulse repetition rate, signal shape and sensor functionality. Further information on the products can be found under www.tdk-electronics.tdk.com/en/powerhap.

English News
2 7월

마이크로칩, 차량용 정전용량식 터치 컨트롤러 출시

9~20 인치 터치스크린의 신호대잡음비를 대폭 향상시킨 maXTouch® TD 터치스크린 컨트롤러 제품군 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)이 maXTouch® 터치스크린 컨트롤러 3종 및 최적화 서비스를 새롭게 출시했다. 이 터치 컨트롤러 TD 제품군은 신호대잡음비(Signal-to-Noise Ratio, SNR)를 크게 향상시킨 새로운 차동 상호 신호 획득 방식을 사용한다. 이를 통해 매우 두꺼운 유리/플라스틱 커버 렌즈의 사용과 최대 4.5mm 두께의 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 소재의 두꺼운 장갑을 착용한 상태에서의 멀티 핑거 터치를 지원한다. MXT1067TD, MXT1189TD, MXT1665TD 디바이스는 9~13인치 차량용 터치스크린용으로 비용을 최적화한 변형 제품들로써, 최대 20인치 터치스크린을 지원하는 최근 출시된 MXT449TD, MXT641TD, MXT2113TD, MXT2912TD 디바이스와 더불어 마이크로칩의 제품 포트폴리오를 한층 강화한다. 각 디바이스는 기능 안전성과 관련하여 증가하는 요구에 부합하며, 자동차 소프트웨어 개발 국제표준(Automotive SPICE, A-SPICE) Level 3와 ISO 26262 자동차 기능안전표준에 정의된 자동차 위험등급(Automotive Safety Integrity Level, ASIL) B 요건에 따라 설계되었다. TD 제품군의 모든 디바이스는 EMI 최적화 도구를 통해 터치 컨트롤러의 방사 방출(RE) 성능을 최적화하기 위한 고유한 파형정형(Waveform Shaping) 기능을 갖추고 있다. 개발자들은 마이크로칩의 전 세계 애플리케이션 디자인센터의 제품 전문가와 협업하고, 이 도구를 이용하여 사용자 정의 RF 한계를 입력할 수 있으며 터치 감지 획득에 사용되는 전송된 버스트 파형의 모양을 조정할 수 있다. 파형정형은 해당 도구에서 파생된 펌웨어 매개 변수를 통해 이루어지며, 개발자는 원격 무선도어 잠금장치와 같은 다른 차량 내 애플리케이션들과 함께 동작하도록 기본적인 버스트 주파수를 설정할 수 있다. 이렇게 […]

Products 스마트자동차 자율주행차
1 7월

Richardson RFPD announces new SCALE-iDriver SiC-MOSFET gate driver from Power Integrations

Richardson RFPD (www.richardsonrfpd.com) announced the availability and full design support capabilities for a new gate driver integrated circuit from Power Integrations, Inc. The SIC1182K SCALE-iDriver™ is a high-reliability, single-channel silicon carbide (SiC) MOSFET gate driver that delivers the industry-leading peak-output gate current without an external boost stage. The new device is available in an eSOP-R16B package. Reinforced galvanic isolation is provided by Power Integrations’ robust solid insulator FluxLink™ technology. Up to +/-8 A peak output drive current enables the product to drive devices with nominal currents of up to 600 A (typical). The SIC1182K is suitable for several key industrial applications, including general purpose and servo drives, UPS, PV, welding inverters and power supplies. Additional key features of the SIC1182K include: · Advanced active clamping · UVLO primary and secondary side · Over-current fault turn-off · Short-circuit current fault turn-off · Rail-to-rail stabilized output voltage · Unipolar supply voltage for secondary side · Suitable for 600 V / 650 V / 1200 V SiC MOSFET switches · Up to 150 kHz switching frequency · Propagation delay jitter ±5 ns · -40 °C to +125 °C operating ambient temperature · High common-mode transient immunity · eSOP package with 9.5 mm creepage […]

