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ST마이크로일렉트로닉스, STM32F413/423 MCU로 올웨이즈온 센서통합 실현

ST마이크로일렉트로닉스, STM32F413/423 MCU

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 STM32F4 액세스 라인의 하이엔드 급으로 전력 효율성과 유연성, 기능 탑재를 향상시켜 고성능 임베디드 설계를 지원하는 새로운 마이크로컨트롤러 라인 STM32F413과 STM32F423을 출시했다. 최고 125°C까지 온도 승인을 받은 제품들로 올웨이즈온(always-on) 센서 통합과 범용 산업 애플리케이션을 목표로 삼는다. STM32F1 MCU에서의 안전하고 비용 효율적인 업그레이드도 지원한다.

ST마이크로일렉트로닉스, STM32F413 srcset=

STM32F413와 암호 기능이 향상된 STM32F423은 플래시 용량이 최대 1.5MB이고, SRAM은 320KB로 상대적으로 크다. 이번 신제품들은 STM32F4 액세스 라인 중에서도 가장 많은 기능을 탑재하고 있다. 시리얼 오디오 인터페이스(SAI)와 더불어 시그마델타 모듈레이터(DFSDM)용 멀티 채널 디지털 필터가 탑재된 더욱 강력한 음성 취합 인터페이스(voice-acquisition interface)와 같은 오디오 기능이 다양하게 탑재됐다.

이 시그마델타 모듈레이터의 경우 저전력 음원 위치 확인(sound localization)과 빔포밍 기능을 구현한다. 우수한 성능의 주변장치 집적화도 큰 특징이다. 12비트 DAC가 두 개, CAN 2.0B 액티브 인터페이스 세 개, 그리고 최대 열 개의 UART가 제공된다. 암호화 기능이 강화된 STM32F423의 경우TRNG(True Random-Number Generator) 및 AES-256 암호화 가속기를 탑재하고 있다.

STM32F4 액세스 라인에서도 가장 높은 수준을 자랑하는 이번 신제품들은 직렬 오프 칩 메모리 연결을 위한 100MHz의 듀얼 모드 쿼드 SPI, SRAM/PSRAM이나 NOR 플래시용 플렉서블 메모리 컨트롤러(FMC) 16비트, 최대 16비트의 QVGA나 8비트의 WQVGA LCD 인터페이스와 외부 레벨 시프트값 저장을 위한 링크 파워 매니지먼트(LPM)을 포함하는 USB OTG 및 듀얼 파워 레일을 갖추고 있다.

또한, 이 두 라인 모두 명령어/데이타(I/D) 버스와 시스템(SBUS) 버스를 RAM1(256KB) and RAM2 (64KB)에 각각 연결하여 충돌을 최소화하는 새로운 RAM 접근 방식을 적용했다. 새롭게 더해진 강력한 DMA 일괄 습득 모드(DMA BAM+)로 이러한 RAM1과 RAM2 구역의 분리 상황을 활용하여 센서 허브와 같은 애플리케이션에서 코드나 데이터를 더욱 효과적으로 처리할 수 있다.

동급 최강의 전력 효율성과 더불어 탁월한 성능을 제공하는 새로운 STM32 마이크로컨트롤러는 100MHz 125DMIPS/339 EEMBC® CoreMark® ARM® Cortex®-M4 core와 ST의 절전형 다이나믹 이피션시(Dynamic Efficiency) 기술을 결합하여 구동 모드 전류가 112µA/MHz 에 불과하다. 이 다이나믹 이피션시 기술로는 플래시에서의 실행 대기 시간 제로(0)을 위한 ST ART 액셀러레이터(ART Accelerator™)를 들 수 있고 공급전압을 1.7V까지 강압시켜 항시 켜져 있는 전자 제품의 배터리 수명을 극대화 할 수 있다.

