현대자동차·기아가 로봇 AI 칩 개발을 마치고 이를 통한 ‘피지컬(physical) AI’[1] 실현 계획을 공개했다. 현대차·기아 로보틱스랩은 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 파운드리(Foundry) 2026’에 참가해 AI 반도체 전문기업 딥엑스(DEEPX)와의 협력을 통해 ‘온-디바이스(On-Device) AI’[2]를 위한 AI 칩을 개발 완료하고 양산을 위한 준비를 마쳤다고 9일 밝혔다. CES 파운드리(Foundry)는 CES에서
Author: 오윤경 기자
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