알테라와 TSMC, Arria 10 FPGA 및 SoC에 첨단 패키징 기술 적용을 위해 공동 협력

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알테라와 TSMC는 알테라의 20nm Arria® 10 FPGA 및 SoC에 TSMC의 특허를 획득한 미세피치 가공 동 범프(copper bump) 기반 패키징 기술 적용을 위해 양사가 협력한다고 발표했다. 알테라는 자사의 20nm 디바이스 제품군에 품질, 신뢰성, 성능을 향상시키기 위해 업체로는 처음 상용 생산에 이 기술을 적용한다. 빌 마조티(Bill

자일링스, 울트라패스트 디자인 기법 및 OpenCL 커널 지원 비바도 디자인 수트 2014.1 출시

자일링스(Xilinx)는 업계 최초 SoC 강도 개발 환경인 비바도 디자인 수트 2014.1(Vivado® Design Suite 2014.1)을 출시했다고 밝혔다.   비바도 디자인 수트 2014.1은 울트라 패스트(UltraFast)™ 디자인 기법의 자동화를 확대시키고, 평균적으로 25% 빠른 런타임을 달성은 물론 모든 디바이스의 성능을 5% 개선시켜준다. 또한 이 수트에는 비바도 HSL(High-Level Synthesis)

알테라, SoC기반 지능형 로봇 경진대회 공식 후원

알테라 코리아(지사장 김동훈, www.altera.com)는 SoC(System on a Chip)를 활용한 지능형 로봇 경진대회인 '지능형 SoC 로봇워'를 2014년에도 공식 후원한다고 발표했다. KAIST 시스템설계응용연구센터 (SDIA)가 주관하는 '지능형SoC 로봇워 (www.socrobotwar.org)'는 SoC를 활용한 지능형 로봇 구현을 통해 SoC 분야의 고급 기술인력을 양성하고, SoC 및 지능형 로봇 분야의 활성화로

TI – 퓨어웨이브 네트웍스, 엔터프라이즈 및 피코 스몰셀 기지국에 적합한 혁신적인 솔루션 플랫폼 개발

TI코리아(대표. 켄트 전; www.ti.com)는 경제성 뛰어난 첨단 무선 기지국을 제공하는 퓨어웨이브 네트웍스(PureWave Networks Inc.)와 협력하여 엔터프라이즈 및 피코 스몰셀 기지국에 적합한 업계 최초의 단일 보드 엔드 투 엔드(ENET to RF) 솔루션 플랫폼을 개발했다고 밝혔다. TI의 고도로 통합된 키스톤(KeyStone™) 기반 TCI6630K2L 시스템온칩(SoC)을 활용한 Hercules 솔루션 플랫폼은, TI의 아날로그 프론트 엔드 트랜시버 AFE7500을 결합해 고객들이 “out-of-the-box”로 4G 셀룰러의 기능과 성능을 빠르게 평가할 수 있도록 한다. 이 혁신적인플랫폼은 양산에 최적화되어 있어, 개발자들이 제품 출시 기간을 단축할 수 있도록 BOM, 스키매틱, 레이아웃 파일을 하드웨어 레퍼런스 디자인으로 제공한다. 고객들은 완벽한 프로그래머블 솔루션을 이용해서 엔터프라이즈 PoE+(Power over Ethernet) 용도와 피코 옥외 애플리케이션용으로 맞춤화할 수 있으며, 802.11ac/n 와이파이를 통합할 수 있다. TI의 스몰셀 프로세서 마케팅 매니저 칼 파슨즈(Cal Parsons)는 “TI는 퓨어웨이브와 함께 스몰셀 제조업체 고객들을 위한 시장에서 가장 견고하고 뛰어난 포괄적 기능의 데모, 평가, 개발 솔루션을 제공하게되었다.”며, “퓨어웨이브와 협력을 통해서 제품 출시 시간을 단축하고 제조업체가 단일 플랫폼으로 차별화된 엔터프라이즈 및 피코 스몰셀을 개발할 수 있는 시스템 레벨 솔루션을 제공할 수 있게 되었다.”고 말했다. 퓨어웨이브 네트웍스의 CTO 댄 피커(Dan Picker)는 “퓨어웨이브가 Hercules 스몰셀 솔루션 플랫폼에서 추구하는 목표는 단순히 퓨어웨이브의 차세대 스몰셀 플랫폼의 토대를 제공하도록 하는 것에서 나아가, 전세계적으로 4G 네트워크로 고성능 스몰셀 기지국이 빠르게 확산될 수 있는 기폭제 역할을 하는 것이다. TI의 고도로 통합된 혁신적인 새로운 칩셋과 확장 가능한 모듈러 설계를 결합하여 뛰어난 성능과 유연성을 달성하는 획기적인 플랫폼을 제공하게 되었다.”고 말했다. Hercules 솔루션 플랫폼은 TCI6630K2L SoC에 통합되어 있는 디지털 무선 프론트 엔드와 2개의 AFE7500 RFIC를 이용해 LTE FDD 및 TDD, 대역내 및 대역간 캐리어 애그리게이션을 이용한 LTE 릴리즈10, WCDMA, 트리플 모드, 4x4 MIMO(multiple input multiple output)로 동시에 32~128명의 동시접속 사용자를 지원할 수 있다. Hercules는 양산에 최적화되도록 고안된 플랫폼인 동시에, 개발자가 선택한와이파이(WiFi) 솔루션을 구현하는 PCIe/SGMII 포트를 통한 확장, 혹은 POE 등의 커스터마이징을 가능케 하는 플랫폼이다. 이 플랫폼은 업계에서 가장 성능이 뛰어나고 견고한 LTE PHY를 포함한 양산 가능 스몰셀 PHY(Physical) 소프트웨어 패키지로서 TI의 고성능 기지국 소프트웨어팩(SoftwarePac)과 퓨어웨이브 애플리케이션 소프트웨어를 포함하고 있다. 이 포괄적인 소프트웨어 아키텍처를 이용하면 고객들은 시간, 자원, 예산을 절약할 수 있으며, 이렇게 절약된 자원을 스몰셀 제품을 각기 다른 네트워크 사업자의 필요에 따라서 차별화하는 데 할애할 수 있다. 또한 퀀테나 커뮤니케이션즈(Quantenna Communications)는 Hercules 솔루션 플랫폼과 함께ENET(SGMII)을 통해서 TCI6630K2L SoC로 연결해서 업계에서 가장 적은 BOM으로 가장 높은 성능을 달성하는 와이파이+LTE 솔루션을 개발할 수 있는 802.11ac 와이파이 확장 카드를 개발했다. 퀀테나의 고유한 와이파이 아키텍처는 802.11ac 및 802.11n 듀얼 솔루션을 이용한 옥내 및 옥외 스몰셀에 필요로 하는 성능을 제공하며, TCI6630K2L에 통합되어 있는 네트워크 코프로세서를 이용해서 ARM® Cortex-A15 CPU 코어가 작업 부담을 완전히 덜 수 있도록 한다. 아이씨엔 뉴스팀 news@icnweb.co.kr  

