아나로그디바이스, 자동차 오디오용 차세대 디지털 신호 처리기 출시

아나로그디바이스, 자동차용 오디오 애플리케이션의 내부 프로그램 및 데이터 메모리를 확장시키는 차세대 디지털 신호 처리기 출시

아나로그디바이스(이하, ADI)가 자동차 애플리케이션용 고정 소수점 디지털 신호 처리기(DSP) 4종을 출시했다. ADAU1466및 ADAU1467 SigmaDSP® 프로세서는 새롭고 향상된 오디오 알고리즘에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 설계된 제품으로, 기존 제품보다 내부 프로그램 메모리를 3배, 내부 데이터 메모리를 2배 증가 시킴으로써 시장 선도 수준의 고정 소수점 DSP의 성능을 선보인다. ADAU1463 및 ADAU1467은 88-핀 LFCSP 패키징을 활용하며, 직렬 데이터 입력 또는 출력으로 구성될 수 있는 8개의 핀 역시 제공한다. 이에 따라 증폭기 또는 헤드 유닛 설계에서의 활용도가 크게 높아지며 핸즈프리, 능동 소음 제어, 음향 잡음 감소 등의 애플리케이션을 지원할 수 있게 된다. 또한, 다른 모든 SigmaDSP 프로세서와 마찬가지로 효율적인 오디오 처리를 위해 최적화된 고유의 하드웨어 아키텍처를 활용한다. 이 제품의 쿼드 MAC(Multiply-Accumulate) 아키텍처에는 지연에 민감한 애플리케이션의 MIPS 성능을 최적화 시켜주는 오디오 전용 하드웨어 가속기가 내장되어있다.

CEVA, 5G 대응 통신 DSP 출시

CEVA-XC12 DSP

최대 8배로 향상된 성능 제공 및 이전 모델보다 50% 낮은 전력을 소비하는 혁신적인 프로세서 아키텍처 채택 CEVA는 5G 대응이 가능한 멀티 기가비트급 모뎀이 요구하는 성능을 모두 충족시킬 수 있는 통신 DSP를 출시했다고 밝혔다. 이번에 선보인 통신 DSP ‘CEVA-XC12’는 CEVA가 오랜 기간 구축해 온 글로벌 무선 벤더들과의 협력과 DSP 아키텍처 설계에 대한 독보적인 전문 기술을 기반으로 설계됐으며, 5G, 기가비트 LTE, MU-MIMO Wi-Fi및 기타 멀티 기가비트 모뎀을 효율적으로 구현한다. 이미 선두 무선 OEM 업체와 라이선스가 체결된 ‘CEVA-XC12’는완벽한 5G 베이스밴드 모뎀을 위해 전 모델인 ‘CEVA-XC4500’보다 최대 8배 향상된 성능을 제공하고, 50% 낮은 전력을 소비한다. 5G와 같은 차세대 무선 표준을 위한 기술은 1밀리세컨드(millisecond)라는 초 저 대기시간에서 최대 20Gbps까지 최고 데이터 전송률을 제공할 수 있어야 한다. 이를 위해 다중입출력(Massive-MINO) 및 고급 3D 다이나믹 빔 형성과 같은 혁신적이고 복잡한

반도체 기술 발전에 따른 보청기 시장의 새로운 미래

반도체 기술 발전에 따른 보청기 시장의 새로운 미래

저자. 크리스토프 웰츨리 (Christophe Waelchli), ON Semiconductor 보청기보다 더 심한 기술적인 제약을 가진 애플리케이션은 얼마 되지 않는다. 고성능에 작은 크기이면서도 더 적은 전력을 소모하는 기기에 대한 요구가 가전 제품 영역보다 더 높아지는 추세이다. 그 중에서도 특히 보청기 산업은 현재 인구 노령화 및 중국, 인도 등 시장에서의 수요 증가 등에 힘입어 (여러 유명한 시장 조사 기관에 따르면) 연간 4-6% 성장세를 기록하고 있으므로 더욱 진보된 기술에 대한 필요성이 더해지는 경향이다. 즉, 더욱 다양한 환자들에게 더욱 향상된 기능을 제공하는 보청기에 대한 수요가 커지고 있다. 보청기 제조회사들은 더욱 세련된 디지털 신호 처리 (DSP) 기능을 집적시킨 반도체 솔루션을 이용해 다양한 사용자들의 요구를 만족시키게 된다. 아래의 내용에서 최신의 보청기에 적용된 DSP 기술 및 그 수행에 영향을 미치는 다양한 설계와 관련된 사항들을 자세히 설명하고자 한다. 간단히 말해 보청기가

Power-hungry audio and video analytic applications have met their match with next-generation ultra-low-power DSP from TI

