TI, 3상 GaN 기반 인버터 레퍼런스 디자인 제공

3상 갈륨 나이트라이드(GaN) 기반의 인버터 레퍼런스 디자인을 제공

TI의 새로운 GaN 전력 설계를 사용하여 99% 효율의 200V AC 서보 드라이브 및 로봇 구동 가능 텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 혁신적인 3상 갈륨 나이트라이드(GaN) 기반의 인버터 레퍼런스 디자인을 제공한다고 밝혔다. 개발자들은 이 레퍼런스 디자인을 사용하여 더 빠른 전류 루프 제어, 더 높은 효율, 더 정확한 속도 및 토크 제어를 제공하는 200V, 2kW AC 서보 모터 드라이브와 차세대 산업용 로봇을 개발할 수 있다.   3상 인버터 GaN 전력 스테이지 이 3상 고주파수 GaN 인버터 레퍼런스 디자인은 TI의 가장 최신의 LMG3410 600V, 12A GaN 전력 모듈을 사용하고 있다. 지난 해 출시된 LMG3410은 FET, 게이트 드라이버 및 보호 기능을 통합하였다. 이 GaN 모듈을 사용함으로써 실리콘 FET보다 최대 5배까지 더 빠르게 스위칭할 수 있으며 100kHz PWM 주파수로 98% 이상의 효율을, 24kHz PWM 주파수로 99% 이상의 효율을 제공한다. GaN을 사용함으로써 개발자가

마우저, TI CC2640R2F SimpleLink Bluetooth 5 MCU로 IoT 지원

마우저, TI CC2640R2F SimpleLink Bluetooth 5 MCU 공급

전자 및 반도체 부품 글로벌 공급업체인 마우저 일렉트로닉스가 TI(Texas Instruments)의 CC2640R2F SimpleLink™ 초저전력 무선 마이크로컨트롤러를 공급한다고 밝혔다. TI의 2.4GHz 디바이스인 CC26xx SimpleLink 제품군에 속하는 CC2640R2F 마이크로컨트롤러는 소형, 단일 칩 시스템으로 구성되어 플래시 기반의 마이크로컨트롤러, Bluetooth 4.2 및 Bluetooth 5 저에너지 애플리케이션용 Bluetooth® Smart 무선 기능을 통합했다. 이 제품은 2.7×2.7mm WCSP 및 4×4, 5×5, 7×7mm QFN 패키지로 제공되며, 헬스 및 피트니스, 산업 자동화, 가정 자동화, 건물 자동화 등 광범위한 IoT(사물인터넷) 애플리케이션용으로 설계됐다. 마우저 일렉트로닉스가 공급하는 CC2640R2F SimpleLink 마이크로컨트롤러는 61μA/MHz ARM® Cortex®-M3 마이크로컨트롤러 및 8.2μA/MHz 센서 컨트롤러 등 풍부한 주변장치를 갖췄다. 48MHz ARM 마이크로컨트롤러는 플래시 128kBytes 및 SRAM 28kBytes를 제공하며 OTA(무선 연결) 방식으로 업데이트를 지원한다. 센서 컨트롤러는 외부 센서 접속 용도로 이상적이며, 시스템이 수면 모드에 있더라도 아날로그 및 디지털 데이터를 자동으로 수집한다.

동기식 벅 컨버터에서 게이트 드라이버 강도에 따른 영향

그림 3: 게이트 드라이버 강도에 따른 효율 비교

동기식 벅 컨버터에서 위상 노드 VPH의 피크 전압은 컨버터 신뢰성을 좌우하는 중요한 사양 중 하나이다. 대개 개발자들은 위상 노드 링잉을 MOSFET 데이터 시트의 절대 최대 정격의 85%~90%가 되도록 한다. 회로가 넓은 주변 온도 범위(-40°C~+85°C)에서 안전하게 동작해야 하기 때문에 컨버터의 장기적 신뢰성을 위해서 이 정도의 마진은 필요하다. 드라이버 측에서 위상 노드 링잉에 기여하는 주된 요인은 상단 MOSFET FETUPPER의 턴온 시의 게이트 드라이버 강도이다. 각기 다른 게이트 드라이버 저항값을 사용해서 컨버터에 미치는 영향을 살펴보자. 그림 1은 상단 MOSFET 게이트 드라이버 부분을 포함한 동기식 벅 컨버터를 보여준다. FETUPPER를 작동시키기 위해서는 전하가 필요하다. 이 전하는 부트 커패시터인 CBOOT로부터 제공된다. 충전 경로는 CBOOT에서 시작해서 RBOOT, 풀업 드라이버 P-MOSFET(DUP), FETUPPER 입력 커패시터를 거쳐서, 다시 CBOOT로 돌아온다.   비교를 쉽게 하기 위해서 편의상, RBOOT는 단락이고 MOSFET DUP가 FETUPPER 턴온 시에 선형적

