ST마이크로일렉트로닉스의 차세대 BLE 칩, 연동 스마트 기기의 확산 촉진

ST마이크로일렉트로닉스의 저전력 SoC 차세대 BLE 칩

저전력, 소형, 고성능의 특징으로 전력 소모, 공간 제약 애플리케이션에 BLE 연결 확산 기여 첨단 보안 기능 및 블루투스5.0 인증으로 최신 스마트폰 및 태블릿과의 상호 운용성 보장 다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 차세대 블루투스 저에너지(BLE: Bluetooth® Low Energy) SoC(System-on-Chip) BlueNRG-2를 선보였다. 이번 신제품으로 가정, 상점가, 산업용, 장난감, 게임기, 개인용 의료기기, 인프라 등 다양한 스마트 제품 연동의 확산에 기여할 것이다. 블루투스 저에너지 무선 기술은 스마트폰, 태블릿, 컴퓨터의 모든 신기종에 탑재되어 사용자들이 자신의 기기를 통해 블루투스 저에너지 지원 제품들과 상호 작용을 할 수 있다. 서비스 제공업체 측은 서비스 제공과 데이터 수집을 위해 자산(asset)을 클라우드에 편리하게 연결할 수 있다. ST는 간단하고, 기능 중심적이며 소형전지 한 개로 수개월, 심지어 수년까지 구동이 가능한 블루투스 저에너지 연결 애플리케이션에서 가능성을 보고 있다. 새로운

(칼럼) 블루투스 저 에너지 기술에 대한 업계 최저 전력 공급방안

Bluetooth® 저 에너지 기술

글. 제이콥 닐센 (Jakob Nielsen), 온세미컨덕터 (www.onsemi.com) 초 저전력이라는 단어는 반도체 산업 내에서 자주 통용되지만 특히 블루투스(Bluetooth®) 저 에너지로 구동되는 무선 시스템 온 칩(SoC) 을 언급할 때에는 특히 더 중요한 기술이다. 그러나 무선 SoC 기능과 대상 애플리케이션의 요구 사항에 따라 이 “초 저전력”에 필요한 사항은 항상 명확하지도 않으며 적용 가능한 것도 아니다. 그렇다면 블루투스 저 에너지 기술 기반 기기를 진정한 저전력으로 구동하기 위해서 시스템 레벨의 설계자들은 어떤 기능을 찾아야 하는가? IoT 엣지 노드 소자 또는 “커넥티드” 헬스 및 웰니스 애플리케이션의 경우, 블루투스 저 에너지 무선 SoC 간의 시스템 전력 소비 수준을 비교할 때 설계자들은 적어도 다음의 변수들을 고려해야만 한다: 빠르게 발전하는 IoT 및 “커넥티드” 헬스 및 웰니스 애플리케이션의 필요에 부응하기 위해 온세미컨덕터는 최근 업계 최저 전력을 제공하는 멀티-프로토콜 Bluetooth®5 인증 무선

온세미컨덕터, IoT World 2017에서 사물인터넷 구현 기술 선보여

온세미컨덕터 로고

성장하는 IoT 애플리케이션에 맞춘 유연하고 에너지 효율적이며 향상된 연결성, 제어 및 전력 관리 분야의 업계 솔루션들을 전시 온세미컨덕터가 IoT World 2017 전시회에서 사물인터넷(IoT) 구현과 관련된 획기적인 기술 진보를 다양하게 시연할 예정이다. 온세미컨덕터는 이를 통해 사물 인터넷 시장의 빠른 발전에 따라 더욱 중요하게 여겨지는 연결성, 시스템 개발 및 다양한 감지 분야의 솔루션을 지원하기 위해 지속해온 강력하고도 장기적인 노력의 결과물을 선보인다. 전시회 방문객들은 AR0237 RGB-IR CMOS 이미지 센서 및 AR0238 RGB-IR CMOS 이미지 센서 신제품들의 시연을 직접 볼 수 있는 기회를 갖게 된다. 이 제품은 기계식 IR-차단 필터를 이미징 어셈블리에 장착함으로써 비용이 절감되며 복잡하지 않게 (예, 리포커싱, 추가적인 유지 보수 등)이 없이 동일 센서에서 주간 컬러 및 야간 근적외선(nIR) 이미지 데이터를 포착할 수 있다. 4x4 커널이 일부 적색 및 청색 픽셀을 nIR에 민감한

