온세미(onsemi)가 오는 9월 29일 오후 2시 30분부터 전력효율 문제를 살펴보는 무료 웨비나를 진행한다. 한국어로 진행되는 이번 웨비나의 주제는 액티브 클램프 플라이백(Active Clamp Flyback Topology, ACF) 토폴로지를 이용한 고밀도 USB-PD 전원공급이다.
기존 플라이백의 효율성과 전력 밀도가 한계에 달한 현시점에서, ACF는 에너지를 스너버 회로에서 소산하는
핵심 디지털 인프라와 연속성 솔루션 전문 기업 버티브(Vertiv)가 3상 단일 무정전 전원공급장치(UPS)인 Vertiv™ Liebert® EXM2를 출시한다고 밝혔다.
새로운 Liebert EXM2는 최대 97%의 이중 변환 효율을 제공하며, 동적 온라인 모드(VI 모드)로 작동 시 효율이 최대 98.8%까지 향상된다. 100~250kVA의 전력 용량을 제공하며 작고 유연한 설치
전력 효율은 극대화하고 EM 배출은 최소화
인더스트리 4.0 기술의 선도 기업인 아나로그디바이스(지사장 홍사곽; 이하 ADI)는 기업이 더 높은 수준의 자동화 단계로 전환할 때 모션 시스템의 전자기(electromagnetic, EM) 방출은 최소화하고 전력 효율은 극대화할 수 있게 해주는 간단한 전력 솔루션을 출시한다.
ADuM4122는 아나로그디바이스의 iCoupler® 기술을 기반으로
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 전기차 DC 충전 및 산업용 애플리케이션의 효율 향상을 위한 TO247-2 패키지로 제공되는 CoolSiC™ 쇼트키 1200V G5 다이오드를 출시했다고 밝혔다.
기존 실리콘 다이오드를 CoolSiC™ 다이오드로 교체하여 더 높은 효율을 달성할 수 있고, 8.7mm로 늘어난 연면거리와 공간거리는 오염이 심한 환경에서 안전성을 높인다. 최대
전문 머신러닝 및 차세대 보이스 음성 비서 임베디드 애플리케이션에 최적
NXP 반도체(NXP Semiconductors)는 초저전력 보안 머신 러닝(ML), 인공 지능(AI) 엣지 애플리케이션용 크로스오버 프로세서인 i.MX RT600을 발표했다. 이 제품은 성능 집약적인 원거리 음성 입력(far-field voice input)과 몰입형 3D 오디오 재생과 같은 애플리케이션에 유용하다.
i.MX RT600은
GTC 2018에서 기술의 우위성을 입증해
엔비디아가 GTC 2018에서 가장 강력한 인공지능 최신작인 DGX-2칩을 발표했다. 이 칩은 16개의 SXM3 GPU 카드를 사용해 petaFLOPS라는 컴퓨팅 성능을 발휘하는 것으로 겨우 10kW 전력만으로도 기존의 DGX에 비해 10배 이상의 딥 러닝 기능을 제공한다.
이 행사 기간 동안 DGX-2는
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 STM32F4 액세스 라인의 하이엔드 급으로 전력 효율성과 유연성, 기능 탑재를 향상시켜 고성능 임베디드 설계를 지원하는 새로운 마이크로컨트롤러 라인 STM32F413과 STM32F423을 출시했다. 최고 125°C까지 온도 승인을 받은 제품들로 올웨이즈온(always-on) 센서 통합과 범용 산업 애플리케이션을 목표로 삼는다. STM32F1 MCU에서의 안전하고 비용
전력 효율 교정, 절연 및 Cool-Power 제로 전압 스위칭(ZVS) PoL벅(Buck) 레귤레이터 기능 제공
바이코(www.vicorpower.com; 지사장 정기천)가 높은 전력밀도의 AC-PoL(Point-of-Load) 개발 키트(“ACPoLDKit”)를 출시했다. 이 개발 키트는 업계 가장 얇은 크기로, 최고의 성능과 최고 전력 밀도를 자랑하는 전원부품이다. 전원 시스템 디자이너들은 이 개발 키트를 사용하여