알테라, 윈드리버 파트너쉽 구축

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알테라와 윈드리버(Wind River)가 전략적 파트너십을 구축하고 이를 통해 알테라의  SoC FPGA 디바이스를 위한 툴과 솔루션을 개발 및 배치한다고 발표했다. 윈드리버는 업계 선도적인 운영 체제와 개발 툴로 알테라의 멀티코어 ARM™ 프로세서 기반 SoC 플랫폼을 지원한다. 윈드리버의 임베디드 운영 체제(VxWorks® 실시간 운영 체제 및 윈드리버 Linux)와

알테라, FPGA 및 SoC 혁신성 인정받아… Design Vision상 수상

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Altera는 자사의 FPGA 및 SoC 기술이 혁신성을 인정받아 DesignCon 행사에서 2개 부문에 걸쳐 DesignVision 상을 수상했다고 밝혔다. Altera의 차세대 14nm Stratix 10 FPGA 및 SoC는 최우수 반도체 및 IP 부문을 수상했고, ARM® Development Studio 5(DS-5™) Altera Edition 툴키트는 최우수 설계 검증 툴 부문을

자일링스, Zynq-7000 올 프로그래머블 SoC 제품군 확장

자일링스 www.xilinx.com는 최신 Zynq™-7100 올 프로그래머블 SoC를 Zynq-7000 제품군에 새롭게 추가했다고 발표했다. Zynq™-7100은 업계 최고 성능의 DSP(digital signal processing)를 통합하여 가장 까다로운 차세대 ‘스마트’ 무선, 방송, 의료, 국방 분야의 프로그래머블 통합 요건들을 만족시킨다. Zynq-7100 올 프로그래머블 SoC는 업계에서 가장 앞선 신호처리 성능과 ARM® 프로세서

[기획] 삼성전자 – 애플, 반도체 구매력에서도 경쟁하나!

삼성전자와 애플이 세계 반도체 수요를 선도하고 있는 가운데, 2012년 시장에서 삼성전자가 애플을 제치고 세계 최대의 반도체 구매고객이 됐다. 이로써 삼성전자는 세계 반도체 시장에서 최대의 구매고객이면서 최대의 공급업체가 됐다. 삼성전자는 반도체 공급실적면에서도 인텔에 이어 세계 2위를 차지하고 있다.   가트너에 따르면, 삼성전자는 세계 반도체 시장에서 2012년

시스템반도체, 융복합 반도체로 적용분야 확대 중

시스템반도체는 전기전자 시스템의 신호·정보·에너지 프로세싱 기능을 단일 칩에 통합해 경제성, 편의성, 생산성을 극대화하는 다기능 융·복합 반도체로 진화하고 있다. 전력·에너지 반도체를 비롯해 자동차·프로세서·스토리지·통신방송·멀티미디어 SoC, 고주파반도체, 센서반도체, 바이오/의료기기 SoC, 디스플레이 SoC 등이 해당된다. 세계 시스템반도체 시장은 2011년 약 2113억달러로 전체 반도체 시장 67.9%로 2016년까지 연평균 5.9%

온세미컨덕터, 스마트 미터링 및 빌딩 자동화 시장을 위한 PLC 모뎀 SoC 발표

온세미컨덕터 (www.onsemi.com)가 e-미터링, 홈 오토메이션, 태양 에너지, 조명 제어와 같은 애플리케이션을 위한 새로운 PLC(power line carrier) 모뎀 SoC(system-on-chip) 를 발표했다.  새로운 PLC 모뎀 패밀리의 첫번째 소자인 NCN49597는 낮은 전력의 32 비트 ARM Cortex M0 프로세서와 고정밀 아날로그 프론트 엔드가 결합되어 있다. 듀얼