Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

전기차 주행거리 향상에 기여하는 650V ICeGaN

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자동차 제조업체의 인버터 효율 향상 요구를 충족하는 이 회사의 자동차용 650V GaN IC는 설계자가 더 작고 가벼운 인버터를 구현하여 전기차의 주행 거리를 늘릴 수 있도록 지원한다. 파워트레인 설계에서 GaN IC를 병렬로 사용할 때, 개발자는 소자들 간의 균형을 유지하는 데 상당한 어려움을 겪을 수

바나듐 합금 구조재료 제조 기술 공동 개발하는 일본 회사들

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핵융합 반응에서 발생하는 중성자를 흡수하고 열을 회수하며 삼중수소 연료를 생성하는 원자로 내부 구성 요소인 블랭킷 개발은 핵융합 에너지 실현을 위한 핵심 기술 과제 중 하나이다. 저방사화 페라이트-마르텐사이트(RAFM) 강을 비롯한 여러 후보 물질이 현재 연구 개발 중인 가운데 고온 블랭킷 설계를 추구하는 민간

단순 인식 넘어 이해와 응답까지 구현하는 엣지 AI 프로세서가 나왔다

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초저전력 완전 디지털 이벤트 기반 뉴로모픽 AI 분야 전문업체인 브레인칩(BrainChip)이 대규모 언어모델(LLM)을 포함한 생성형 AI를 배터리로 구동되는 엣지 디바이스에서 직접 실행할 수 있는 프로세서 IP 코어인 ‘BrainChip Sequora™ Core IP’를 출시했다. 브레인칩의 엣지 AI 로드맵에서 다음 단계에 해당하는 Sequora는 회사의 Akida™ 플랫폼이 지닌

차량 보안 시스템용 저전력 OAX7700 AI 동반 프로세서

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OMNIVISION의 OAX7700 초저전력 ASIC은 항상 켜져 있는 AI 동반 프로세서로 서라운드뷰 시스템(SVS)과 같은 기존 외부 카메라 솔루션을 초저전력 에지 AI 기반 주차 감시 시스템으로 업그레이드해준다. 이 소자는 신경처리 장치(NPU)를 통합하여 인간 존재 감지, 사람 및 물체 감지, 거리 측정과 같은 엣지 AI 기능을

저분자 실록산이 중요한 반도체 패키징용 실리콘 소재

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기능성 실리콘 소재 기업 KBG가 저휘발 실리콘 소재 기술을 앞세워 반도체 패키징용 고순도 실리콘 제품 사업 확대에 나선다. 실란 모노머부터 실리콘 폴리머, 레진까지 직접 생산하는 합성 역량에 저분자 실록산 제거 및 분석 기술을 더해 반도체 패키징 고객의 까다로운 품질 요구에 대응한다는 전략이다. 반도체 패키징용

ProLogium, Rimac Technology와 공동으로 차세대 전기차 배터리 개발 가속화

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ProLogium이 Rimac Technology와의 차세대 전기차 배터리 팩 개발의 협력 관계를 강화한다. 양사는 지난 달 차세대 배터리 플랫폼 개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결한 데 이어 배터리 팩 개념 mock-up을 완성하여 2026년 파리 모터쇼에서 전시할 예정이다. 이번 협업은 ProLogium의 차세대 셀 기술과 Rimac Technology의 배터리

마우저, 르네사스의 마이크로컨트롤러 공급 개시

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마우저가 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 새로운 RA0E3 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다. RA0E3 MCU는 스마트 빌딩 및 산업 자동화는 물론 소형 가전 및 전자제품 애플리케이션 등 폭넓은 전압 및 온도 범위에 걸쳐 동작하는 비용 효율적인 설계를 위해 특별히 개발됐다. 마우저가 공급하는 RA0E3 MCU는 RA0 시리즈의 최신 엔트리

차세대 AI 서버 전력 아키텍처용 3상 PSU 솔루션

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AI 워크로드가 현대 데이터센터의 전력 요구사항을 새롭게 정의하고 있다. GPU 성능 향상과 서버 랙 밀도 증가로 800VDC 또는 ±400VDC 전력 공급 아키텍처로의 전환이 가속화되는 추세. 이러한 요구에 대응하기 위해 인피니언 테크놀로지스가 서버 ODM 및 OEM을 위한 27kW 3상 전원공급장치(PSU) 솔루션을 출시했다. 이 레퍼런스