래티스 반도체, CrossLink FPGA용 모듈형 IP 코어 신제품 7종 출시

컨슈머, 산업, 자동차 애플리케이션에서 비디오 브리징 기능을 향상시키는 새로운 모듈형 IP 코어 7종을 래티스 CrossLink 포트폴리오에 추가

컨슈머, 산업, 자동차 애플리케이션에 더욱 유연한 비디오 브리징 기능 제공 주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체(지사장 이종화)는 수상 실적을 자랑하는 자사의 CrossLink FPGA 제품을 위한 새로운 모듈형 IP 코어 7종을 출시했다고 밝혔다. 컨슈머, 산업, 자동차 애플리케이션의 설계 유연성을 높여주는 래티스 CrossLink를 위한 이번 모듈형 IP 코어 신제품은 사용자가 자신만의 독창적인 비디오 브리징 솔루션을 개발할 수 있게 해주는 다양한 빌딩 블록들을 제공한다. 지금까지 모바일 업계는 양산성과 우수한 성능을 추구해 오면서 다른 ‘모바일 관련(mobile-influenced)’ 시장에서 높이 평가되는 프로세서, 디스플레이, 센서 같은 비디오 부품들을 창출해 왔다. 이러한 모바일 관련 시장들은 MIPI®와 다른 전통적 또는 레거시 디스플레이 및 카메라 인터페이스를 연결해주는 비용효과적인 디바이스를 요구한다. 래티스 반도체의 제품 마케팅을 담당하는 톰 와츠카(Tom Watzka) 매니저는 “고객들은 종종 전력 효율, 크기, 성능 측면에 있어서 어려워지고 있는

자일링스, ‘플래시 메모리 서밋 2017’에서 재구성가능한 스토리지 가속 솔루션 선보여

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자일링스는 8월 8일부터 10일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최중인 ‘플래시 메모리 서밋 2017(Flash Memory Summit 2017)’에서 재구성가능한 스토리지 가속 솔루션을 선보인다. 자일링스와 에코시스템 협력사들은 프레젠테이션과 데모를 통해 현재 및 차세대 엔터프라이즈와 데이터센터 애플리케이션에 활용 가능한 고성능 스토리지 솔루션을 집중 조명한다. 이번 서밋에서 소개된 자일링스® NVMe-over-Fabrics 레퍼런스 디자인은 설계자들에게 확장 가능한 스토리지 솔루션을 구현하고 맞춤화형 가속 기능을 해당 스토리지 어레이에 통합할 수 있는 유용한 플랫폼을 제공한다. 이 레퍼런스 디자인은 전용 x86 프로세서나 외부 NIC가 필요 없기 때문에 고도로 집적되었고 안정적이며, 비용 효율적인 솔루션을 가능케 한다. 솔루션 및 보다 자세한 정보는 행사장 내 자일링스 부스(#126)에서 확인할 수 있다. 자일링스 데모 시연 내용은 다음과 같다. 1. NVMe-over-Fabric 플랫폼 자일링스의 단일 칩 스토리지 솔루션은 NVMe-over-Fabric 및 타깃 RDMA 오프로드를 프로세싱 서브 시스템과 통합해 외부 호스트 칩과 네트워크 인터페이스 카드(NIC)

