NXP, 미래 커넥티드 카를 위해 하만과 협력 확대

NXP가 미래 커넥티드 카를 위해 하만과의 협력을 확대한다

자동차 반도체 분야 세계 1위인 NXP반도체는 커넥티드 카 개발 속도를 높이기 위해 커넥티드 기술 강자인 하만 인터내셔널(Harman International)과 이어온 협력관계를 더욱 확장하기로 했다고 발표했다. NXP는 차량용 인포테인먼트 반도체 분야 1위로 삼성전자의 100% 자회사인 하만과 15년간 긴밀한 협력관계를 유지해왔다. 일상적인 디지털 환경에 익숙한 소비자들은 커넥티드 카 시스템을 중요하게 생각하며, 이런 시장의 기대감이 인포테인먼트 시스템에 변화로 연결된다. 기존에는 공간도 많이 차지하고 기능 위주였던 인포테인먼트 장치들이 이제는 슬림해지고 네트워크 연결이나 업그레드가 가능한 통합플랫폼으로 재탄생한 것이다. NXP와 하만의 협력 강화는 이런 변화가 거의 전 분야에 걸친 기술과 애플리케이션에 미칠 잠재적 영향을 인식한 데서 출발한 것이라고 할 수 있다. 미래의 인포테인먼트 시장을 선점하기 위해, NXP와 하만은 무선 업데이트(Over-The-Air, OTA), 시큐어 V2X 커뮤니케이션 및 소프트웨어형 라디오(SDR)같은 신기술 분야에서 이어온 협력의 역사를 더욱 강화하게 된다. 특히

NXP, 무인 항공기(UAV)용 RF LDMOS 솔루션 출시

RF LDMOS 솔루션 ‘AFV10700H’

신용 카드 절반 크기인 50 ohm 전력 증폭기에 700 와트(W) 이상의 펄스 전력을 구현해 항공 업계가 요구하는 크기, 무게, 전력 및 비용(SWaP-C) 요건을 충족 신용 카드 절반 크기인 50 ohm 전력 증폭기에 700 와트(W) 이상의 펄스 전력을 구현해 항공 업계가 요구하는 크기, 무게, 전력 및 비용(SWaP-C) 요건을 충족 RF 전력 분야 선두 주자인 NXP 반도체가 자동 종속 감시 방송(ADS-B, automatic dependent surveillance-broadcast) 및 무인 항공기(UAV) 트랜스폰더 시장을 위한 새로운 RF LDMOS 솔루션 ‘AFV10700H’을 출시했다. 업계 최고의 컴팩트함을 자랑하는 이 제품에는 신용 카드 절반 크기인 50 ohm 전력 증폭기에 700 와트(W) 이상의 펄스 전력을 구현해 항공 업계가 요구하는 크기, 무게, 전력 및 비용(SWaP-C) 요건을 충족했다. 따라서 NXP의 신규 솔루션으로 10-1300W부터 총 10가지 상이한 전력 레벨로 구성된 항공전자 애플리케이션용 960-1215 MHz LDMOS 트랜지스터의 NXP