스마트 락의 배터리 수명 연장하기

Smart Lock

새로운 스마트 락 파워 아키텍처는 시스템 대기전력 소비를 줄여 배터리 수명을 크게 증가시킨다. 전력관리는 모든 사물인터넷(IoT)과 가전제품 설계의 핵심 요소이다. 소비자가 배터리 고갈로 제품 사용을 중단하거나 잦은 배터리 교체 같은 귀찮은 경험을 한다면 그 제품을 다시 사용하지 않게 될 확률은 매우 높다. 이 같은 경우는 스마트 락에서 특히 그렇다. 락이 오작동 할 경우, 사무실이나 호텔 객실에 들어가서 나오지 못하는 불쾌한 일을 경험하기도 하기 때문이다. 모든 IoT 애플리케이션에서 공통적으로 사용되는 비교적 높은 피크 무선전력 수요 외에도, 스마트 락은 작동하는 락 자체 모터에서도 높은 피크 전력이 추가로 요구된다. 또한 도어를 실제로 잠그고 여는 시간은 매우 짧으므로 스마트 락은 매일 대부분의 시간을 가동 없이 보낸다. 높은 피크 전류 수요와 장시간의 저전력 시스템 대기시간 등의 이유로 새로운 파워 아키텍처에서는 배터리 수명을 늘려야 할 필요가 있다. 시스템

TI, 제로 크로스오버 연산 증폭기 출시

TI OPA388 연산 증폭기

  텍사스 인스트루먼트(TI)는 업계 최초로 제로 드리프트와 제로 크로스오버 기술을 모두 제공하는 연산 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. OPA388 연산 증폭기는 테스트&계측, 의료용 및 안전 장비, 고분해능 데이터 수집 시스템 같은 다양한 산업용 애플리케이션에서 전체적인 입력 범위에 걸쳐 높은 정밀도를 유지한다. OPA388의 고유한 아키텍처는 높은 입력 선형성과 정밀도의 놀라운 조합을 만들어낸다. TI의 제로 드리프트 기술은 온도 드리프트와 플리커 잡음을 제거하므로 최대 DC 정밀도와 동적 오차 교정을 가능하게 하고, 제로 크로스오버 토폴로지는 공통 모드 제약으로 인해 발생되는 오프셋 오차를 제거함으로써 선형적인 출력과 진정한 레일-투-레일 입력 동작을 제공한다.   OPA388 연산 증폭기의 특징과 장점 1. 매우 높은 입력 선형성으로 진정한 정밀도 제공: 이 디바이스의 제로 크로스오버 토폴로지는 전통적인 CMOS 연산 증폭기에서 일반적인 입력 오프셋 전이 구역을 제거해 전체적인 공통 모드 입력 범위에서 최대의 선형성을 보장하고 왜곡을 최소화한다.   2.

전기차 충전소에 WiFi를 달자… 원격 모니터링 및 충전 제어 가능

TI, 전기차 충전소에 와이파이 기능을 추가할 수 있는 레퍼런스 디자인

TI, 전기차 충전소에 와이파이 기능을 추가할 수 있는 레퍼런스 디자인 선보여 텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 업계 최초로 전기차(EV, electric vehicle) 충전소에 와이파이(Wi-Fi) 커넥티비티 기능을 추가할 수 있는 레퍼런스 디자인을 제공한다고 밝혔다. EV 운전자들은 와이파이가 되는 곳이면 어디서나 자신의 자동차를 원격으로 모니터링하고 충전을 제어할 수 있게 되었으며, 이로 인해 홈 자동화부터 인근의 충전소를 검색하는 것과 같은 다양한 활용 사례들도 가능하게 되었다. 배터리 기술이 발전하고 정부에서 관련 규정을 시행하면서 전세계적으로 전기차 수가 빠르게 증가하고 있다. 하지만 운전자들이 좀 더 편하게 자동차를 충전하기 위해서는 보다 많은 충전소가 필요하다. TI의 SimpleLink™ 와이파이 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 기술을 사용한 새로운 레퍼런스 디자인을 통해 피크 시간대를 피해서 충전을 하거나, 충전소가 언제 이용 가능한지 인지하고 알려주는 충전소를 설계할 수 있다. EV 충전소 보급에 걸림돌이 되는 문제는 자동차 충전에 너무 오랜 시간이 소요된다는 것이다. 이

TI, 고전압 애플리케이션용 절연 게이트 드라이버 출시

절연 듀얼 채널 게이트 드라이버 UCC21520

  빠른 전달 지연, 강력한 구동 및 뛰어난 호환성 제공 TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 새로운 게이트 드라이버 제품군의 첫 번째 제품인 절연 듀얼 채널 게이트 드라이버 UCC21520을 출시했다. 유연하면서도 보편적인 호환성을 제공하여 로우사이드, 하이사이드, 하이사이드/로우사이드 또는 하프 브릿지 전원 관리 설계에 절연 드라이버로 사용이 가능하다. 또한 TI의 통합 부품, 첨단 보호 기능 및 최적화된 스위칭 성능을 제공하여 기업용, 통신, 오토모티브 및 산업용 애플리케이션을 위한 보다 작고 견고한 설계가 가능하다. 조진우 TI 코리아 부장은 ”이번에 새롭게 선보이는 ’UCC21520’ 제품은 절연 기능이 강화되어 있는 게이트 드라이버로, 딜레이 시간이 이전의 제품보다 적고, 호환성 또한 뛰어나다.”고 밝혔다. 시스템 보호와 신뢰성이 중요시되는 고전압 애플리케이션을 위해 설계된 UCC21520은 5.7kVRMS의 강화된 절연 성능과 최대 12.8kV에 이르는 서지 내성, 100V/ns 이상의 동상 모드 과도응답 내성(common-mode transient immunity)을 제공한다. 또한 업계에서 가장 빠른 19ns의 전달 지연과

