노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 자사의 nPM1100 전력관리 IC 제품군에 새로운 3종의 제품을 추가했다고 밝혔다. 이 제품군은 지금까지 초소형 2.1 x 2.1mm 칩 스케일 패키지(CSP: Chip-Scale Package)로만 제공되었다.
새로운 모델 중 첫 번째 제품은 보다 널리 사용되는 4 x 4mm QFN 패키지로 제공된다.
AR/VR, 자동차, 통신, IoT, 의료 및 웨어러블 애플리케이션에 이상적
마우저 일렉트로닉스는 몰렉스(Molex)의 Quad-Row 보드-투-보드 커넥터 제품을 공급한다고 밝혔다. Quad-Row 보드-투-보드 커넥터는 스태거 회로 레이아웃과 0.175mm 피치의 로우 프로파일 설계를 갖추었기 때문에 기존 커넥터 제품에 비해 공간을 30% 절약할 수 있다.
몰렉스 커넥터는 제품 개발회사와
미디어텍과 3GPP 릴리즈 17 및 레드캡(RedCap) 기술로 5G 연결 확증
키사이트테크놀로지스가 미디어텍(MediaTek)과 키사이트 5G 네트워크 에뮬레이션 솔루션을 사용해 3GPP 5G 릴리즈 17(Rel-17) 및 5G 레드캡(RedCap, Reduced Capacity 간소화된 표준) 사양을 기반으로 한 5G 칩 연결을 확증했다고 밝혔다.
미디어텍은 키사이트와의 협업을 통해 Dimensity 5G 칩셋에서
노르딕, nRF7002 컴패니언 IC 및 nRF7002 개발 키트 출시
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 nRF7002™ 와이파이 6(Wi-Fi 6) 컴패니언 IC와 함께 nRF7002 개발 키트(DK: Development Kit)를 출시한다고 밝혔다. 이 IC는 노르딕의 와이파이 제품군 중 첫 번째 제품으로 원활한 듀얼 밴드(2.4GHz 및 5GHz) 연결을
마우저, 전력 관리 혁신 기술 및 활용법 관련 새로운 전자책 발표
마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI)와 공동으로 전력 관리의 최신 혁신과 이를 다양한 애플리케이션에서 활용할 수 있는 방법을 탐구하는 ‘Power Management for All of Tomorrow’s Innovations(미래의 모든 혁신을 위한 전력 관리)’라는 새로운 전자책을 발표했다.
이
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 EXCELON™ F-RAM, XENSIV™ 커넥티드 센서 키트(CSK), 스마트홈을 위한 스마트 경보 시스템(SAS) 3가지 제품으로 CES® 2023 혁신상을 수상했다고 밝혔다.
CES 혁신상의 올해 프로그램에는 역대로 가장 많은 2,100개 제품이 출품되었다. CES 2023은 2023년 1월 5일부터 8일까지 미국 네바다주 라스베이거스에서 개최된다.
CES
DSN1006 및 DSN1010패키지의 세 가지 새로운 소자들
핵심 반도체 전문업체인 넥스페리아(Nexperia)가 공간이 부족하고 배터리 사용 시간이 중요한 곳에서 에너지를 더 많이 사용하도록 초소형 웨이퍼 레벨 DSN1006 패키지에 시장을 선도하는 RDS(on)가 포함된 PMCB60XN 및 PMCB60XNE 30V N 채널 소형 신호 트렌치 MOSFET제품들을 출시했다.
스마트폰, 스마트
서울대학교 공과대학(학장 홍유석)은 안성훈 기계공학부 교수 연구팀(김영균 박사, 홍성헌 연구원, 단국대 송지현 교수)이 고성능 및 고인장성을 갖춘 웨어러블 센서를 개발했다.
사람의 몸에 부착돼 움직임을 실시간으로 감지해 전기적인 신호로 바꾸는 웨어러블 변위 센서는 현재 활발히 연구되고 있다. 그러나 현재 인장할 수 있는 변위 센서에 대한
블루투스 SIG(Special Interest Group)가 연례 시장 동향 업데이트 보고서를 발표했다. 2022년 업데이트 보고서에 따르면, 블루투스® 기술 적용 사례와 더불어 블루투스 기술이 다양한 시장에 걸쳐 다양한 애플리케이션에 적용되면서 업계 내 영향력이 더욱 커지고 있다는 분석이다. 무선 오디오 및 웨어러블 기기에서 자산 추적 및
MEMS(micro-electro-mechanical systems·미세 전자기계 시스템)와 웨어러블 기술을 바탕으로 개인용 초소형 라우드스피커(loudspeaker)를 개발 및 생산하는 유사운드(USound)가 첨단 인쇄 회로 기판 및 통합 회로 기판을 생산하는 글로벌 선도 업체인 AT&S (Austria Technologie & Systemtechnik)와의 파트너십을 확대한다고 발표했다.
이번 파트너십은 회사가 새롭게 출시할 완전 무선 이어폰(TWS)에 적용할