파워모듈 세계 시장, 2020년 58억 달러 넘어선다

그림 1. IGBT 하이 파워 모듈 (이미지.StarPower Europe)

일본 야노경제연구소에 따르면, 파워모듈 세계 시장규모는 2015년부터 2020년까지 연평균 성장률(CAGR) 9.1%를 유지하며, 2020년에는 58억 4,000만 달러에 달할 전망이다. 2017년부터 증가 기조가 되었으며, 2018년부터는 전년대비 2자리수 증가로 시장이 확대될 것이다. 특히 환경규제·저연비를 순풍으로 PHV, EV의 판매대수 확대가 전망되는 자동차 분야, 신흥국 시장에서의 보급 확대가 진행되는 백색가전 분야가 시장을 견인할 전망이다. [편집자 주] 파워모듈은 산업기기 및 신에너지, 자동차, 철도 등에서 사용되고 있으며, 탑재기기의 인버터/컨버터 회로에 필요하다. 회로 구성에 따라 여러 가지 제품 종류가 있으며, 모듈의 사양(내압/전류치, 사이즈, 실장되는 파워 반도체 수)도 다르다. 본 조사에서의 파워모듈이란 IGBT 모듈, IPM(Intelligent Power Module), MOSFET 모듈을 포함한다. 또한 IGBT 모듈은 전력 변환에서 사용되는 파워 반도체의 IGBT와 다이오드를 여러 개 실장해 전용 케이스에 넣은 것(MOSFET를 실장하는 경우는 MOSFET 모듈)이며, IGBT 모듈에 과전류 및 과열 등의 보호회로를 내장한 것을

인피니언, TO-247PLUS 패키지를 적용한 고전력밀도 디스크리트 IGBT 출시

인피니언, TO-247PLUS 패키지

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 TO-247PLUS 패키지에 최대 정격 다이오드를 통합한 75A/1200V 디스크리트 IGBT를 출시했다. 새로운 TO-247PLUS 3핀 및 4핀 패키지는 전력 밀도와 효율에 대한 갈수록 높아지는 요구를 충족한다. 드라이브, 광전지, UPS(uninterruptible power supplies) 등 1200V 블로킹 전압으로 높은 전력 밀도를 요구하는 애플리케이션 및 배터리 충전, 에너지 저장 시스템에 사용하기에 적합하다. 표준 TO-247-3 패키지와 비교해서 새로운 TO-247PLUS 패키지는 두 배의 전류 정격을 제공할 수 있다. 표준 TO-247 패키지에서 나사 구멍을 없앰으로써 PLUS 패키지는 더 넓은 리드 프레임 면적을 사용할 수 있어 더 큰 IGBT 칩을 탑재할 수 있다. 인피니언은 업계 최초로 기존과 동일한 풋프린트로 다이오드를 통합한 최대 75A 용량의 1200V IGBT를 제공하게 되었다. TO-247PLUS 패키지는 더 넓은 리드 프레임으로 열 저항이 더 낮으며, 그러므로 열방출 능력이 향상되었다. 스위칭 손실을 개선하고자 하는

인피니언, PFC 기능을 통합한 지능형 전력 모듈 CIPOS™ Mini 출시

인피니언, PFC 기능을 통합한 지능형 전력 모듈 CIPOS™ Mini

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 PFC(power factor correction) 기능을 통합한 새로운 CIPOS™ Mini를 출시한다고 밝혔다. 이들 지능형 전력 모듈(IPM)은 단일 스위치 부스트 PFC 스테이지와 3위상 인버터를 하나의 패키지로 통합하였다. 인버터 모듈에 PFC를 통합한 CIPOS Mini 제품을 사용하면 시스템 비용과 BOM(bill of material)을 줄일 수 있다. 이렇게 해서 남는 PCB 공간에 추가적인 기능 통합이 가능하다. 이들 IPM 제품은 에어컨이나 최대 2kW 전력 용량의 저전력 모터 드라이브에 흔히 사용되는 가변 속도 드라이브에서 단일 위상 PFC로 인덕션 모터 와 영구 자석 동기 모터(PMSM)를 제어하는데 적합하다. CIPOS Mini IPM의 PFC IGBT는 외부 드라이버 회로를 사용하므로 고객들이 스위칭 동작을 유연하게 설계할 수 있다. 또한 CIPOS Mini는 Trenchstop™ IGBT와 최적화된 SOI 게이트 드라이버를 결합하여 뛰어난 전기적 성능을 달성한다. PFC를 통합한 CIPOS Mini는 4A, 6A, 10A, 15A의 인버터 전류

