마이크로칩, 멀티 터치와 3D 제스처 기능 결합 디스플레이 모듈 출시

마이크로칩, 멀티 터치와 3D 제스처 기능 결합 디스플레이 모듈 출시

SiS의 PCAP 터치 센서와 마이크로칩의 수상 경력의 GestIC® 3D 제스처 기술 결합

마이크로컨트롤러, 혼합신호, 아날로그 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 SiS(Silicon Integrated Systems)와의 제휴를 통해 완벽한 PCAP(projected-capacitive: 투영식 정전용량) 터치 및 3D 제스처 인터페이스 모듈을 고객들에게 제공하여, 개발 시간을 단축하고 비용을 낮출 수 있게 되었다고 밝혔다.

이 모듈을 통해 고객들은 뛰어난 수상 경력에 빛나는 마이크로칩의 GestIC® 기술로 멀티 터치 및 3D 제스처 디스플레이를 훨씬 더 수월하게 설계할 수 있으며, 이는 디스플레이 표면으로부터의 핸드 트랙킹 범위를 최대 20센티미터까지 늘려 준다. 핸드 제스처 인식은 보편적이며 위생적이고 쉽게 배울 수 있다. 또한 손과 눈 사이의 정밀한 대응 필요성을 낮추어 안전성을 향상시킨다.

마이크로칩의 GestIC 기술과 결합한 SiS 모듈은 2016년 1월 6일부터 9일까지 미국 라스베가스에서 열린 국제전자제품박람회Consumer Electronics Show(CES)에 출품한 마이크로칩의 MP25656 부스에서 공개되었다.

마이크로칩이 개발한 GestIC 기술은 멀티 터치 PCAP 컨트롤러와 즉시 결합하여 활용할 수 있다. GestIC 기술은 현재 상용 중인3D 제스처 기술 중에서 가장 비용이 저렴하다. 또한 GestIC 센서는 산화 인듐 주석(ITO), 메탈 메쉬, 유리나 포일 상에 인쇄할 수 있는 전도성 잉크 같은 표준 소재 및 제조 기법을 사용하고 있다. SiS가 내놓은 새로운 모듈은 세계 최초로 2D PCAP와 3D 제스처 기술을 결합하여 완벽한 디스플레이 솔루션을 제공한다. SiS는 PC 칩셋 제품, eMMC, eMCP, PCAP 터치 솔루션 분야에서 30년 넘게 경험과 전문성을 축적해 왔다. 이 모듈을 사용하면 자동차 및 컨슈머 분야에서처럼 다양한 유형의 디자인 상에서 제품 출시 기간을 단축할 수 있다.

마이크로칩의 휴먼-머신 인터페이스 부문 이사인 롤랜드 아우바우어(Roland Aubauer) 박사는 “SiS와의 제휴를 통해, 컨슈머, 자동차, 홈 오토메이션, IoT 시장에서의 3D 컨트롤 디스플레이의 수요 증가에 대응할 수 있게 되어 기쁘게 생각하며 마이크로칩은 앞으로도 계속해서 휴먼-머신 기술의 혁신을 이어갈 것이다. SiS의 모듈을 통해 고객들은 우리 두 회사의 인터페이스 기술을 자신의 애플리케이션으로 보다 신속하게 통합할 수 있을 것이다. 이번 제휴를 통해, 새로운 차원의 직관적인 제스처 기반 사용자 인터페이스를 다양한 분야의 최종 제품에서 활용할 수 있게 되었다”고 밝혔다.

조나단 샤이(Jonathan Shyi) SiS 사장은 “SiS는 마이크로칩이라는 세계 정상급 회사와 제휴하게 된 것을 영광으로 생각한다. 전세계적으로 최초의 2D/3D 콤비네이션 솔루션을 제공하게 되어 매우 기쁘며, 마이크로칩과의 협력을 통해 이 신제품들에 대한 수요와 시장 점유율이 크게 증가할 것으로 기대한다. SiS는 앞으로도 지속적으로 전세계 고객들에게 혁신적, 직관적, 창의적인 기술을 제공할 것이며 마이크로칩과의 제휴가 바로 그 귀중한 첫걸음이 될 것이다.”라고 말했다.

마이크로칩의 GestIC 기술과 결합한 SiS 모듈은 2016년 1월 6일부터 9일까지 미국 라스베가스에서 열린 국제전자제품박람회Consumer Electronics Show(CES)에 출품한 마이크로칩의 MP25656 부스에서 공개되었다.

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