NUCLEO-F413ZH 개발 보드를 사용하면 설계 프로젝트를 바로 시작할 수 있다. STM32 Nucleo-144 보드는 ST-링크/V2-1 디버거/프로그래머, 소프트웨어 라이브러리 및 예제가 함께 제공되고, 온라인 리소스인 ARM 엠베드(mbed™)와 직접 사용할 수 있다. STM32F413 디스커버리 키트는 2017년 초에 출시 예정이며, 고객들의 애플리케이션 개발을 더욱 독보적이고 혁신적인 방식으로 지원할 수 있을 것이다.

 

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노르딕 세미컨덕터, 블루투스5 사양 지원 무선 칩 출시

4배의 동작범위와 2배의 대역폭, 향상된 보안성능으로 스마트 홈, IoT, 웨어러블의 가능성을 새롭게 정의

노르딕 블루투스5 레디 SoC 출시

초저전력 무선 기술 분야의 세계적인 선도업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철, www.nordicsemi.com)는 단일 칩 블루투스(Bluetooth®) 저에너지 애플리케이션의 성능 기준을 재정의한 새로운 기능 및 성능을 갖춘 블루투스 5 레디(Bluetooth 5 Ready) nRF52840 SoC를 발표했다. nRF52840 SoC는 결제 및 의료용 웨어러블 기기는 물론, 산업용 센서나 IoT(Internet of Things) 기기를 비롯해 스마트 홈 및 첨단 웨어러블 애플리케이션에 특히 적합하다.

nRF52840은 블루투스 SIG(Special Interest Group)가 조만간 공식적으로 채택할 예정인 최신 블루투스 무선 기술 핵심 사양인 블루투스 5를 지원하도록 설계되었다. 블루투스 5는 스마트 홈이나 웨어러블, IoT 애플리케이션에서 블루투스 무선 기술의 적합성을 획기적으로 향상시킬 수 있는 장거리 동작범위와 향상된 처리량 등의 기능을 제공한다. 이러한 최신 사양을 준수하는 nRF52840 SoC는 출력 파워를 최대로 높일 경우, 블루투스 저에너지 사양인 블루투스 4.2와 비교해 최고 4배의 동작범위와 2배의 데이터 대역폭(2Mbps)을 지원하는 블루투스 저에너지 무선 연결을 제공할 수 있다.

블루투스 5 지원 nRF52840 SoC는 IEEE 802.15.4 기능도 포함하고 있다. 802.15.4 무선 기술은 지그비(ZigBee)나 스레드(Thread)와 같은 스마트 홈 기술의 토대를 구성하고 있다.(표준에 의해 정의되지 않은 추가 상위 레이어도 있음) 또한 IEEE 802.15.4는 6LoWPAN 및 표준 인터넷 프로토콜을 사용하는 네트워크 적응 레이어로도 사용할 수 있다. nRF52840 SoC는 802.15.4를 지원함으로써 여러 다양한 무선 기술을 이용하는 IoT나 스마트 홈, 산업용 센서 무선 네트워크를 위해 상호 운용이 가능한 기반 기술로서 제품의 기능을 획기적으로 확장시킬 수 있다.

nRF52840 SoC는 기존의 단일 칩 솔루션으로 구현이 불가능했던 복잡한 블루투스 저에너지 및 다른 저전력 무선 애플리케이션을 지원하기 위해 노르딕 세미컨덕터의 기존 nRF52 시리즈 SoC의 검증된 아키텍처를 기반으로 설계되었다. nRF52840 SoC는 노르딕의 nRF52832 SoC에 적용되었던 이미 입증된 64MHz, 32bit ARM® Cortex™ M4F 프로세서를 채택했으며, 이와 더불어 충분한 범용 프로세싱 성능과 부동소수점 및 DSP 성능을 갖춘 CPU를 사용하여 가장 까다로운 무선 애플리케이션의 요구사항까지도 완벽하게 충족시킬 수 있다.