파워 인테그레이션스, 1700V IGBT를 지원하는 작고 효율적인 SCALE-iDriver™ IC 제품군 출시

PI Scale iDriver IC

3-레벨 토폴로지 인버터를 포함한 400-690VAC의 애플리케이션을 대상으로 하는 새로운 게이트 드라이버 IC 중전압 및 고전압 인버터 애플리케이션을 위한 IGBT 및 MOSFET 드라이버 기술의 선도 업체인 파워 인테그레이션스(Power Integrations)(Nasdaq: POWI)는 갈바닉 절연 단일 채널 게이트 드라이버 IC의 SCALE-iDriver™ 제품군에 새로운 제품이 추가되었다고 오늘 발표했다. 새 디바이스는 일반적으로 400VAC 및 690VAC 라인 애플리케이션에 사용되는 IGBT 블로킹 전압을 최대 1700V까지 지원한다. 또한 이 디바이스는 최신 3-레벨 토폴로지 광전지 인버터와 새로운 1500V DC 라인 표준을 활용하는 광전지 어레이에 이상적이다. 1700V SCALE-iDriver 제품군의 확장을 통해 OEM 회사들은 다양한 솔루션에서 집적도가 높고, 안전하며, 안정적인 드라이버 기술을 동일하게 사용할 수 있다. IGBT와 MOSFET를 구동하는데 최적화된 1700V SCALE-iDriver IC는 파워 인테그레이션스(Power Integrations)의 첨단 FluxLink™ 자기 유도 양방향 통신 기술을 SCALE™ 파워 디바이스 드라이버 기술과 접목하였다. FluxLink는 불안정한 옵토커플러 및

인피니언, 62mm IGBT 모듈 출시

인피니언, 62mm IGBT 모듈

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 새로운 62mm IGBT 모듈을 출시한다. 검증된 62mm 패키지에 더 넓은 칩 면적과 개조된 DCB 서브스트레이트를 사용한 새로운 전력 모듈은 패키지 크기를 늘리지 않고서도 갈수록 높아지는 전력 밀도에 대한 요구를 충족한다. 1200V 블로킹 전압 모듈 제품은 드라이브, 태양광 인버터, 무정전 전원장치(UPS) 등의 애플리케이션에 적합하며, 1700V 블로킹 전압 모듈은 중전압 드라이브에 적합하다. 1200V 블로킹 전압 62mm 모듈은 600A의 최대 정격 전류를 제공한다. 1700V 블로킹 전압에서 최대 정격 전류는 500A이다. 이 패키지는 산업 표준 크기의 베이스 플레이트를 적용하고 있어 기존 디자인에 손쉽게 통합할 수 있고, 이들 모듈 제품은 높은 견고성과 신뢰성을 제공하는 검증된 IGBT4를 적용하고 있다.

KEC IGBT, LG전자 생활가전 자재코드 승인

KEC IGBT

비메모리 반도체 전문기업 KEC(대표 황창섭)가 4세대급 IGBT 기술을 적용한 고성능, 고효율의 650V급 IGBT(제품명: KGF40N65KDC)를 출시하고, 해당 제품이 LG전자의 인버터시스템인 광파오븐에 자재코드 승인도 완료되었다고 7일 밝혔다. 국내업체로서는 KEC가 처음이다. 제품은 Narrow Mesa 기술과 특화된 Trench 기술로 전류 구동능력을 대폭 향상시켜 50% 이상 전류 효율이 개선되도록 개발되었다. 또한 이전의 IGBT 제품보다 50V 더 높은 블록킹 전압, 높은 Junction 온도(Tj=175°C)를 제공함으로써 높은 신뢰성을 구현한다. 이 제품은 고효율을 요구하는 가전 전반에 적용할 수 있어 이로써 KEC는 유수의 해외 반도체업체와 경쟁할 수 있는 상품 경쟁력을 확보했다. KEC는 해당 제품은 소프트 및 하드 스위칭 하프브리지 토폴로지에 이용 가능한 탁월한 솔루션이라고 밝혔다. 또한 ”이번에 자재코드 승인이 완료된 해당 제품은 LG전자의 인버터시스템인 광파오븐을 시작으로 인버터전자레인지, 인덕션 레인지 등에 빠르게 확대될 수 있도록 준비”하고 있으며, ”그 외 세탁기, 냉장고,

Power Integrations, 고출력 LED 조명 애플리케이션을 위한 새로운 레퍼런스 디자인 출시

LED 드라이버 IC 제품으로 시장을 선도하는 파워 인테그레이션스(Power Integrations)가 LED 가로등, 하이베이 조명 및 기타 고출력 LED 조명 애플리케이션을 위한 새로운 레퍼런스 디자인을 발표했다. 이번에 발표된 새로운 디자인(RDR-382)에는 파워 인테그레이션스(Power Integrations)의 HiperPFS™-2 PFC 컨트롤러 IC와 HiperLCS™ 통합 LLC 파워 스테이지 IC가 사용된 90 ~ 265VAC 반도체 조명용, 43V(공칭) 정전류 150W 레퍼런스 파워 서플라이에 대한 설명이 포함되어 있다. PFC 및 LLC 스테이지가 분리되어 있던 기존의 듀얼 스테이지 드라이버는 정전압(CV)을 생성하기 위해 여러 개의 DC-DC 컨버터를 통해 출력을 정전류(CC)로 변환해야만 했다. 하지만 RDR-382는 새로운 피드백과 컨트롤 체계를 사용하기 때문에 LLC가 직접 정전류를 출력에 공급한다. 따라서 부품 수를 1/3 가량 줄이고 효율성을 93% 이상으로 높이는 것이 가능해졌으며, DC-DC 컨버터 스테이지가 필요하지 않기 때문에 제품의 크기를 획기적으로 줄일 수 있게 되었다. 또한, 공칭 LLC 스위칭