아티슨, COMX-T 프로세서 모듈로 네트워킹, 군사, 우주항공, IoT 분야 애플리케이션 강화

Artesyn의 COMX-T2081, COMX-T1042 모듈

아티슨 임베디드 테크놀로지스(Artesyn Embedded Technologies)가 NXP QorIQ® T Series 프로세서에 기반한 COM Express® 임베디드 컴퓨팅 모듈의 새로운 시리즈를 선보인다고 밝혔다. 아티슨의 COMX-T Series는 4개(NXP T1042) 혹은 8개(NXP T2081)의 가상 코어 Power Architecture™ 프로세서와 광범위한 고속 인터페이스들을 상용(COTS) 폼팩터에 공급한다. 이를 통해 비용 효율적이고 처리 밀도가 높으며 기술 마이그레이션이 간편하고 수명이 긴 프로세서를 도입할 수 있게 된다. 이를 통해 구동 가능한 애플리케이션으로는 통신, 네트워킹, 항공우주, 군사/방위용, 그리고 낮은 소비 전력과 더불어 실제 크기가 작은 사물인터넷(IoT) 애플리케이션 등 산업용에서 그 적용이 기대된다. 아티슨의 COMX-T2081, COMX-T1042 모듈은 튼튼한 디자인으로 척박한 환경에서도 운용이 가능하도록 설계되었다. AltiVec 엔진과 더불어 혁신적인 듀얼쓰레드 e6500 코어를 통해 높은 수준의 성능과 정격전력을 구현한 NXP의 T2081 프로세서는 기기 미드레인지 시리즈인 QorIQ P-시리즈의 성공을 계승한 것이다. T2081은 이전세대 제품과 비교해 유사한 전력을

ISO/IEC 15118 국제 표준회의 및 테스팅 심포지엄, 제주서 전기차 충전 통신 표준 논의

전기차 충전 표준 ISO/IEC 15118 테스팅 심포지엄 제주에서 열려

전기차 충전 협회인 찰인(CharIN e. V.)에 따르면, 지난 11월 7일부터 9일까지 한국스마트그리드사업단(KSGI, Korea Smart Grid Institute)은 제주도에서 전기차 충전 통신 표준인 ’ISO/IEC 15118 국제표준 회의’ 및 ‘ISO/IEC 15118 테스팅 심포지엄’을 개최했다. 전기차 충전 국제표준 회의는 국가기술표준원이 유치, 한국자동차공학회와 한국스마트그리드협회가 주최했다. 부속 행사인 테스팅 심포지엄은 ISO/IEC JWG1, TU 도르트문트 대학과 국내의 그리드위즈가 주관하고, 찰인과 국제전기차엑스포가 후원했다. 테스팅 심포지엄은 다임러(Daimler), BMW, GM, 트리티움(Tritium), 압플러스 이디아다(Applus IDIADA), 그리드위즈(Gridwiz) 등의 찰인(CharIN) 회원사를 포함해, 자동차 제조업체에서 인프라 산업에 걸쳐, 다양한 산업분야의 전세계 업체들이 참여했다. 충전 표준 조직인 ‘찰인’은 지난해인 2015년초 창립했다. 통상 ‘콤보’라 불리는 CCS(Combined Charging System, CCS) 충전방식의 글로벌 프로모션과 기술 진보를 꾀하는 산업 컨소시엄이다. 현재 AC와 DC 충전부가 통합된 CCS 방식이 글로벌 시장 표준으로 자리잡아가고 있고, 콤보 방식이라고 불리는 CCS에서 사용되는 DIN 70121 통신

HELLA, NXP 레이더 시스템 기반 오토모티브 컴팩트레이더 센서 개발

NXP반도체는 헬라(HELLA)가 NXP의 매우 혁신적인 RFCMOS 레이더 시스템을 기반으로 컴팩트레이더 센서(CompactRadar Sensor)를 개발했다고 발표했다. 이 센서는 매우 강력한 전천후 레이더 기반 시스템은 차량 내 다양한 안전 및 편리함을 구현하는 중요한 방식으로서 높은 관심을 모으고 있다. 자동 주행 차량 설계에 널리 보급되고 있는 레이더 기술은 자동차가 안정적으로 환경을 감지할 수 있다. 헬라가 개발한 컴팩트레이더 센서에서 핵심인 NXP의 RFCMOS 공정 기술 기반 77 GHz 레이더 시스템 칩은 획기적인 성능과 컴팩트한 외형을 제공한다. 혁신적인 시스템 아키텍처와 초고집적도를 통해 전체 헬라 컴팩트레이더 센서는 성냥곽 정도의 크기이다. 초고성능을 제공하는 이 센서는 차량 내외부 모두 통합할 수 있는 많은 새로운 옵션을 제공한다. 예를 들어 제스처 인식은 물론, 차량 외부 주변 환경에 대한 360도 감지 기능이 포함되어 있다. 360도 감지 기능은 자동 주차를 위한 필수 기능으로서, 표준

