래티스 반도체, CrossLink FPGA용 모듈형 IP 코어 신제품 7종 출시

컨슈머, 산업, 자동차 애플리케이션에서 비디오 브리징 기능을 향상시키는 새로운 모듈형 IP 코어 7종을 래티스 CrossLink 포트폴리오에 추가

컨슈머, 산업, 자동차 애플리케이션에 더욱 유연한 비디오 브리징 기능 제공 주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체(지사장 이종화)는 수상 실적을 자랑하는 자사의 CrossLink FPGA 제품을 위한 새로운 모듈형 IP 코어 7종을 출시했다고 밝혔다. 컨슈머, 산업, 자동차 애플리케이션의 설계 유연성을 높여주는 래티스 CrossLink를 위한 이번 모듈형 IP 코어 신제품은 사용자가 자신만의 독창적인 비디오 브리징 솔루션을 개발할 수 있게 해주는 다양한 빌딩 블록들을 제공한다. 지금까지 모바일 업계는 양산성과 우수한 성능을 추구해 오면서 다른 ‘모바일 관련(mobile-influenced)’ 시장에서 높이 평가되는 프로세서, 디스플레이, 센서 같은 비디오 부품들을 창출해 왔다. 이러한 모바일 관련 시장들은 MIPI®와 다른 전통적 또는 레거시 디스플레이 및 카메라 인터페이스를 연결해주는 비용효과적인 디바이스를 요구한다. 래티스 반도체의 제품 마케팅을 담당하는 톰 와츠카(Tom Watzka) 매니저는 “고객들은 종종 전력 효율, 크기, 성능 측면에 있어서 어려워지고 있는

NXP, 무인 항공기(UAV)용 RF LDMOS 솔루션 출시

RF LDMOS 솔루션 ‘AFV10700H’

신용 카드 절반 크기인 50 ohm 전력 증폭기에 700 와트(W) 이상의 펄스 전력을 구현해 항공 업계가 요구하는 크기, 무게, 전력 및 비용(SWaP-C) 요건을 충족 신용 카드 절반 크기인 50 ohm 전력 증폭기에 700 와트(W) 이상의 펄스 전력을 구현해 항공 업계가 요구하는 크기, 무게, 전력 및 비용(SWaP-C) 요건을 충족 RF 전력 분야 선두 주자인 NXP 반도체가 자동 종속 감시 방송(ADS-B, automatic dependent surveillance-broadcast) 및 무인 항공기(UAV) 트랜스폰더 시장을 위한 새로운 RF LDMOS 솔루션 ‘AFV10700H’을 출시했다. 업계 최고의 컴팩트함을 자랑하는 이 제품에는 신용 카드 절반 크기인 50 ohm 전력 증폭기에 700 와트(W) 이상의 펄스 전력을 구현해 항공 업계가 요구하는 크기, 무게, 전력 및 비용(SWaP-C) 요건을 충족했다. 따라서 NXP의 신규 솔루션으로 10-1300W부터 총 10가지 상이한 전력 레벨로 구성된 항공전자 애플리케이션용 960-1215 MHz LDMOS 트랜지스터의 NXP

ST, 엠디메쉬(MDmesh™) DM2 N-채널 전력 MOSFET 트랜지스터 출시

ST의 엠디메쉬(MDmesh™) DM2 N-채널 전력 MOSFET 트랜지스터

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 최신 엠디메쉬(MDmesh™) DM2 N-채널 전력 MOSFET 트랜지스터를 공개했다. 컴퓨터, 통신 네트워크, 산업 및 컨수머 기기의 저전력 전원 공급 장치의 효율성을 더욱 향상시킬 수 있는 제품이다. 전세계적으로 전자책, 비디오, 사진, 음악파일과 같은 디지털 데이터를 수집하고, 저장하고, 공유하는 규모가 급격히 증가하는 추세이다. 이에 따라 클라우드를 호스트하는 대규모 서버팜(Server Farm)은 물론 모든 사람과 사물의 연결 매개체가 제공될 뿐만 아니라 궁극적으로는 데이터 사용이 이루어지는 통신 네트워크에서의 에너지 소모를 최소화할 필요가 증가하고 있다. ST는 최첨단 전력-트랜지스터 구조에 작은 사이즈와 비용 효율성, 열효율이 뛰어난 파워플랫(PowerFLAT) 8×8 HV 패키징 기술을 결합한 세계 최상의 전력밀도 솔루션을 통해 이러한 과제를 해결해 나가고 있다. ST의 새로운 전력-트랜지스터 제품군은 고속 회복(Fast-Recovery) 다이오드를 탑재하고 있으며, 최고 650V의 항복전압을 갖춘 다양한 초접합(Super-Junction) 전력 MOSFET으로 구성된다. 낮은 게이트 차지(Gate Charge), 입력 커패시턴스 및