English News
28 6월

키사이트 익시아 솔루션 사업부, 시만텍과 하이브리드 네트워크를 위한 협력 확대

클라우드 트래픽에 대한 가시성 확보로 포렌식 조사와 신속한 침해 대응 지원 키사이트 익시아 솔루션 사업부가 시만텍(Symantec)과 하이브리드 네트워크 보안 개선을 위한 협력을 확대했다고 발표했다. 익시아의 클라우드 솔루션인 클라우드렌즈(CloudLens)와 업계 우위의 위협 탐지 및 포렌식 솔루션인 시만텍 시큐리티 애널리틱스(Symantec Security Analytics)의 통합으로 시만텍 고객들이 하이브리드 클라우드 환경에 대한 실시간 가시성을 확보할 수 있게 되었다. 기업들은 네트워크 리소스를 클라우드로 마이그레이션하면서 클라우드 자산에 대한 가시성이 부족을 종종 경험하고 있다. 가트너(Gartner)는 IT 운영 조직이 클라우드를 채택하면 서비스의 기초가 되는 인프라와 네트워크에 동일하게 접근할 수 없게 되어 모니터링 문제가 야기될 수 있다고 지적했다. 동시에 클라우드 서비스의 급속한 채택과 클라우드 인프라 및 플랫폼 서비스의 증가가 복잡성과 관리되지 않는 리스크 문제들을 유발한다고 지적했다. 엔터프라이즈 SOC 팀은 하이브리드 네트워크 환경에서 보호되고 있다는 확신을 위해 클라우드 자산에 대한 패킷 레벨의 접근이 필요하다. 시만텍 비즈니스 개발 부문 부사장 피터 도거트(Peter Doggart)는 “시만텍은 통합 사이버 방어 플랫폼 전략의 일환으로 기술 파트너인 키사이트 익시아 솔루션 사업부와 긴밀한 협력을 통해 고객에게 막대한 가치를 더해줄 가시성 아키텍처를 개발하고 있다”며, “익시아와 시큐리티 애널리틱스의 통합으로 SOC 관리자는 클라우드 워크로드 트래픽에 대한 가시성을 확보할 수 있어, 클라우드 환경으로 확장되는 정교한 위협 또는 공격의 출처와 범위를 판별할 수 있다”고 강조했다. 시만텍 제품 관리자인 브라이언 카르도자(Bryan Cardoza)는 “최근 기업들은 온프레미스와 공용 클라우드를 포함한 혼합된 환경에서 자산을 관리하고 있으며, 이러한 […]

Industry 업계뉴스
28 6월

멕스플로러, 리튬이온배터리 집전체전극에 그래핀을 입히다

고품질 산업용 그래핀 소재 및 그래핀 첨단응용제품들을 전문적으로 개발 및 생산하고 있는 ㈜멕스플로러(대표 강성웅)가 리튬이온배터리 집전체전극 코팅용 수분산 그래핀 잉크 (Water-dispersed Metal-Coating Graphene-ink, 이하 WMCG-ink) 제품을 출시했다. 새롭게 출시된  WMCG-ink 제품은 리튬이온배터리 집전체전극인 구리 및 알루미늄박(Cu & Al foil) 표면에 내부식 고도전성 그래핀 나노막을 용이하게 형성할 수 있고 뛰어난 경제성과 친환경성을 동시에 보유한 제품이다. 리튬이온배터리용 WMCG-ink 제품이 구리 및 알루미늄박 소재로부터 전기자동차, 고성능 드론 및 대용량 에너지저장장치용 상용 리튬이온배터리 완제품에 혁신적인 변화를 불러일으킬 수 있을 것으로 기대바다고 있다. 멕스플로러는 기존에 사업화를 진행해 오던 유기용제분산 금속코팅 그래핀 잉크제품 (MCG-ink)이 유기용제 사용으로 인한 제품가격 상승, 고온건조공정, 환경오염 및 환경처리비용발생 등의 난제로 인해 사업화에 어려움을 겪어왔다. 멕스플로러는 순수한 증류수에 극미량의 바인더(binder)와 단결정 그래핀 나노막을 분산한 WMCG-ink 제품을 개발 완료함으로써 기존 유기용제분산 그래핀 코팅제품의 문제들을 해결할 수 있을 것으로 예상했다. 멕스플로러의 리튬이온배터리용 WMCG-ink 제품은 기존 그래핀 소재들이 리튬이온배터리의 활물질 (active material)과 도전체 (electrical conductor)로 응용되는 사례들과 달리, 집전체전극인 구리 및 알루미늄박에 그래핀 나노막을 형성하여 리튬이온배터리의 초장수명 및 뛰어난 용량유지특성을 구현할 수 있는 제품으로 출시되었다. 휴대용 전자기기용 리튬이온배터리와 달리, 현재 폭발적으로 성장하고 있는 전기자동차, 고성능 드론 및 대용량 에너지저장장치용 리튬이온배터리제품은 수천번 이상의 충방전수명 (초장수명)과 높은 용량유지율을 요구하고 있다. 멕스플로러의 강성웅 대표는 “기존 리튬이온배터리 집전체전극인 구리 및 알루미늄박 표면에 그래핀을 코팅한 제품에 대한 요구가 지속적으로 있어왔다. […]

Products 전력전자
26 6월

바이코, 레이시온의 최우수 공급업체로 선정

바이코가 방산, 민간 정부기관 및 사이버 보안 솔루션의 기술 혁신 강자인 레이시온으로부터 ‘2018년도 5 스타 최우수 공급업체상’을 수여 받았다고 밝혔다. 레이시온의 통합 방산 시스템즈(Integrated Defense Systems: IDS) 부서는 자사의 요청 사항을 능가하는 우수한 서비스와 파트너쉽을 제공한 부품 공급업체들을 대상으로 연례 최우수 공급업체를 매해 선정, 상을 수여해오고 있다. 이 상의 후보에 오른 공급업체들은 전체적인 품질, 정확한 납기 준수, 지속적인 개선의 추구를 잘 보여준 점 등을 기준으로 심사위원단의 엄격한 판단을 거쳐 최우수상 대상자에 최종 선발된다. 바이코가 이번에  레이시온의 통합 방산 시스템즈 최우수 공급업체 5스타 수상을 하게 된 것은 그동안 제공해온 제품의 우수한 품질과 성능을 인정받은 것으로 의미가 있다. 바이코는 향후에도 이와 같이 특수 분야에서의 경쟁력을 지속적으로 유지할 계획이다. 바이코의 항공 및 방산 분야에 관한 상세 내용은 여기에서 확인할 수 있다.