인피니언, 고전력 밀도 애플리케이션용 StrongIRFET MOSFET 제품군 출시

인피니언, D2PAK 7pin+ 패키지로 제공되는 StrongIRFET™ MOSFET 제품군

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 D2PAK 7pin+ 패키지로 제공되는 40V StrongIRFET™ MOSFET 제품군을 출시했다. 새로운 MOSFET 제품군은 0.65mΩ의 극히 낮은 RDS(on)과 업계 최고의 전류 전달 용량을 제공한다. 그러므로 높은 효율과 신뢰성을 필요로 하는 고 전력 밀도 애플리케이션의 견고성과 신뢰성을 향상시킨다. 또한 표면실장 D2PAK 7pin+ 패키지는 저전압 드라이브, 배터리로 구동되는 공구, 경량 전기차에 사용하기 적합하다. 다양한 패키지 타입으로 제공되는 StrongIRFET 제품군에 새로운 D2PAK 7pin+ 패키지를 추가함으로써, 다양한 설계 과제에 따라 적합한 전력 디바이스를 선택할 수 있는 선택폭이 넓어졌다. 새로운 패키지는 호환 가능한 핀아웃 옵션을 제공하므로 설계 유연성을 높인다. 표준 D2PAK 7pin 패키지와 비교해서 새로운 제품은 최고 15퍼센트까지 낮은 RDS(on)과 접합부에서 PCB로 최고 39퍼센트까지 낮은 열 저항을 특징으로 한다. 이 패키지는 표준 D2PAK 7pin과 동일한 풋프린트 및 핀아웃으로 최고 20퍼센트까지 더 큰 다이를 탑재할 수

아마존 EC2 F1 인스턴트에서 자일링스 버텍스 울트라스케일+ FPGA 사용

xilinx ultrascale

자일링스는 아마존 EC2(Amazon Elastic Compute Cloud) F1 인스턴스에서 고성능 자일링스 버텍스 울트라스케일+(Virtex® UltraScale+™) FPGA를 사용할 수 있게 되었다고 발표했다. 이 인스턴스는 FPGA로프로그래머블 하드웨어 가속을 제공해 사용자가 직접 작업량에 따른요구 조건에 맞는 컴퓨팅 자원을 최적화할 수 있다. 아마존 웹 서비스(Amazon Web Service)는 클라우드에 안전하고유연한 컴퓨팅 용량을 제공하는 반면, F1 인스턴스는 FPGA를 이용해 중요한 작업량에 대한 하드웨어 가속을 수월하게 만든다. FPGA는프로그래밍이 가능하기 때문에 사용자가 하드웨어를 재설계하지 않고도 언제든지 하드웨어 가속을 업데이트하고 최적화할 수 있어 평가와 개선을 위한 시간을 단축시킬 수 있다. F1 인스턴스는 높은 대역폭과 개선된 네트워킹, 매우 높은 컴퓨팅 용량을 요구하는 복잡한 과학, 엔지니어링, 비즈니스 문제를 해결하는데 사용된다. 이 인스턴스는 특히 임상 유전체학, 재무 분석, 비디오처리, 빅데이터, 보안, 머신 러닝처럼 시간에 민감한 분야에서 유용하다.

아마존 EC2 F1 인스턴스, 자일링스 16나노 FPGA 채택

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유전체학, 재무분석, 비디오 프로세싱, 빅데이터, 보안, 머신 러닝 추론 가속화   자일링스는 아마존 웹 서비스(AWS)가 아마존 엘라스틱 클라우드 컴퓨트(Amazon EC2) F1 인스턴스 타입에 자일링스 16나노 울트라스케일+ FPGA를 채택해 유전체학, 재무분석, 비디오 프로세싱, 빅데이터, 보안, 머신 러닝 추론 등의 작업을 가속한다고 발표했다.   AWS는 아마존 EC2 F1 인스턴스 외에, FPGA 개발자 아마존 머신 이미지(Amazon Machine Image, AMI)도 발표했다. 이것은 자일링스의 Vivado® 디자인 스위트와 Vivado 라이선스가 포함된 개발 툴 및 스크립트로 구성되어 있다.   자일링스의 기업전략 마케팅 수석 부사장 스티브 글레이저(Steve Glaser)는, “FPGA가 클라우드에서 대세가 될 것이라 믿고 있다”고 말하며, “지난 주 AWS의 발표는 이것이 지금 현재 일어나고 있고, 여세를 몰아가고 있다는 증거다”라고 덧붙였다.   아마존 EC2 F1 인스턴스에 대한 자세한 정보는 https://aws.amazon.com/ec2/instance-types/f1에서 볼 수 있고, AWS 개발자 블로그는 https://aws.amazon.com/blogs/aws/developer-preview-ec2-instances-f1-with-programmable-hardware에서 볼 수 있다.  

