안전한 차량용 커넥티비티 애플리케이션 위한 오픈 개발 플랫폼
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 안전한 차량용 커넥티비티 애플리케이션을 위한 오픈 개발 플랫폼, 모듈형 텔레매틱스 플랫폼(Modular Telematics Platform, 이하 MTP)을 새롭게 출시했다고 밝혔다.
백엔드 서버, 도로 인프라, 다른 차량과의 커넥티비티와 같은 첨단 스마트 드라이빙 애플리케이션의 시제품 개발을 지원하는 오픈 개발 환경이다. 최근 출시된 자동차용 보안 텔레매틱스 프로세서인 텔레매코3P(Telemaco3P) 기반의 중앙 프로세싱 모듈과 함께, 보드 및 플러그인 모듈 모두로 제공되는 다양한 세트의 자동차 커넥티비티 디바이스를 통합하여 개발의 유연성과 확장성을 보장한다.
ST측에 따르면, 새로운 보안 텔레매틱스 프로세서인 텔레매코3P는 ”이미 전 세계 최고 OEM 및 티어 1 업체들에게 공급되고 있으며, 새로운 MTP의 출시로 텔레매코3P 애플리케이션 개발을 가속화”할 수 있게 됐다.
MTP의 핵심은 ST의 텔레매코3P 디바이스다. 이 디바이스는 업계 최초로 최첨단 온칩 보안 기능을 제공하는 하드웨어 보안 모듈(Hardware Security Module)을 내장했다.
ST의 자동차 등급 다중배열(Multi-Constellation) GNSS 테세오(Teseo) IC와 추측항법(Dead-Reckoning) 센서를 통합하고 있으며, 텔레매코3P의 최첨단 자동차 보안 모듈은 옵션으로 제공되는 온보드 형식의 ST33 보안 칩(Secure Element)을 통해 보안 기능을 더욱 강화할 수 있다.
또한 CAN, 플렉스레이(FlexRay), BroadR-Reach®(100Base-T1)와 같은 자동차용 버스를 보드에 직접 연결할 수 있고, 블루투스 저에너지(Bluetooth™ Low Energy), 와이파이, LTE 모듈 중 선택하여 무선 네트워크에 액세스가능하다.
MTP는 원격 진단 및 보안 ECU(Engine Control Unit) FOTA(Firmware Over-The-Air) 업데이트 등 첨단 자동차 텔레매틱스 적용을 위해 설계되었으며, V2X를 위한 확장 커넥터와 정밀 포지셔닝 모듈도 포함하고 있다.