노르딕 세미컨덕터의 제품 총괄 디렉터인 토마스 보네루드(Thomas Bonnerud)는 “nRF52840 SoC는 nRF52 시리즈의 성공을 기반으로 구현되었지만, 무선 제품 개발자들이 이전보다 훨씬 더 다양한 단일 칩 기반의 스마트 홈, 웨어러블, IoT 애플리케이션을 구현할 수 있도록 해준다.”고 밝히고, “이러한 애플리케이션 분야는 빠르게 확대되고 있으며, 웨어러블은 지불 및 식별장치로까지 발전하고 있다.”고 설명했다. 또한 토마스 보네루드는 “새로운 블루투스 5의 장거리 기능은 블루투스를 스마트 홈 기기를 위한 통신기술의 진정한 경쟁자로 만들었으며, nRF52840은 개발자의 기대치를 넘어서는 요건을 충족시키고 있다. 오늘날 커넥티드 제품의 보안 문제는 최우선적으로 고려해야 할 중요한 사항이며, 잘못된 결과는 재앙이 될 수도 있다.”고 말했다.

또한, 그는 ARM CryptoCell이 하드웨어에 통합됨으로써 개발자들은 보안 제품을 구현하는데 있어 최고의 하드웨어 및 소프트웨어 보안 옵션을 이용할 수 있게 됐다며, ”nRF52840 SoC는 향상된 하드웨어와 블루투스 5의 범위 및 대역폭 개선, 802.15.4를 지원함으로써 가장 진보된 최신 구현 개념을 실현했다.”고 소개했다.

한편, 노르딕은 12월 초에 블루투스 5 표준 비준 시, 블루투스 5의 장거리 및 높은 처리량 모드를 지원하는 S140 SoftDevice 및 관련 nRF5 SDK를 출시할 예정이다.

아이씨엔 매거진 오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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맥심 인터그레이티드, 광학 심박수 모듈 ‘MAXREFDES117#’ 레퍼런스 디자인 발표

맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정, www.maximintegrated.co.kr)가 초소형 광학 심박수 모듈(HRM) ‘MAXREFDES117#’ 레퍼런스 디자인을 발표했다.

맥심 레퍼런스 디자인을 활용해 제조사와 개발자는 심박수 및 혈중 산소포화도 모니터링 애플리케이션을 빠르게 개발할 수 있다. 맥심 레퍼런스 디자인은 RED/IR LED, 포토 센서(Photo Diode), 전력 서브시스템(Power Subsystem), 로직 레벨 변환(Logic level translator)을 포함한다.

맥심, 심박수∙혈중 산소포화도 측정하는 ‘MAXREFDES117#’ 레퍼런스 디자인 발표

회사측은 13mm x 13mm 크기의 저전력 소형 보드를 손가락이나 귓불에 대면 심박수와 혈중 산소포화도를 정확하게 측정할 수 있다고 밝혔다. 이 모듈은 개발 플랫폼이나 웨어러블 디바이스에 빠르게 연결되도록 8개 ‘탭 패드(tap pad)’를 지원한다.

전세계 2억 개 이상의 바이오 센싱 애플리케이션을 출하하며 업계 리더로 자리잡은 맥심은 개발자를 위한 단순한 플랫폼을 제공한다. MAXREFDES117# 레퍼런스 디자인은 ▲산소포화도 및 심박수 센서(MAX30102) ▲효율적 저전력 스텝다운 컨버터(MAX1921) ▲정확한 레벨 변환기(MAX14595) 등 3개 맥심 칩을 포함한다. 이 모듈은 2V~5.5V 저전력이며 내장 펌웨어를 이용할 경우 5.5mW 미만의 전류를 소모한다.

MAXREFDES117# 모듈은 아두이노(Arduino), ARM 엠베드 플랫폼과 호환돼 설치가 쉽다. 오픈소스 기반의 심박수 및 혈중 산소포화도 알고리즘, 자재명세서(BOM), 회로도, 레이아웃, 거버(Gerber) 파일을 포함해 보다 빠른 개발과 시장 출시를 앞당길 수 있으며, 제품 개발과 최종 설계 단계 모두에서 사용 가능한 것도 장점이다.