리니어 테크놀로지, 12A 초박형 스텝다운 파워모듈 레귤레이터 출시

쿼드 3A µModule 레귤레이터

  리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)가 12A 초박형의 쿼드 출력 스텝다운 µModule®(파워 모듈) 레귤레이터를 출시했다고 밝혔다. 이는 고전력 애플리케이션의 FPGA, GPU, ASIC 및 프로세서의 열을 낮추기 위해 사용되는 히트싱크나 콜드 플레이트의 레귤레이터에 이상적인 제품이다. 이 제품은 9mm x 15mm x 1.82mm 초박형 LGA 패키지로 제공되며, 단일 출력(12A), 듀얼(6A & 6A, 또는 9A & 3A), 또는 쿼드(각각 3A) 레귤레이터로 구성될 수 있다. 이렇게 여러가지 조합의 출력이 가능하기 때문에 시스템 디자이너들은 심플하고 컴팩트한 µModule 레귤레이터 하나만을 이용해서도 FPGA, GPU, ASIC 및 프로세서 기반의 애플리케이션에서 다양한 전압 및 부하 전류 요건을 충족할 수 있다.   LTM4643은 1.82mm 높이의 매우 얇은 패키지로 제공되기 때문에 PCB의 뒷면에도 실장이 가능하다. 이로써 메모리나 커넥터 같은 부품 위의 공간을 보다 자유롭게 활용할 수 있다. LTM4643은 PCle 애플리케이션의 후면 PCB조립이라든지, 임베디드 컴퓨팅, 데이터 스토리지,

자일링스, IBM과 수퍼베슬 OpenPOWER 개발 클라우드에서 FPGA 기반 가속화

Xilinx SDAccel 개발 환경

  자일링스는 IBM과 수퍼베슬(SuperVessel) OpenPOWER 개발 클라우드에서의 FPGA 기반 가속을 촉진할 예정이라고 밝혔다. 수퍼베슬에서 빅데이터 분석, 머신 러닝과 같이 높은 성능을 요구하는 애플리케이션은 자일링스 SDAccel™ 개발 환경을 이용하게 되어 있다.   SDAccel은 애플리케이션 개발자가 OpenCL™ 및 C, C++의 알고리즘을 만들어 자일링스 FPGA 기반 엑셀러레이터 보드에 바로 컴파일 할 수 있다. 이러한 관리 환경은 FPGA 기반 애플리케이션 개발을 보다 빠르게 해주며 전세계 커뮤니티 개발자들의 접근성을 한층 더 향상시켜 줄 것으로 기대된다.   수퍼베슬은 애플리케이션 개발자와 시스템 디자이너, 학술 연구자들이 심층 분석, 머신 러닝, 사물인터넷(IoT) 등 최신 애플리케이션의 솔루션을 제작, 테스트 및 시범 운영할 수 있는 가상 R&D 엔진의 역할을 하는 최초의 오픈 액세스 클라우드 서비스이다. 자일링스 SDAccel 개발 환경은 완성형 소프트웨어 정의 통합 개발 환경, IDE(Integrated Development Environment)으로서 개발자들이 FPGA 기반 가속을 위한 컴파일, 프로파일, 디버그

