파워모듈 세계 시장, 2020년 58억 달러 넘어선다

그림 1. IGBT 하이 파워 모듈 (이미지.StarPower Europe)

일본 야노경제연구소에 따르면, 파워모듈 세계 시장규모는 2015년부터 2020년까지 연평균 성장률(CAGR) 9.1%를 유지하며, 2020년에는 58억 4,000만 달러에 달할 전망이다. 2017년부터 증가 기조가 되었으며, 2018년부터는 전년대비 2자리수 증가로 시장이 확대될 것이다. 특히 환경규제·저연비를 순풍으로 PHV, EV의 판매대수 확대가 전망되는 자동차 분야, 신흥국 시장에서의 보급 확대가 진행되는 백색가전 분야가 시장을 견인할 전망이다. [편집자 주] 파워모듈은 산업기기 및 신에너지, 자동차, 철도 등에서 사용되고 있으며, 탑재기기의 인버터/컨버터 회로에 필요하다. 회로 구성에 따라 여러 가지 제품 종류가 있으며, 모듈의 사양(내압/전류치, 사이즈, 실장되는 파워 반도체 수)도 다르다. 본 조사에서의 파워모듈이란 IGBT 모듈, IPM(Intelligent Power Module), MOSFET 모듈을 포함한다. 또한 IGBT 모듈은 전력 변환에서 사용되는 파워 반도체의 IGBT와 다이오드를 여러 개 실장해 전용 케이스에 넣은 것(MOSFET를 실장하는 경우는 MOSFET 모듈)이며, IGBT 모듈에 과전류 및 과열 등의 보호회로를 내장한 것을

두성기술, 고전력 디바이스 평가용 HTRB/HTGB 테스트 시스템

두성기술, HTRB/HTGB (DS2000) 반도체 신뢰성 시험 설비

두성기술(대표 강남욱, www.du-sung.com)이 개발한 반도체 신뢰성 테스트 장비인 DS2000/DS2000P System은 전력 반도체 소자(FET, IGBT, POWER Tr.), 소신호 Tr., LED 소자 및 Automotive용 IGBT 파워모듈, MOSFET 파워모듈, SiC MOSFET 파워모듈 등의 신뢰성 테스트에 사용되며, HTRB(High Temperature Reverse Bias), HTGB(High Temperature Gate Bias) 신뢰성 시험에 활용이 가능하다. HTRB의 경우 2000V 까지, HTBG의 경우 200V 까지 Voltage Stress가 가능하며, 최대 200℃까지 Temperature Stress 평가가 가능하도록 구성됐다. DS2000 장비는 Control PC와 장비간에 Giga Ethernet Interface를 사용함으로써, DUT(Device Under Test) Current 및 Temperature를 실시간 Monitoring이 가능하다. 또한 DUT의 Current와 Temperature를 실시간으로 개별 측정함으로써, DUT의 열화 현상을 조기에 파악이 가능하며, Fail Limit에 도달할 경우 인가 전압을 개별로 차단함으로써 시험소자의 과도한 열화 및 열폭주 현상을 사전에 차단 할 수 있으며, 다른 시험소자의 시험을 방해하지 않고 설정 시간까지 지속적으로 시험

한국몰렉스, µPDB 고객 맞춤형 방수 모듈 출시

한국몰렉스, µPDB 고객 맞춤형 방수 모듈

한국몰렉스(대표 이재훈)가 자동차의 파워 스위칭 및 회로 보호를 추가하거나 재배치하고자 하는 고객사들에게 이상적인 µPDB 고객 맞춤형 방수 모듈을 선보였다. 고객사들의 필요에 따라 완전히 맞춤 제작이 가능한 이 모듈은 해당 애플리케이션에 필요한 특정 부품 및 소재만을 선택적으로 사용한다. 완전 밀폐 및 연결 구조를 가진 이 시스템은 진동이 심하고 혹독한 환경에서 작동해야 하는 차량의 여러 위치에 장착이 가능하다. 이 모듈은 USCAR-2 사양 및 IP6k7 등급을 완전히 준수하고 -40 에서 +125°C (-40 ~ +257°F) 까지 넓은 작동 온도 범위를 갖추고 있으므로 승용차, 트럭, 오프로드 장비, 오토바이, 레크레이션 차량, ATV, 스노우 모빌, 보트 및 개인 선박 등 다양한 애플리케이션에서 사용이 가능하다. 애플리케이션에 가까운 곳에 위치한 릴레이 및 퓨즈를 실장한 이 제품은 배전 보드로 돌아가는 긴 선을 필요로 하지 않으므로 공간과 비용을 절약할 뿐 아니라 잠재적인 배선

[칼럼] 절연형 DC-DC 컨버터에도 적용되는 멀티 칩 집적

Industry’s First 100 V Bridge Power Stage Module for DC-DC Converters for Cloud Application