맥심 인터그레이티드 데이비드 안딘(David Andeen) 레퍼런스 디자인 담당 이사는 “맥심은 기본적인 오픈소스 기반의 심박수 및 혈중 산소포화도 알고리즘을 펌웨어의 일부로 제공한다. 제조사와 개발자는 이 레퍼런스 디자인을 ‘시작점(Starting Point)’으로 이용하거나 완제품, 또는 프로젝트에 맞게 다양하게 활용할 수 있다”고 말했다.

아이씨엔 매거진 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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노르딕, IoT 개발용 프로그래머블 싱글 보드 컴퓨터, 아두이노 프리모(Arduino Primo) 출시

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아두이노 프리모는 블루투스 저에너지 무선 기술은 물론, NFC 터치-투-페어, 와이파이, 적외선 커넥티비티를 모두 통합하고 있으며, 비용이나 쉴드의 복잡성 문제를 해결할 수 있다. IoT 개발자들은 이제 하나의 보드 상에 통합된 모든 커넥티비티를 이용하여 혁신적인 애플리케이션을 구현할 수 있게 되었다.

노르딕, IoT 개발용 프로그래머블 싱글 보드 컴퓨터, 아두이노 프리모(Arduino Primo) 출시

 

초저전력 무선 솔루션 분야의 선도기업인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor ASA, 한국지사장: 최수철)는 자사의 nRF52832블루투스(Bluetooth®) 저에너지(기존에는 블루투스 스마트(Bluetooth Smart)로 명명됨) SoC를 기반으로 한 저비용의 최신 IoT(Internet of Things) 타깃 프로그래머블 싱글 보드 컴퓨터(또는 베이스 보드)인 아두이노 프리모(Arduino Primo)를 출시한다고 밝혔다. 아두이노는 제조업체 및 학계는 물론, IoT 마켓을 위한 세계에서 가장 성공적인 오픈-소스 에코시스템이다.

아두이노 프리모 베이스 보드는 블루투스 저에너지 무선 접속 기술을 기본으로 지원하는 것은 물론, NFC(Near Field Communication), 와이파이(Wi-Fi), 적외선(IR) 기술 또한 모두 포함하고 있다. 기존에는 사용자들이 블루투스 저에너지 무선접속 기술로 업그레이드하기 위해 베이스 보드에 추가 기능을 제공하는 플러그-인 도터 보드(Daughter Board)와 같은 쉴드를 추가해야만 했다.

이 아두이노 프리모는 다수의 블루투스 저에너지 센서와 무선으로 연결할 수 있을 뿐만 아니라, 와이파이 기반의 완벽한 TCP/IP 인터넷 클라이언트 및 서버처럼 동작할 수 있다. 또한 보안인증 및 터치-투-페어(Touch-to-Pair; 사용자와 별도의 상호작용이 필요없는 간단한 블루투스 저에너지 페어링 기능)를 위해 노르딕의 nRF52832 SoC에 통합된 NFC 기능을 사용할 수 있으며, 기존 리모콘에 적용된 IR 기술도 지원된다.

노르딕 세미컨덕터의 nRF52832는 경쟁 솔루션 대비 일반적인 프로세싱 파워가 최고 60%에 이르고, 10배의 부동소수점(Floating Point) 성능과 2배의 DSP(Digital Signal Processing) 성능을 제공하는 64MHz, 32bit ARM® Cortex™-M4F 프로세서를 갖추고 있다. 또한 nRF52832의 2.4GHz 무선 멀티 프로토콜은 블루투스 4.2 사양과 완벽하게 호환되며, -96dB의 RX 민감도와 5.5mA의 RX/TX 피크 전류를 갖추고 있다. 이와 함께, nRF52832는 512kB의 플래시 메모리 및 64kB RAM과 더불어 전력소모를 최적화하는 완전 자동화된 전력관리 시스템을 갖추고 있다.

