인피니언, 저전력 트랜지스터 CoolMOS P7 출시

Infineon CoolMOS™ P7 전력 트랜지스터

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)는 SOT-223 패키지로 제공되는 저전력 SMPS(Switched-Mode Power Supply)인 CoolMOS™ P7 제품을 출시했다. DPAK과 드롭인 교체가 가능하도록 설계되어 표준 DPAK 풋프린트와 완벽하게 호환되며, 스마트폰 충전기, 랩탑 어댑터, TV 전원장치, 조명 등의 애플리케이션에 적합하다. 새로운 CoolMOS P7은 낮은 스위칭 손실과 높은 효율, 최고 16K까지 더 낮은 디바이스 온도를 제공한다. 저전력 SMPS 시장의 요구를 충족하기 위해 뛰어난 성능과 사용 편의성을 제공할 뿐만 아니라, 향상된 폼팩터를 활용할 수 있다. 또한 가격 경쟁력이 뛰어난 수퍼정션 기술을 사용함으로써 고객들이 전반적인 BOM(bill of materials) 비용을 낮출 수 있다. 현재 600V, 700V, 800V CoolMOS P7 SOT-223 제품이 제공되고 있다. DPAK 대비 비용 효율적인 SOT-223 패키지는 가격에 민감한 시장에서 많이 사용되고 있다. 다양한 애플리케이션에서 SOT-223 패키지 CoolMOS P7의 열 동작을 평가하였다. SOT-223을 DPAK 풋프린트로 레이아웃했을 때 온도는 표준

인피니언, 업계 최소형 ThinPAK 5×6 패키지 CoolMOS MOSFET 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 CoolMOS™ MOSFET 포트폴리오로 ThinPAK 5x6이라고 하는 새로운 리드리스 표면실장(SMD) 패키지 제품을 추가한다고 밝혔다.   모바일 기기 충전기, 울트라 HD TV, LED 조명은 여러 상충적인 요구들을 충족해야 하는데, 소비자들이 스타일은 슬림하면서 성능은 뛰어난 제품을 원하기 때문이다. 따라서 제조업체들은 컴팩트하면서 열 발생이 적고 가격 효율적인 반도체 솔루션을 필요로 한다. PCB(printed circuit board) 면적을 차지하는 부품의 크기와 무게를 줄임으로써 이와 같은 제한적인 공간 문제를 해결할 수 있을 것이다.   충전기의 경우 갈수록 더 소형화되고, 빠르고, 더 효율적인 솔루션을 제공해야 한다. 높이가 불과 1mm에 불과하고 풋프린트가 5mm x 6mm로 매우 소형화된 ThinPAK 5x6 제품은 DPAK과 같은 기존의 SMD 패키지에 비해서 체적이 80퍼센트까지 감소되었다. 그러므로 제조업체들은 더욱 소형화된 충전기를 설계할 수 있는 유연성을 얻게 되었다. 또한 ThinPAK은 기존 DPAK 대비 낮은 소스 인덕턴스 등 기생