[글. 유 멩 (Yu Meng), 시니어 마케팅 매니저, 온세미컨덕터] 그 동안 절연형 DC-DC 컨버터는 개별 소자 드라이버 IC나 파워 MOSFET과 같은 부품들과 함께 구현되어 왔다. 이 부품들은 다양한 토폴로지로 사용되는데 그 중 가장 두드러진 것으로는 ‘하프 브릿지’와 ‘풀 브릿지’를 꼽을 수 있다. 몇몇 클라우드 인프라 애플리케이션들은 무선 기지국 (원격 무선 장치), 파워 모듈 및 각종 형태의 온-보드 절연형 DC-DC 컨버터와 같은 하프 브릿지 및 풀 브릿지 토폴로지를 사용한다. 모터 드라이브, 팬 및 HVAC와 같은 산업용 분야의 애플리케이션도 동일하게 적용된다. 이 애플리케이션 분야의 설계 엔지니어들은 전체 솔루션의 크기를 줄이고 출력 파워를 향상시키기 위해 부단히 노력하고 있다. 온세미컨덕터의 FDMF8811은 풀 브릿지 및 하프 브릿지 토폴로지에 적용되는 업계 최초의 100V 브릿지 파워 스테이지 모듈이다. FDMF88은 고 효율성, 고 신뢰 수준에서 더 높은 전력 밀도를 전달한다. FDMF8811은 개별

바이코, ChiP 패키지의 DC-DC 컨버터 DCM 신제품 7종 출시

바이코, 4623ChiP 패키지 및 3623 ChiP 패키지

  바이코(지사장 정기천)가 ChiP 패키지로 실장 된 DC-DC 컨버터인 DCM 신제품을 출시했다. ChiP 패키지로 제공되는 DCM은 정류되지 않은 다양한 입력 전압을 이용하여 절연된 DC 출력 전압을 생성하는 절연형 전압 조정기이다. 고주파 영전압 스위칭 (ZVS) 토폴로지를 채택한 DCM 컨버터는 입력 라인 범위에서 일관되게 높은 효율을 제공한다. 모듈러 DCM 컨버터와 다운스트림 DC-DC 제품은 효율적인 전력분배를 지원하며 정류되지 않은 전력원으로부터 부하단(point-of-load)에 이르기까지 매우 우수한 파워 시스템 성능과 연결성을 제공한다.   바이코는 UAV, 지상용 차량, 레이더, 교통 및 산업용 컨트롤 등 다양한 애플리케이션을 목표로 3623 칩 패키지 (1.41 x 0.90 x 0.29 인치)로 네 개의 새로운 30V nominal입력 모듈 (9-50V 범위)를 새로이 제품군에 추가했다. 이 컨버터들은 5V, 24V, 28V 및 48 V의 출력 전압 범위로 최대 160W의 전력 등급에 최대 404 W/ in3의 전력 밀도를 얻는다. 이번에 발표된 다른

리니어 테크놀로지, 12A 초박형 스텝다운 파워모듈 레귤레이터 출시

쿼드 3A µModule 레귤레이터

  리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)가 12A 초박형의 쿼드 출력 스텝다운 µModule®(파워 모듈) 레귤레이터를 출시했다고 밝혔다. 이는 고전력 애플리케이션의 FPGA, GPU, ASIC 및 프로세서의 열을 낮추기 위해 사용되는 히트싱크나 콜드 플레이트의 레귤레이터에 이상적인 제품이다. 이 제품은 9mm x 15mm x 1.82mm 초박형 LGA 패키지로 제공되며, 단일 출력(12A), 듀얼(6A & 6A, 또는 9A & 3A), 또는 쿼드(각각 3A) 레귤레이터로 구성될 수 있다. 이렇게 여러가지 조합의 출력이 가능하기 때문에 시스템 디자이너들은 심플하고 컴팩트한 µModule 레귤레이터 하나만을 이용해서도 FPGA, GPU, ASIC 및 프로세서 기반의 애플리케이션에서 다양한 전압 및 부하 전류 요건을 충족할 수 있다.   LTM4643은 1.82mm 높이의 매우 얇은 패키지로 제공되기 때문에 PCB의 뒷면에도 실장이 가능하다. 이로써 메모리나 커넥터 같은 부품 위의 공간을 보다 자유롭게 활용할 수 있다. LTM4643은 PCle 애플리케이션의 후면 PCB조립이라든지, 임베디드 컴퓨팅, 데이터 스토리지,

PCIM 2016 – 파워 전자, 지능형 모션, 신재생 에너지, 에너지 관리 기술의 총집합체 전시회

PCIM 2016

5월 10일부터 12일까지 독일 뉴렌베르크(Nuremberg)에서 PCIM 2016(Power Conversion Intelligent Motion)가 개최되었다. 반도체 소자 및 소재 전시회로는 세계 최대의 규모를 자랑하는 이 행사에는 501개 업체들이 참가해 최신의 반도체 소자 및 소재와 부품 등을 선보였다. 행사 주최측은 이번에 67개국으로부터 10,053명의 방문객이 다녀갔다며 이 숫자가 작년 대비 12퍼센트 증가한 것이라고 발표했다. 이 행사 기간에는 295편의 주제들이 각종 세미나와 컨퍼런스를 통해 발표되었다. 총 771명의 참석자들 중 무려 59 퍼센트가 독일 이외의 국가 출신으로 분석되어 PCIM 행사가 파워 분야의 왕성한 정보 교류의 장임을 증명했다. 한편 이 행사가 종료된 다음 달에는 PCIM Asia가 상해에서 90 개의 전시사들을 중심으로 6월 28일부터 30일까지 3일간 개최되었다. 중국 현지의 기업들이 다수 참가한 이 행사는 PCIM Europe과는 다소 다르게 전력 분야 외에 센서 및 커넥티비티 관련 제품들이 전시되었으며 50개 논문도 발표되었다. 내년에 5월 16일부터

