설계자들의 혁신을 돕는 20W 냉각 능력의 BiPass 솔루션
한국몰렉스(대표 이재훈)가 주변 온도에서 섭씨 15도까지의 변화로 QSFP-DD 모듈을 20W까지 냉각시키는 BiPass 냉각 관리 솔루션을 출시했다고 밝혔다.
지난 1월 미국에서 열린 DesignCon 2019전시회에서 처음 선보인 몰렉스의 QSFP-DD 냉각 솔루션은 여러 가지 조건하에서 15W ~ 20W의 범위로 온도를 내려준다. 이 BiPass 솔루션은 더 높은 와트 값의 모듈을 코딩해서 112Gbps로의 설계를 가능하게 한다.
데이터센터용 차세대 동/광학 QSFP-DD 트랜시버의 출시가 임박한 가운데 열관리 전략 솔루션의 중요성이 커지고 있다. 이에 따라 몰렉스는 DesignCon 2019전시회에서 QSFP-DD 내부 SMT 배열 및 BiPass배열 솔루션을 선보였으며 특히 2×1 QSFP-DD 스택 배열, 이중 히트싱크를 가진 수직적 구조의 1x2QSFP-DD BiPass를 성공적으로 구현해 방문객들로부터 호평을 받았다.
15W에서 구동되는 이 모든 설계 방법들은 섭씨 25도 델타 T 상승 값보다 적은 온도에서 냉각 기능을 발휘했다. 이 BiPass 솔루션은 Temp-Flex 이중 축 케이블을 통해 고속 신호를 보내서 PCB보다 더 큰 채널 마진을 가능하게 한다. 이로 인해 케이지 하단부에 있는 2차 히트싱크는 모듈과 연결되어서 냉각을 더욱 가속화시킨다.
몰렉스의 글로벌 제품 담당 매니저인 크리스 카푸신스키(Chris Kapuscinski)는 “현재 15W 모듈을 냉각시키기 위한 여러 종류의 솔루션들이 있다. 그러나 당사는 더 높은 와트 값의 모듈을 냉각시킬 솔루션을 보유하고 있다. BiPass 솔루션은 설계자들의 예산을 절감시켜주므로 112 Gbps PAM-4 기술로의 전진에 있어서 꼭 필요한 요소다”라고 말했다.
이 BiPass 솔루션은 Temp-Flex 고속 이중 축을 활용함으로써 설계자들이 PCB의 손실을 뛰어넘게 한다. 이로 인해 설계자들은 스위치나 라우터의 ASIC로부터 랙의 다른 서버로 제품을 구상할 때 삽입 손실을 줄일 수 있게 되었다.
히트싱크 기술의 진전은 신뢰도 있는 고효율의 탄탄한 열 관리 전략을 가능하게 함으로써 동 및 광 연결성에 있어서 더 높은 밀도를 지원한다. 장기적 관점으로 볼 때 설계자들은 이러한 신호 무결성 성능과 낮은 삽입 손실이라는 특성으로 인해 전체 설계에서 수동 소자를 이용하는 게 가능해진다.
카푸신스키는 “더 빠른 데이터 율에 대한 수요가 증가함에 따라 데이터센터 기술 또한 신속하게 진보하고 있으므로 열 관리 기술도 이를 따라가야 한다. 이 BiPass 솔루션은 더 좋은 소재, 최신의 툴, 경쟁력 있는 기술들이 기존의 성능을 잘 유지하면서 시스템 내의 온도를 더욱 잘 조절하도록 해준다”고 설명했다.
몰렉스의 데이터센터용 열 관리 능력 및 솔루션에 관한 상세 내용은 http://www.molex.com/capabilities/thermalm.html(여기)에서 확인할 수 있다.