Industry
24 6월

몰렉스가 가입한 eSync 얼라이언스, 커넥티드카 성장 이끌어

자동차 소프트웨어 업데이트와 진단을 지속적으로 개선 몰렉스가 회원으로 가입한 eSync 얼라이언스가 성장을 계속하고 있다. 이 얼라이언스는 소프트웨어 및 펌웨어 업데이트와 리콜 비용을 줄이면서도 커넥티드 카에 필요한 데이터 서비스를 향상시키기 위해 자동차용 소프트웨어 무선 업그레이드(Over-the-Air) 와 차내 네트워크 기술의 개발 및 확산을 주도하는 동맹이다. 2017년에 설립된 이 얼라이언스는 Molex를 비롯하여 Alpine, Excelfore, HELLA, ZF 등을 회원사로 두고 있으며 최근에는 Mobica도 신규 회원사로 영입했다. 몰렉스의 최신 기술 시장 개발 담당 이사인 마이크 가드너 (Mike Gardner)는 “ESync 얼라이언스는 자동차 데이타 전송용 단대단( End-to-End) 무선 소프트웨어 업그레이드를 안전하게 실행하기 위한 오픈 플랫폼을 표준화하는 데에 앞장서고 있다”며 “eSync 무선 소프트웨어 업그레이드 시스템은 커넥티드 자동차 전자 부품의 소프트웨어, 진단, 데이터 수집 등을 통해 자동차 제조업체들의 리콜 비용을 현저하게 줄여준다”고 얼라이언스의 역할을 강조했다. eSync 얼라이언스의 선임 이사인 릭 크라이펠트(Rick Kreifeldt)는 “이 솔루션이 기존의 인포테인먼트 분야뿐 아니라 자동차의 기능에 관한 여러 다른 분야로까지 확대되고 있다”고 언급하며 “보안과 안전이 매우 중요한 자동차 분야에서 이러한 표준화 솔루션의 중요성이 더욱 강조됨에 따라 몰렉스를 비롯한 다른 회원사들이 이러한 필요를 잘 충족시켜준다. 이 스펙을 더욱 발전시켜가고 있는 eSync 얼라이언스는 앞으로도 더욱 많은 회원사들을 영입할 것이다”라고 얼라이언스의 성장 포부를 밝혔다. 자동차 업계는 그 동안 특허 기술의 개발에 많은 투자를 해오고 있다. 그러나 최근의 오픈 소스 개발 및 표준 공유 환경에서 회사들은 저마다 자신의 기술이나 […]

Industry 스마트자동차
23 6월

한국몰렉스, 차량용 마이크로 파워 분배 박스 방수형 모듈 출시

– 완벽한 방수 박스형 모듈로 더 많은 분야에 더 안전한 작동을 가능케 해 – 글로벌 전자 솔루션 제공업체인 한국몰렉스(대표: 이재훈)가 차량용 마이크로 파워 분배 박스(Micro Power Distribution Box: µPDB) 모듈 2종 (표준형과 고객 맞춤식)을 출시했다. 이 모듈은 모두 소형의 파워 전송 박스 형태로서 와이어링 구조를 가진 자동차 및 서브 시스템에서 전력 전환 뿐 아니라 회로 보호를 해주는 접합점을 제공한다. 이번에 출시된 마이크로 파워 분배 박스는 IP6K7 NEMA 규격을 준수하며 와이어링 수작업의 필요를 없애주는 완벽한 방수형 커넥터 시스템으로서 작은 풋프린트와 가벼운 중량, 표준형 커넥터 구조 및 모듈 형식의 맞춤형 설계 등을 특징으로 한다. 이 박스를 통해 설계자들은 전체 차내 설계에 적용되는 와이어 길이를 현저하게 줄이는 반면, 더 많은 부품을 차량에 쉽게 적용할 수 있다. 몰렉스의 글로벌 제품 담당 임원인 랜드 윌번(Rand Wilburn)은 “이 제품은 특히 차내에서 파워나 회로가 추가로 필요할 때 매우 유용한 제품”이라며 “기존의 파워 분배 박스가 차지하는 공간이 너무 크거나 파워 회로를 다른 부품으로부터 격리시킬 때에 아주 필요하다”고 설명을 덧붙였다. 이 모듈은 시장에 출시된 여러 타사 제품들과 비교할 때 기존의 솔루션 대비 원가 절감의 요소가 매우 크며 작고도 가벼운 패키지, 체결을 쉽게 해주는 모듈형 설계, 단순한 부착 방법, 완벽한 방수 등을 장점으로 한다. 마이크로 파워 분배 박스 실링 모듈에 관한 상세 내용은 www.molex.com/link/micropdb.html에 있다.

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