노르딕의 nRF52832 SoC의 ARM 프로세서는 블루투스 저에너지 RF 프로토콜 소프트웨어(스택)와 애플리케이션 코드를 제어하는 것은 물론, 아두이노 프리모의 온보드 가속도계, 온도, 습도, 압력 센서를 제어하고 감독할 수 있는 충분한 연산 오버헤드를 갖추고 있다. 최첨단 프로젝트를 제외하고는, 기존의 아두이노 IDE(Integrated Development Environment) 인터페이스를 통해 모든 프로그래밍을 수행할 수 있다. 아두이노는 경험이나 기술 전문성, 나이 등에 상관없이 누구든지 손쉽게 전자 설계를 수행할 수 있도록 디자인되었다.

한편 최첨단 기능 및 특성을 구현하고자 하는 전문적인 개발자나 제조업체들을 위해 아두이노 프리모는 노르딕의 nRF52 시리즈와 호환 가능한 모든 SDK(Software Development Kit)를 사용할 수 있도록 지원하고 있다. 예를 들어, IoT를 위한 nRF5 SDK는 경험이 풍부한 사용자들이 nRF52832 SoC를 기반으로 IPv6 기반 블루투스 저에너지 애플리케이션을 개발할 수 있도록 해주며, 와이파이 라우터나 스마트폰과 같은 고가의 게이트웨이나 복잡한 리소스를 사용하지 않고도 아두이노 프리모와 인터넷에 연결된 다른 사물들(Things)과의 통신이 가능하도록 해준다.

아두이노(Arduino S.r.L)의 사장겸 CEO인 페데리코 무스토(Federico Musto)는 “전세계적으로 커넥티드 디바이스의 수는 현재 약 150억개에서 2020년에는 2천억개에 이를 것으로 전망되고 있으며, 대부분 IoT 시장의 폭발적인 성장으로부터 기인할 것으로 본다.”고 말하고, “이미 많은 제조업체 및 사업가들은 물론, 크고 작은 기업들과 벤처 투자자들까지도 이 시장에 많은 관심을 보이고 있다.”며, “적용 영역 또한 매우 다양하기 때문에 스마트 홈에서 데이터 분석, 보안에 이르기까지 애플리케이션의 한계는 없을 것이다.”고 언급했다. 또한 “아두이노의 목표는 이러한 아이디어를 발전시키고, 실현시킬 수 있는 하드웨어 및 소프트웨어 툴을 제공하는데 있으며, 노르딕과의 파트너쉽을 통해 무선 커넥티비티를 추가함으로써 더 많은 옵션들이 제공될 수 있을 것”이라고 밝혔다.

페데리코 무스토 CEO는 “마켓에서 블루투스 저에너지 솔루션 중 가장 널리 사용되고 있는 노르딕의 nRF52 시리즈에 기반한 아두이노 프로모의 하드웨어뿐만 아니라, 소프트웨어 아키텍처 및 다양한 개발 툴을 통해 제조업체들은 더욱 간단하게 무선 솔루션을 습득할 수 있게 되었다.”고 말하고, “사용 편의성은 아두이노의 핵심 강점 중의 하나이며, 노르딕 칩은 이러한 아두이노 프리모를 위한 완벽한 대안이었다.”고 언급했다.

노르딕 세미컨덕터의 세일즈 및 마케팅 디렉터인 게이르 랑엘란드(Geir Langeland)는 “노르딕의 전략 중 하나는 제조업체 및 취미 개발자 커뮤니티들이 블루투스 저에너지 무선 접속 기술을 전자기기 개발 프로젝트에 손쉽게 적용할 수 있도록 적극적으로 지원하는 것”이라고 말하고, “아두이노 기반 전자기기는 약 70~80% 가량이 아마추어 엔지니어들의 프로젝트로 이뤄지고 있기 때문에 아두이노가 최초로 블루투스 저에너지 무선 기술을 기본으로 지원하는 베이스 보드의 핵심 제품으로 nRF52832 SoC의 공급을 요청했을 때 쉽게 결정할 수 있었다.”며, “아두이노 에코시스템의 인기를 고려했을 때, 조만간 아두이노 프리모를 이용한 수많은 혁신적인 IoT 애플리케이션을 볼 수 있을 것으로 기대한다.”고 밝혔다.

