인피니언, 1200V 62mm IGBT7 포트폴리오 확장

1200V TRENCHSTOP™ IGBT7

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 칩을 채택한 62mm 하프브리지 및 공통 이미터 모듈 포트폴리오를 출시한다. 검증된 62mm 하우징으로 제공되는 다양한 구성의 제품군은 800A 최대 전류 정격까지 확장되었다. 이로써 더 높은 전력 밀도와 전기적 성능으로, 고전류 전력 솔루션을 설계하는 디자이너들에게 큰

인피니언과 Autotalks, 차세대 오토모티브 V2X 애플리케이션 협력

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 Autotalks는 차세대 V2X(Vehicle-to-Everything) 통신 애플리케이션용 솔루션을 제공하기 위해 협력한다고 밝혔다. 인피니언은 Autotalks의 TEKTON3 및 SECTON3 V2X 레퍼런스 디자인을 지원하기 위해 오토모티브 등급의 HYPERRAM™ 3.0 메모리를 제공한다. TEKTON3는 커넥티비티를 통한 주행을 위해 특별히 설계된 완전 통합형 V2X 시스템온칩 (SoC)이다. V2X는

인피니언, 전기차 트랙션 인버터용 HybridPACK™ Drive G2 전력 모듈

인피니언 전기차 전력모듈

인피니언의 차세대 칩 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC™ G2 MOSFET 채택 전기차용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 새로운 차량용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2를 출시한다고 밝혔다. HybridPACK Drive G2는 기존에 널리 사용되고 있는 고집적 B6 패키지의 HybridPACK Drive G1을 기반으로, 동일한

인피니언, 배터리 없는 컴팩트한 스마트 센싱 IoT 솔루션 구현을 위해 센싱과 에너지 하베스팅을 통합한 NFC 태그 컨트롤러 출시

에너지 하베스팅 기능을 통합한 NFC 기반 센싱 컨트롤러를 사용하여 IoT 애플리케이션에서 높은 정확도와 효율로 동작하는 패시브 스마트 디바이스를 손쉽게 개발할 수 있다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 NFC 태그 컨트롤러 NGC1081을 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 싱글칩 솔루션은 IoT 업체가 저가의 소형 스마트 에지

인피니언, 최적화된 비용의 초소형 3D 카메라 시스템을 위한 ToF 이미저 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 3D ToF 전문 회사이자 프리미엄 파트너사인 pmd테크놀로지스(pmdtechnologies)와 협력해서 IRS2976C ToF(Time-of-Flight) VGA 센서를 출시한다고 밝혔다. 인피니언의 첨단 픽셀 기술을 적용하여 지금까지 BSI(back-side illumination) 센서로만 달성할 수 있었던 30% 이상의 양자 효율(Quantum Efficiency, 입사 광자수에 대해 변환된 전자 수의 비율)을 달성할

인피니언 QDPAK 및 DDPAK 상단면 냉각 패키지, JEDEC 표준 등록

TO247과 TO220을 대체하여 두 배 이상 전력 밀도를 향상 인피니언 Packaging JEDEC product 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 고전압 MOSFET에 이상적인 자사의 QDPAK 및 DDPAK 상단면 냉각(TSC) 패키지를 JEDEC 표준으로 등록했다고 밝혔다. 이제 하나의 표준 패키지와 풋프린트로 새로운 애플리케이션 디자인에 상단면 냉각 패키지의 광범위한 채택을

인피니언, 작은 패키지로 낮은 전력 소모의 PDM 마이크로폰 출시

인피니언 MEMS 마이크로폰 애플리케이션

인피니언은 자사의 XENSIV™ MEMS 마이크로폰 제품 포트폴리오에 작은 패키지로 낮은 전력 소모를 제공하는 새로운 초저전력 디지털 마이크로폰 IM69D128S를 추가한다고 밝혔다. IM69D128S는 극히 낮은 전력 소모로 트루 와이어리스 이어버드, 오버이어 헤드셋, 보청기 등 배터리 수명이 중요한 히어러블 애플리케이션에 매우 적합하다. 또한 작은 크기와 높은

인피니언, GaN 기반 USB-PD용 고집적 콤보 컨트롤러 IC 출시

GaN 기반 USB-C 어뎁터와 충전기를 위한 업계 최초의 PFC+하이브리드 플라이백 콤보 IC XDP™ 디지털 파워 XDPS2221 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 새로운 XDP™ 디지털 파워 XDPS2221을 출시한다고 밝혔다. USB-PD용 고집적 콤보 컨트롤러 IC XDPS2221은 넓은 입력 및 출력 전압 범위로 최대 28V 출력 전압의 고전력

[CES2023] 인피니언, CES 2023 혁신상 수상한다

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 EXCELON™ F-RAM, XENSIV™ 커넥티드 센서 키트(CSK), 스마트홈을 위한 스마트 경보 시스템(SAS) 3가지 제품으로 CES® 2023 혁신상을 수상했다고 밝혔다. CES 혁신상의 올해 프로그램에는 역대로 가장 많은 2,100개 제품이 출품되었다. CES 2023은 2023년 1월 5일부터 8일까지 미국 네바다주 라스베이거스에서 개최된다. CES

인피니언, 자동차용 MCU AURIX™ TC4x 제품군에 TSMC RRAM 기술 적용한다

MCU AURIX™ TC4x 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 차세대 자동차용 AURIX™ 마이크로컨트롤러(MCU)에 TSMC의 RRAM(Resistive RAM) 비휘발성 메모리(NVM) 기술을 적용한다고 밝혔다. AURIX MCU는 다양한 애플리케이션에서 가장 선호되는 차량용 마이크로컨트롤러로 알려졌다. 인피니언의 AURIX TC4x 마이크로컨트롤러 제품은 확장된 성능에 가상화, 보안, 네트워킹 같은 첨단 기능을 결합하여 차세대