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NXP, 노키아 벨 랩과 업계 최초 융합 5G 유무선 액세스 기술 공동시연

가상 네트워크 시스템 솔루션의 글로벌 리더인 NXP 반도체와 노키아의 벨 랩(Bell Labs)과 유무선 통합 액세스를 지원하는 유니버설 액세스 디바이스를 시연한다고 발표했다. 벨 랩은 노키아의 산업 연구 부서이다. 이 디바이스는 하나의 모뎀으로 유선(케이블, DSL/구리선)과 무선(LTE, 5G) 표준을 지원할 수 있다. 2015년에 이 분야에서의 협력 계획을 발표한 양사는 이번 모바일 월드 콩그레스 2016에서 시연함으로써 목표를 1년 앞당겨 […]

NXP 레이더 기술, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 도입 가속화

NXP, CMOS 단일칩으로 우표 크기 레이더 센서 구현, 업계 선도의 레이더 포트폴리오 확장 NXP 반도체는 초 고해상도 성능을 7.5 x 7.5mm의 크기로 제공하는 세계 최소형 단일칩 77GHz 레이더 송수신기를 발표했다. NXP는 시큐어 커넥티드 카 기술의 글로벌 선도 업체로, 업계를 선도하는 차량용 레이더 포트폴리오를 한층 더 혁신했다. 새로 출시된 단일칩 77GHz 레이더 송수신기는 초 고해상도 성능을 […]

[#CES2016] 지그비 얼라이언스, 스레드그룹과 엔드투엔드 IoT 솔루션 공동 개발

검증이 완료된 지그비의 각종 무선 IoT 솔루션과 스레드그룹의 IP 네트워킹 레이어가 결합 지그비 얼라이언스(ZigBee Alliance)가 IP기반 사물인터넷(IoT) 네트워크용 엔드투엔드 솔루션 개발을 위해 스레드그룹(Thread Group)과 협업을 진행중에 있다고 발표했다. 이 솔루션은 지그비 얼라이언스가 갖춘 포괄적 범위의 제품 개발 사양, 기술, 브랜딩 및 인증 프로그램의 일부가 될 것이다. 지그비 얼라이언스는 개방된 글로벌 표준을 만드는 기관들이 모여 만든 […]

[#CES2016] NXP, 세계 최고 에너지 효율의 블루투스 저전력 원칩 솔루션 발표

스마트 웨어러블 기기에 2배 긴 배터리 수명을 제공하는 새로운 저전력 솔루션 NXP 반도체는 세계 최고의 전력 효율을 자랑하는 BLE(Bluetooth Low Energy) SoC(System-on-a-Chip) 솔루션을 발표했다. 이 새로운 칩은 경쟁 제품 대비 에너지 효율이 최대 40% 뛰어나며, 웨어러블 및 피트니스 트래킹 기기를 위해 전례 없는 수준인 2배에 달하는 배터리 수명을 제공한다. QN 9080은 다수의 애플리케이션을 실행할 수 […]

[#CES2016] NXP, 가장 광범위한 스마트 홈 오토메이션 솔루션 발표

빠른 제품 생산과 손쉬운 애플리케이션 개발, 그리고 최적의 고객 체험을 가능하게 하는 스마트 홈 솔루션 NXP반도체는 업계에서 가장 광범위한 스마트 홈 솔루션을 발표했다. 이들 각각의 솔루션은 다양한 최종 단계 제품의 개발에 필수적인 일련의 기술을 통합해, 스마트 홈의 안전성과 연결성, 편의성을 높여준다. 이들 솔루션은 양산용 모듈에서 스마트 조명, 화재 감지, 동작 감지 등을 위한 기준 설계, […]

NXP, 첨단 다중 프로토콜 지원 NFC 프론트엔드 PN5180 발표

NFC(Near Field Communication) 기술의 공동 개발사인 NXP 반도체가 주력 솔루션인 PN5180을 발표하며 NFC 기술 진화의 새로운 시대를 알렸다. 이를 통해 앞으로 어디에서든 직관적 근거리 통신 기술을 사용할 수 있게 된다. PN5180는 첨단 다중 프로토콜(ISO/IEC 15693, Felica™, MIFARE™, ISO/IEC 14443A/B) 지원 NFC 프론트엔드 기술로, 더 효율적이면서도 견고한 성능을 자랑하며, 혹독한 환경에서도 높은 신뢰성을 제공한다. 기존의 성공작인 […]

NXP, 새로운 RoadLINK 솔루션 출시로 C2X 시장 주도

NXP 반도체는 RoadLINK™ 두 번째 제품인 TEF510x가 출시되어 자동차 OEM 및 주요 공급업체들이 설계에 적용할 수 있다고 발표했다. TEF510x 는 C2X(Car-to-X) 애플리케이션용 듀얼 라디오 멀티 밴드 RF 트랜스시버이다. 글로벌 C2X 및 와이파이 표준을 지원하는 TEF510x는 단일 칩 상에서802.11p 모뎀 기능을 충족할 수 있는 최적화된 솔루션을 OEM에게 제공한다. 이 칩은 전세계에 사용이 가능하며 다양한 시스템 구성을 […]

NXP, IMS 2014에서 획기적인 Gen9 LDMOS RF 파워 트랜지스터 공개

6월 1일부터 6일까지 미국 플로리다 템파베이에서 열리는 IMS 2014(IEEE International Microwave Symposium)에서 NXP는 무선 및 셀룰러 기지국용 9세대(Gen9) LDMOS RF 파워 트랜지스터를 공개했다. 새롭게 출시한 이 기기는 도허티(Doherty) 애플리케이션에서 효율성을 5% 높여, LDMOS 트랜지스터의 성능을 한 단계 높여준다는 것이 회사측의 주장이다. 최초의 Gen9 트랜지스터는 대칭/비대칭 도허티 전력 증폭기를 위해 설계되었으며, 기존 고용량 패키지의 전력밀도 벤치마크를 […]

NXP, 오디오잭을 데이터 포트로 전환하는 퀵잭 솔루션 발표

NXP반도체는 다양한 용도의 새로운 스마트폰 퀵잭(Quick-Jack) 솔루션을 발표했다. 이 솔루션은 다양한 외부 기기를 스마트폰에 연결하는 방식을 단순화했으며, 무전원(self-powered) 데이터 통신 장치이다. 스마트폰의 표준 3.5mm 오디오 잭을 활용한 이 솔루션은 외부 센서, 스위치, 주변 기기 및 기타 기기들을 위한 범용 인터페이스(universal interface)를 생성한다. 미시건 대학의 하이잭(HiJack)프로젝트에서 영감을 얻은 이 솔루션은 모바일, 소비자용 및 산업용 제품 디자이너들이 […]

NXP, 윈도우 기반 NFC앱 개발 콘테스트 연다

NXP 반도체(www.nxp.com)는 마이크로소프트와 레노버의 후원으로 NFC 윈도우 애플리케이션 콘테스트 (NFC Windows Application Contest) 를 개최한다고 발표했다. 사물인터넷(IoT)을 가능하도록 하는 NFC 기술을 통해 움직임이 많은 사용자 경험을 직관적으로 변혁할 수 있도록 아이디어를 끌어 모은다는 구상이다. 윈도우 8 또는 윈도우 8.1 운영체제를 사용하는 PC와 태블릿의 NFC(Near Field Communication) 앱 개발에 초점을 둔 이번 대회는 학생이나 전문가들 모두 […]

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