알테라 코리아, 전국 대학(원)생 대상 2016 Altera Design Contest 개최

알테라 코리아, 알테라 디자인 콘테스트 2016

세계적인 프로그래머블 솔루션회사 알테라의 한국지사인 알테라코리아(대표 김동훈, www.altera.com)는 한국에서 지난해에 이어 4번째로 Altera Design Contest를 Altera의 영업 및 기술지원 파트너사인 Axios와 공동 개최하며, 온라인 등록접수를 시작했다고 밝혔다. 이 콘테스트는 Altera University Program의 일환으로서 한국의 대학생/대학원생들이 Altera FPGA를 이용해서 혁신적인 SoPC 시스템디자인을 설계하도록 고취하고, 이들 학생들의 창의성과 FPGA 설계 역량을 발굴하고 SoPC 시스템디자인을 설계하도록 동기부여를 하기 위한 것이다. 이 콘테스트의 수상자는 공식적인 시상식에서 발표하며 총1500만원의 상금이 주어진다. 시상식은 최종 리포트 제출 후 우승팀 선정 후, 당일 작품 발표와 함께 순위가 결정된다. 대학생/대학원생이면 누구나 개인 또는 팀자격으로 이 콘테스트에 참여할 수 있다. 각 개인/팀은 5월 5일까지 콘테스트 랜딩페이지(www.axios.co.kr)를 통해 등록신청서를 제출해야하며, 6월 6일까지 제 1차 제안서를 제출해야한다. 모든 디자인 제안서는 Altera Korea와 Axios로 이루어진 위원회에서 심사 및 평가하며, 6월 30일까지 35개의 우수 디자인제안서를

무선 장비의 고효율성을 제공하는 고성능 송수신기를 만들자

ADI 로고 logo

아나로그디바이스(ADI)는 무선 인프라, 방위산업 장비, 산업용 장비, 마이크로파 포인트-투-포인트 무선 장비 등 높은 동적 범위의 애플리케이션에 사용되는 고성능 송신기 및 수신기를 위한 RF 및 마이크로파 IC 3종을 새롭게 발표했다. 혁신적인 성능을 제공하는 이번 신제품들은 안테나에서 비트, 비트에서 안테나까지 전체 신호체인을 포괄하는 ADI의 1,000종 이상의 고성능 RF IC 제품 포트폴리오를 확장한다. ADL6010 마이크로파 전력 검출기는 ADI의 선도적인 고성능 광대역 전력 검출 기술이 적용되어, 온도에 대해 유례 없는 탁월한 선형성과 안정성을 제공한다. 일반적으로 사용되는 비선형성 및 비온도안정성 쇼트키 다이오드에 기반한 다른 경쟁 제품과 달리, ADL6010은 구조가 단순할 뿐 아니라 ADI 고유의 선형화 시스템을 채택하여 소스 부하로 인한 왜곡을 없애준다. ADL6010의 선형화 시스템은 정확도가 뛰어나며, 온도 성능을 -40°C ~ +85°C의 범위에서 ±0.5 dB까지 향상시킨다.   채널대채널 매칭, 유연한 이득제어 고성능 디지털 사전 왜곡(DPD) 수신기용으로 고안된 ADRF6620은 소형 폼팩터에

자일링스, 비바도 디자인 수트로 통합 및 시스템 레벨 디자인 시간 단축

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자일링스는 프로그래머블 업계 최초의 SoC 강도 디자인 수트인 비바도™ 디자인 수트(Vivado™ Design Suite)를 새롭게 선보이며, 두 가지 주요한 생산성 개선 사항을 발표했다. 비바도 디자인 수트 2013.1 릴리즈는 보다 빠른 시스템 통합을 위해 새로운 IP 중심의 디자인 환경과 빠른 C/C++ 시스템 레벨 디자인 및 HLS(High-Level Synthesis)를 지원하는 종합 라이브러리 세트를 포함하고 있다.   IP 창출 및 통합 가속화 자일링스는 올 프로그래머블 FPGA 디바이스에서 고집적, 복잡한 디자인 작업 속도를 높이기 위해, 비바도 IPI(IP Integrator)의 얼리 액세스(early access) 릴리즈를 출시했다. 비바도 IPI를 사용하면 RTL, 자일링스 IP, 서드파티IP, C/C++ 합성 IP 등을 빠르게 통합할 수 있다. 또한 IPI는 ARM AXI 인터커넥트 및 IP 패키징용 IP XACT와 같은 산업 표준에 기반하고 있으며, 자일링스 올 프로그래머블 솔루션에 최적화된 지능형 오류 제거 기술(correct-by-construction) 어셈블리 기능을 제공한다. IPI는 비바도 디자인 수트를 기반으로 IP인식 자동