Eta, 사물인터넷(IoT) 센서를 위한 저전력 마이크로컨트롤러 IP

eta compute 이미지

Eta Compute, 에너지 하베스팅 세그먼트 겨냥한 세계 최저 전력 마이크로컨트롤러 IP 출시 사물인터넷(IoT)에서 가장 큰 걸림돌은 장시간 유지가 가능한 배터리를 확보하는데 있다. 또는 아주 작은 전력만으로도 센서를 가동하는 저전력 기술의 확보가 필요하다. 배터리의 지속시간 만큼 사물인터넷 센서의 수명이 유지된다고 볼 수 있기 때문이다. 이에 많은 기업들이 IoT를 위한 저전력 솔루션 개발에 나서고 있는 중이다. ETA Compute는 이러한 사물인터넷에서의 걸림돌인 전원 절감을 위한 플래그십 솔루션 EtaCore™를 선보였다. 이 제품은 세계에서 가장 낮은 전력을 사용하는 마이크로컨트롤러 IP로 기능성 또는 성능의 저하없이 가장 작은 에너지 하베스팅(energy harvesting) 공급품을 작동시킬 수 있다. 아주 낮은 임계값 이하의 전력으로 가동하는 이 회사의 저전력 SoC와 마이크로컨트롤러 IP는 더욱 지능적인 loT를 지원하는 광범위한 애플리케이션의 기반이 될 것으로 예상된다. Eta Compute는 loT와 관련하여 에너지 요건이 엄격한 센서 및 장치에

온세미컨덕터, 모듈러 자동차 이미징 플랫폼 선보여

온세미컨덕터 MARS

시장 출시 속도를 빠르게 하고 할당된 엔지니어링 리소스를 현저히 감소시켜주는 컴팩트한 폼팩터의 완벽한 에코시스템 온세미컨덕터가 시스템 및 소프트웨어 개발자가 연구 및 개발 활동에 카메라를 사용할 수 있도록 하는 모듈러 자동차 레퍼런스 시스템(Modular Automotive Reference System; MARS)를 선보였다. 온세미 MARS 플랫폼은 엔지니어가 카메라와 여러가지 렌즈, 이미지 센서, 이미지 신호 프로세서 (ISP) 및 각종 통신 옵션을 사용하여 빠른 프로토타이핑과 실험이 가능하게 한다. 이 시스템은 또한 다양하고 유연한 기능을 가지고 있어서 첨단 운전자 보조 시스템 (ADAS), 주변 및 후방 카메라 시스템, 차내 카메라 (동작 인식, 운전자 눈 모니터링 및 조도 검사용 등) 및 자동 주행 등 여러 종류의 자동차 카메라 애플리케이션에 사용할 수 있다. MARS는 설계 주기를 더 짧게 해서 엔지니어링 비용을 감소시킬 뿐 아니라 독특한 믹스-앤-매치 솔루션을 통한 이미징 시스템의 구현으로 자동차 설계 팀을 지원한다.

노르딕 세미컨덕터, 음성인식 스마트 리모컨 레퍼런스 디자인 발표

노르딕 세미컨덕터, 음성인식 스마트 리모컨 레퍼런스 디자인 발표

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철, www.nordicsemi.com)는 동급 최고 성능의 처리능력을 갖춘 ‘nRF52 시리즈용 nRFready 스마트 리모트 3(nRFready Smart Remote 3 for nRF52 Series)’ 레퍼런스 디자인을 공급한다고 밝혔다. 이 레퍼런스 디자인은 노르딕의 최신 nRF52832 블루투스(Bluetooth®) 저에너지 SoC(System-on-Chip)를 기반으로 탁월한 음성입력 성능과 초저전력 소모 특성을 겸비하고 있다. 스마트 TV, 셋톱박스, 디지털 미디어 기기를 위한 리모콘 OEM/ODM 및 제조업체를 겨냥한 이 nRF52 시리즈용 nRFready 스마트 리모트 3 레퍼런스 디자인은 풍부한 기능과 직관적이고, 뛰어난 사용경험을 제공할 수 있도록 설계되었다.   이 단일 칩 기반 레퍼런스 디자인은 에코 및 잡음 소거 기능을 갖춘 두 개의 PDM 마이크를 이용해 음성인식을 이용한 검색 및 제어 기능을 구현할 수 있는 최신 음성입력 성능을 갖추고 있다. 또한 디지털 마이크 입력 옵션과 물리적인 제스처 제어를 위한 6-축 모션 센서 ‘에어-마우스(Air-Mouse)’, 멀티-터치 트랙패드, 프로그램이

알테라 코리아, 전국 대학(원)생 대상 2016 Altera Design Contest 개최

알테라 코리아, 알테라 디자인 콘테스트 2016

세계적인 프로그래머블 솔루션회사 알테라의 한국지사인 알테라코리아(대표 김동훈, www.altera.com)는 한국에서 지난해에 이어 4번째로 Altera Design Contest를 Altera의 영업 및 기술지원 파트너사인 Axios와 공동 개최하며, 온라인 등록접수를 시작했다고 밝혔다. 이 콘테스트는 Altera University Program의 일환으로서 한국의 대학생/대학원생들이 Altera FPGA를 이용해서 혁신적인 SoPC 시스템디자인을 설계하도록 고취하고, 이들 학생들의 창의성과 FPGA 설계 역량을 발굴하고 SoPC 시스템디자인을 설계하도록 동기부여를 하기 위한 것이다. 이 콘테스트의 수상자는 공식적인 시상식에서 발표하며 총1500만원의 상금이 주어진다. 시상식은 최종 리포트 제출 후 우승팀 선정 후, 당일 작품 발표와 함께 순위가 결정된다. 대학생/대학원생이면 누구나 개인 또는 팀자격으로 이 콘테스트에 참여할 수 있다. 각 개인/팀은 5월 5일까지 콘테스트 랜딩페이지(www.axios.co.kr)를 통해 등록신청서를 제출해야하며, 6월 6일까지 제 1차 제안서를 제출해야한다. 모든 디자인 제안서는 Altera Korea와 Axios로 이루어진 위원회에서 심사 및 평가하며, 6월 30일까지 35개의 우수 디자인제안서를