인피니언, 새로운 고전력 모듈 플랫폼 출시

인피니언 테크놀로지스는 전압 용량 1200V~6.5kV에 이르는 고전압 IGBT의 성능을 향상시킬 수 있도록 설계된 새로운 전력 모듈 플랫폼을 출시했다. 새로운 모듈의 이점이 널리 활용되도록 하기 위해서, 인피니언은 로열티 없이 디자인의 라이센스를 모든 IGBT 전력 모듈 업체들에게 제공한다. 이 플랫폼을 적용한 첫 번째 제품들은 3.3kV(450A), 4.5kV(400A), 6.5kV(275A) 고전압 등급으로 100mm x 140mm x 40mm의 새로운 패키지로 제공된다. 2015년 5월 19일부터 21일까지 독일의 뉘른베르크에서 개최되는 PCIM 전시회에 이들 새로운 모듈 제품을 선보일 예정이다. 이와 함께 낮은 전압 등급을 위한 패키지 디자인 또한 개발하고 있다. 신뢰할 수 있는 고성능 IGBT 모듈은 산업용 및 트랙션 드라이브, 풍력 및 태양광 에너지 시스템, 장거리 전력 전송 시스템의 전기적 스위칭을 위한 핵심적인 기술이다. 20년 넘게 사용되어 오면서 IGBT는 칩 기술의 발전 덕분에 표준적 패키징 기술을 최소한으로 변경하면서 더 높은

인피니언, 최대 120A 전류 정격을 가능하게 하는 새로운 TO-247PLUS 패키지 출시

인피니언 테크놀로지스는 새로운 TO-247PLUS 패키지를 출시하면서 고전력 애플리케이션을 위한 자사의 디스크리트 IGBT 제품군을 확장한다고 밝혔다. 새로운 패키지는 JEDEC 표준인 TO-247-3과 동일한 풋프린트 및 핀아웃에 최대 120A IGBT와 최대 정격 다이오드를 단일 패키지로 사용가능하다.기존 디자인을 더 높은 전력 출력으로 업그레이드 하거나 열 조건을 향상시킴으로써 시스템 신뢰성과 수명을 향상시킬 수 있다. 더 높은 전류 용량의 TO-247PLUS는 병렬로 사용될 소자 수를 줄일 수 있으므로 더욱 더 컴팩트한 디자인을 가능하게 한다. TO-247PLUS 패키지 제품은 UPS(무정전 전원장치), 용접기, 태양광, 산업용 드라이브 등의 산업용 애플리케이션과 파워트레인 인버터 등의 자동차 애플리케이션에 적합하다. 패키지는 클립이나 압력식 실장을 이용해서 방열판으로 탑재할 수 있도록 설계되었다. 이로써 패키지로 압력이 골고루 분포되도록 하고, 열 전도성을 향상시키고, 강한 진동이나 기계적 충격에 대해서 더 높은 기계적 안정성을 보장한다. 아이씨엔 박은주 기자 news@icnweb.co.kr

인피니언, 고전력 반도체 IHM-B 모듈 수명을 11배 까지 연장

향후 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수) 의 IGBT 고전력 모듈(IHM)을 매우 오래 사용할 수 있게 됐다. 인피니언은 더욱 견고해진 구조와 대폭 향상된 열 전도 특성으로 이전 모델 대비 동일한 조건에서 평균 수명이 11배까지 증가됐다고 밝혔다. 또 하나의 중요한 장점은 필요한 변경이 적용되었지만 모듈의 전기적 및 기계적 파라미터가 동일하기 때문에 재인증의 필요가 없고 퀄리피케이션(qualification) 범위가 최소화됐다.   이에 따라 고객은 매우 적은 개발 작업과 비용으로 IHM 제품군의 크게 향상된 견고성과 신뢰성을 얻을 수 있다. 이러한 대폭적인 성능 향상에도 가격은 그대로 유지되므로 고객은 큰 이점을 누릴 수 있다. 새로운 IHM-B Enhanced 모듈은 2014년 8월 양산 예정이다.   IHM-B Enhanced 모듈의 대폭 길어진 수명은 두 가지 핵심적인 변경을 기반으로 달성되었다. 첫째, 새롭게 구현된 제조 기술이 보다 견고한 본드 와이어 연결을 구현한다. 이것은 모듈 부품의 스위칭과 관련한 전력 사이클에