ADAS 애플리케이션에서 이더넷과 SerDes 비교

이더넷은 유비쿼터스, 툴, 모듈성, IP 지원 등의 이유로 커넥티드 카를 위한 차량 내 네트워크 기술로 각광을 받고 있으며, 현재 자동차에서 UTP(unshielded twisted pair) 케이블 보다 더 많이 사용되고 있다. 몇몇 인포테인먼트 디스플레이와 카메라 기반 ADAS(advanced driver assistance system) 애플리케이션에서는 기술력이 입증된 이더넷이 사용되고

헬스&피트니스를 위한 바이오패치: 저전력 설계가 필요한 이유

바이오패치 솔루션은 헬스피트니스 시장을 혁신하여 임상환경과 원격환경 모두에서 새로운 보건관리 방식을 창출하고 있다. 웨어러블 센서는 임상환경에서 환자에게 안전과 편의를 제공함으로써 개인이 일상생활 중에도 장기적 진단 모니터링을 가능하게 해준다. 운동선수의 경우, 바이오패치는 동작과 빛 같은 인공 잡음에 영향을 받은 대역의 대안이 될 수

임피던스 트랙 배터리 게이지를 탑재한 배터리 백업 시스템의 개선된 LiFePO4 셀 밸런싱

텍사스 인스트루먼트(TI)의 임피던스 트랙(Impedance Track)™ 배터리 게이지 기술은 시간에 따른 배터리 용량과 임피던스를 파악하여 정확한 SOC(state of charge)와 남은 용량을 계산하는 독점 알고리즘이다. 자체 방전을 보충하기 위해 며칠 간격으로 짧게 충전이 일어나고 완전 충전은 드물게 일어나 배터리 백업 애플리케이션을 다룰 때에는 반드시 이해해야

더 빠르고 효율적인 배터리 충전을 위한 동적 전원 관리

태블릿이나 스마트폰 같은 첨단 휴대형 기기의 사용이 빠르게 늘어남에 따라서 배터리 작동 시스템의 성능 향상을 위한 새로운 과제들이 제기되고 있다. 배터리 관리 시스템은 각기 다른 다양한 어댑터 및 배터리 소재를 지원하도록 지능적이어야 할 뿐만 아니라 고효율로 빠르게 충전이 가능하도록 해야 한다. 또한

에너지 효율 및 가동 효율 향상을 위한 빌딩 자동화

서론 미국에서는 상업용 빌딩이 전체 에너지 소비의 40%를 차지한다. 빌딩 서비스는 조명 모니터링/제어/유지보수, 온도 제어, 온수 시스템 등 다양한 것들을 포함할 수 있다. 1985년부터 2006년까지 전기 발전량이 58% 늘어난 것은 주로 건물의 에너지 수요를 충당하기 위한 것이었다.1 최근에는 빌딩 건축 기술이 발전하면서 빌딩

TI, 산업용 설계에 에너지 절감 성능을 제공하는 저전력 ADC 출시

저전력의 25~160MSPS 아날로그 디지털 컨버터 제품군

저전력의 25~160MSPS 아날로그 디지털 컨버터 제품군 TI코리아(대표이사 켄트 전)는 업계 최고 전력 대 성능비를 제공하는 소형의 핀 호환 가능 아날로그 디지털 컨버터(ADC)를 출시함으로써 데이터 컨버터 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. ADC3k 제품군은 최대 160MSPS 속도 등급으로 2 또는 4채널, LVDS 또는 JESD204B 인터페이스를 제공하는 12bit 및

TI, 산업용 모니터링 및 제어 애플리케이션용 SAR ADC 출시

TI(대표이사 켄트 전)는 시스템 설계자가 산업용 모니터링 및 제어 애플리케이션의 크기를 줄일 수 있도록 하는 SAR (Successive Approximation Register) 아날로그 디지털 컨버터(ADC)를 출시했다. 신제품 ADS7042는 업계 최소형, 최저전력 12bit SAR ADC이며, ADS8354 제품군은 업계 최소형 14bit 및 16bit, 동시 샘플링 SAR ADC를 포함한다.

TI, 실시간 제어용 단일 코어 C2000™ Delfino™ F2837xS MCU 출시

TI(대표이사 켄트 전)는 산업용 실시간 제어 설계를 위한 강력한 단일 코어 시리즈를 출시하면서 새로운 C2000™ Delfino™ 32bit F2837xS 마이크로컨트롤러(MCU)를 공개했다. 이들 단일 코어 MCU는 업계 최초로 4개의 16bit 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 제공해 전력 제어 애플리케이션에서 고정밀 피드백을 구현한다. 또한 최근 출시된 듀얼 코어 C2000

[신제품] TI, 인터넷-온-칩으로 간단히 와이파이 추가

이 SimpleLink Wi-Fi 제품군은 사용이 편리한 저전력 무선 커넥티비티 솔루션 중에서 IoT에 적합한 최초의 제품들이다. 칩에 통합된 RF 프론트엔드 및 아날로그와 QFN 패키지 제공을 통해, CC3100과 CC3200은 개발자들이 별도의 모듈을 구성하지 않고도 PCB에 직접 디바이스를 구성하여 저비용으로 작고 사용이 편리한 시스템을 만들 수

2014년도 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지 접수 시작

TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 오늘부터 전국의 공학대학(원)생을 대상으로 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지(TIIC, Texas Instruments Innovation Challenge)의 접수를 시작한다. 이 콘테스트는 대학(원)생들의 TI MCU에 대한 관심과 이해도를 높이고, 참신하고 독창적인 개발 아이디어를 격려하고자 기획됐다. 2010년 시작되어 올해로 5회를 맞이한 이 콘테스트는 보다 많은 대학(원)생들의