자일링스, 비바도 디자인 수트로 통합 및 시스템 레벨 디자인 시간 단축

자일링스 logo

자일링스는 프로그래머블 업계 최초의 SoC 강도 디자인 수트인 비바도™ 디자인 수트(Vivado™ Design Suite)를 새롭게 선보이며, 두 가지 주요한 생산성 개선 사항을 발표했다. 비바도 디자인 수트 2013.1 릴리즈는 보다 빠른 시스템 통합을 위해 새로운 IP 중심의 디자인 환경과 빠른 C/C++ 시스템 레벨 디자인 및 HLS(High-Level Synthesis)를 지원하는 종합 라이브러리 세트를 포함하고 있다.   IP 창출 및 통합 가속화 자일링스는 올 프로그래머블 FPGA 디바이스에서 고집적, 복잡한 디자인 작업 속도를 높이기 위해, 비바도 IPI(IP Integrator)의 얼리 액세스(early access) 릴리즈를 출시했다. 비바도 IPI를 사용하면 RTL, 자일링스 IP, 서드파티IP, C/C++ 합성 IP 등을 빠르게 통합할 수 있다. 또한 IPI는 ARM AXI 인터커넥트 및 IP 패키징용 IP XACT와 같은 산업 표준에 기반하고 있으며, 자일링스 올 프로그래머블 솔루션에 최적화된 지능형 오류 제거 기술(correct-by-construction) 어셈블리 기능을 제공한다. IPI는 비바도 디자인 수트를 기반으로 IP인식 자동

삼성전자, MWC 2016에서 ‘기어 VR’ 언팩 행사 개최

새로워진 MWC 전시 구성과 네트워크, 반도체 신기술 대거 공개 삼성전자가 22일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 개막하는 ’모바일 월드 콩그레스 2016 (Mobile World Congress 2016, 이하 MWC)’에서 가상현실기기 ‘기어 VR’을 활용한 언팩(Unpacked) 행사와 새로운 MWC 전시 구성을 선보인다. 21일 열리는 이번 언팩 행사는 ‘한계를 넘어서(Beyond Barriers)’를 주제로 시간과 공간적인 제약을 초월한 새로운 연출을 선보일 예정이며, 언팩 현장을 360도 실시간 영상 중계로 전 세계인들에게 새로운 경험을 전달할 예정이다. 2009년부터 진행해 이번으로 15회째를 맞는 삼성전자의 전략 스마트기기 공개 행사 언팩(Unpacked)은 매번 새로운 연출로 삼성전자의 신제품을 기다리는 전세계 소비자들에게 즐거움을 선사해 왔다. 삼성전자는 MWC 2016에서 ’기어 VR’과 4D 의자로 360도 입체 영상을 경험할 수 있는 ‘VR 4D 상영관’을 운영하고 삼성전자의 역대 대표 모바일 기기를 전시해 통신 발전 역사와 갤럭시 브랜드 스토리를 한눈에 보여주는 전시 공간을 운영한다. 바르셀로나의 까딸루냐 광장에서도 21일부터 28일까지

ARM, 5G 속도 지원 Cortex-R8 프로세서로 SoC 성능 2배

차세대 LTE 어드밴스드 프로(LTE Advanced Pro)와 5G 기반의 모바일 베이스밴드 표준 및 대용량 스토리지 애플리케이션에 도입 전망 영국 반도체 설계자산(IP) 기업 ARM 은 5G 속도를 지원하는 새로운 ARM Cortex-R8 프로세서를 발표했다. 이에 따라 반도체 설계 업체들은 ARM 기반 모뎀과 대용량 스토리지의 시스템온칩(SoC) 성능을 2배로 높일 수 있게 되었다. ARM의 최신 실시간 CPU는 차세대 5G 모뎀과 대용량 스토리지 디바이스가 요구하는 낮은 레이턴시(Latency, 지연), 고성능 및 전력 효율성을 제공한다. 이 프로세서는 현재 라이선스 가능하며, 2016년 내에 실리콘으로 생산될 예정이다. LTE-어드밴스드 프로와 5G는 계속해서 높아지는 고속 데이터 전송 속도, 빠른 응답 시간과 M2M(기계 간 통신) 및 IoT 통신의 대폭적인 증가와 같은 요구 사항을 충족할 것으로 예상된다. 이러한 요구 사항은 CA(Carrier Aggregation, 이종 주파수대역 묶음), 효율적인 조각 스펙트럼(fragmented spectrum) 활용, 에너지 효율성 지속과 함께 차세대 모뎀에