NXP, 새로운 커넥티드 태그 및 리더기 신제품으로 NFC 혁신 주도

NTAG I²C 및 PN7462, 단순한 애플리케이션부터 정교한 애플리케이션까지 모두 지원 가능 독일에서 열린 임베디드월드 2016에서 NXP 반도체는 NFC(Near Field Communication)의 새로운 전기를 마련하기 위해, 스마트 홈, 접근 관리 및 홈 뱅킹에서 임베디드 시스템 설계의 혁신을 주도할 수 있는 NFC 솔루션을 발표했다.   NXP는 패시브 NFC(passive

ARM, 5G 속도 지원 Cortex-R8 프로세서로 SoC 성능 2배

5G 속도 지원하는 ARM Cortex-R8 프로세서

차세대 LTE 어드밴스드 프로(LTE Advanced Pro)와 5G 기반의 모바일 베이스밴드 표준 및 대용량 스토리지 애플리케이션에 도입 전망 영국 반도체 설계자산(IP) 기업 ARM 은 5G 속도를 지원하는 새로운 ARM Cortex-R8 프로세서를 발표했다. 이에 따라 반도체 설계 업체들은 ARM 기반 모뎀과 대용량 스토리지의 시스템온칩(SoC) 성능을

미래부, 2014·2015년도 보편적역무 손실보전금으로 498억원 산정

미래창조과학부(장관 최양희)가 ’14년도(’15년도 예정분) KT의 보편적역무 제공에 따른 손실보전금을 498억원으로 산정하고, 전기통신분야 매출액이 300억원 이상인 20개 전기통신사업자들에게 분담토록 할 예정이다. 보편적역무 제공에 따른 손실보전금이란 전기통신사업법 제4조에 따라 시내전화·공중전화·도서통신·선박무선은 KT를 보편적역무 제공사업자로 지정하고, 서비스 제공과정에서 손실이 발생할 경우 그 손실의 전부 또는 일부를

래티스, 살콤의 SPEEDY 충전 어댑터용 USB Type-C 컨트롤러에 채택

살콤, 래티스 USB Type-C 솔루션의 유연성, 단순함, 저렴한 설계 비용을 높이 평가 래티스 반도체(Lattice Semiconductor 지사장 이종화)는 자사의 플렉시블 USB Type-C 포트 컨트롤러인 LIF-UC™ 디바이스가 세계 최대 휴대기기용 충전지 제조업체인 살콤(Salcomp)의 SPEEDY 충전 어댑터에 채택됐다고 밝혔다. 래티스의 LIF-UC 포트 컨트롤러는 충전기 내부의 AC/DC 컨트롤러에

[신제품] TI, 인터넷-온-칩으로 간단히 와이파이 추가

이 SimpleLink Wi-Fi 제품군은 사용이 편리한 저전력 무선 커넥티비티 솔루션 중에서 IoT에 적합한 최초의 제품들이다. 칩에 통합된 RF 프론트엔드 및 아날로그와 QFN 패키지 제공을 통해, CC3100과 CC3200은 개발자들이 별도의 모듈을 구성하지 않고도 PCB에 직접 디바이스를 구성하여 저비용으로 작고 사용이 편리한 시스템을 만들 수

ICT사와 텔레콤사, 컨넥티드 네트워크는 큰 기회

모든 산업들에 걸쳐 대규모적인 기술 주도형 분열화 현상이 전 세계의 모든 이들과 모든 사물들을 ‘컨넥티드화’ 시키고 있다. 이러한 컨텍티드 산업들의 결과로, 2020년대에는 세계 수천 만명이 엄청난 양의 사물과 애플리케이션에 연결될 것이다. 이러한 발전은 특허 장비 및 메인 프레임 필두로 전문성 있는 활동들이

글로벌 IP트래픽 2018년까지 3배 증가한다

- 시스코, ‘2013-2018 VNI 및 서비스 도입 보고서’ 통해 2018년 전세계 IP 트래픽 1.6 제타바이트 예측 - 2018년 한국 IP 트래픽 68.6 엑사바이트…2013년 대비 2배 증가 - 2018년 사상 처음으로 비PC가 PC 트래픽, 와이파이가 유선 트래픽   시스코가 ‘2013-2018 시스코 비주얼 네트워킹 인덱스 글로벌

HMS, Anybus CompactCom 40 파워링크 통신모듈 4월 출시

산업용 이더넷 및 필드버스 커넥티비티 글로벌 전문기업인 스웨덴 HMS(HMS Industrial Networks)가 4월에 출시예정인 Anybus CompactCom 40 시리즈의 첫번째 출시 통신 모듈로 파워링크(Powerlink) 커넥티비티를 제공한다고 밝혔다. 파워링크는 동기식 서보 드라이브 시스템과 같은 매우 까다로운 산업용 애플리케이션에  사용되는 고속 통신 속도 및 안정성이 매우 우수한

