태그: FPGA

아마존 EC2 F1 인스턴스, 자일링스 16나노 FPGA 채택

유전체학, 재무분석, 비디오 프로세싱, 빅데이터, 보안, 머신 러닝 추론 가속화

자일링스는 아마존 웹 서비스(AWS)가 아마존 엘라스틱 클라우드 컴퓨트(Amazon EC2) F1 인스턴스 타입에 자일링스 16나노 울트라스케일+ FPGA를 채택해 유전체학, 재무분석, 비디오 프로세싱, 빅데이터, 보안, 머신 러닝 추론 등의 작업을 가속한다고 발표했다.

AWS는 아마존 EC2 F1 인스턴스 외에, FPGA 개발자 아마존 머신 이미지(Amazon Machine Image, AMI)도 발표했다. 이것은 자일링스의 Vivado® 디자인 스위트와 Vivado 라이선스가 포함된 개발 툴 및 스크립트로 구성되어 있다.

자일링스의 기업전략 마케팅 수석 부사장 스티브 글레이저(Steve Glaser)는, “FPGA가 클라우드에서 대세가 될 것이라 믿고 있다”고 말하며, “지난 주 AWS의 발표는 이것이 지금 현재 일어나고 있고, 여세를 몰아가고 있다는 증거다”라고 덧붙였다.

아마존 EC2 F1 인스턴스에 대한 자세한 정보는 https://aws.amazon.com/ec2/instance-types/f1에서 볼 수 있고, AWS 개발자 블로그는 https://aws.amazon.com/blogs/aws/developer-preview-ec2-instances-f1-with-programmable-hardware에서 볼 수 있다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

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알테라 코리아, 전국 대학(원)생 대상 2016 Altera Design Contest 개최

알테라 코리아, 알테라 디자인 콘테스트 2016

세계적인 프로그래머블 솔루션회사 알테라의 한국지사인 알테라코리아(대표 김동훈, www.altera.com)는 한국에서 지난해에 이어 4번째로 Altera Design Contest를 Altera의 영업 및 기술지원 파트너사인 Axios와 공동 개최하며, 온라인 등록접수를 시작했다고 밝혔다.
이 콘테스트는 Altera University Program의 일환으로서 한국의 대학생/대학원생들이 Altera FPGA를 이용해서 혁신적인 SoPC 시스템디자인을 설계하도록 고취하고, 이들 학생들의 창의성과 FPGA 설계 역량을 발굴하고 SoPC 시스템디자인을 설계하도록 동기부여를 하기 위한 것이다. 이 콘테스트의 수상자는 공식적인 시상식에서 발표하며 총1500만원의 상금이 주어진다. 시상식은 최종 리포트 제출 후 우승팀 선정 후, 당일 작품 발표와 함께 순위가 결정된다.

대학생/대학원생이면 누구나 개인 또는 팀자격으로 이 콘테스트에 참여할 수 있다.

각 개인/팀은 5월 5일까지 콘테스트 랜딩페이지(www.axios.co.kr)를 통해 등록신청서를 제출해야하며, 6월 6일까지 제 1차 제안서를 제출해야한다. 모든 디자인 제안서는 Altera Korea와 Axios로 이루어진 위원회에서 심사 및 평가하며, 6월 30일까지 35개의 우수 디자인제안서를 선정한다. 이렇게 1차 심사를 통과한 개인/팀에게는 1개의 Altera DE1-SoC 개발 및 교육보드가 제공되고, 7월 6일부터 8일까지 3일간 교육이 진행된다.

모든 개인/팀은 DE-SoC를 기본으로 설계된 최종 프로젝트를 11월 30일까지 제출해야하며, 12월 중순에 8팀의 수상자가 결정되고, 통지 받게 된다. 선정된 8팀은 12월 22일 시상식 당일 작품발표회를 하고, 당일 채점평가단에 의해서 최종 1,2,3등 팀 및 우수상 5팀이 결정된다.

Altera Korea의 김동훈 지사장은 “한국에서Altera University Program의 활성화를 위해서 대학생/대학원생 대상 콘테스트를 올해도 차질없이 개최하게된것을 매우 기쁘게 생각하며, 이 콘테스트를 통해서 유무선통신 및 네트워킹, 디지털홈 어플라이언스, 브로드캐스트, 컴퓨터, 의료용, 산업용, 자동차분야를 비롯한 다양한 분야에서 미래를 이끌어 나갈 창의적인 설계엔지니어들을 발굴할 수 있기를 기대한다”고 말했다.
‘2016 Altera Design Contest’의 참가 신청은 3월 2일부터 Axios의 홈페이지(www.axios.co.kr)에서 가능하며, 대회 일정 등 자세한 내용을 볼 수 있다. / 파워일렉트로닉스 매거진 power@icnweb.co.kr

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자일링스, 데이터 센터 인터커넥트에서 비용 효율을 높여주는 획기적인 트랜시버 발표

5미터의 구리 케이블당 25Gb를 지원하는 업계 최초의 FPGA, 버텍스 울트라스케일 디바이스

자일링스는 데이터 센터 인터커넥트의 비용 효율을 높여주는 획기적인 트랜시버 기술을 발표한다고 밝혔다. 자일링스의 버텍스(Virtex)® 울트라스케일(UltraScale)™ 디바이스는 데이터 센터에서 25GE, 50GE, 100GE 구리 케이블 및 백플레인 IEEE을 준수한다. 또한, 데이터 센터에서 최대 5 미터의 구리 케이블까지, 그리고 백플레인 인터커넥트에서 최대 1미터까지 지원하는 관련 규격들을 충족한다.