아두이노 프리모에 이어 조만간 웨어러블 기기를 겨냥한 40mm 직경의 원형 베이스 보드 형태의 ‘아두이노 프리모 코어(Arduino Primo Core)’도 출시될 예정이며, 와이파이를 제외한 대형 제품에서 제공되는 모든 기능이 지원된다.

파워일렉트로닉스 매거진 news@powerelectronics.co.kr

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미드레인지 모바일 시장을 선점한다

미드레인지 디바이스에 프리미엄 기능 실현하는 ARM Cortex-A12

최적 성능의 저전력 프로세서 기술 선도 기업 ARM은 컴퓨텍스(Computex) 2013에서 향후 2년 간 5억 8,000만대로 증가할 미드레인지 모바일 디바이스 시장을 위해 최적화된 IP 솔루션을 발표했다. 이는 중간급 가격대에서 프리미엄 기능들을 제공한다.

2015년을 시작으로 프리미엄 스마트폰 및 태블릿의 수를 초과할 것으로 예상되는 중간급 시장을 겨냥하는 새로운 IP Suite는 전력, 성능, 다이크기 면에서 최적화된 제품이다. 이번 출시로 소비자들은 가상화, 빅리틀(big.LITTLE) 프로세싱, 중간급 가격대에 맞는 GPU 컴퓨팅과 같은 프리미엄 기능들을 활용할 수 있다.

이번에 출시된 suite에는 ARM Cortex-A 프로세서와 ARM Mali-T GPU 시리즈 제품군을 확장하는Cortex-A12 프로세서 및 Mali-T622 GPU와 새로운 비디오 IP 제품인 Mali-V500이 포함된다.

ARM POP 기술과 ARM DS-5(Development Studio 5) 툴체인 지원으로, ARM의 파트너사들은 보다 빨리 탁월한 성능의 스마트폰과 태블릿 제품들을 출시할 수 있게 되었다. 파트너사들의 제품 출시 계획은 별도로 발표될 예정이나, ARM은 금번 출시된 IP 솔루션을 탑재한 모바일 기기가 2014년 중반 경에는 발표될 것으로 예상하고 있다.

이안 드류(Ian Drew) ARM CMO(최고 마케팅 책임자) 겸 부사장은 “모바일 사용자들은 각기 다른 가격대의 다양한 디바이스를 기대하며, 중간급 모바일 디바이스에서도 하이엔드 모바일 기능이 포함되기를 원한다”고 진단하고, “2013년에는 10억 대 이상의 스마트폰 출하 및 노트북 PC의 출하량을 넘어서는 태블릿 출하량이 예측되는 가운데 디바이스 제조사들은 적절한 가격대의 범위에서 가장 중요한 기능과 품질, 고성능의 모바일 제품을 제공할 수 있게 되었다. 시장은 놀라운 속도로 진화하고 있으며, 반도체 회사와 모바일 디바이스 제조사들은 중간급 모바일 시장을 위한 최적의 선택인 ARM의 최신 suite와 함께 시장을 확장할 것이다.”라고 말했다.

미드레인지 디바이스에 프리미엄 기능 지원
전력 감소 기술인 ARM 빅리틀(big.LITTLE) 프로세싱은 현재 하이엔드 디바이스에만 적용되지만, 이제는 중간급 스마트폰이 더 많은 역할을 수행할 수 있도록 설계될 수 있다. Cortex-A12 프로세서는 ARM 파트너사들에게 같은 전력 상에서 현재 성공적으로 사용하고 있는 Cortex-A9 프로세서보다도 40% 향상된 성능을 제공한다.