TI – 퓨어웨이브 네트웍스, 엔터프라이즈 및 피코 스몰셀 기지국에 적합한 혁신적인 솔루션 플랫폼 개발

TI코리아(대표. 켄트 전; www.ti.com)는 경제성 뛰어난 첨단 무선 기지국을 제공하는 퓨어웨이브 네트웍스(PureWave Networks Inc.)와 협력하여 엔터프라이즈 및 피코 스몰셀 기지국에 적합한 업계 최초의 단일 보드 엔드 투 엔드(ENET to RF) 솔루션 플랫폼을 개발했다고 밝혔다. TI의 고도로 통합된 키스톤(KeyStone™) 기반 TCI6630K2L 시스템온칩(SoC)을 활용한 Hercules 솔루션 플랫폼은, TI의 아날로그 프론트 엔드 트랜시버 AFE7500을 결합해 고객들이 “out-of-the-box”로 4G 셀룰러의 기능과 성능을 빠르게 평가할 수 있도록 한다. 이 혁신적인플랫폼은 양산에 최적화되어 있어, 개발자들이 제품 출시 기간을 단축할 수 있도록 BOM, 스키매틱, 레이아웃 파일을 하드웨어 레퍼런스 디자인으로 제공한다. 고객들은 완벽한 프로그래머블 솔루션을 이용해서 엔터프라이즈 PoE+(Power over Ethernet) 용도와 피코 옥외 애플리케이션용으로 맞춤화할 수 있으며, 802.11ac/n 와이파이를 통합할 수 있다. TI의 스몰셀 프로세서 마케팅 매니저 칼 파슨즈(Cal Parsons)는 “TI는 퓨어웨이브와 함께 스몰셀 제조업체 고객들을 위한 시장에서 가장 견고하고 뛰어난 포괄적 기능의 데모, 평가, 개발 솔루션을 제공하게되었다.”며, “퓨어웨이브와 협력을 통해서 제품 출시 시간을 단축하고 제조업체가 단일 플랫폼으로 차별화된 엔터프라이즈 및 피코 스몰셀을 개발할 수 있는 시스템 레벨 솔루션을 제공할 수 있게 되었다.”고 말했다. 퓨어웨이브 네트웍스의 CTO 댄 피커(Dan Picker)는 “퓨어웨이브가 Hercules 스몰셀 솔루션 플랫폼에서 추구하는 목표는 단순히 퓨어웨이브의 차세대 스몰셀 플랫폼의 토대를 제공하도록 하는 것에서 나아가, 전세계적으로 4G 네트워크로 고성능 스몰셀 기지국이 빠르게 확산될 수 있는 기폭제 역할을 하는 것이다. TI의 고도로 통합된 혁신적인 새로운 칩셋과 확장 가능한 모듈러 설계를 결합하여 뛰어난 성능과 유연성을 달성하는 획기적인 플랫폼을 제공하게 되었다.”고 말했다. Hercules 솔루션 플랫폼은 TCI6630K2L SoC에 통합되어 있는 디지털 무선 프론트 엔드와 2개의 AFE7500 RFIC를 이용해 LTE FDD 및 TDD, 대역내 및 대역간 캐리어 애그리게이션을 이용한 LTE 릴리즈10, WCDMA, 트리플 모드, 4x4 MIMO(multiple input multiple output)로 동시에 32~128명의 동시접속 사용자를 지원할 수 있다. Hercules는 양산에 최적화되도록 고안된 플랫폼인 동시에, 개발자가 선택한와이파이(WiFi) 솔루션을 구현하는 PCIe/SGMII 포트를 통한 확장, 혹은 POE 등의 커스터마이징을 가능케 하는 플랫폼이다. 이 플랫폼은 업계에서 가장 성능이 뛰어나고 견고한 LTE PHY를 포함한 양산 가능 스몰셀 PHY(Physical) 소프트웨어 패키지로서 TI의 고성능 기지국 소프트웨어팩(SoftwarePac)과 퓨어웨이브 애플리케이션 소프트웨어를 포함하고 있다. 이 포괄적인 소프트웨어 아키텍처를 이용하면 고객들은 시간, 자원, 예산을 절약할 수 있으며, 이렇게 절약된 자원을 스몰셀 제품을 각기 다른 네트워크 사업자의 필요에 따라서 차별화하는 데 할애할 수 있다. 또한 퀀테나 커뮤니케이션즈(Quantenna Communications)는 Hercules 솔루션 플랫폼과 함께ENET(SGMII)을 통해서 TCI6630K2L SoC로 연결해서 업계에서 가장 적은 BOM으로 가장 높은 성능을 달성하는 와이파이+LTE 솔루션을 개발할 수 있는 802.11ac 와이파이 확장 카드를 개발했다. 퀀테나의 고유한 와이파이 아키텍처는 802.11ac 및 802.11n 듀얼 솔루션을 이용한 옥내 및 옥외 스몰셀에 필요로 하는 성능을 제공하며, TCI6630K2L에 통합되어 있는 네트워크 코프로세서를 이용해서 ARM® Cortex-A15 CPU 코어가 작업 부담을 완전히 덜 수 있도록 한다. 아이씨엔 뉴스팀 news@icnweb.co.kr  

데이터와 통신장비에 이상적인 커넥터 기술의 혁신, 직교형 직접 커넥터

- 한국몰렉스, Impact™ 직교형 직접 커넥터 시스템 발표 한국몰렉스(대표: 이재훈, www.korean.molex.com)가 Impact™ 직교형 직접 커넥터 시스템을 선보였다고 밝혔다. 백플레인과 미드플레인을 제거한 이 제품은 시스템 기류를 개선하고 향상된 성능을 제공, 최대 25Gbps 전송률을 제공하므로 차세대 데이터와 텔레커뮤니케이션 장비에 이상적이다. Impact™ 직교형 직접 커넥터는 미드플레인 없이도 결합