Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

NXP의 i.MX 애플리케이션 프로세서 기반 SOM 유통 좋아져

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Avnet과 Toradex가 전 세계 고객에게 회사의 시스템 온 모듈(SoM), 단일 보드 컴퓨터(SBC) 및 소프트웨어 도구 전체 포트폴리오에 대한 액세스를 제공하기 위한 글로벌 유통 계약을 체결했다. 이번 파트너십을 통해 Avnet의 임베디드 및 엣지 컴퓨팅 솔루션이 확장되고 엔지니어는 Toradex의 안전하고 확장 가능한 솔루션에 더욱 폭넓게

2-in-1 실리콘 카바이드( SiC ) 몰드 모듈

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로옴(ROHM)이 PV 인버터 , UPS 시스템, 반도체 릴레이 등 산업용 전력 애플리케이션에서 높은 설계 유연성과 전력 밀도를 제공하는 2-in-1 실리콘 카바이드( SiC ) 몰드 모듈 DOT-247을 출시했다 . 기존 TO-247 모듈의 풋프린트는 그대로 유지하면서 칩 용량은 두 배로 늘린 이 새로운 모듈은 시스템 통합을 간소화하고 전력 변환 설계를 간소화해준다. DOT-247(SCZ40xxDTx, SCZ40xxKTx)은

첨단 블루투스 LE 및 매터 애플리케이션용 저전력 무선 SoC 

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노르딕 세미컨덕터의 차세대 초저전력 무선 SoC 제품군인 nRF54L 시리즈 중 하나인 ‘nRF54LM20A’는 22nm 기술 플랫폼을 기반으로 구현된 소자로 안정적인 통신과 배터리 수명 연장, 소형 제품 설계를 가능하게 하는 동시에 복잡한 설계 과제를 간소화해준다. nRF54LM20A는 2MB의 비휘발성 메모리(NVM)와 512KB의 RAM을 갖춘 대용량 메모리 옵션을

6G 기술 선점 및 상용화 위한 시동 걸렸다

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삼성전자가 6G 무선통신의 미래를 정의하고 관련 기술 개발을 가속하기 위해 글로벌 컨소시엄인 ‘버라이즌 6G 혁신 포럼(Verizon 6G Innovation Forum)’에 참여한다. 이 컨소시엄은 미국 통신사 버라이즌(Verizon)이 주도하고, 삼성전자를 비롯해 △메타(Meta) △에릭슨(Ericsson) △노키아(Nokia) △퀄컴(Qualcomm) 등 IT 및 통신 기술 분야의 핵심 기업들이 참여한다. 참여 기업들은 새로운

Avnet, AirBorn 제품 유통 개시

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Avnet이 Molex 계열사인 AirBorn의 프랜차이즈 유통업체가 되었다. 이를 통해 Avnet은 항공우주, 방위, 우주 탐사, 상업용 항공 및 기타 고신뢰성 시장을 위한 견고하고 임무 수행에 필수적인 커넥터와 전자 부품 포트폴리오를 확대했다. 이 계약을 통해 Avnet은 AirBorn 제품의 공식 공급업체가 되었다. 해당 제품은 까다로운 환경을

EV 배터리 재사용 시장 커진다

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전 세계 EV 배터리 재사용 시장 규모는 2023년에 3억 9,360만 달러에 도달했으며, 2024년에서 2032년까지 연평균 성장률 46.6%로 성장할 것으로 예상된다. 전 세계적으로 EV 도입이 확대되면서 생겨난 이 현상은 이미 사용된 EV 배터리가 ESS 등 사용 가능한 제품으로 재탄생함에 따라 이 시장이 더욱

암페놀의 RF 제품 유통, 원할해진다

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마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 암페놀(Amphenol)의 자회사인 큐 마이크로웨이브(Q Microwave)와 새로운 글로벌 유통 계약을 체결했다. 이번 계약으로 마우저는 전 세계 고객에게 공급하는 암페놀의 RF 솔루션 라인업을 확장할 수 있게 됐다. 마우저는 현재 50개 이상의 암페놀 사업부 제품을 공급하고 있다. 암페놀 자회사인 큐 마이크로웨이브는 집중 소자 필터(lumped element filter)와 같이 중요

3D 프린팅의 혁신과 설계·엔지니어링·제조에 미치는 영향을 탐구한 기술

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마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 ‘3D 프린팅의 혁신(That's 3D Printed?)’이라는 제목의 ‘함께 만드는 혁신(Empowering Innovation Together, 이하 EIT)’ 기술 시리즈 최신호를 공개했다. 이번 시리즈에서는 적층 제조(additive manufacturing)로도 알려진 3D 프린팅의 기본 원리가 새로운 소재와 인공지능(artificial intelligence, AI), 생산 주기 단축, 그리고 탁월한 설계 정밀도를

인도 회사가 Fujitsu 전력 모듈 자산 인수!?!

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인도 뭄바이에 본사를 둔 L&T Semiconductor Technologies(LTSCT)가 최근 일본 후지쯔의 전력 모듈 설계 자산을 인수했다. 여기에는 전력 모듈 기술과 관련된 R&D 장비, 디자인 특허 및 다양한 지적 재산 등이 포함된다. LTSCT는 이번 후지쯔 전력 모듈 기술 인수를 통해 글로벌 반도체 생태계에서 입지를 강화할

위성 통신의 미래를 조망한 전자책, 디스티가 발행

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마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 RF 및 우주 기술 분야를 선도하는 코보(Qorvo)를 비롯한 여러 혁신 기업들과 협력해 ‘위성 통신의 미래를 설계하다(Engineering the Future of Satellite Communications)’라는 제목의 새로운 전자책을 발간했. 무료로 제공되는 이 전자책은 광대역 연결을 비롯해 원격 감지 및 보안 통신에 이르기까지 다양한 애플리케이션을