서비스형 실리콘 플랫폼(SiPaaS®) 분야를 선도하는 기업 베리실리콘(VeriSilicon)이 공식적으로 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 업계 컨소시엄에 합류했다.
이 컨소시엄에 참여하는 중국 본토 기업 가운데 하나인 베리실리콘은 다른 회원 기업들과 협력해 UCIe 1.0 규격 및 차세대 UCIe 기술을 연구·채택하게 된다. 베리실리콘은 컨소시엄에 합류해 앞으로 칩렛 기반 기술 및 관련 제품 개발을 지원할 예정이다.
UCIe 컨소시엄은 칩렛 인터페이스 규격 표준화를 촉진하기 위해 지난달 ASE (Advanced Semiconductor Engineering, Inc.), AMD, Arm, 구글 클라우드, 인텔, 메타(Meta), 마이크로소프트, 퀄컴(Qualcomm), 삼성 및 타이완 세미컨덕터 매뉴팩처링 컴퍼니(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 공동으로 설립했다.
이 컨소시엄은 이미 UCIe 1.0 규격을 비준했다. UCIe는 패키지 내의 칩렛 상호 연결을 정의한 개방형 규격으로서 열린 칩렛 생태계와 패키지 수준의 유비쿼터스 상호 연결을 구현한다.
2021년 IPnest 통계에 따르면 베리실리콘은 반도체 IP 솔루션 공급 업체 순위에서 중국 내 1위, 세계 7위를 차지했고 성장률 순위와 IP 분야 선도 7대 기업 중에서는 2위에 이름을 올렸다. 베리실리콘은 그래픽 처리 장치(GPU) IP, 신경망 처리 장치(NPU) IP, 영상 처리 장치(VPU) IP, 디지털 신호 처리 장치(DSO) IP, 이미지 신호 처리 장치(ISP) IP, 디스플레이 처리 장치 IP 등 인하우스 프로세서 IP 6개 부문과 선도적인 칩 설계 능력을 통해 최근 몇 년 동안 칩렛 기술 및 업계 발전을 위해 매진해왔다.
베리실리콘은 또한 ‘칩렛형 IP(IP as a Chiplet)’ 및 ‘플랫폼형 칩렛(Chiplet as a Platform)’이라는 개념에 따른 칩렛 아키텍처를 기반으로 고급형 애플리케이션 프로세서 플랫폼을 선보였다. 지금까지 12nm SoC 버전이 시험·검증을 마쳤고 업그레이드된 칩렛 기반 버전이 검증을 진행 중이다.
베리실리콘 회장이자 사장 겸 최고경영자인 웨인 다이(Wayne Dai) 박사는 “태블릿·랩톱, 자율주행 및 데이터 센터는 칩렛이 매력 있게 채택될 수 있는 첫 분야”라며 “태블릿·랩톱에는 다양한 기능을 갖춘 이기종 반도체 IP가 더 많이 필요하고, 데이터 센터는 여러 범용 고성능 컴퓨팅 모듈을 통합해야 한다. 그런가 하면 자동차용 칩렛은 자동차 칩의 반복 효율을 크게 향상해 단일 칩 고장과 연관된 보안 위험 가능성을 줄일 수 있다. 이러한 사례들 모두 칩렛 이용에 적합하다”고 강조했다.