NXP, 공통 플랫폼에서 최고의 확장성 지원하는 홈/SMB 게이트웨이 솔루션 출시

NXP LOGO

기가비트급 인터넷 서비스가 전세계적으로 널리 보급되고 있다. 이에 따라 NXP 반도체는 최저 전력에서 1 Gbps부터 20 Gbps의 하이엔드 양방향 유선/와이파이(WiFi) 성능까지 확장할 수 있는 확장된 게이트웨이 플랫폼을 통해 초고속 홈 및 SMB 브로드밴드의 차세대 혁신을 위한 토대를 마련하고 있다. NXP는 고성능 및 저가형 시장을 대상으로 신제품들을 추가함으로써 높은 인기를 얻고 있는 홈 게이트웨이 솔루션을 확장한다고 발표했다. 이 플랫폼의 공통 플랫폼 접근 방식은 다양한 전력 및 성능 수준에서 활용될 수 있도록 하며, 공통의 빌드 환경, API 및 소프트웨어를 공유한다. OpenWrt OS 기반의 이 플랫폼은 패킷 처리를 전력 효율적인 하드웨어 액셀러레이터로 원활하게 분산시켜 서비스의 처리 성능과 품질을 획기적으로 높이는 동시에, 부가가치 높은 애플리케이션과 서비스를 위한 CPU 자원을 보장한다. 이 플랫폼은 ARM® Cortex® 기술을 기반으로 개발된 NXP의 업계 선도적인 임베디드 64비트 프로세서를 통해 뛰어난 확장성을

NXP, 애플 iOS 연동 홈 오토메이션 개발 키트 발표

NXP LOGO

키네티스 MCU, 홈키트 액세서리의 효율적인 프로세싱과 첨단 보안, 블루투스 스마트 연결 제공 NXP 반도체는 애플 홈키트(Apple HomeKit) 기술을 활용해 홈오토메이션 애플리케이션을 지원하는 키네티스(Kinetis) 마이크로콘트롤러(MCU)를 위한 새로운 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 발표했다. 이 솔루션은 NXP 키네티스 제품의 탁월한 성능과 첨단 블루투스 스마트 연결을 이용해 다양한 홈키트 호환 제품들을 쉽게 개발할 수 있다. 홈키트는 주택 관리를 효율적으로 할 수 있도록 iOS에서 액세서리들을 원활하게 연결해 주는 플랫폼이다. 홈키트가 제공하는 공통 프로토콜로, 액세서리들은 보안 하에 쉽게 연동될 수 있고, 소비자들은 시리(Siri)를 이용해 쉽게 제어할 수 있다. 홈키트는 엔드투엔드 암호화를 갖춘 안전한 기반에 구축돼 아이폰, 아이패드나 아이팟 터치, 홈키트가 가능한 액세서리 간의 보안연결을 제공한다. NXP의 홈키트 소프트웨어는 K11, K22, K24, K26 등의 키네티스 K MCU와 연동되며, 키네티스 KW40Z 또는 KW30Z 와이어리스 MCU는 블루투스 스마트(Bluetooth Smart) 기능을 제공한다. ARM® Cortex®-M4

