마이크로칩, 항공기 전동화 애플리케이션 개발자 지원 파워 솔루션 출시

맞춤 제작 가능한 실리콘 또는 실리콘 카바이드(SiC) 통한 올인원 하이브리드 파워 드라이브 모듈 솔루션 마이크로칩 솔루션은 항공기 전동화 시스템 파워 솔루션 크기 및 무게 절감을 제공한다 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 통합 및 설정 가능한 항공 애플리케이션용 파워 솔루션을 위해 새로운 종합 하이브리드 파워

이제는 파워 디바이스도 인텔리전트 시대

최근 자동차 분야 및 산업기기 분야에서는 자동 운전 (자동화)을 위해 기술 혁신이 가속화되는 반면 안전에 대한 요구가 나날이 높아지고 있어 유사 시에 어떻게 기능 안전※5을 확보할 것인가를 염두에 둔 기기의 개발이 요구되고 있다. 기존에는 전자회로의 ON / OFF 제어에 메커니컬 릴레이나 MOSFET가 채용되었지만

최신 자동차 설계 트렌드 관련 리소스 3가지 – 마우저 일렉트로닉스

마우저 일렉트로닉스는 구매 전문가와 엔지니어에게 자동차 솔루션의 차세대를 선도하는 데 필요한 리소스와 신제품을 제공한다. 해당 리소스에는 운전자 모니터링 시스템이 AI와 센서 퓨전을 사용하여 차량 안전을 개선하는 방법과 차량 텔레매틱스를 향상시키는 5G 차량 간 통신(V2V) 및 차량과 도로 인프라 간 통신(V2I) 네트워크에 대한 탐구

[New] SOA가 두 배 향상된 넥스페리아의 핫스왑 주문형 모스펫(ASFET) 

핵심 반도체 전문업체인 Nexperia가 최근 10개의 새로운 25V 및 30V의 완전 최적화 소자들을 출시해 '핫스왑 및 소프트 스타트용 ASFET' 포트폴리오를 확장했다. 이 소자들은 업계 최고의 향상된 안전 작동 영역(Safe Operating Area: SOA) 성능과 매우 낮은 RDS(on) 를 결합한 것으로 데이터 센터 서버 및

[신제품]  자동차 전력 분배에와이어 보호 기능 제공하는  하이사이드 게이트 드라이버

최신 자동차는 수많은 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)을 갖추고 있다. 안전에 중요한 ADAS 애플리케이션은 오랜 시간 지속해 사용할 수 있도록 설계돼야 하며, 자율 주행 기능은 페일 오퍼레이셔널이 요구되면서 구현하기가 훨씬 더 어렵다. 1차 전력 분배에 미치는 영향은 100µs 미만의 빠른 속도로 고장 격리를

온세미, 온보드 충전기(OBC)용 자동차 SiC 적용 전력 모듈 출시

AMP32 시리즈 모듈, 모든 유형의 전기차에서 더욱 빠른 충전과 범위 확장 가능 지능형 전력 및 센싱 기술의 선두 기업인 온세미는 모든 유형의 전기차(xEV) 내에서 온보드 충전(OBC) 및 고전압(HV) DCDC 변환 장치를 위한 트랜스퍼 몰드 기술의 실리콘 카바이드(SiC)가 적용된 전력 모듈 3종을 발표한다고 밝혔다.

파워 인테그레이션스, 부품 수 적은 자동차 PSU용 AEC 인증 벅 스위처 IC 출시

LinkSwitch-TN2Q

에너지 효율적인 전력 변환용 고전압 IC의 선도업체인 파워 인테그레이션스(Power Integrations)가 금속 히트싱크 없이 최대 850mA의 출력 전류를 제공하는 LinkSwitch™-TN2Q 자동차 스위처 IC 제품군의 고전류 제품을 출시했다. 이 고집적 IC는 30~550VDC의 넓은 입력 전압을 지원하여 기능 안전 EV 애플리케이션에서 요구하는 SELV(안전 초저전압) 임계값 미만

넥스페리아, 시장 선도 효율의 웨이퍼 레벨 12, 30V MOSFET 출시

DSN1006 및 DSN1010패키지의 세 가지 새로운 소자들 핵심 반도체 전문업체인 넥스페리아(Nexperia)가 공간이 부족하고 배터리 사용 시간이 중요한 곳에서 에너지를 더 많이 사용하도록 초소형 웨이퍼 레벨 DSN1006 패키지에 시장을 선도하는 RDS(on)가 포함된 PMCB60XN 및 PMCB60XNE 30V N 채널 소형 신호 트렌치 MOSFET제품들을 출시했다. 스마트폰, 스마트

넥스페리아, 업계 최소형 DFN MOSFET 출시

핵심 반도체 전문업체 넥스페리아(Nexperia)가 업계 최소형의 DFN 패지징으로 제공되는 20V 및 30V MOSFET (모델명: DFN0603)을 출시했다. 넥스페리아는 이미 이 패키지로 ESD 보호 소자들을 공급하고 있지만 아직 업계에서 달성하지 못한 이 최소형의 패키지를 MOSFET 포트폴리오에 적용하는 데에 성공했다. 새로운 수준의 인공지능(AI) 및 기계학습(ML)을 통합한 차세대