Texas Instruments (TI) introduces the next-generation, ultra-low-power DSP in TI's scalable TMS320C5000™ device portfolio, the TMS320C5517 (C5517). The new DSP delivers up to 200 MHz performance enabling faster processing of data with low-power consumption for demanding applications, such as audio and video, biometrics and other analytic specific applications. These applications are opening up a world of possibilities that add capabilities such as face detection, object tracking and voice recognition to a new generation of smart products. Along with the improved performance, the C5517 DSP also offers a compelling combination of low stand-by and low active power, making it the best choice for battery-powered, portable systems requiring analytics.   Scaling the C5000 DSP portfolio   With the addition of this full-featured C5517 DSP, TI now

자일링스, 1.6Gbps 저전력, 저비용, 스몰셀 백홀 모뎀 SmartCORE IP 발표

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자일링스는 밀리미터 웨이브 애플리케이션을 위한 1.6Gbps 저전력, 저비용의 스몰 셀 백홀 모뎀 IP(small cell backhaul modem IP)를 발표했다. 자일링스 256 QAM 밀리미터 웨이브 모뎀 솔루션은 60GHz와 80GHz 시장을 위한 point-to-point 및 point-to-multi point line-of-sight 통신을 모두 지원한다. 자일링스 SmartCORE™ IP 포트폴리오 중 하나인 이 솔루션은 1Gbps 이상의 데이터 전송 속도에서 5W 미만의 전력을 소비한다. 무선 제조업체들은 256 QAM 밀리미터 웨이브 모뎀 IP 솔루션을 활용해 차세대 제품을 위한 유연성과 플랫폼 확장성을 유지하는 동시에 저렴한 비용 투자로 신제품을 개발하고 출시할 수 있다. SAF 테니카(Tehnika) 사업 개발 부사장인 벤츠 라카스(Vents Lacars)는 “자일링스의 256 QAM 밀리미터 웨이브 모뎀 IP 솔루션을 이용하여 저렴하고 높은 스루풋 point-to-multi point 연결을 사용하는 최신 애플리케이션을 지원할 수 있도록 자사 제품라인을 확장했다.”고 말하며 “차별화된 TDD 멀티플렉싱 지원은 IP를 소형 저전력 솔루션에서 고출력

ST, Leti와 10배 빠른 FD-SOI UWVP DSP 시연

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 CEA-Leti와 28nm 초박형 바디 산화막(ultra-thin body buried-oxide, UTBB) FD-SOI 기술 기반 초광대적 전압 범위(ultra-wide-voltage range, UWVR) 디지털 신호 프로세서(DSP)를 성공적으로 시연했다고 밝혔다.   이 칩은 ST가 28nm UTBB 완전공핍형 실리콘-온-인슐레이터(FD-SOI) 프로세스 기술로 제조했으며 0V에서 +2V의 바디 바이어스 전압 스케일링을 허용하고 최소 회로 작동 전압을 낮추며 400mV에서 460MHz의 클럭 주파수 작동을 지원한다.   이번 시연에서는 설계 방식을 결합 활용하여 초광대적 전압 범위(UWVR), 에너지 효율 향상, 탁월한 전압 및 주파수 효율성을 달성했다. ST와 Leti는 0.275V - 1.2V 범위의 표준 셀 라이브러리를 개발 및 최적화했다. 전력과 성능이 겹치지 않는 특성 덕분에 결과는 이상적이었다. 최적화된 셀 중 고속 펄스 구동 플립 플롭(fast pulse-triggered flip-flops)은 낮은 전압에서의 가변성을 견딜 수 있도록 설계됐다. 필립 마가색(Philippe Magarshack) ST 설계 구현 서비스 부문 수석 부사장은 “UTBB FD-SOI 기술은 ST의 ‘더

마우서 일렉트로닉스, ADI 와 글로벌 유통계약 체결

Mouser Electronics (마우서 일렉트로닉스)는 신호처리 애플리케이션용 고성능 반도체 분야의 세계적 선도업체인 Analog Devices (아나로그 디바이스; ADI)와 글로벌 유통 계약을 체결했다고 발표했다. 이 계약은 데이터 변환기, 증폭기, MEMS, DSP, RF, 전력관리 IC 등을 포함한 아나로그 디바이스의 모든 제품 포트폴리오의 유통을 포함한다. ADI 는 신호 처리 애플리케이션용 부품을 설계 및 제조하는 세계적 선도업체이다. Mouser는 ADI가 그 동안 디자인 툴 및 문서화 작업과 함께 입증해온 다양하고 혁신적인 아날로그-디지털 · 디지털-아날로그 변환기들을 물론, 업계 최고 수준의 고성능, 고가치의 증폭기를 제공하게 되었다. ADI 의 MEMS 센서 포트폴리오로는 다양한 소자 부품을 비롯해 업계를 선도하는 센서와 신호 처리 기술이 내제된 각종 플러그인 가능 솔루션 등이 있다. 마우서의 글렌 스미스 (Glenn Smith) 회장 겸 CEO는 "Mouser 와 ADI의 이번 글로벌 유통 계약 체결에 대해 무척 기쁘게 생각한다. 이번 계약을 통해

