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무선 장비의 고효율성을 제공하는 고성능 송수신기를 만들자

아나로그디바이스(ADI)는 무선 인프라, 방위산업 장비, 산업용 장비, 마이크로파 포인트-투-포인트 무선 장비 등 높은 동적 범위의 애플리케이션에 사용되는 고성능 송신기 및 수신기를 위한 RF 및 마이크로파 IC 3종을 새롭게 발표했다. 혁신적인 성능을 제공하는 이번 신제품들은 안테나에서 비트, 비트에서 안테나까지 전체 신호체인을 포괄하는 ADI의 1,000종 이상의 고성능 RF IC 제품 포트폴리오를 확장한다. ADL6010 마이크로파 전력 검출기는 ADI의 […]

자일링스, 비바도 디자인 수트로 통합 및 시스템 레벨 디자인 시간 단축

자일링스는 프로그래머블 업계 최초의 SoC 강도 디자인 수트인 비바도™ 디자인 수트(Vivado™ Design Suite)를 새롭게 선보이며, 두 가지 주요한 생산성 개선 사항을 발표했다. 비바도 디자인 수트 2013.1 릴리즈는 보다 빠른 시스템 통합을 위해 새로운 IP 중심의 디자인 환경과 빠른 C/C++ 시스템 레벨 디자인 및 HLS(High-Level Synthesis)를 지원하는 종합 라이브러리 세트를 포함하고 있다.   IP 창출 및 통합 […]

Cyclone V SoC 개발 키트

알테라 코포레이션은 하드웨어 및 소프트웨어 개발자들이 자신들의 임베디드 시스템 설계 개발을 가속화시킬 수 있도록 지원하는 개발 플랫폼인 자사의 Cyclone V SoC 개발 키트를 공급한다. ARM과 공동 개발한 이 키트는 설계자들이 디바이스의 프로세서 영역과 FPGA 영역을 동시에 볼 수 있도록 지원하는 업계 유일의 FPGA-적응형 디버깅 소프트웨어인 최근 발표된 ARM DS-5™(Development Studio 5) 알테라 에디션 툴키트 소프트웨어를 […]

자일링스, 데이터 센터 인터커넥트에서 비용 효율을 높여주는 획기적인 트랜시버 발표

5미터의 구리 케이블당 25Gb를 지원하는 업계 최초의 FPGA, 버텍스 울트라스케일 디바이스   자일링스는 데이터 센터 인터커넥트의 비용 효율을 높여주는 획기적인 트랜시버 기술을 발표한다고 밝혔다. 자일링스의 버텍스(Virtex)® 울트라스케일(UltraScale)™ 디바이스는 데이터 센터에서 25GE, 50GE, 100GE 구리 케이블 및 백플레인 IEEE을 준수한다. 또한, 데이터 센터에서 최대 5 미터의 구리 케이블까지, 그리고 백플레인 인터커넥트에서 최대 1미터까지 지원하는 관련 규격들을 […]

Cyclone V SoC 개발 키트

알테라 코포레이션은 하드웨어 및 소프트웨어 개발자들이 자신들의 임베디드 시스템 설계 개발을 가속화시킬 수 있도록 지원하는 개발 플랫폼인 자사의 Cyclone V SoC 개발 키트를 공급한다. ARM과 공동 개발한 이 키트는 설계자들이 디바이스의 프로세서 영역과 FPGA 영역을 동시에 볼 수 있도록 지원하는 업계 유일의 FPGA-적응형 디버깅 소프트웨어인 최근 발표된 ARM DS-5™(Development Studio 5) 알테라 에디션 툴키트 소프트웨어를 […]

자일링스, 업계 최초의 하이엔드 FinFET FPGA인 16nm 버텍스 울트라스케일+ 디바이스 출시

100여 개 이상의 고객사들과 울트라스케일+ 포트폴리오 및 디자인 툴 협력   자일링스는 TSMC의 16FF+ 프로세스가 사용된 업계 최초의 하이엔드 FinFET FPGA인 버텍스(Virtex)® 울트라스케일+(UltraScale+)™ FPGA를 출시한다고 밝혔다. 자일링스는 울트라스케일+ 포트폴리오 및 디자인 툴에서 100 여 개 이상의 고객사들과 활발한 협력을 진행하고 있으며, 그 가운데 60 곳 이상은 이미 디바이스 및 보드를 주문했다.   버텍스 울트라스케일+ 디바이스가 […]

RF 측정을 재정의하다

VSA, VSG, 그리고 개방형 FPGA의 통합 한정규 대리 Jungkyu.han@ni.com 한국내쇼날인스트루먼트 자동화 테스트 솔루션 담당 수 십 년에 걸쳐 소프트웨어 정의된 RF 테스트 시스템 아키텍처는 테스트 업계에 빠른 속도로 보급화되고 있습니다. 기존 박스형 계측기 형태를 지닌 대부분의 상용 (COTS) 자동화 RF 테스트 시스템은 어플리케이션 소프트웨어를 사용하여 버스 인터페이스를 통해 계측기와 통신합니다. 하지만, RF 어플리케이션이 더욱 복잡해짐에 […]

자일링스, 28나노를 지원하는 7 시리즈 FPGA 디자인 플랫폼

어떤 FPGA가 고객의 필요에 가장 잘 맞고 디자인 및 실행 속도를 높여줄 수 있는지 고객의 평가를 돕기 위해, 자일링스는 28나노를 지원하는 최초의 세 가지 TDP(Targeted Design Platforms), 7 시리즈 FPGA를 출시했다.   자일링스 (www.xilinx.com)는 자사의 28나노 7 시리즈 FPGA로 시스템 개발 및 통합 시간을 단축하는 업계 최초의 타깃 디자인 플랫폼(TDP, Targeted Design Platform)을 출시하였다. 자일링스는 […]

알테라 코리아, 전국대학생 2015 Altera Design Contest 수상자 발표

알테라(Altera) FPGA에 대한 설계 능력과 창작 능력 장려를 위한 KAIST, Kong-Jung 팀에 대상 세계적인 프로그래머블 솔루션회사, Altera의 한국지사인 알테라 코리아(대표 김동훈, www.altera.com)는 작년에 이어 올해에도 개최한 Altera Design Contest의 수상팀을 발표했다. 이 콘테스트는 Altera University Program의 일환으로서 한국의 대학생/대학원생들이 Altera FPGA를 이용해서 혁신적인 SoPC 시스템디자인을 설계하도록 고취하고, 이들 학생들의 창의성과 FPGA 설계 역량을 발굴, SoPC […]

리니어 테크놀로지, 초박막 1.8mm, 3A µModule 레귤레이터 출시

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 6.25mm x 6.25mm 풋프린트만 필요한 1.8mm 초박막 프로파일 LGA 패키지로 제공되는3A µModule (마이크로모듈) 스텝다운 레귤레이터 LTM4623를 출시한다고 밝혔다. 솔더 페이스트를 이용한 패키지 높이는 2mm 미만으로, 수많은 PCIe (Peripheral Component Interconnect Express), 임베디드 컴퓨팅에서 AdvancedTCA 캐리어 카드용 AMC(Advanced Mezzanine Cards)의 높이 규격을 준수한다. 소형 크기로 높이가 낮은 LTM4623은 PCB의 후면으로 실장될 수 […]

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