마우서, TI AMC1301 강화 절연 증폭기 공급

마우서, TI AMC1301 강화 절연 증폭기 공급

최신 반도체 및 전자부품 글로벌 유통업체인 마우서 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 텍사스인스트루먼트(Texas Instruments; 이하, TI)의 강화 절연 증폭기 AMC1301의 공급을 개시한다고 발표했다. 이 소자는 최소 40년의 절연층 수명으로 1,000 VRMS의 항복 전압 절연을 견디는 시장 선도적인 증폭기이다. 마우서가 공급하게 될 AMC1301는 낮은 전력 소비를 특징으로 하는 고 신뢰도의 절연 증폭기로서 DC 정확도가 높으며 기존의 소자에 비해서도 전체적으로 파워 효율을 개선시켰다. 이 증폭기는 섭씨 -40 에서 125의 폭넓은 작동 온도에서도 3µV/C의 낮은 드리프트 오프셋을 유지한다. AMC1301 소자는 유사 제품 대비 고압 공급 전압이 65 퍼센트나 낮으며 저압 공급 전압도 45 퍼센트나 낮아 전체적으로 파워 효율을 개선시켰으며 전압 공급 설계를 단순화 해주므로 고효율의 시스템 설계와 성능 향상을 필요로 하는 곳에 열 확산 현상을 줄여주는 효과도 제공한다. 이 증폭기는 또한 최고 0.04 퍼센트의 비선형성 정밀도를 제공할 뿐

TI, 심플링크 초저전력 플랫폼에 음성 리모트 컨트롤 솔루션 추가

TI, 심플링크 초저전력 플랫폼에 음성 리모트 컨트롤 솔루션 추가

초전전력 플랫폼을 확장하고 있는 TI(대표이사 켄트 전)는 SimpleLink™ 초저전력 플랫폼에 새로운 음성 리모트 컨트롤 솔루션들을 추가한다. 이들 솔루션으로 개발자들은 음성 리모트 컨트롤, TV, 셋톱박스 등에 초저전력 블루투스 저에너지, ZigBee® RF4CE™, 멀티표준 커넥티비티를 손쉽게 추가할 수 있다. [참조. www.ti.com/rc ] SimpleLink 초저전력 플랫폼의 이들 무선 MCU 제품은 4x4mm부터 7x7mm에 이르는 단일 패키지로 초저전력 멀티표준 무선용 ARM Cortex®-M3 코어, 직접 마이크로폰 인터페이스, 최대 31개의 GPIO, 센서 컨트롤러 등을 통합하고 있다. 이와 같이 기능 통합을 높이고 다양한 크기 옵션을 제공해 개발자는 RF4CE, 블루투스 저에너지, 멀티표준 커넥티비티 솔루션으로 기존의 TV와 셋톱박스 리모컨에 활용할 수 있을 뿐만 아니라 웨어러블, 빌딩 자동화, 자동차 같은 다양한 애플리케이션으로 음성 기능을 구현할 수 있다. 또한 이 기술은 가전기기나 TV의 일반적인 방식의 제어뿐만 아니라 사용자가 음성으로 좋아하는 TV 프로그램을 검색 또는 녹화하거나,

TI, 사물인터넷 배터리 수명 연장을 위한 마이크로컨트롤러 출시

TI logo

센싱 및 측정 애플리케이션의 부품 수를 최소화해 PCB 공간을 최대 75% 절감하는 새로운 MSP MCU TI코리아(대표이사 켄트 전)는 사물인터넷과 같은 센싱 및 측정 애플리케이션에서 배터리 수명을 연장할 수 있는 새로운 MSP430FR2311 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시한다고 밝혔다. 개발자들은 유연한 설정이 가능한 아날로그가 내장되어 있는MCU 솔루션을 이용해 회로를 간소화하고 PCB 공간을 최대 75%까지 절약할 수 있다. MSP430FR2311 MCU는 ADC, OP 앰프, 비교기, TIA 등의 아날로그 기능을 통합하여 개발자가 광범위한 센서에 연결할 수 있게 한다. 또 이 솔루션은 FRAM(Ferroelectric Random Access Memory) 기술을 탑재하였고, 외부 크리스탈이 필요 없으며, 단일 3.5mm x 4mm 패키지에 제공된다. 이 단일 칩 솔루션은 설계 복잡성과 전체 프로젝트 개발 시간을 줄여준다. 회사측은 ”이 신제품은 단 50pA의 전류를 소모하는 낮은 누설 전류의 트랜스임피던스 증폭기(TIA, transimpedance amplifier)를 통합한 업계 유일의 MCU”라고 설명했다. 초저전력 MSP430™ MCU