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TI, 저전력 제로 드리프트 나노전력 증폭기 출시

IoT, 산업용, 개인 전자기기 애플리케이션에서 시스템 전력 감소 및 배터리 수명 극대화 텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 업계에서 가장 낮은 전원 전류를 소모하는 초 고정밀도 연산 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. 우수한 전력-대-정밀도 성능을 제공하는 신제품 LPV821 제로 드리프트 나노전력 연산 증폭기는 경쟁사의 제로 드리프트 디바이스보다 60% 적은 전력을 소모하면서, 최대의 DC 정밀도를 달성할 수 있도록 지원한다. LPV821은 무선 […]

TI 심플링크 MCU 플랫폼, 아마존 FreeRTOS 통합

TI와 AWS의 협력으로 IoT 지원 디바이스용 클라우드에 엔드-투-엔드 연결 텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 개발자가 더 빠르고 안전하게 IoT 엔드 포인트를 클라우드에 연결할 수 있도록, 새로운 Amazon FreeRTOS를 TI의 심플링크(SimpleLink™) 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼에 통합한다고 밝혔다. TI의 심플링크(SimpleLink) MCU 플랫폼은 사물 인터넷(IoT) 애플리케이션을 개발하는 고객을 위해 유연한 하드웨어, 소프트웨어 및 툴 옵션을 제공하는 단일 개발 환경이다. 설계 수명 주기의 모든 […]

TI 이더넷 MCU, IIoT를 위한 산업용 게이트웨이 설계 간소화

공장자동화, 빌딩자동화, 스마트그리드에서 IIoT 구현을 지원 텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 개발자들이 게이트웨이에서 클라우드로 센서들을 보다 손쉽게 연결할 수 있는 유무선 통신 MCU를 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 툴 옵션의 단일 SimpleLink™ 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼에 이더넷 커넥티비티를 도입했다고 발표했다. 새로운 SimpleLink MSP432™ 이더넷 MCU는 MAC 및 PHY가 통합된 고성능 120MHz ARM® Cortex®-M4F 코어를 기반으로, 산업용 사물인터넷(IIoT) 구현 추진하는 그리드 인프라(Grid […]

TI, 차세대 증강 현실 HUD 구현가능한 DLP 기술 제공

텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 차량의 헤드업 디스플레이(HUD) 시스템에 사용 가능한 차세대 DLP® 기술을 출시했다고 밝혔다. 신제품 DLP3030-Q1 칩셋은 평가 모듈(EVM)과 함께 자동차 제조사 및 1차 협력사가 선명하고 역동적인 증강 현실(AR) 디스플레이를 자동차 앞유리를 통해 구현 가능하게 하며, 운전자 시야 안으로 중요한 정보들을 제공할 수 있다. 개발자는 오토모티브용 DLP3030-Q1 칩셋을 사용해 7.5m 이상의 가상 이미지 거리(VID)를 제공하는 AR […]

TI 마이크로컨트롤러, IoT 시장 활성화 위해 25센트까지 가격 낮췄다

TI의 가장 저렴한 가격대의 마이크로컨트롤러 제품군으로 IoT와 같은 단순 감지 기능 구현 텍사스인스트루먼트(이하, TI)가 사물인터넷(IoT) 시장에 새로운 기회의 주사위를 먼저 던졌다. TI가 자사 마이크로컨트롤러를 최저 25센트에 제공한다. 이는 초저전력의 센서 애플리케이션용 MCU로 단순한 센싱기능을 가진 IoT(사물인터넷) 기기 구성에서 최적의 가치를 제공하게 될 전망이다. TI는 11월 21일 TI코리아 사무실에서 기자간담회를 갖고 가장 저렴한 가격대의 센서 애플리케이션용 […]

스마트 로봇: 머신러닝을 통한 협업과 지속적인 개선

아마드 바하이(Ahmad Bahai) / 텍사스 인스트루먼트 CTO 로봇은 지난 수십 년 전부터 제조 현장에 사용되어 왔으며, 자동차에서 소비재에 이르는 모든 산업 분야를 변화시켰다. 전통적인 산업용 로봇은 안전 구역 내에서만 작동했으나, 새로운 세대의 로봇은 공장이나 물류 창고 내에서 스스로 학습 하고 작업자들과 협업하도록 설계되었다. 혁신적인 반도체 기술과 인터넷 기반의 인공 지능을 활용함으로써, 이러한 기계들은 스스로의 능력을 […]

텍사스인스트루먼트, 저가격으로 고성능 DLP 디스플레이를 구현

TI, DLP® Pico™ 디스플레이 기술을 사용해 합리적인 비용으로 손쉽게 개발 가능한 칩셋 및 평가 모듈 출시 텍사스 인스트루먼트(이하, TI)는 개발자들이 저가형 프로세서를 사용해 고성능 DLP 디스플레이를 구현할 수 있는 길을 열었다. TI의 새로운 0.2인치 DLP2000 칩셋과 99달러의 DLP® LightCrafter™ Display 2000 평가 모듈(EVM)은 합리적인 비용으로 DLP 방식을 적용할 수 있어, 모바일 스마트 TV, 피코 프로젝터, […]

TI 배터리 충전 컨트롤러 IC, USB 타입-C 및 USB PD 지원

새로운 배터리 알고리듬을 채택해 1S~4S 애플리케이션에 최대 입력 전력 제공 텍사스인스트루먼트(이하 TI)는 1셀부터 4셀까지의 설계용으로 매우 유연성이 뛰어난 단일칩 벅-부스트 배터리 충전 컨트롤러 제품을 출시한다고 밝혔다. bq25703A와 bq25700A 동기식 충전 컨트롤러를 사용함으로써 노트북과 태블릿에서부터 파워 뱅크, 드론, 스마트 홈 애플리케이션까지 다양한 완제품에서 USB 타입-C 및 여타 USB 포트를 통한 효율적인 충전이 가능하다. I2C와 SMBus 인터페이스 […]

더 적은 에너지와 배선으로 환경 데이터 수집하기

[TI코리아] 건물 자동화 알고리듬에 의한 환경 요인의 변화를 이해하면서 건물의 보안과 관련된 보다 많은 센서 데이터를 수집하고자 한다면 주변 환경으로부터 데이터를 수집하는 것이 도움이 된다. 하지만 건물에 센서를 추가할 경우 이들 장치에 전력과 통신을 제공하는 데 방대한 케이블 배선을 필요로 한다는 문제가 있다. 무선 센서를 탑재한 사물 인터넷(IoT) 기기는 이러한 배선 문제를 완화할 수 있다. […]

TI, 3상 GaN 기반 인버터 레퍼런스 디자인 제공

TI의 새로운 GaN 전력 설계를 사용하여 99% 효율의 200V AC 서보 드라이브 및 로봇 구동 가능 텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 혁신적인 3상 갈륨 나이트라이드(GaN) 기반의 인버터 레퍼런스 디자인을 제공한다고 밝혔다. 개발자들은 이 레퍼런스 디자인을 사용하여 더 빠른 전류 루프 제어, 더 높은 효율, 더 정확한 속도 및 토크 제어를 제공하는 200V, 2kW AC 서보 모터 드라이브와 차세대 […]

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