이러한 규격에는 IEEE 802.3bj 100GBASE-CR4/KR4, IEEE 802.3by 25GBASE-CR/CR-S/KR/KR-S 및 25Gb(기가비트) 이더넷 컨소시엄 50GBASE-CR2/KR2 등이 있다. 이로써 데이터 센터 고객들은 비용 및 전력이 최적화된 솔루션으로 어떤 규격이나 규격을 준수하는 판매 업체든 ToR(top-of-rack) 스위치로 서버를 연결하여 광 케이블 대신 nx25G 구리 케이블을 사용할 수 있다.

자일링스의 트랜시버 기술은 뛰어난 신호 품질과 자동 조정 이퀄라이제이션으로 최고의 신호 무결성과 가장 빠른 직렬 링크 구현했다. 버텍스 울트라스케일 FPGA는 통합된 100G 이더넷 MAC IP, 소프트 오류 교정(RS-FEC) IP, ASIC급 로직 패브릭 등을 이용해 데이터 센터 작업량 가속에 완벽한 고성능 저지연 이더넷 솔루션을 제공한다.

자일링스 FPGA, SoC 제품관리 및 마케팅 수석 책임자인 커크 사반(Kirk Saban)은 “버텍스 울트라스케일 FPGA의 대량 생산은 물론, 업계에서 유일하게 구리 케이블 및 백플레인 사양에서 25Gb을 보장한다. 자일링스는 고객들이 가장 낮은 위험성과 최고의 비용 효율적인 솔루션을 고객의 데이터 센터에 활용할 수 있도록 최선을 다하고 있다”라고 전했다.

파워일렉트로닉스 매거진 power@icnweb.co.kr

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자일링스, 업계 최초의 하이엔드 FinFET FPGA인 16nm 버텍스 울트라스케일+ 디바이스 출시

100여 개 이상의 고객사들과 울트라스케일+ 포트폴리오 및 디자인 툴 협력

자일링스는 TSMC의 16FF+ 프로세스가 사용된 업계 최초의 하이엔드 FinFET FPGA인 버텍스(Virtex)® 울트라스케일+(UltraScale+)™ FPGA를 출시한다고 밝혔다. 자일링스는 울트라스케일+ 포트폴리오 및 디자인 툴에서 100 여 개 이상의 고객사들과 활발한 협력을 진행하고 있으며, 그 가운데 60 곳 이상은 이미 디바이스 및 보드를 주문했다.

버텍스 울트라스케일+ 디바이스가 징크(Zynq)® 울트라스케일+ MPSoC와 킨텍스(Kintex)® 울트라스케일+ FPGA에 포함되면서, 자일링스® 16nm 포트폴리오의 3개 제품군을 모두 이용할 수 있다. 버텍스 울트라스케일+ 디바이스는 업계 유일의 20nm 하이엔드 FPGA인 버텍스 울트라스케일 제품군의 성공을 기반으로 하고 있다. 이 새로운 디바이스는 32G 트랜시버, PCIe® Gen 4 통합 코어 및 UltraRAM 온칩 메모리 기술과 같은 업계를 선도하는 기술역량을 이용하여 차세대 데이터 센터, 400G 및 테라비트 유선 통신, 테스트 및 계측, 우주항공, 국방 시장에서 요구되는 성능과 통합을 제공하고 있다.

자일링스의 프로그래머블 제품 총괄 매니저 및 수석 부사장인 빅터 펭(Victor Peng)은 “버텍스 울트라스케일+ FPGA의 성공적인 출시로 이제 울트라스케일+ 16nm 제품군 3가지를 모두 다 이용할 수 있게 되었다. 이미 100여 개 이상의 고객사들에게 최신 FinFET 기반 디바이스와 개발 보드 및 툴을 제공함으로써 고객의 차세대 디자인 개발을 돕고 있다. 28nm, 20nm에 이어 현재의 16nm 노드에서 3세대 연속으로 기술을 선도하고 있는 자일링스의 “3연승” 성과는 업계에서 가장 앞서 시장에 제품을 선보이겠다는 자사의 집념을 잘 보여준다”고 전했다.

비트웨어(BittWare)의 대표 겸 CEO인 제프 밀로드(Jeff Milrod)는 “대규모 데이터 센터 시스템에는 고속 데이터 처리와 고대역폭, 네트워크 및 스토리지 시스템과의 저지연 연결이 요구된다”고 말하며, “고성능 버텍스 울트라스케일+ 디바이스의 빠른 등장으로 자사는 고객이 필요로 하는 네트워킹, 패킷 프로세싱, 스토리지 및 가속 애플리케이션을 다루는 최신 기술을 신속하게 충족하고 배치할 수 있게 되었다”라고 덧붙였다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

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