자일링스, Zynq-7000 올 프로그래머블 SoC 제품군 확장

자일링스 www.xilinx.com는 최신 Zynq™-7100 올 프로그래머블 SoC를 Zynq-7000 제품군에 새롭게 추가했다고 발표했다. Zynq™-7100은 업계 최고 성능의 DSP(digital signal processing)를 통합하여 가장 까다로운 차세대 ‘스마트’ 무선, 방송, 의료, 국방 분야의 프로그래머블 통합 요건들을 만족시킨다. Zynq-7100 올 프로그래머블 SoC는 업계에서 가장 앞선 신호처리 성능과 ARM® 프로세서 기반의 분석 및 제어 기능을 결합한 업계 최고의 통합 솔루션으로, 제조업체들이 무선 라디오 헤드, 방송 인코더 및 디코더, 하이엔드 영상 시스템, 국방 통신 장비 등과 같은 DSP 강화 제품의 개발 속도를 높일 수 있도록 지원한다. 제품 출시 속도를 앞당기는 동시에, 하드웨어, 소프트웨어 및 I/O 등의 프로그래머블 기능을 하나의 디바이스에 통합시킨 원칩 솔루션으로 멀티칩 솔루션에 비해 BOM(bill-of-materials) 및 전력소비를 모두 절감할 수 있다. Zynq-7000 제품군은 고성능, 하드웨어 기반 데이터, 패킷 및 픽셀 처리와 긴밀하게 연계하여 날로 높아져가는 소프트웨어 기반 지능화 수준을

인터실, 듀얼 PWM/리니어 컨트롤러

인터실은 다양한 브로드밴드 및 네트워킹 어플리케이션에 고효율, 높은 유연성의 파워 솔루션을 제공할 새로운 듀얼 PWM + 리니어 컨트롤러를 출시한다고 밝혔다. ISL6446A는 동기식 벅 PWM 컨트롤러 및 리니어 컨트롤러에 필요한 완벽한 컨트롤, 모니터링, 보호 성능이 통합된 제품으로, 설계 시 4.5V에서 24V의 전압을 3가지 출력 전압으로 손쉽게 변환할 수 있게 한 것이 특징이다. 또한, 조절 가능한 소프트 시동 컨트롤과 함께 각 출력 전압을 개별적으로도 컨트롤할 수 있다. 입출력 로드의 작동 범위 내에서 효율성을 높였기 때문에 두 개의 채널에서 최대 25A의 전류를 내보내는 소형 DC/DC 컨버터 설계 시에도 용이하다. ISL6446A는 산업 및 보안 네트워킹 어플리케이션과 로드 레귤레이션(load regulation)에 적합한 ATX 파워 서플라이, DSP, ASIC, FPGA를 위해 설계되었으며, 보온 및 과전류 차단 등의 강력한 보호 성능을 제공하는 제품이다.  

CEVA, Mindspeed社와 전략적 파트너십 강화

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA는 스몰셀 기지국용 SoC 분야의 선두주자인 Mindspeed와의 전략적인 파트너십을 강화한다고 밝혔다. 이에 따라 CEVA는 차세대 LTE-Advanced 멀티모드 스몰셀 기지국용으로 개발된 Mindspeed의 Transcede® SoC에 CEVA-XC4000 DSP를 제공하게 되었다. Mindspeed는 자사의 기존 LTE SoC에 CEVA-X 와 CEVA-XC DSP솔루션을 적용하였으며, 많은 통신사업자들이 이를 활용한 기지국을 대규모로 설치한 바 있다.   CEVA-XC4000에 기반한 Mindspeed의 최초 제품은 Transcede T3400와 T4400이다. 이들 SoC는 1GHz DSP 프로세싱 속도와 CEVA-XC4000의 최신 멀티코어 성능을 통해 3G (HSPA/HSPA+ 또는 TD-SCDMA)와 LTE/LTE-Advanced (LTE FDD 또는 TD-LTE) 방식의 스마트 엔터프라이즈 스몰셀 및 듀얼 모드 메트로셀에 활용할 수 있다. CEVA-XC4000은 강력한 소프트웨어 기반 플랫폼으로 Transcede 생산라인을 통해 3GPP Release 10 (LTE-A)에서 Release 12 (LTE-B)로 전환하는 명확한 로드맵을 제시했다.   Mindspeed의 라우프 하이림(Raouf Y. Halim) CEO는 “CEVA와 Mindspeed는