반도체, 평판 디스플레이 및 태양전지 장비 글로벌 업체인 어플라이드머티어리얼즈는 최첨단 유전체 식각(dielectric etch) 기술을 적용한 어플라이드 센추라® 아바타™(Applied Centura® Avatar™) 시스템을 선보인다.

어플라이드머티어리얼즈가 이번에 선보인 이 획기적인 시스템은 미래의 데이터 집약적인 모바일 기기 제조에 꼭 필요한 고밀도의 테라비트(terabit)급 저장 기능을 제공하는 3D 메모리(three-dimensional memory) 구조 설계에 있어 가장 까다로운 과제를 해결할 수 있도록 고안되었다.

어플라이드머티어리얼즈의 식각 사업 부문(Etch business group) 총괄 책임자 겸 부사장인 프라부 라자(Prabu Raja)는 “3D 메모리 구조 설계를 위해서는 정교한 다층물질구조를 위한 깊은 식각 기술이 필수적이다.”라고 설명하며, “이에 어플라이드머티어리얼즈는 기존에 미흡했던 기술적 과제 해결을 위해 자사의 플라즈마 기술 리더십을 이용한 센추라® 아바타™ 시스템을 선보였다.”라고 덧붙였다.

철저히 새롭게 설계된 센추라® 아바타™ 시스템은 3D 낸드(3D NAND) 메모리 배열의 전형적인 특징인 깊고 좁은 구조에서 식각을 가능하게 한다. 이는 작은 영역에서 보다 뛰어난 비트 밀도(bit density)를 실현시키기 위해 64겹 이상의 메모리 셀들을 수직으로 구축한 완전히 새로운 유형의 플래시 기기(Flash device)이다. 센추라® 아바타™ 시스템은 8배 이상 깊어진 80:1의 높은 종횡비(aspect ratios)로, 정교한 필름 구조층에서 홀(holes)과 트렌치(trenches)를 식각할 수 있다. 또한 최초로 다양한 깊이의 동시 식각이 가능해, 메모리 셀의 각층을 외부에 연결하는 ‘계단식(staircase)’ 접촉 구조 생성에 큰 영향을 미칠 것으로 기대된다.

어플라이드머티어리얼즈는 오는 7월 9일-12일까지 미국 샌프란시스코에서 개최되는 ‘세미콘 웨스트(SEMICON West) 2012’에서 센추라® 아바타™ 시스템을 새로운 칩 제조 기술 중 하나로 선보인다.

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