“엔지니어가 원하는 제품울 직접 테스트, 리뷰해보세요”

Avnet의 글로벌 엔지니어 커뮤니티인 엘리먼트14가 엔지니어가 직접 테스트하고 리뷰하고 싶은 제품을 선택할 수 있는 새로운 RoadTest 프로그램을 시작했다. 이번 프로그램을 통해 참가자들은 Newark, Farnell 또는 엘리먼트14 온라인 스토어에서 175달러 이하의 제품 가운데 원하는 제품을 직접 선택해 테스트를 신청할 수 있다. 선정된 10명에게는 선택한 제품이 무료로 제공되며, 참가자는 제품을

Arrow와 Corestaff, 0.33W 정격 전력의 롬 서지 보호 저항기 유통 개시

최근 전자기기의 고기능화 및 고전력화에 따라 자동차기기, 산업기기, 민생기기를 불문하고 소형 및 고전력에 대응하는 전자부품의 수요가 높아지고 있다. 이에 따라 칩 저항기도 서지 보호 제품 등 고신뢰성 저항기의 소형화에 대한 요구가 확대되는 추세이다. 이러한 상황에서, 전원 회로 및 인터페이스 주변에서는 서지나 정전기 (ESD)에

KAGA FEI, 소프트웨어 내장형 블루투스 저전력 모듈 라인업 확대

첨단 근거리 무선 모듈을 전 세계에 공급하는 KAGA FEI가 무선 통신 소프트웨어가 내장된 ES4L15MA1 및 EC4L15MA1 블루투스 저전력(Bluetooth Low Energy) 모듈을 개발했다. 이들 제품은 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 nRF54L15를 사용하는 KAGA FEI의 ES4L15BA1 및 EC4L15BA1 무선 모듈에 소프트웨어를 내장한 버전이다. 모듈에 블루투스 저전력 통신에

에너지 밀도 향상 및 비용 절감에 기여하는 리튬 프리도핑 기술

글로벌 기업 아사히 카세이(Asahi Kasei)가 실리콘계 음극을 사용하는 고전압 리튬이온 배터리(LIB)를 위한 새로운 프리도핑 기술을 개발했다. 이 기술은 탄산리튬을 더 낮은 전압에서 추가 리튬 공급원으로 활용할 수 있게 해 실리콘 고함량 셀에서 첫 충·방전 사이클 중 일반적으로 발생하는 비가역적 용량 손실을 줄인다. 전기차(EV)와

반도체 제조도 이제는 AI가 주도한다

인공지능(AI)이 반도체 제조 산업을 재편하고 있다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 AI 칩 수요와 첨단 생산 능력, 공급망 회복탄력성에 힘입어 2027년 300mm 팹 장비 지출이 미화 1500억 달러를 넘어설 것으로 전망하고 있다. 이러한 배경에서 SEMI는 세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)을 위한 15가지 핵심 산업 주제를 발표했다. '내일을 혁신하다(Transform Tomorrow)'를

미국과 유럽의 공공도로를 덮는 REM (Road Experience Management: 도로 경험 관리) 기술

Mobileye의 REM (Road Experience Management) 기술은 EyeQ가 장착된 차량의 전면 카메라를 이용해 도로 특징과 주행 환경에 관한 클라우드소싱 데이터를 선택적으로 수집한다. 데이터의 선택 범위는 연석과 횡단보도 위치부터 일반적인 진입 경로에 이른다. 익명화된 데이터는 클라우드로 전송되어 자동으로 처리되어 ADAS, 자동 운전, 자율주행차 기술을 지원할

1005 사이즈중 업계 최고 정격 전력의 서지 보호 칩 저항기

1005 Metric 사이즈의 서지 보호 칩 저항기로서 업계 최고 수준에 해당하는 0.33W의 정격 전력을 실현한 로옴의「SDR01 시리즈」는 자동차 기기, 산업 기기, 민생 기기 뿐 아니라 AI 서버 등 고밀도 실장화가 가속화하는 전자 기기에 범용으로 출시된 제품이다. 이 신제품은 저항체 및 전극부의 설계를 최적화함으로써