아티슨, 경제적인 산업용 장수명 DIN 레일 전원 공급 장치 출시

아티슨(Artesyn Embedded Technologies)는 폭넓은 산업 응용 분야에 고효율성, 신뢰성, 장수명을 제공하는 경제적인 DIN 레일 전원 공급 장치 제품군을 추가 출시했다고 밝혔다. 정격 40W , 60W, 96W의 새로운 ADNB 시리즈는 기계 제어, 반도체 제조, 컨베이어/자재 취급, 공정 제어, 시험 및 측정 장비, 벤딩/게이밍 머신 등의 응용 분야에 적합하다. 보편적인 88~264 Vac의 입력과 전역 안전성 승인을 받은 ADNB 시리즈는 전 세계 거의 모든 곳에서 사용할 수 있다. 또한 이 장치는 124~370 Vdc 입력으로 작동한다. 새로운 전원 공급 장치는 12Vdc, 15Vdc, 24Vdc, 48Vdc의 정밀하게 조절되는 출력전압을 공급한다. 일반적 효율성은 84~88%이며 장치는 최대 70℃의 온도에서 작동할 수 있다. 105℃의 장수명 전해 커패시터 사용으로 장치의 긴 수명이 가능하게 되었다. DIN 레일 마운팅 클립은 산업 환경을 위해 특수 설계되어 공구 없이 스냅형으로 장착할 수 있다. ADNB 시리즈 전원 공급

MEMS 설계 대회 열린다

MEMS Design Contest

Cadence Design Systems (www.cadence.com), Coventor (www.coventor.com), X-FAB (www.xfab.com)이 공동 주최하고 독일의 로이틀링겐(Reutlingen) 대학이 공동으로 지원하는 신규 MEMS 설계 대회 (http://www5.cadence.com/MemsDesignContest2018_InterestLP.html) 설명회가 DATE 2016 (3월 14일부터 18일까지 독일 드레스덴에서 개최된 전자 설계, 자동화 및 테스트 관련 컨퍼런스) 에서 열렸다. 이 대회의 목적은 MEMS 소자 및 혼성 신호 CMOS 블록의 통합과 관련해 엔지니어들의 창의성 향상을 촉진하는 데에 있다. 본 대회에서는 글로벌 기업, 사업가, 연구인력과 학생들이 참가해 MEMS와 혼성 신호 기술을 조합한 창의적인 설계 개념에 대해 의견을 교환하게 된다. 주최측에서는 참가팀들이 관련 설계 도구, 방법론과 공정 기술을 익힐 수 있는 무료 교육 워크샵을 제공할 예정이다. 많은 경험을 보유한 업계 전문가들과 학계 인사들로 구성된 위원회가 출품작들을 심사한다. 각 출품작은 하드웨어와 방법론에서 제시된 혁신의 정도, 애플리케이션의 참신성, 그리고 해당 설계가 제공하는 가치 등에 따라 평가된다. 최고의 3개 출품작에 대한 시상은

맥심, 데이터센터 및 무선접속용 SFP28 트랜시버 IC 출시

maxim integrated logo

맥심 트랜시버 칩과 TO-can 광학 기술 이용해 레이저에 열 차단 아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식, www.maximintegrated.co.kr)는 트랜지스터 아웃라인(TO)-can을 지원하는 업계 최초 SFP28 트랜시버 집적회로(IC)를 양산한다고 밝혔다. 맥심 SFP28 트랜시버를 적용하면 데이터센터 및 무선 프론트홀(Fronthaul) 애플리케이션용 모듈 제조사는 TOSA(Transmit Optical Subassembly) 내에 드라이버를 설치할 필요가 없다. 따라서 민감한 레이저를 열로부터 보호하고 생산 과정을 단순화해 수익성을 높일 수 있다. 맥심 SFP28 트랜시버는 저렴한 TO-can 기반 광학(Optics)을 이용할 수 있는 첨단 디지털 아이 튜닝(Digital Eye Tuning) 기능을 지원한다. SFP28 모듈은 TO 광학, 단일의 트랜시버 IC와 컨트롤러 IC를 사용함으로써 SFP+ 모듈과 같은 방식으로 간단히 설계 가능하다. 데이터센터 및 무선 프론트홀 애플리케이션용 SFP28 광학 모듈은 기존 SFP+ 모듈 보다 저렴한 가격에 높은 성능, 저전력, 폭넓은 온도 동작 범위를 지원해야 한다. 이 같은 조건에