또한 개별 솔루션으로 최고의 효율성을 자랑하면서도 Cortex-A7 프로세서와 결합하면 혁신적인 빅리틀 프로세싱을 지원할 수도 있다. Cortex-A12는 가상화를 포함해 프리미엄 스마트폰 및 태블릿 제품에서 만날 수 있었던 기능을 중간급 디바이스에서도 사용할 수 있게 한다.

차세대 그래픽 기준 제시
Mali-T622 GPU는 OpenGL ES 3.0 규격 GPU로, 렌더스크립트(Renderscript)와 OpenCL™ API를 지원하는 가장 작은 모바일 디바이스용 풀 프로파일 GPU 컴퓨팅 솔루션이다.

Mali-T622 GPU는 고성능 프리미엄 스마트폰과 태블릿에서만 가능했던 성능을 중간급 모바일 디바이스에 풍부한 비주얼 경험과 함께 제공한다.

또한, 이 모든 기능을 1세대 Mali-T600 시리즈와 비교했을 때 50퍼센트 이상의 에너지 효율성을 제공하면서 가능하게 한다.

중간급 모바일 디바이스에서의 고품질 영상 구현
에너지 효율적인 Mali-V500 비디오 솔루션은 전용 비디오 프로세싱과 시스템 대역폭 요구 사항을 현재 통용되는 솔루션 대비 50 퍼센트 이상 감소시킨다. (블루레이 비디오 재생 및 AFBC 적용된 Mali 비디오와 SoC 디스플레이에서 50% 절감)

Mali-V500은 멀티코어 비디오 솔루션으로, 싱글코어 1080p/60fps 인코딩 및 디코딩 수준은 물론, 초당 120프레임의 초고해상도 4K를 지원하는 멀티코어까지 뛰어난 확장성을 자랑한다. 또한, Mali-V500 비디오 솔루션은 TrustZone 보안 기술의 지원과 함께 설계되어, 영화와 TV 콘텐츠를 다운로드하고 상영할 때 하드웨어 백업 보안을 보장한다.

ARM은 모든 태스크가 그에 적합한 프로세서 상에서 실행되는 것을 지원하며, 전체 SoC(시스템온칩)에 걸쳐 최적의 성능과 최소한의 에너지 소비를 가능케 하는 IP 통합에 최적화 되어 있다. 이에 따른 시스템 향상은 다음과 같다.

1. ARM POP IP는 업계 선도적인 28 나노미터 파운드리 프로세스를 지원한다. ARM POP IP는 Cortex-A12 프로세서와 Mali-T622 GPU가 최고의 설계로 시장에 가장 빠르게 출시될 수 있도록 공동 개발 및 최적화되어 구현된 유일한 솔루션이다.

2. ARM DS-5 툴체인은 Cortex-A12 processor, Mali-T622 GPU, CoreLink CCI-400 캐쉬 일관성 인터커넥트(cache coherent interconnect)에 기반한 시스템 용 소프트웨어의 개발과 최적화를 지원한다. ARM Fast Models(패스트 모델) 시뮬레이션 라이브러리의 추가로 보완된 DS-5 툴체인은 초기 소프트웨어 개발과 시스템 전반에 걸친 성능 및 전력 최적화를 가능하게 한다.

비아 테크놀로지스(VIA Technologies) 부사장 쭈무 린(Tzu-Mu Lin)은 “ARM은 Cortex-A9 프로세서 기반의 SoC가 거둔 큰 성공과 최고의 에너지 효율성에서 최고의 성능을 원하는 자사를 위한 최고의 선택인 Cortex-A12 프로세서를 제공해 주었으며, 이는 최첨단 플랫폼을 파트너와 ARM 에코시스템에 제공하고자 하는 우리의 강한 의지를 이끌어낼 것”이라며, “Cortex-A12 프로세서의 프리미엄 기능은 기존 하이엔드 디바이스에 한정되었던 새로운 사용 사례를 중간급 모바일 디바이스에서도 구현하며 빠른 성장을 지속시킬 것”이라고 덧붙였다. ©

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