인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 D2PAK 7pin+ 패키지로 제공되는 40V StrongIRFET™ MOSFET 제품군을 출시했다. 새로운 MOSFET 제품군은 0.65mΩ의 극히 낮은 RDS(on)과 업계 최고의 전류 전달 용량을 제공한다. 그러므로 높은 효율과 신뢰성을 필요로 하는 고 전력 밀도 애플리케이션의 견고성과 신뢰성을 향상시킨다. 또한 표면실장 D2PAK
자일링스는 아마존 EC2(Amazon Elastic Compute Cloud) F1 인스턴스에서 고성능 자일링스 버텍스 울트라스케일+(Virtex® UltraScale+™) FPGA를 사용할 수 있게 되었다고 발표했다.
이 인스턴스는 FPGA로프로그래머블 하드웨어 가속을 제공해 사용자가 직접 작업량에 따른요구 조건에 맞는 컴퓨팅 자원을 최적화할 수 있다.
아마존 웹 서비스(Amazon Web Service)는 클라우드에 안전하고유연한
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)가 12A 초박형의 쿼드 출력 스텝다운 µModule®(파워 모듈) 레귤레이터를 출시했다고 밝혔다. 이는 고전력 애플리케이션의 FPGA, GPU, ASIC 및 프로세서의 열을 낮추기 위해 사용되는 히트싱크나 콜드 플레이트의 레귤레이터에 이상적인 제품이다.
이 제품은 9mm x 15mm x 1.82mm 초박형 LGA 패키지로 제공되며,
자일링스는 IBM과 수퍼베슬(SuperVessel) OpenPOWER 개발 클라우드에서의 FPGA 기반 가속을 촉진할 예정이라고 밝혔다. 수퍼베슬에서 빅데이터 분석, 머신 러닝과 같이 높은 성능을 요구하는 애플리케이션은 자일링스 SDAccel™ 개발 환경을 이용하게 되어 있다.
SDAccel은 애플리케이션 개발자가 OpenCL™ 및 C, C++의 알고리즘을 만들어 자일링스 FPGA 기반 엑셀러레이터 보드에
세계적인 프로그래머블 솔루션회사 알테라의 한국지사인 알테라코리아(대표 김동훈, www.altera.com)는 한국에서 지난해에 이어 4번째로 Altera Design Contest를 Altera의 영업 및 기술지원 파트너사인 Axios와 공동 개최하며, 온라인 등록접수를 시작했다고 밝혔다.
이 콘테스트는 Altera University Program의 일환으로서 한국의 대학생/대학원생들이 Altera FPGA를 이용해서 혁신적인 SoPC 시스템디자인을 설계하도록 고취하고,
아나로그디바이스(ADI)는 무선 인프라, 방위산업 장비, 산업용 장비, 마이크로파 포인트-투-포인트 무선 장비 등 높은 동적 범위의 애플리케이션에 사용되는 고성능 송신기 및 수신기를 위한 RF 및 마이크로파 IC 3종을 새롭게 발표했다.
혁신적인 성능을 제공하는 이번 신제품들은 안테나에서 비트, 비트에서 안테나까지 전체 신호체인을 포괄하는 ADI의 1,000종
자일링스는 프로그래머블 업계 최초의 SoC 강도 디자인 수트인 비바도™ 디자인 수트(Vivado™ Design Suite)를 새롭게 선보이며, 두 가지 주요한 생산성 개선 사항을 발표했다. 비바도 디자인 수트 2013.1 릴리즈는 보다 빠른 시스템 통합을 위해 새로운 IP 중심의 디자인 환경과 빠른 C/C++ 시스템 레벨 디자인 및
알테라 코포레이션은 하드웨어 및 소프트웨어 개발자들이 자신들의 임베디드 시스템 설계 개발을 가속화시킬 수 있도록 지원하는 개발 플랫폼인 자사의 Cyclone V SoC 개발 키트를 공급한다.
ARM과 공동 개발한 이 키트는 설계자들이 디바이스의 프로세서 영역과 FPGA 영역을 동시에 볼 수 있도록 지원하는 업계 유일의 FPGA-적응형
5미터의 구리 케이블당 25Gb를 지원하는 업계 최초의 FPGA, 버텍스 울트라스케일 디바이스
자일링스는 데이터 센터 인터커넥트의 비용 효율을 높여주는 획기적인 트랜시버 기술을 발표한다고 밝혔다. 자일링스의 버텍스(Virtex)® 울트라스케일(UltraScale)™ 디바이스는 데이터 센터에서 25GE, 50GE, 100GE 구리 케이블 및 백플레인 IEEE을 준수한다. 또한, 데이터 센터에서 최대 5
