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IEEE Announces IT Healthcare Standard in Advance of the IEEE Annual International Conference of EMBS

The 39th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (EMBS) to highlight latest advancements in biomedical engineering, healthcare technology R&D, translational clinical research, technology transfer and entrepreneurship, and biomedical engineering education. IEEE, the world’s largest technical professional organization dedicated to advancing technology for humanity, and the IEEE Standards Association (IEEE-SA), […]

자일링스, 데이터 센터 인터커넥트에서 비용 효율을 높여주는 획기적인 트랜시버 발표

5미터의 구리 케이블당 25Gb를 지원하는 업계 최초의 FPGA, 버텍스 울트라스케일 디바이스   자일링스는 데이터 센터 인터커넥트의 비용 효율을 높여주는 획기적인 트랜시버 기술을 발표한다고 밝혔다. 자일링스의 버텍스(Virtex)® 울트라스케일(UltraScale)™ 디바이스는 데이터 센터에서 25GE, 50GE, 100GE 구리 케이블 및 백플레인 IEEE을 준수한다. 또한, 데이터 센터에서 최대 5 미터의 구리 케이블까지, 그리고 백플레인 인터커넥트에서 최대 1미터까지 지원하는 관련 규격들을 […]

NXP, IMS 2014에서 획기적인 Gen9 LDMOS RF 파워 트랜지스터 공개

6월 1일부터 6일까지 미국 플로리다 템파베이에서 열리는 IMS 2014(IEEE International Microwave Symposium)에서 NXP는 무선 및 셀룰러 기지국용 9세대(Gen9) LDMOS RF 파워 트랜지스터를 공개했다. 새롭게 출시한 이 기기는 도허티(Doherty) 애플리케이션에서 효율성을 5% 높여, LDMOS 트랜지스터의 성능을 한 단계 높여준다는 것이 회사측의 주장이다. 최초의 Gen9 트랜지스터는 대칭/비대칭 도허티 전력 증폭기를 위해 설계되었으며, 기존 고용량 패키지의 전력밀도 벤치마크를 […]

데이터와 통신장비에 이상적인 커넥터 기술의 혁신, 직교형 직접 커넥터

– 한국몰렉스, Impact™ 직교형 직접 커넥터 시스템 발표 한국몰렉스(대표: 이재훈, www.korean.molex.com)가 Impact™ 직교형 직접 커넥터 시스템을 선보였다고 밝혔다. 백플레인과 미드플레인을 제거한 이 제품은 시스템 기류를 개선하고 향상된 성능을 제공, 최대 25Gbps 전송률을 제공하므로 차세대 데이터와 텔레커뮤니케이션 장비에 이상적이다. Impact™ 직교형 직접 커넥터는 미드플레인 없이도 결합 면의 수평 애드인 카드에 수직으로 연결할 수 있도록 설계되었다. Impact […]

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