온세미, 전력효율 문제 다루는 무료 웨비나 9월 29일 개최

온세미(onsemi)가 오는 9월 29일 오후 2시 30분부터 전력효율 문제를 살펴보는 무료 웨비나를 진행한다. 한국어로 진행되는 이번 웨비나의 주제는 액티브 클램프 플라이백(Active Clamp Flyback Topology, ACF) 토폴로지를 이용한 고밀도 USB-PD 전원공급이다. 기존 플라이백의 효율성과 전력 밀도가 한계에 달한 현시점에서, ACF는 에너지를 스너버 회로에서 소산하는

버티브, Liebert® EXM2 3상 UPS 출시

핵심 디지털 인프라와 연속성 솔루션 전문 기업 버티브(Vertiv)가 3상 단일 무정전 전원공급장치(UPS)인 Vertiv™ Liebert® EXM2를 출시한다고 밝혔다. 새로운 Liebert EXM2는 최대 97%의 이중 변환 효율을 제공하며, 동적 온라인 모드(VI 모드)로 작동 시 효율이 최대 98.8%까지 향상된다. 100~250kVA의 전력 용량을 제공하며 작고 유연한 설치

ADI, 인더스트리 4.0을 위한 전력효율 극대화 방안 발표

전력 효율은 극대화하고 EM 배출은 최소화 인더스트리 4.0 기술의 선도 기업인 아나로그디바이스(지사장 홍사곽; 이하 ADI)는 기업이 더 높은 수준의 자동화 단계로 전환할 때 모션 시스템의 전자기(electromagnetic, EM) 방출은 최소화하고 전력 효율은 극대화할 수 있게 해주는 간단한 전력 솔루션을 출시한다. ADuM4122는 아나로그디바이스의 iCoupler® 기술을 기반으로

인피니언, CoolSiC 쇼트키 다이오드 1200V G5 제품군 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 전기차 DC 충전 및 산업용 애플리케이션의 효율 향상을 위한 TO247-2 패키지로 제공되는 CoolSiC™ 쇼트키 1200V G5 다이오드를 출시했다고 밝혔다. 기존 실리콘 다이오드를 CoolSiC™ 다이오드로 교체하여 더 높은 효율을 달성할 수 있고, 8.7mm로 늘어난 연면거리와 공간거리는 오염이 심한 환경에서 안전성을 높인다. 최대

NXP, 고성능의 Arm Cortex-M33/DSP 크로스오버 프로세서 출시

전문 머신러닝 및 차세대 보이스 음성 비서 임베디드 애플리케이션에 최적 NXP 반도체(NXP Semiconductors)는 초저전력 보안 머신 러닝(ML), 인공 지능(AI) 엣지 애플리케이션용 크로스오버 프로세서인 i.MX RT600을 발표했다. 이 제품은 성능 집약적인 원거리 음성 입력(far-field voice input)과 몰입형 3D 오디오 재생과 같은 애플리케이션에 유용하다. i.MX RT600은

바이코 파워 온 패키지, 엔비디아 인공지능 시스템에 혁신을!

SXM3 카드: 업계 최간의 인공 지능 시스템을 가능케 해준 바이코의 '파워 온 패키지' 솔루션

GTC 2018에서 기술의 우위성을 입증해 엔비디아가 GTC 2018에서 가장 강력한 인공지능 최신작인 DGX-2칩을 발표했다. 이 칩은 16개의 SXM3 GPU 카드를 사용해 petaFLOPS라는 컴퓨팅 성능을 발휘하는 것으로 겨우 10kW 전력만으로도 기존의 DGX에 비해 10배 이상의 딥 러닝 기능을 제공한다. 이 행사 기간 동안 DGX-2는

ST마이크로일렉트로닉스, STM32F413/423 MCU로 올웨이즈온 센서통합 실현

  ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 STM32F4 액세스 라인의 하이엔드 급으로 전력 효율성과 유연성, 기능 탑재를 향상시켜 고성능 임베디드 설계를 지원하는 새로운 마이크로컨트롤러 라인 STM32F413과 STM32F423을 출시했다. 최고 125°C까지 온도 승인을 받은 제품들로 올웨이즈온(always-on) 센서 통합과 범용 산업 애플리케이션을 목표로 삼는다. STM32F1 MCU에서의 안전하고 비용

바이코, AC- PoL(Point-of-Load) 개발 키트 출시

전력 효율 교정, 절연 및 Cool-Power 제로 전압 스위칭(ZVS) PoL벅(Buck) 레귤레이터 기능 제공 바이코(www.vicorpower.com; 지사장 정기천)가 높은 전력밀도의 AC-PoL(Point-of-Load) 개발 키트(“ACPoLDKit”)를 출시했다. 이 개발 키트는 업계 가장 얇은 크기로, 최고의 성능과 최고 전력 밀도를 자랑하는 전원부품이다. 전원 시스템 디자이너들은 이 개발 키트를 사용하여