인피니언, 작은 패키지로 낮은 전력 소모의 PDM 마이크로폰 출시

인피니언 MEMS 마이크로폰 애플리케이션

인피니언은 자사의 XENSIV™ MEMS 마이크로폰 제품 포트폴리오에 작은 패키지로 낮은 전력 소모를 제공하는 새로운 초저전력 디지털 마이크로폰 IM69D128S를 추가한다고 밝혔다. IM69D128S는 극히 낮은 전력 소모로 트루 와이어리스 이어버드, 오버이어 헤드셋, 보청기 등 배터리 수명이 중요한 히어러블 애플리케이션에 매우 적합하다. 또한 작은 크기와 높은

테솔브, 물리적 설계 전문 기업 피코투펨토세미컨덕터 인수로 실리콘 설계 솔루션 강화

반도체 산업의 엔지니어링 솔루션 전문업체인 테솔브 (www.tessolve.com)가 물리적 설계 솔루션 전문 기업 피코투펨토세미컨덕터(Pico2Femto Semiconductor, 이하 P2fsemi)를 인수했다. 테솔브는 P2fsemi 인수로 풀턴키(full-turnkey) 백엔드 설계 전문성을 높여 RTL에서 GDSII 사인오프(signoff)에 이르는 ASIC 설계 솔루션을 강화하게 됐다. 테솔브는 몇 년간 설계에서 패키지 구성 검사 부품에 이르는

[New] VESA DSC 1.2b 시각적 무손실 압축위한 확장형 인코더/디코더 반도체 IP

앨마 테크놀로지스가 UHT-DSC-E 및 UHT-DSC-D DSC 1.2b 인코더/디코더 IP 코어 신제품을 발표했다. 이 코어는 VESA DisplayPort, MIPI DSI, HDMI 2.1 등 기존 인터페이스를 통해 최대 10K 해상도와 120Hz의 재생률, HDR(high dynamic range), 높은 색심도로 고선명 콘텐츠 전송을 지원하는 솔루션이다.이 솔루션은 앨마 테크놀로지스의 UHTTM

[Power CES 2022] OMNIVISION and Seeing Machines develop world's first ASIC for driver and occupant monitoring systems

OMNIVISION, together with Seeing Machines, the advanced computer vision technology company that designs AI-powered operator monitoring systems to improve transport safety, announced the automotive industry's first dedicated driver monitoring system (DMS) and occupant monitoring system (OMS) application-specific integrated circuit (ASIC) that

Samtec unveils AcceleRate HP high-performance arrays

Samtec, a specialist manufacturer of a broad line of electronic interconnect solutions, releasd next-gen AcceleRate HP High-Performance Arrays. AcceleRate HP supports 112 Gbps PAM4 extreme performance in an ultra-micro footprint. AcceleRate HP High-Performance Arrays feature an open-pin-field array which maximizes grounding and routing

패러데이, 5G NR mmWave ASIC 프로젝트를 성공

주문형 반도체(ASIC) 설계 서비스 및 IP 제공 분야 전문 업체인 대만의 패러데이가 스몰셀 베이스밴드/IF(small cell baseband/IF)와 원격지 라디오 유닛(Remote Radio Unit)을 위한 5G NR mmWave ASIC 프로젝트에 성공했다. 이번 프로젝트의 성공은 5G 네트워킹 애플리케이션을 위한 복잡한 IC 통합 서비스와 고속 인터페이스 IP 솔루션