NXP, 미국 스마트시티 시범 프로젝트에 V2X 통신 파트너로 참여

NXP logo 로고

NXP는 선정된 도시에 V2X 기술 지원 예정 NXP 반도체는 미국 교통부의 ‘스마트시티 챌린지(Smart City Challenge)’에 V2X 기술의 제공자로 참가하게 되었다고 발표했다. NXP는 선정된 도시에 ‘차량 간 및 차량과 인프라 간 통신(V2X)’을 제공해 사고방지와 교통흐름을 개선할 수 있도록 할 예정이다. 이를 통해 1마일 이상 떨어진 자동차들도 재난경고와 같은 데이터를 보안에 기반해서 교환할 수 있다. ‘스마트시티 챌린지’는 중간 규모의 미국 도시를 대상으로 미래의 커넥티드 시티 개발 및 인구증가에 따른 교통 인프라 문제 해결을 위한 아이디어를 심사하고, 선정된 도시에 교통부와 협력기관들이 5,000만 달러의 상금을 주는 대회이다. 뿐만 아니라 선정된 도시는 NXP와 교통부 간 협력사업의 일환으로, 교통의 미래를 크게 개선할 수 있도록 설계된 V2X 시스템 등과 같은 NXP의 첨단기술도 제공받게 된다. 미국 교통부 장관인 앤소니 폭스(Anthony Foxx)는 “NXP와의 협력으로 미국 전역의 도시들은 가능성의 범위를 확대하게 되었다”며, “V2X

NXP, 새로운 커넥티드 태그 및 리더기 신제품으로 NFC 혁신 주도

다양한 기술이 통합된 PN7462 제품군은 모든 마이페어(MIFARE) 제품 포트폴리오를 지원

NTAG I²C 및 PN7462, 단순한 애플리케이션부터 정교한 애플리케이션까지 모두 지원 가능 독일에서 열린 임베디드월드 2016에서 NXP 반도체는 NFC(Near Field Communication)의 새로운 전기를 마련하기 위해, 스마트 홈, 접근 관리 및 홈 뱅킹에서 임베디드 시스템 설계의 혁신을 주도할 수 있는 NFC 솔루션을 발표했다.   NXP는 패시브 NFC(passive NFC)에 I²C 인터페이스를 결합한 ‘NTAG I²C 플러스’를 발표해 커넥티드 태그 솔루션 제품군을 확장했다. I²C 인터페이스는 NFC 커미셔닝(commissioning)이 지원되며 스마트 디바이스와 홈 네트워크를 ‘탭 투 커넥트(tap-to-connect)’ 방식으로 쉽게 연결할 수 있다. 새로운 태그 솔루션은 4배 빠른 데이터 전송 성능을 제공하며, 패스워드 보호, 인터페이스 양단 모두에 풀 메모리 액세스 설정, 복제 방지를 위한 ECC 기반 원본 서명(originality signature) 등을 위한 새로운 고급 기능이 추가됐다. NXP는 ‘임베디드 월드 2016(Embedded World 2016)’에서 고집적 단일 칩 솔루션인 PN7462 또한 발표했다. 이 제품은 저전력 ARM®

NXP, 퀄컴과 협력 확대로 스냅드래곤 기반 스마트폰에서 모바일 결제 지원

NXP 반도체는 퀄컴 테크놀로지와 함께 퀄컴 스냅드래곤(Qualcomm® Snapdragon™) 800, 600, 400, 200 프로세서 플랫폼에 업계 최고의 근거리무선통신(NFC)과 임베디드 보안칩(eSE) 솔루션을 결합했다고 발표했다. 이 엔드-투-엔드 솔루션에는 교통카드와 지불 등 모바일 결제 서비스의 사전 인증이 포함된다. 증가하는 모바일 결제 수요를 감당하기 위해서는 모바일 기기 제조사는 시장의 필요에 맞춰 솔루션을 빠르게 확장할 수 있어야 한다. NXP와 퀄컴 테크놀로지의 협력으로 모바일 제조사들은 제품 출시시간을 단축하고 성장하는 모바일 결제 산업의 혜택을 받게 됐다. NXP와 퀄컴 테크놀로지는 2015년, NFC 채택의 가속화를 비롯해, 모바일, 웨어러블, 사물 인터넷(IoT) 디바이스의 보안을 위한 전략적 협력을 발표했다. NFC와 eSE 기능이 퀄컴 테크놀로지 레퍼런스 디자인의 일부로 사전 인증됨에 따라, 제조사는 손쉽게 NFC를 통합할 수 있다. 이는 양사의 사전 기술 통합 협력이 확대된 것이다. 이번 협력은 중국 10대 도시의 모바일 교통카드 솔루션에 특별히